贴体包装机的真空贴体装置的制作方法

文档序号:4384784阅读:561来源:国知局
专利名称:贴体包装机的真空贴体装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种贴体包装设备,特别涉及一种贴体包装机的真空贴体装置。
背景技术
贴体包装是将需包装的产品置于纸板或者气泡布上,将贴体膜进行加热后,在抽真空作用下紧贴产品,并与底板封合。目前,市场及资料上出现的贴体包装设备中用于对包装纸板进行贴膜、热封的部分主要是通过人工将切好且与包装纸板适配的膜片放置到处于真空室内的包装纸板上,然后启动真空室对其进行贴膜、热封,这样操作效率低,而且时常会出现膜片与包装纸板的贴合位置错位,无法保证包装的美观度;而且浪费了较多的人力资源,提高了生产成本。
发明内容针对现有技术存在的不足,本实用新型提供了一种降低生产成本、提高包装效率、 包装位置准确的贴体包装机的真空贴体装置。为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案一种贴体包装机的真空贴体装置,其特征在于包括有架设于机体上的真空室、设于真空室进料端处的膜片放卷机构、 处于膜片放卷机构与真空室之间的压膜机构及处于真空室与压膜机构之间的切膜机构。其中,膜片放卷机构包括设于机体上立板、与立板垂直安装的若干放卷滚筒。其中,压膜机构包括有与机体连接静压板及与板体连接的动压板,动压板通过驱动源驱动其朝向静压板移动。其中,切膜机构包括有安装于板体上的气缸及设于气缸上的切刀。采用上述技术方案,设于真空室进料端处的膜片放卷机构可实施膜片的投放,投放的膜片由压膜机构压住并得到稳定的定位输送,待膜片进入到真空室后,由切膜片机构对与后续的膜片与进入到真空室内的膜片切断,无需人工切换,提高了生产成本,提高了生产效率,并且包装位置准确。本实用新型进一步设置为真空室上设有与机体通过导杆连接的板体,真空室处于该板体与机体之间,并沿导杆往复滑移,所述的板体上设有气缸体、气缸体的活塞杆与真空室顶部固定连接。采用上述技术方案,真空室通过气缸体驱动其移动,结构简单,并且移动快速,行程的控制更为准确。
以下结合附图对本实用新型作进一步描述。
图1为本实用新型实施例的立体示意图;图2为本实用新型实施例的分解示意图;图3为图2的I部放大示意图。
具体实施方式
如图1一图3所示的一种贴体包装机的真空贴体装置,包括有架设于机体1上的真空室2、设于真空室2进料端处的膜片放卷机构3、处于膜片放卷机构3与真空室2之间的压膜机构4及处于真空室2与压膜机构4之间的切膜机构5。上述方案中,设于真空室2进料端处的膜片放卷机构3可实施膜片的投放,投放的膜片由压膜机构4压住并得到稳定的定位输送,待膜片进入到真空室2后,由切膜片机构5对与后续的膜片与进入到真空室内的膜片切断,无需人工切换,提高了生产成本,提高了生产效率,并且包装位置准确在本实用新型实施例中,真空室2上设有与机体1通过导杆21连接的板体6,真空室2处于该板体6 与机体之间,并沿导杆21往复滑移,板体6上设有气缸体61、气缸体61的活塞杆与真空室 2顶部固定连接。气缸体61实施对真空室2的驱动,实现真空室2沿导杆21的移动。并且,膜片放卷机构3包括设于机体1上立板31、与立板31垂直安装的若干放卷滚筒32。压膜机构4包括有与机体1连接静压板41及与板体6连接的动压板42,动压板 42通过驱动源驱动其朝向静压板41移动。切膜机构5包括有安装于板体6上的气缸51及设于气缸51上的切刀52。在使用过程中,当包装纸板进入到真空室2内后,膜片放卷机构3上的放卷滚筒32 实施放膜,膜片经压膜机构4的静压板41及动压板42定位拉平后进入到真空室2内,当进入的膜片足以覆盖包装纸板及其上放置的待包装物时,切膜机构5中的气缸51驱动切刀52 将后续与放卷滚筒42连接的膜片切断,真空室2内实施贴膜及热封,使膜片贴覆到包装纸板及待包装物上。
权利要求1.一种贴体包装机的真空贴体装置,其特征在于包括有架设于机体上的真空室、设于真空室进料端处的膜片放卷机构、处于膜片放卷机构与真空室之间的压膜机构及处于真空室与压膜机构之间的切膜机构。
2.根据权利要求1所述的贴体包装机的真空贴体装置,其特征在于所述的真空室上设有与机体通过导杆连接的板体,真空室处于该板体与机体之间,并沿导杆往复滑移,所述的板体上设有气缸体、气缸体的活塞杆与真空室顶部固定连接。
3.根据权利要求1或2所述的贴体包装机的真空贴体装置,其特征在于所述的膜片放卷机构包括设于机体上立板、与立板垂直安装的若干放卷滚筒。
4.根据权利要求1或2所述的贴体包装机的真空贴体装置,其特征在于所述的压膜机构包括有与机体连接静压板及与板体连接的动压板,动压板通过驱动源驱动其朝向静压板移动。
5.根据权利要求3所述的贴体包装机的真空贴体装置,其特征在于所述的压膜机构包括有与机体连接静压板及与板体连接的动压板,动压板通过驱动源驱动其朝向静压板移动。
6.根据权利要求1或2所述的贴体包装机的真空贴体装置,其特征在于所述的切膜机构包括有安装于板体上的气缸及设于气缸上的切刀。
7.根据权利要求4所述的贴体包装机的真空贴体装置,其特征在于所述的切膜机构包括有安装于板体上的气缸及设于气缸上的切刀。
专利摘要本实用新型涉及一种贴体包装机的真空贴体装置。本实用新型提供了如下技术方案一种贴体包装机的真空贴体装置,其特征在于包括有架设于机体上的真空室、设于真空室进料端处的膜片放卷机构、处于膜片放卷机构与真空室之间的压膜机构及处于真空室与压膜机构之间的切膜机构。采用上述技术方案,提供了一种降低生产成本、提高包装效率、包装位置准确的贴体包装机的真空贴体装置。
文档编号B65B61/06GK202186536SQ201120263878
公开日2012年4月11日 申请日期2011年7月25日 优先权日2011年7月25日
发明者吴永淦, 周志秋, 李仁静 申请人:瑞安市利宏机械有限公司
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