一种rfid包装箔的制作方法

文档序号:4384868阅读:305来源:国知局
专利名称:一种rfid包装箔的制作方法
技术领域
本实用新型涉及自动识别领域,特别是一种RFID包装箔。
背景技术
RFID (Radio Frequency Identif ication),即射频识别,俗称电子标签。RFID 技术在本世纪初已有迅速发展,正如上世纪末曾有人预言RFID将是二十一世纪的十大新技术之一,如今在物流、仓储、物品防伪、生产、销售管理、军事物资、以及正在发展中的“物联网” 都有RFID的应用。但是由于金属型材对电磁场有影响,传统的超高频RFID标签在技术表面几乎不能正常工作,所以RFID技术很难应用在带有金属箔包装物的领域上。倒贴片工艺就是在一种基材上(通常是纸和PET等聚合物),通过金属蚀刻或者印刷、真空蒸镀等方式,在其上形成导电通路(即天线),然后将导电胶涂在天线上,最后将没有任何封装的裸芯片通过倒贴片的方式置于导电胶上,并通过加热加压使导电胶固化,形成导电连接。综上所述,针对现有技术的缺陷,特别需要一种RFID包装箔,以解决以上提到的问题。

实用新型内容本实用新型的目的是提供一种RFID包装箔,使金属箔类包装材料直接成为含 RFID的材料,实现一体化的RFID包装材料。本实用新型所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现一种RFID包装箔,包括包装箔本体,其特征在于,所述包装箔本体上设置有缝隙天线和RFID芯片;所述缝隙天线为包装箔本体上的开槽,RFID芯片通过倒贴片工艺连接固定于缝隙天线之上。在本实用新型的一个实施例中,所述RFID芯片和缝隙天线之间设置有用于连接固定的固化导电胶层。在本实用新型的一个实施例中,所述包装箔以“卷”的形式加工。在本实用新型的一个实施例中,所述包装箔本体设有若干折痕线,能沿所述的折痕线折叠为长方体。本实用新型的优点在于解决有铝箔包装物后难以使用RFID技术的困难。RFID与包装材料实现一体化后,使用方无须更改生产设备和生产流程,就可以低成本实现RFID应用。从源头上提高防伪门槛,更好防止假烟,假酒,假药滋生。

图1是本实用新型所述的一种RFID包装箔的结构示意图。图2是本实用新型所述的一种RFID包装箔的实施效果图。图3是本实用新型所述的一种RFID包装箔的另一种结构示意图。[0015]图4是本实用新型所述的一种RFID包装箔的另一种实施效果图。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式
,进一步阐述本实用新型。如图1、图2和图3所示,本实用新型所述的一种RFID包装箔,包括包装箔本体1, 所述包装箔本体1上设置有缝隙天线RFID芯片2,所述缝隙天线为包装箔本体上的开槽, 所述的RFID芯片2是由芯片通过倒贴片工艺连接在缝隙天线上所构成,所述RFID芯片和缝隙天线之间设置有用于连接固定的固化导电胶层,使得RFID与包装材料一体化。所述的包装箔可以为铝、银、铜等多种金属材料,采用“卷”的加工方式,包装箔本体设有若干折痕线,能沿所述折痕线折叠为长方体,长方体的尺寸可以通过裁剪包装箔本体1来调节,十分具有泛用性。以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求1.一种RFID包装箔,包括包装箔本体,其特征在于,所述包装箔本体上设置有缝隙天线和RFID芯片;所述缝隙天线为包装箔本体上的开槽,RFID芯片通过倒贴片工艺连接固定于缝隙天线之上。
2.如权利要求1所述的一种RFID包装箔,其特征在于,所述RFID芯片和缝隙天线之间设置有用于连接固定的固化导电胶层。
3.如权利要求1所述的一种RFID包装箔,其特征在于,所述包装箔以“卷”的形式加工。
4.如权利要求1所述的一种RFID包装箔,其特征在于,所述包装箔本体设有若干折痕线,能沿所述折痕线折叠为长方体。
专利摘要本实用新型公开了一种RFID包装箔,属于自动识别领域。本实用新型包括包装箔和RFID芯片,所述的RFID芯片是由芯片通过倒贴片工艺连接在缝隙天线上所构成,使得RFID与包装材料一体化。所述的包装箔可以为铝、银、铜等多种金属材料,采用“卷”的加工方式,具有泛用性。本实用新型的优点在于解决有铝箔包装物后难以使用RFID技术的困难。RFID与包装材料实现一体化后,使用方无须更改生产设备和生产流程,就可以低成本实现RFID应用。从源头上提高防伪门槛,更好防止假烟,假酒,假药滋生。
文档编号B65D65/22GK202167046SQ201120265299
公开日2012年3月14日 申请日期2011年7月25日 优先权日2011年7月25日
发明者朱铭广 申请人:上海英内电子标签有限公司
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