专利名称：一种芯片原件的保护装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种芯片的存放、运输装置，具体是指一种芯片原件的保护装置。
背景技术：
芯片泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。也是刘忻粉丝的名称。如果把中央处理器 CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂，芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、 ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC (键盘控制器)、RTC (实时时钟控制器)、USB (通用串行总线)、Ultra DMA/33 (66)EIDE数据传输方式和ACPI (高级能源管理)等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥(Host Bridge)。芯片组的识别也非常容易，以htel440BX芯片组为例，它的北桥芯片是htel 8M43BX芯片，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由于芯片的发热量较高，在这块芯片上装有散热片。南桥芯片在靠近ISA和PCI槽的位置，芯片的名称为htel 82371EB。其他芯片组的排列位置基本相同。对于不同的芯片组，在性能上的表现也存在差距。芯片非常脆弱，哎存储和运输过程中。目前的电子元件通常是放在存放盒内，杂乱无章，常常因为其受到外力的作用而导致管脚弯曲而无法使用，也出现过因人体的静电而烧毁芯片原件，在芯片原件的存储和运输过程中，保护的措施相当重要。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种芯片原件的保护装置，为芯片原件的运输和存放提供了有效的保护工具。本实用新型的目的通过下述技术方案实现一种芯片原件的保护装置，包括存放盒本体，所述存放盒本体的横截面整体为矩形，矩形的下表面向上内凹形成存放槽。存放盒本体整体呈长方体，其内部为空腔结构，长方体的下表面向上内凹形成存放槽，存放槽的横截面也为矩形，存放盒本体的横截面为倒立的“凹”字形，如此，将芯片原件的两排管脚放入存放槽的两侧，将芯片放入存放槽所在的存放盒本体内部空腔，芯片与芯片挨个放入，排列为一整排，避免了芯片之间的管脚相互接触带来的损坏风险。在所述存放盒本体的上表面至少设置有两个通孔，该通孔贯穿存放盒本体的上表面以及存放槽，还包括与所述通孔配对的栓柱。通过在存放盒本体上设置多个通孔，通孔贯穿存放槽所在的存放盒本体上相对的两个侧面，将芯片分隔开，有利于对芯片限位。所述的存放盒本体由防静电材料制成。进一步讲，由防静电材料制成的存放盒本体，能够避免静电对存放盒本体的损坏。本实用新型与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果1本实用新型一种芯片原件的保护装置，存放盒本体整体呈长方体，其内部为空腔结构，长方体的下表面向上内凹形成存放槽，存放槽的横截面也为矩形，存放盒本体的横截面为倒立的“凹”字形，如此，将芯片原件的两排管脚放入存放槽的两侧，将芯片放入存放槽所在的存放盒本体内部空腔，芯片与芯片挨个放入，排列为一整排，避免了芯片之间的管脚相互接触带来的损坏风险；2本实用新型一种芯片原件的保护装置，通过在存放盒本体上设置多个通孔，通孔贯穿存放槽所在的存放盒本体上相对的两个侧面，将芯片分隔开，有利于对芯片限位；3本实用新型一种芯片原件的保护装置，由防静电材料制成的存放盒本体，能够避免静电对存放盒本体的损坏，结构简单，可重复使用。
图1为本实用新型结构示意图。附图中标记及相应的零部件名称1-存放盒本体，2-存放槽，3-栓柱。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。
实施例如图1所示，本实用新型一种芯片原件的保护装置，包括由防静电材料制成的存放盒本体1，存放盒本体1的横截面整体为矩形，矩形的下表面向上内凹形成存放槽2，在存放盒本体1的上表面至少设置有两个通孔，该通孔贯穿存放盒本体1的上表面以及存放槽 2，在通孔内安装有栓柱3。
如上所述，便可以很好地实现本实用新型。
权利要求1.一种芯片原件的保护装置，其特征在于包括存放盒本体(1)，所述存放盒本体(1)的横截面整体为矩形，矩形的下表面向上内凹形成存放槽(2 )。
2.根据权利要求1所述的一种芯片原件的保护装置，其特征在于在所述存放盒本体(1)的上表面至少设置有两个通孔，该通孔贯穿存放盒本体(1)的上表面以及存放槽(2)，还包括与所述通孔配对的栓柱(3 )。
3.根据权利要求1或2所述的一种芯片原件的保护装置，其特征在于所述的存放盒本体(1)由防静电材料制成。
专利摘要本实用新型公布了一种芯片原件的保护装置，包括存放盒本体，所述存放盒本体的横截面整体为矩形，矩形的下表面向上内凹形成存放槽。本实用新型将芯片原件的两排管脚放入存放槽的两侧，将芯片放入存放槽所在的存放盒本体内部空腔，芯片与芯片挨个放入，排列为一整排，避免了芯片之间的管脚相互接触带来的损坏风险；通过在存放盒本体上设置多个通孔，通孔贯穿存放槽所在的存放盒本体上相对的两个侧面，将芯片分隔开，有利于对芯片限位；由防静电材料制成的存放盒本体，能够避免静电对存放盒本体的损坏，结构简单，可重复使用。
文档编号B65D85/30GK202321241SQ20112045714
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月17日 优先权日2011年11月17日
发明者王泽宽, 陈果 申请人:成都可为科技发展有限公司