对玻璃基材进行加工的方法和玻璃设备的制作方法
【专利摘要】对玻璃基材进行加工的方法包括如下步骤：获得玻璃基材以及与所述玻璃基材的一部分可去除地附连的突出件。用接合部分来操纵玻璃基材的位置，并且通过从玻璃基材的所述部分释放突出件的安装部分来从玻璃基材的所述部分去除突出件，而不损坏玻璃基材。在其他例子中，方法包括如下步骤：将第一和第二突出件分别与玻璃基材的第一和第二表面可去除地附连，并将玻璃基材卷绕到储存辊上，其中第一突出件与第二突出件附着。在其他例子中，玻璃设备包括玻璃基材和可去除的突出件，所述可去除的突出件包括以小于约10N/cm的第一剥离力与玻璃基材的一部分附连的安装部分。
【专利说明】对玻璃基材进行加工的方法和玻璃设备
[0001]本申请根据35U.S.C.§ 119，要求2012年7月2日提交的美国临时申请系列第61/667048号的优先权，本文以该申请为基础并将其全文通过引用结合于此。
[0002]本发明一般地涉及对玻璃基材进行加工的方法和玻璃设备，更具体地，涉及对其上包含至少一个突出件的玻璃基材进行加工的方法。
[0003]发明背景
[0004]从玻璃基材细分的玻璃片常用于，例如显示器应用中，如液晶显示器(IXD)、电泳显示器(EPD)、有机发光二极管显示器(OLED)或者等离子体显示面板(TOP)等。玻璃基材通常经受利用突出件的制造加工，所述突出件保护玻璃基材免受操纵过程中的接触损坏以及帮助操纵玻璃基材而无需与玻璃基材发生直接接触。越来越先进的电子器件可以包括在高温加工中直接与玻璃基材附连的薄膜器件。但是，在高温加工以及制造过程的其他方面中使用突出件会污染薄膜器件和/或阻碍其他加工步骤。因此，存在对于工艺和设备的需求，其能够:在制造过程中在确定的点选择性地去除突出件；去除突出件而不必需切割玻璃基材；以及在连续制造过程中去除突出件。
[0005]发明概述
[0006]在一个方面，对玻璃基材进行加工的方法包括如下步骤:步骤(I)获得玻璃基材以及与所述玻璃基材的一部分可去除地附连的突出件，使得所述突出件包括与所述玻璃基材的所述部分附连的安装部分以及接合部分。所述方法还包括步骤(II)用所述接合部分来操纵玻璃基材的位置。所述方法还包括步骤(III)通过从所述玻璃基材的所述部分释放所述突出件的所述安装部分来从所述玻璃基材的所述部分去除所述突出件，而不损坏所述玻璃基材。
[0007]在所述方面的一个例子中，步骤(III)包括从所述玻璃基材的所述部分去除基本上整个突出件。
[0008]在所述方面的另一个例子中，步骤(I)包括用压敏粘合剂使得所述突出件的所述安装部分与所述玻璃基材的所述部分可去除地附连。
[0009]在所述方面的另一个例子中，步骤(III)包括对所述突出件的所述安装部分进行加热。
[0010]在所述方面的另一个例子中，步骤(I)包括用静电荷使得所述突出件与所述玻璃基材的所述部分可去除地附连。
[0011]在所述方面的另一个例子中，步骤(III)包括对所述突出件和玻璃基材中的至少一个的表面进行去离子化，来去除所述突出件。
[0012]在所述方面的另一个例子中，步骤(III)包括通过使得粘合剂暴露于UV光，来去除所述关出件。
[0013]在所述方面的另一个例子中，在步骤(III)之后，还包括步骤(IV)在大于75°C的温度范围内对玻璃基材进行加工。
[0014]在所述方面的另一个例子中，在步骤(IV)之后，还包括步骤(V)对玻璃基材施加保护元件。
[0015]在所述方面的另一个例子中，在步骤(III)之后，还包括步骤(IV)对玻璃基材施加保护元件。
[0016]在所述方面的另一个例子中，在施加保护元件之后，还包括步骤(V)将玻璃基材卷绕到加工后储存辊上。
[0017]在所述方面的另一个例子中，步骤(I)从加工前储存辊获得玻璃基材和突出件，所述加工前储存辊包括玻璃基材与突出件的卷绕。
[0018]在所述方面的另一个例子中，在步骤(III)之前，还包括从加工前储存辊解绕玻璃基材的步骤。
[0019]在所述方面的其他例子和/或所述方面的例子中，所述玻璃基材的所述部分包括所述玻璃基材的边缘部分。
[0020]在另一个方面，对玻璃基材进行加工的方法包括如下步骤:步骤(I)获得玻璃基材，所述玻璃基材包含一个部分，所述部分具有限定在第一表面与朝向远离所述第一表面的第二表面之间的厚度。所述方法还包括步骤(II)将第一突出件的第一区域与所述玻璃基材的所述部分的所述第一表面可去除地附连，以提供所述第一突出件的所述第一区域从所述玻璃基材的所述部分的所述第一表面的第一剥离力。所述方法还包括步骤(III)将第二突出件的第一区域与所述玻璃基材的所述部分的所述第二表面可去除地附连，以提供所述第二突出件的所述第一区域从所述玻璃基材的所述部分的所述第二表面的第二剥离力。所述方法还包括步骤(IV)将所述玻璃基材卷绕到储存辊上，其中，用第三剥离力将所述第一突出件的第二区域与所述第二突出件的第二区域附着，所述第三剥离力大于所述第一剥离力和第二剥离力。
[0021]在所述方面的一个例子中，所述方法还包括步骤(V)从所述储存辊解绕所述玻璃基材，同时同时地从所述玻璃基材的所述部分的所述第一表面释放所述第一突出件以及从所述玻璃基材的所述部分的所述第二表面释放所述第二突出件。
[0022]在所述方面的其他例子和/或所述方面的例子中，所述玻璃基材的所述部分包括所述玻璃基材的边缘部分。
[0023]在另一个方面，玻璃设备包括玻璃基材和可去除的突出件，所述突出件包括接合部分和安装部分。用小于约lON/cm的第一剥离力使得所述安装部分与所述玻璃基材的部分附连。
[0024]在所述方面的一个例子中，所述突出件的所述接合部分由附连在一起的第一元件和第二元件形成。
[0025]在所述方面的另一个例子中，用大于所述第一剥离力的第二剥离力将所述接合部分的两个元件附连在一起。
[0026]在所述方面的另一个例子中，所述突出件包括位于所述第一元件和第二元件之间的折叠部分。
[0027]在所述方面的另一个例子中，所述安装部分包括从所述第一元件延伸的第一凸缘以及从所述第二元件延伸的第二凸缘。
[0028]在所述方面的另一个例子中，通过粘合剂与静电荷中的一种，将所述安装部分与所述玻璃基材的所述部分附连。
[0029]在所述方面的另一个例子中，通过选自下组的粘合剂将所述安装部分与所述玻璃基材的所述部分附连:压敏粘合剂、光敏粘合剂以及温度敏感粘合剂。
[0030]在所述方面的其他例子和/或所述方面的例子中，所述玻璃基材的所述部分包括所述玻璃基材的边缘部分。
[0031 ] 上述所述一个方面的例子可以相互任意或全部组合使用。
[0032]附图简要说明
[0033]参照附图，阅读本发明的以下详细描述，可以更好地理解本发明的上述方面、特征和优点以及其他的方面、特征和优点，其中:
[0034]图1是包括高温加工的示例性玻璃基材加工的示意图；
[0035]图2是卷绕了玻璃基材和突出件的示例性加工前储存辊的透视图，其可用于图1的玻璃基材加工；
[0036]图3是取自图2的圆圈3的所述玻璃基材的边缘部分的放大图；
[0037]图4是未卷绕玻璃基材和突出件的示例性加工前储存辊的透视图，其可用于图1的玻璃基材加工，其证明了所述突出件的自动去除；
[0038]图5是与图2相似的卷绕了玻璃基材和突出件的示例性加工前储存辊的透视图，其显示具有贴近所述边缘部分的边缘的材料的突出件；
[0039]图6是取自图5的圆圈6的所述玻璃基材的边缘部分的放大图；
[0040]图7是与图2相似的卷绕了玻璃基材和突出件的示例性加工前储存辊的透视图，其显示额外的突出件；
[0041]图8是与图2相似的卷绕了玻璃基材和突出件的示例性加工前储存辊的透视图，其显示所述玻璃基材的所述第一表面上的两个突出件之间的膜连接；
[0042]图9是与图2相似的卷绕了玻璃基材和突出件的示例性加工前储存辊的透视图，其显示突出件，所述突出件横跨所述玻璃基材的所述第二表面的宽度并且还包含贴近所述边缘部分的边缘的材料；
[0043]图10是包括绕着玻璃基材折叠的可去除突出件的玻璃设备的部分截面图，其显示两种不同粘合剂的位置；
[0044]图11是图10的玻璃设备的俯视图；以及
[0045]图12是非折叠位置的图10的可去除突出件的图，其显示可去除突出件的组件的位置。
[0046]发明详述
[0047]在此将参照附图更完整地描述本发明，附图中给出了所要求保护的本发明的示例性的实施方式。只要有可能，在所有附图中使用相同的附图标记来表示相同或类似的部分。但是，所要求保护的本发明可以以许多不同的方式实施，不应被解读成限定于在此提出的实施方式。这些示例性的实施方式使得说明透彻而完整，能够向本领域技术人员完全地展示所要求保护的本发明的范围。
[0048]本文所用的方向术语(例如上、下、左、右、前、后、顶、底)仅仅是参照绘制的附图而言，并不用来表示绝对的取向。
[0049]通常作为可以卷绕到辊上和从辊解绕的薄、柔性带来提供玻璃带。但是，即使可以制造柔性的玻璃，薄、柔性玻璃带仍会易于发生损坏(例如，刮痕、裂纹等)。对于某些应用，特别是视觉缺陷会带来问题的应用(例如显示器应用)，即使是很小的、似乎是表面上的缺陷都被视为是无法接受的。因此，在制造工艺中对玻璃带的加工，例如在玻璃带上沉积薄膜器件，可能变成损耗和高成本的来源。
[0050]在一个具体例子中，薄的玻璃基材被用于许多应用，例如触摸传感器、滤色器、薄膜晶体管(TFT)以及光伏(PV)玻璃应用。本文所讨论的玻璃基材可以是，例如不确定长度的玻璃带或者一部分的玻璃带(包括玻璃片的分离部分)。用于这些应用的玻璃可能是非常薄的，通常小于0.3_。这种薄玻璃可以加工作为玻璃基材片或者玻璃带。可以通过辊-辊工艺，以高速对玻璃带进行加工，其中从一个辊分配的玻璃通过制造加工步骤，然后缠绕到第二辊上。
[0051]虽然可以在单片基础上对玻璃进行加工，但是其他例子包括提供卷绕到辊上的玻璃基材的薄带，如图1所示。以示意性的形式提供图1以及余下的附图，其中图中所示特征不必是成比例的。
[0052]如图1所示，当玻璃基材20从辊22上解绕时，可以对解绕的或者分配的部分24进行加工，然后重新卷绕到第二“收卷”辊26上。在本发明中，术语“加工的”可以包括形成玻璃基材20之后的任意步骤，包括但不限于，磨光、抛光、清洁或者在玻璃上沉积额外的层和/或组件(例如电气/电子组件或者其一部分)。例如，术语加工可以包括高温加工30，如图1的盒示意性所示。例如，在玻璃基材20上形成薄膜器件(例如，晶体管、电致发光层等)可能需要高温加工30。一旦形成了器件，还存在对玻璃基材20进行堆叠或者重新卷绕以备后用的问题，可能是用于之后的制造工艺，而不能对玻璃基材20或者玻璃基材20的一个或多个表面上形成的器件造成破坏。
[0053]以片或者辊的形式对玻璃基材进行加工可包括使用位于玻璃基材20上的突出件34(例如，参见图2)，以在各个加工步骤中提供帮助。例如，可以将突出件34放置在玻璃基材20上，以帮助减少加工过程中对于玻璃基材20的物理损坏。在另一个例子中，突出件34可以帮助玻璃基材20的层在玻璃基材20的辊内对齐，从而当卷绕玻璃基材20时，辊的边缘保持相互对齐。在另一个例子中，突出件34可构造成实现玻璃基材20的定位和操纵，而不使得辊内的玻璃基材20的一层与玻璃基材的相邻层或者位于玻璃基材20的相邻层上的薄膜器件发生物理接触。此外，突出件34是可去除的，并且因此可以在高温加工30之前去除；从而避免否则的话可能发生的突出件和/或玻璃基材20的劣化。这样的话，可以在高温加工之前容易地去除突出件，从而能够进行高温加工而没有来自突出件的复杂化。在高温加工之后，可任选地在基材的温度降低到足以实现突出件的附连、防止突出件的降解以及保持基材与突出件接合的部分的完整性之后，向基材施加另一种可以是相同、相似或者甚至是不同的突出件。
[0054]下面描述对玻璃基材20进行加工的方法。所述方法可以从提供包含至少一个边缘部分40的玻璃基材20开始(例如参见图2)。可以片形式、辊形式或者其他形式对玻璃基材20进行加工，但是应理解的是，通过包括辊形式的玻璃基材20，经由更连续过程(不同于单片玻璃基材的间歇加工)实现更大程度的经济优势，可以实现某些制造和加工优势。在一个例子中，所述至少一个边缘部分40可以是辊形式玻璃基材20的边缘部分，其通常平行于玻璃基材20从辊解绕时玻璃基材20的移动方向。
[0055]如图2所示，所述方法接着将包含安装部分44的突出件34与玻璃基材20的边缘部分30可去除地附连。可以采用任意数量的附连方法将突出件34的安装部分44与玻璃基材20的边缘部分40附连。例如，安装部分44可以包含粘合剂48，所述粘合剂48有助于将突出件34与玻璃基材20的边缘部分40保持住。在数种具体例子中，粘合剂48可以是压敏粘合剂(PSA)，其中，可以通过选择合适的材料，来增加安装部分44与玻璃基材20之间的粘合力。在另一个例子中，突出件34可以包含对热敏感的粘合剂48。在另一个例子中，突出件可以包含对施加紫外(UV)光敏感的粘合剂48。在另一个例子中，对突出件34进行附连可以包括用静电荷使得突出件34与玻璃基材20的边缘部分40可去除地附连。
[0056]除了安装部分44，突出件34可以包括从玻璃基材20的边缘部分40的边缘突出的接合部分50。在本文中，从玻璃基材20的边缘部分40的边缘“突出”可以包括从玻璃基材20的边缘部分40向上、向下、向左、向右或者任意其他方向突出的接合部分50。在将突出件34与玻璃基材20可去除地附连之后，所述方法可任选地包括将玻璃基材卷绕到加工前储存辊54的步骤。将玻璃基材20卷绕到加工前储存辊54向加工方法引入了灵活性，因为然后可以按照需要将玻璃基材20更有效地储存待后续加工。在玻璃基材20已经被卷绕到加工前储存辊54的情况下，玻璃基材20加工方法可以包括在进一步加工步骤之前，从加工前储存辊54解绕玻璃基材20。
[0057]所述方法还包括通过对突出件34的接合部分50进行接合，来操作玻璃基材20的位置。例如，加工设备例如夹送辊(其中，上辊和下辊夹住突出件34的接合部分50)转动，并通过将玻璃基材20传送到所需的位置来操作所述玻璃基材20的位置。在另一个例子中，包含带的两个牵引组件可以通过仅仅接触突出件34的接合部分50，将玻璃基材20夹在带之间。这两个例子不是限制性的，并且可以将任意数量的其他操纵装置与突出件34的接合部分50结合使用。在其他例子中，在解绕之前，可以通过在储存、传输或者加工等过程中移动加工前储存辊54，来操纵玻璃基材20的位置，其中，突出件34的接合部分50可帮助将储存在卷绕的储存辊上的挠性玻璃带的原始表面分开。
[0058]所述方法额外地包括通过从边缘部分40释放突出件34的安装部分44，从玻璃基材20的边缘部分40去除突出件34。进行从玻璃基材20的边缘部分40释放突出件34的安装部分44，而不损坏所述玻璃基材20。
[0059]如图1进一步所示，玻璃加工方法可包括装置58来帮助去除突出件34。该装置58如图1示意性所示为两个盒，并且可包括任意数量的不同实际机制，如所示。在一个例子中，装置58是边缘加热器60，其配置成对突出件34的安装部分44和粘合剂48进行加热，以破坏玻璃基材20和安装部分44之间的粘合力。在另一个例子中，装置58是去离子器62，并且去除突出件34的步骤包括对突出件34和玻璃基材20中的至少一个进行去离子化。该去离子化步骤去除了使得突出件34的安装部分44与玻璃基材20的边缘部分40附着的静电力。在另一个例子中，装置58是配置成提供UV光的机制64，并且去除突出件34的步骤包括使得粘合剂接触UV光，从而降低或消除安装部分44和玻璃基材20的边缘部分40之间的粘合力。应理解的是，所述的从玻璃基材20的边缘部分40去除突出件34的各个例子可与具体的附着方法结合使用，并且可以选择装置58以与一种具体类型的突出件34附着方法结合使用。此外，装置58可以是可互换的，以使得用于任意特定的玻璃基材20加工方法时，适应各种突出件34附着方法。
[0060]任意所述的从玻璃基材20的边缘部分40去除突出件34的例子可以与物理操作结合来去除突出件34。例如，加工辊68可以导向突出件，以从玻璃基材20收集和/或卷绕长的突出件34的长度，并当其移动通过加工时，收集和/或卷绕到相应的收卷轴100上。在另一个例子中，可以放置物体与突出件34和/或玻璃基材20物理接触，以帮助去除突出件34。应理解的是，从玻璃基材20的边缘部分40去除突出件34的步骤可以包括从边缘部分40去除基本上整个突出件34。这包括在去除突出件34之后没有留在边缘部分40上的粘合剂48的状态，或者具有一定量的不明显影响玻璃基材20的目标用途(例如，电子器件)的所需性能的粘合剂48。
[0061]玻璃基材20加工方法还可包括在大于75°C的温度范围内对玻璃基材20进行加工的步骤。在另一个例子中，温度范围是大于100°c。在另一个例子中，温度范围是大于275°C。在其他例子中，温度范围可以是大于400°C、大于500°C、大于600°C或者更高。也就是说，在去除了突出件之后，加工温度仅受到玻璃基材20的温度能力的限制。在去除了突出件34之后，玻璃基材20的制造工艺可以通过高温加工30继续下去，而不会具有包含突出件34的玻璃基材20的高温加工所要求的约束或加工需求。这样，高温加工30可包括高于75°C (例如，高于100°C、高于275°C、高于400°C、高于500°C或者高于600°C )的温度，而不会使得突出件34劣化(这会对附着到玻璃基材20的材料的性能造成负面影响)。
[0062]但是，应理解的是，无论是否存在高温加工30，在某些玻璃基材加工中，去除突出件34是有益的。室温加工的例子包括“印刷”和“装饰”。例如，玻璃基材加工可能需要对玻璃基材20进行可能会对突出件34造成负面影响的化学施涂。在另一个例子中，玻璃基材20与另一个表面直接接触可能是有益的，而不是使得玻璃基材20仅仅通过突出件34发生接触。例如，这可能是如下的情况:当需要特定的热传输作用，并且玻璃基材20与散热器或者热源发生直接接触。部分突出件34可包括约75 μ m的台阶(st印)，这可防止玻璃基材20与另一表面的直接接触。去除突出件34可引发玻璃基材20与另一表面之间的所需接触。在另一个例子中，玻璃基材加工可包括需要玻璃基材20与另一表面结合的步骤，其中，突出件34可能阻碍结合过程。在另一个例子中，去除突出件34可为玻璃基材20提供更多可用区域。在一些应用中，可以从玻璃基材20去除突出件34而不对玻璃基材20进行物理切割，从而避免了玻璃基材20的浪费。
[0063]无论在玻璃基材加工方法中是否包括高温加工30，所述加工还可包括向玻璃基材20施加保护元件70的任选步骤。保护元件70可包括夹层(例如，玻璃纸夹层)、层叠塑料层、泡沫或者其他保护元件。在另一个例子中，保护元件70可包括一个或多个类似于上文所述的突出件34的突出件34。可将保护元件70的例子分别附连到玻璃基材20，以保护玻璃基材20免受损坏和/或提供适用于对玻璃基材20的位置进行进一步操纵的接合部分50。
[0064]在向玻璃基材20施加了保护元件70之后，玻璃基材加工方法还可包括将玻璃基材20卷绕到加工后储存辊26上的步骤。加工后储存辊26可适用于储存准备出货或者准备后续加工步骤。
[0065]虽然结合图1仅描述了突出件34，可以在玻璃基材20的任一侧上设置有任意合适数量的此类突出件34。此外，突出件34的数量在玻璃基材20的各侧上不必是相同的。除此之外，即使当突出件34在玻璃基材20的各侧上的数量是相同的时，它们也不需要在玻璃基材20的宽度上处于相同的位置。在一个例子中，可以仅在基材的一侧上提供单条突出件，或者沿着基材的第一侧和/或第二侧的不同位置具有多条。
[0066]图2描述了对玻璃基材20进行加工的另一个示例性方法，所述方法包括提供具有至少一个边缘部分40的玻璃基材20。玻璃基材20包括厚度“t”，其限定在第一表面76与朝向远离所述第一表面76的第二表面之间。玻璃基材20可以是非常薄的，例如对于一些应用小于0.3_。这种薄玻璃基材20可以加工作为玻璃基材片或者玻璃基材带。
[0067]图3是图2所示的玻璃基材20的一个边缘部分40的放大图，其显示第一突出件34，所述第一突出件34包括作为两个相对侧的第一区域82和朝向远离所述第一区域82的第二区域84。可以通过芯材料86将第一区域82和第二区域84接合在一起，所述芯材料86作为第一区域82和第二区域84的中心支撑。在一个例子中，芯材料86可以是机织、柔韧、非破坏材料。第一突出件34的第一区域82可以布置成朝向边缘部分40的第一表面76,而第二区域84朝向远离边缘部分40的第一表面76。
[0068]用粘合剂48将第一区域82与边缘部分40的第一表面76可去除地附连。在一个例子中，第一突出件34的第一区域82上的粘合剂48可以被认为是“低粘性”粘合剂48。在本文中，低粘性条件可以提供粘合力，所述粘合力倾向于在玻璃基材20的操纵、储存和一些加工活动的过程中，将突出件34保持在玻璃基材20上的适当位置。此外，低粘性条件通常对于玻璃基材20具有比典型已知的用于使得突出件与玻璃基材附连的粘合剂较低的粘合力，实现将突出件34与玻璃基材20可去除地附连。粘合剂48为第一突出件34的第一区域82提供从边缘部分40的第一表面76的第一剥离力。对于该粘合剂48可以选择各种材料，包括但不限于，PSA、对于UV光敏感的粘合剂以及具有热释放组分的粘合剂。
[0069]所述方法还包括将第二突出件90的第一区域82与边缘部分40的第二表面78可去除地附连。类似于所述的第一突出件34和第一表面76，第二突出件90的第一区域82可以布置成朝向边缘部分40的第二表面78，而第二突出件90的第二区域84朝向远离边缘部分40的第二表面78。在一个例子中，第二突出件90在边缘部分40的第二边缘78上的位置使得第一突出件34和第二突出件90相对于玻璃基材20提供镜像。在其他例子中，可不提供镜像。例如，第二突出件不是第一突出件的镜像。例如，第二突出件可以是非对称构造取向或者可以提供单个突出件。但是，为了有助于从玻璃基材20剥离突出件34，第一突出件的第二区域的至少一部分可以设置成与第二突出件的第二区域的至少一部分是接触关系。用粘合剂92完成第二突出件90与玻璃基材20的附连，为第二突出件90的第一区域82提供从边缘部分40的第二表面78的第二剥离力。虽然不是要求的，但是在一些例子中，第二剥离力可以等于或者近似等于第一突出件34的第一区域82从边缘部分40的第一表面76的第一剥离力。在一个例子中，第一突出件34的第一区域82上所包含的粘合剂48与第二突出件90的第一区域82上所包含的粘合剂92是相同的。对于该粘合剂92可以选择各种材料，包括但不限于，PSA、对于UV光敏感的粘合剂以及具有热释放组分的粘合剂。如图2所示，第一突出件34和第二突出件90可以在不止一个边缘部分40与玻璃基材20可去除地附连。例如，如所示，可以在两个相对边缘部分提供突出件，其中，在所述相对边缘部分之间限定了玻璃带的宽度“W”。
[0070]所述方法还可包括将玻璃基材20卷绕到加工后储存辊54上或者适合储存或后续消费者加工的加工后储存辊上的任选步骤。当对玻璃基材20进行卷绕时，第一突出件34的第二区域84接触第二突出件90的第二区域84。第一突出件34的第二区域84以及第二突出件90的第二区域84可分别包含粘合剂96。对粘合剂96进行选择，以具有大于施加在突出件34、90与玻璃基材20之间的粘合力的粘着力。因此，用第三剥离力将第一突出件34的第二区域84与第二突出件90的第二区域84附着，所述第三剥离力大于第一剥离力和第二剥离力。第一突出件34的第二区域84以及第二突出件90的第二区域84上所包含的粘合剂可包括但不限于如下产品:橡胶、硅酮以及丙烯酸类。
[0071]由于第三剥离力大于第一剥离力和第二剥离力，当玻璃基材20从加工前或者加工后储存辊上解绕时，第一突出件34和第二突出件90倾向于保持相互附着。第一突出件34和第二突出件90之间的该附着有助于在后续加工之前从玻璃基材20去除突出件34、90。在一个例子中，所述方法可包括从加工前储存辊54解绕玻璃基材20，同时同时地从边缘部分40的第一表面76释放第一突出件34以及从边缘述部分40的第二表面78释放第二突出件90。可通过额外的加工设备，例如用于第一突出件34和/或第二突出件90的收卷轴100 (如图1最佳所示)来帮助该同时释放。图4显示当玻璃基材20如箭头104所示从加工后储存辊54解绕时，第一突出件34和第二突出件90的同时释放。
[0072]虽然描述通过粘合剂实现第一、第二和第三剥离力，但是可通过其他合适的方式实现这些剥离力，例如通过静电力、光敏粘合剂或者通过温度敏感粘合剂。
[0073]图5显示在玻璃基材20的第一表面76和第二表面78的端部上延伸的第一突出件34和第二突出件90的布置。图6是图5的放大图，显示被第一突出件34、第二突出件90和玻璃基材20部分限定的空间106含有材料110，以填充该部分限定的空间106。在一个例子中，限定的空间106可包括由折叠形成的折痕。材料110可以是粘合剂，例如，低粘性粘合剂。在另一个例子中，材料110可以是类似于第一突出件34和第二突出件90的机织芯的材料。在另一个例子中，材料110可以与第一突出件34和/或第二突出件90附连。在玻璃基材20的侧边缘114上的材料110的位置有助于消除在操纵和储存操作过程中，对于玻璃基材20的侧边缘114的潜在损坏。
[0074]参见图7，描述了突出件34、90的另一种布置。在该布置中，可以将至少一个额外的突出件118与玻璃基材20可去除地附连。任意额外的突出件118可以位于玻璃基材20的表面上的任意合适位置，例如，位置比玻璃基材20的一个边缘部分40更靠近玻璃基材20的另一个边缘部分40。在另一个例子中，任意额外的突出件118可以与玻璃基材20的边缘部分40是等距的。或者，可以使用任意额外的突出件118，而没有设置在玻璃基材20的边缘部分40上的突出件。
[0075]参见图8，可以通过薄膜120使得玻璃基材20的一个边缘部分40上的第一突出件34与玻璃基材20的其他边缘部分40上的第一突出件34接合。在一个例子中，薄膜120连接可以产生单个第一突出件，其保护了玻璃基材20的整个第一表面76。图9描述了与玻璃基材20可去除地附连的第二突出件126，其覆盖了比仅仅玻璃基材20的一个边缘部分40更大的面积。在一个例子中，包含第一区域82、第二区域84和芯材料86的第二突出件126可覆盖玻璃基材20的第二表面78的整个宽度。玻璃基材20的表面的宽覆盖可有助于更好地保护玻璃基材20免受操纵或储存过程期间的物理损坏。另一个例子包括，除了位于第一突出件34和第二突出件126之间的材料110之外，玻璃基材20的第二表面78的整个宽度的覆盖。
[0076]图10描述了与玻璃设备134使用的可去除的突出件130。对于上文所述的玻璃产品，玻璃设备130包括玻璃基材20，并且所述玻璃基材20包括至少一个边缘部分40。可去除的突出件130构造成帮助保护玻璃基材20免受玻璃基材20的操纵或储存过程中的损坏和/或实现对玻璃基材20进行操作而不与玻璃基材20发生直接接触。玻璃设备123可以是不确定长度的玻璃带或者一部分的玻璃带(例如，分离的玻璃片)。如图11所示，可去除的突出件130包括从玻璃基材20的边缘部分40的边缘142突出的接合部分138。各种装置，例如辊或牵引机给料装置可以与可去除的突出件130的该接合部分130接触，从而向玻璃基材20传输作用力，从而操纵玻璃基材20。在一个例子中，操纵玻璃基材20包括将玻璃基材20移动到所需的位置。
[0077]如图10进一步所示，可去除的突出件130包括与边缘部分40附连的安装部分44。可以用粘合剂48将安装部分44与边缘部分40可去除地附连。在一个例子中，可去除的突出件130的安装部分44上的粘合剂48可以是低粘性粘合剂48。低粘性粘合剂48为安装部分44从边缘部分40提供小于约10牛顿/cm，例如小于约7.5牛顿/cm的第一剥离力。对于该粘合剂48可以选择各种材料，包括但不限于，PSA、对于UV光敏感的粘合剂以及具有热释放组分的粘合剂。
[0078]可去除的突出件130的接合部分138可由附连在一起的第一元件146和第二元件148形成。在一个例子中，可以用粘合剂152将第一元件146和第二元件148附连在一起，所述粘合剂152不同于提供在安装部分44上的粘合剂48。在另一个例子中，将接合部分138的第一和第二元件146、148保持在一起的粘合剂152的粘着力可以大于施加到可去除的突出件130的安装部分44的粘合力。因此，可以用大于低粘性粘合剂48提供的第一剥离力的第二剥离力将接合部分138的两个元件附连在一起。剥离力的差异使得在所需的加工步骤易于去除可去除的突出件130，同时倾向于将整个可去除的突出件130保持为一片。此外，安装部分44的较低的剥离力促使完整地去除可去除的突出件130，使得几乎没有或者没有粘合剂152留在玻璃基材20上。如上所述，可以通过光敏粘合剂、温度敏感粘合剂或者静电力来实现不同的剥离力。
[0079]图12显示在施加到玻璃基材20之前，处于开放位置的示例性的可去除的突出件130。在图中，第一元件146从任选的折叠部分164向上延伸，第二元件148从任选的折叠部分164向下延伸。如所示，折叠部分164与可去除的突出件130的中心线是共线的。在另一个例子中，折叠部分164可以包括穿孔以便于折叠操作。其他例子可包括位于非中心位置的折叠部分164。此外，在其他例子中，可以不存在折叠部分。相反地，可去除的突出件130可以沿着突出件130的中心线或者其他部分切开，或者以任意其他方式作为可以在之后接合在一起的两片来提供。
[0080]如进一步所示，可去除的突出件130还可包括第一和第二凸缘160、170，它们分别从第一和第二兀件146、148延伸。第一和第二凸缘的表面可分别提供粘合剂48。第一和第二凸缘160、170的一个或两个的外端可以包括对应的任选区域156，其位于可去除的突出件130的不含粘合剂的外侧范围。任选区域156可提供允许夹持的方便位置，以有助于在合适的时候去除突出件130。
[0081]下面将讨论应用可去除的突出件130的方法。在一个例子中，参见图8，可以通过安装部分粘合剂48的方式,将第一凸缘160与玻璃基材20的第一表面76附连。如所不，一旦第一凸缘160安装到位，可去除的突出件130的余下部分从玻璃基材20的边缘142向外延伸。然后将可去除的突出件130在玻璃基材20上、在折叠部分164进行折叠，使得第一元件146的接合部分粘合剂152与第二元件148的接合部分粘合剂152接触，以形成较硬的接合部分138。在一个例子中，接合部分粘合剂152不与玻璃基材20或者安装部分粘合剂48接触。然后，可以通过安装部分粘合剂48的方式，将第二凸缘170与玻璃基材20的第二表面78附连。从而可去除的突出件130产生了具有较硬的接合部分138的刚性突出件，具有更好的处理效率。刚性边缘有助于对玻璃基材进行操纵的加工步骤，并且还有助于将玻璃基材20的边缘部分40与加工参数对齐。
[0082]本文所述的可去除地附连的突出件有助于提供对于位于加工设备内的玻璃基材20的可靠基准(secure reference)。此外,安装部分粘合剂48还具有较低的从玻璃基材20的剥离力，留下基本清洁的表面而不损坏玻璃基材。这样，可去除的突出件可有助于容易且防破坏地去除突出件，以能够在没有突出件的情况下进行进一步的加工技术(例如，高温加工30)。
[0083]虽然各示例性附图显示在限定了玻璃带的宽度“W”的两个边缘部分的突出件，但是本发明的各种例子可以仅相对于玻璃带的单个边缘部分和/或沿着玻璃基材的单个边缘部分提供突出件。此外，可以在玻璃带的宽度上的任意位置提供突出件，并且突出件可以位于远离带的边缘部分的任意位置，而不在边缘部分也具有突出件。在仅仅是一个例子中，虽然没有要求，但是突出件可以包括与边缘部分附连的边缘突出件，但是也可以提供其他突出件配置，例如与边缘部分之间的中间部分或者其他位置附连的中间突出件。此外，虽然所示的例子显示与玻璃基材的第一表面76和第二表面78附连的突出件，但是可去除的突出件可以与玻璃带的一个或两个边缘部分的单个表面76、78和/或玻璃基材的一个或多个边缘部分的单个表面附连。
[0084]虽然上文所述的各种工艺包括储存辊(例如，参见各附图中的54)，但是在其他例子中，可以提供没有芯的储存辊。在此类例子中，内卷绕的玻璃带可以起到芯的作用，使得带的余下部分绕着芯卷绕。
[0085]对本领域技术人员显而易见的是，可以在不偏离本发明的精神和范围的情况下对本发明作出各种修改和变化。因此，本发明应涵盖对本发明的这些修改和变动，只要这些修改和变动在所附权利要求及其等同方案的范围之内。
【权利要求】
1.一种对玻璃基材进行加工的方法，该方法包括以下步骤: (I)获得玻璃基材以及与所述玻璃基材的一部分可去除地附连的突出件，使得所述突出件包括与所述玻璃基材的所述部分附连的安装部分以及接合部分； (II)用所述接合部分来操纵玻璃基材的位置；以及 (III)通过从所述玻璃基材的所述部分释放所述突出件的所述安装部分，来从所述玻璃基材的所述部分去除所述突出件，而不损坏所述玻璃基材。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(111)包括从所述玻璃基材的所述部分去除基本上整个突出件。
3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，步骤(1)包括用压敏粘合剂使得所述突出件的所述安装部分与所述玻璃基材的所述部分可去除地附连，或者用静电荷使得所述突出件与所述玻璃基材的所述部分可去除地附连。
4.如权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，步骤(111)包括以下一种:对所述突出件的所述安装部分进行加热；通过对所述突出件和玻璃基材的至少一个的表面进行去离子化来去除所述突出件；或者通过使得粘合剂接触⑶光来去除所述突出件。
5.如权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于，在步骤(111)之后，还包括步骤(^)在大于751的温度范围内对玻璃基材进行加工。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，在步骤(^)之后，还包括步骤00对玻璃基材施加保护元件。
7.如权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于，在步骤(111)之后，还包括步骤(^)对玻璃基材施加保护元件。
8.一种对玻璃基材进行加工的方法，该方法包括以下步骤: (I)获得玻璃基材，所述玻璃基材包含一个部分，所述部分具有限定在第一表面与朝向远离所述第一表面的第二表面之间的厚度； (II)将第一突出件的第一区域与所述玻璃基材的所述部分的所述第一表面可去除地附连，以提供所述第一突出件的所述第一区域从所述玻璃基材的所述部分的所述第一表面的第一剥离力； (III)将第二突出件的第一区域与所述玻璃基材的所述部分的所述第二表面可去除地附连，以提供所述第二突出件的所述第一区域从所述玻璃基材的所述部分的所述第二表面的第二剥离力； (^)将所述玻璃基材卷绕到储存辊上，其中，用第三剥离力将所述第一突出件的第二区域与所述第二突出件的第二区域附着，所述第三剥离力大于所述第一剥离力和第二剥离力。
9.如权利要求8所述的方法，所述方法还包括步骤00从所述储存辊解绕所述玻璃基材，同时同时地从所述玻璃基材的所述部分的所述第一表面释放所述第一突出件以及从所述玻璃基材的所述部分的所述第二表面释放所述第二突出件。
10.如权利要求1-9中任一项所述的方法，其特征在于，所述玻璃基材的所述部分包括所述玻璃基材的边缘部分。
11.一种玻璃设备，其包括: 玻璃基材；以及 包含接合部分和安装部分的可去除的突出件，所述安装部分以小于约10^/(3111的第一剥尚力与玻璃基材的一部分附连。
12.如权利要求11所述的玻璃设备，其特征在于，所述突出件的所述接合部分由附连在一起的第一元件和第二元件形成。
13.如权利要求11或12所述的玻璃设备，其特征在于，用大于所述第一剥离力的第二剥离力将所述接合部分的两个元件附连在一起。
14.如权利要求11-13中任一项所述的玻璃设备，其特征在于，通过粘合剂和静电荷中的一种，将所述安装部分与所述玻璃基材的所述部分附连。
15.如权利要求11-14中任一项所述的方法，其特征在于，所述玻璃基材的所述部分包括所述玻璃基材的边缘部分。
【文档编号】B65H18/28GK104428134SQ201380035641
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2013年6月25日 优先权日:2012年7月2日
【发明者】D·O·比奇洛, S·C·刘易斯, G·纳塔拉加, E·朴, K·C·康 申请人:康宁股份有限公司