一种电子元器件多轨并行方法
【专利摘要】本发明涉及一种电子元器件的多轨并行式的方法，其特征在于：所述方法包括如下步骤：通过振动盘供料将电子元器件送入工作圆盘，通过正负压气体通断转换的方式将元器件同时转移到多个不同的工作盘上，多个不同的工作盘并行转动，并将电子元器件转移到下一个工作栈位，多个工作栈位并行工作。此种运行方法能够使设备的产能成倍的增加。
【专利说明】一种电子元器件多轨并行方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子元器件输送方法，进一步涉及一种电子元器件多轨并行方法。
【背景技术】
[0002]目前，现有的电子元器件包装与分选设备由很多不同的工作栈位构成，由振动盘作为载体将电子元器送入工作圆盘中，当第一栈位工作完成后，进入下一工作栈位，设备的单颗材料的工作周期主要是由工作时间最长的栈位决定，从而进一步的限制了设备的产倉泛。
【发明内容】
[0003]鉴于以上内容，有必要提供一种比较适用于电子元器件输送方式，本发明提供了一种多轨并行式的方法，其中方法步骤包括:
(1)振动盘供料；
(2)通过正负压气通断转换的方式同时将元器件转移到多个不同的工作转盘上；
(3)多个工作转盘并行转动，将元器件转移到下一个工作栈位；
(4)工作栈位数量拓展为多个且并行工作。
[0004]与现有技术相比，本发明的优点在于:
相比传统的加工方法，多轨并行的方法可以克服产能提升的瓶颈，使设备的产能成倍的增加。
【专利附图】
【附图说明】
[0005]图1是本发明一种多轨并行式方法的流程图；
图2是本发明另外一种实施方案的流程图。
[0006]
【具体实施方式】
[0007]下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。请参阅图1，本发明提供较佳的一种输送方法，该方法步骤包括:
(1)振动盘供料:所有无序电子元器件放入振动盘中，振动盘将电子元器件有序排列后分多个轨道到达振动盘的最前端；
(2)通过正负压气通断的方式同时将元器件转移到多个不同的工作转盘上:通过有多个吸头的搬移定位机构将振动盘最前端的多个电子元器件用正负压转换通断的方式转移到多个不同的工作转盘上；
(3)多个工作转盘并行转动，将元器件转移到下一个工作栈位:各个转盘并行工作，每个工作转盘配备各自功能的工作栈位； (4)各工作栈位也拓展为数量多个，并行工作，执行不同的动作，直到电子元器件所有工作完成，进入下一组循环。
[0008]另外，在上述实施案例中，将步骤(2)“多个不同工作转盘”变换为“一个工作转盘，多个转盘分度吸嘴”亦可，具体如附图2流程图所示。
[0009]本发明主要针对电子元器件输送方法所进行的改进，以上所述仅为本发明较佳实施例而已，非因此即局限本发明的专利范围，故举凡用本发明说明书及图式内容所为的简易变化及等效变换，均应包含于本发明的专利范围内。
【权利要求】
1.一种电子元器件多轨并行方法，其特征在于:所述方法包括如下步骤: 振动盘供料:所述的振动盘由单个圆盘和多个直轨构成，将无序的电子元器件有序排布在不同的直轨上； 通过正负压气通断的方式同时将元器件从振动盘直轨末端转移到多个不同的工作转盘上； 多个工作转盘并行转动，将元器件转移到下一个工作栈位； 各工作栈位也拓展为多个且并行工作。
2.根据权利要求1所述电子元器件多轨并行方法，其特征在于:将步骤(2)中多个不同工作转盘替换为一个工作转盘，多个转盘分度吸嘴。
【文档编号】B65G47/30GK104044899SQ201410149947
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2014年4月15日 优先权日:2014年4月15日
【发明者】刘骏, 张小东, 缪来虎, 叶青山 申请人:深圳市华腾半导体设备有限公司