一种袋装食品包装机的封口装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种袋装食品包装机的封口装置，包括机架、包膜传送机构、封口机构和控制器，封口机构设置于机架上部，包膜传送机构设于封口机构下方，封口机构包括封口单元，封口单元包括封口刀、驱动装置、刀座，封口刀安装于刀座上，刀座与驱动装置连接，驱动装置通过气缸与控制器相连，包膜传送机构包括底膜传送机构、上膜传送机构。本实用新型结构设计新颖，设计出一次封口结构，结构简单，使用方便，加热时能够将包装上膜和底膜紧密的贴合在一起，提高包装膜的密封性能，并且可以根据设计不同形状的封口刀，包装出不同形状的包装物品，应用比较广泛。
【专利说明】一种袋装食品包装机的封口装置
【技术领域】
[0001]本实用新型属于包装机设备领域，尤其是涉及一种袋装食品包装机的封口装置。
【背景技术】
[0002]在食品加工过程中，包装膜的封口需要利用包装封口机来实现加工的。现有的封口装置结构较为复杂，制造成本较高，但是密封效果较差。
【发明内容】
[0003]本实用新型要解决的问题是提供一种袋装食品包装机的封口装置，该装置结构简单、操作简便、加工后包装袋密封效果好。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是:
[0005]一种袋装食品包装机的封口装置，包括机架、包膜传送机构、封口机构和控制器，所述封口机构设置于所述机架上部，所述包膜传送机构设于所述封口机构下方，所述封口机构包括封口单元，所述封口单元包括封口刀、驱动装置、刀座，所述封口刀安装于所述刀座上，所述刀座与所述驱动装置连接，所述驱动装置通过气缸与所述控制器相连，所述包膜传送机构包括底膜传送机构、上膜传送机构，所述上膜传送机构包括上膜输送棍和上膜压辊，所述上膜输送辊设于上膜的两侧，所述上膜压辊设置于上膜的前端，所述上膜压辊通过第一电机与控制器相连，所述底膜传送机构包括底膜输送棍、底膜输送带、压膜棍，所述底膜输送带设在所述上膜传送机构下方，所述底膜输送辊均匀设置于所述底膜输送带的两侦牝所述压膜辊位于所述底膜输送带前端，所述底膜输送带通过第二电机与所述控制器相连。
[0006]所述封口机构设置有4-12个封口单元。
[0007]所述封口刀设置为方形。
[0008]所述封口刀设置为圆形。
[0009]所述封口刀上均设有加热装置，所述加热装置的加热温度为90-115°C。
[0010]本实用新型结构设计新颖，设计出一次封口结构，结构简单，使用方便，加热时能够将包装上膜和底膜紧密的贴合在一起，提高包装膜的密封性能，并且可以根据设计不同形状的封口刀，包装出不同形状的包装物品，应用比较广泛。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型的结构示意图
[0012]图中:
[0013]1、机架2、底膜输送带3、底膜输送辊
[0014]4、待包装食品5、第一电机 6、上膜压棍
[0015]7、驱动装置8、刀座9、封口刀
[0016]10、上膜11、上膜输送辊12、底膜
[0017]13、压膜辊
【具体实施方式】
[0018]如图1所示，本实用新型提供一种袋装食品包装机的封口装置，包括机架1、包膜传送机构、封口机构和控制器，封口机构设置于机架I上部，包膜传送机构设于封口机构下方，封口机构包括5个封口单元，封口单元包括封口刀9、驱动装置7、刀座8，封口刀9安装于刀座8上，刀座8与驱动装置7连接，驱动装置7通过气缸与控制器相连，所述封口刀9上均设有加热装置，加热装置的加热温度为90-115°C ;包膜传送机构包括底膜传送机构、上膜传送机构，所述上膜传送机构通过升降支撑杆安装到机架I上，上膜传送机构包括上膜输送辊11和上膜压辊6，上膜输送辊11设于上膜10的两侧，上膜压辊11设置于上膜10的前端，上膜压棍6通过第一电机5与控制器相连,底膜传送机构包括底膜输送棍3、底膜输送带2、压膜棍13,底膜输送带2设在上膜传送机构下方,底膜输送棍3均勻设置于底膜输送带2的两侧，压膜辊13位于底膜输送带2前端，底膜输送带2通过第二电机与控制器相连。
[0019]优选地，封口刀9设置为方形或圆形。
[0020]本实例的工作过程:工作时，控制器命令第二电机5驱动底膜输送带2将底膜12输送到封口机构下方，然后命令第一电机驱动上膜压棍6将上膜10输送到封口机构下方，工作人员将称重好的待包装食品4放到底膜上，工作人员操控控制器上的按钮，控制器向驱动升降支撑杆的气缸发送命令，升降支撑杆下降，将上膜10落到下方的底膜12上，同时控制器命令封口单元的驱动装置驱动封口刀9下落对上膜10、底膜12进行一次封口工艺。
[0021]本实用新型设计出一次封口结构，结构简单，使用方便，加热时能够将包装上膜和底膜紧密的贴合在一起，提高包装膜的密封性能，并且可以根据设计不同形状的封口刀，包装出不同形状的包装物品，应用十分广泛。
[0022]以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。
【权利要求】
1.一种袋装食品包装机的封口装置，其特征在于:包括机架、包膜传送机构、封口机构和控制器，所述封口机构设置于所述机架上部，所述包膜传送机构设于所述封口机构下方，所述封口机构包括封口单元，所述封口单元包括封口刀、驱动装置、刀座，所述封口刀安装于所述刀座上，所述刀座与所述驱动装置连接，所述驱动装置通过气缸与所述控制器相连，所述包膜传送机构包括底膜传送机构、上膜传送机构，所述上膜传送机构包括上膜输送辊和上膜压辊，所述上膜输送辊设于上膜的两侧，所述上膜压辊设置于上膜的前端，所述上膜压辊通过第一电机与控制器相连，所述底膜传送机构包括底膜输送辊、底膜输送带、压膜辊，所述底膜输送带设在所述上膜传送机构下方，所述底膜输送辊均匀设置于所述底膜输送带的两侧，所述压膜辊位于所述底膜输送带前端，所述底膜输送带通过第二电机与所述控制器相连。
2.根据权利要求1所述的一种袋装食品包装机的封口装置，其特征在于:所述封口机构设置有4-12个封口单元。
3.根据权利要求1所述的一种袋装食品包装机的封口装置，其特征在于:所述封口刀设置为方形。
4.根据权利要求1所述的一种袋装食品包装机的封口装置，其特征在于:所述封口刀设置为圆形。
5.根据权利要求1所述的一种袋装食品包装机的封口装置，其特征在于:所述封口刀上均设有加热装置，所述加热装置的加热温度为90-115°C。
【文档编号】B65B51/10GK204078195SQ201420410358
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年7月23日 优先权日:2014年7月23日
【发明者】刘建, 李力, 林凡燕 申请人:天津尚永科技有限公司