一种灵芝孢子粉真空自动封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种灵芝孢子粉真空自动封装结构，包括封装机体和一对封装夹块，一对封装夹块两侧分别设有导杆，导杆后端设有推动气缸，其中外侧夹块两端通过固定件连接于推动气缸滑块上，另一夹块固定设置，所述的外侧夹块后侧设有推板，推板设置于导杆上，推板后侧设有固定板，固定板固装于导杆上，推板和固定板之间设有复位弹簧，夹块下端部设有柔性挤压块，柔性挤压块外侧面伸出夹块外侧面。本实用新型根据灵芝孢子粉破壁后油性重，粘性大，在挤压的条件下，会粘在一块，不会飞出包装带外，在包装机封口块下面加上耐热海绵，在封口压力作用下可以挤出包装袋内的空气，达到真空包装的目的，结构紧凑，运行可靠。
【专利说明】 一种灵芝孢子粉真空自动封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及灵芝孢子粉封装设备【技术领域】，具体属于一种灵芝孢子粉真空自动封装结构。
【背景技术】
[0002]目前，食品全自动包装机包装效率高，被广泛应用，可是其缺点是不能做到真空包装，破壁灵芝孢子粉在破壁厚及易氧化，一般都是添加抗氧化剂延长的保质期。现有的自动真空包装设备，结构太复杂，设备运行不稳定。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是提供了一种灵芝孢子粉真空自动封装结构，根据灵芝孢子粉破壁后油性重，粘性大，在挤压的条件下，会粘在一块，不会飞出包装带外，在包装机封口块下面加上耐热海绵，在封口压力作用下可以挤出包装袋内的空气，达到真空包装的目的，结构紧凑，运行可靠。
[0004]本实用新型采用的技术方案如下:
[0005]一种灵芝孢子粉真空自动封装结构，包括封装机体和一对封装夹块，所述的一对封装夹块两侧分别设有导杆，导杆后端设有推动气缸，其中外侧夹块两端通过固定件连接于推动气缸滑块上，另一夹块固定设置，所述的外侧夹块后侧设有推板，推板设置于导杆上，推板后侧设有固定板，固定板固装于导杆上，推板和固定板之间设有复位弹簧，所述的夹块内设有加热棒，夹块下端部设有柔性挤压块，柔性挤压块外侧面伸出夹块外侧面，所述的夹块上端设有一对夹料辊，其中一夹料辊固定安装，另一夹料辊活动安装。
[0006]所述的柔性挤压块外侧面伸出夹块外侧面2_3mm。
[0007]所述的加热棒前设有导热孔，导热孔为盲孔，孔口端靠近加热棒上。
[0008]所述的夹块下端部内设有冷却水循环。
[0009]所述的柔性挤压块上端面与夹块之间设有隔热片。
[0010]所述的柔性挤压块为耐热海绵。
[0011]与已有技术相比，本实用新型的有益效果如下:
[0012]本实用新型根据灵芝孢子粉破壁后油性重，粘性大，在挤压的条件下，会粘在一块，不会飞出包装带外，在包装机封口块下面加上耐热海绵，在封口压力作用下可以挤出包装袋内的空气，达到真空包装的目的，结构紧凑，运行可靠。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的结构示意图；
[0014]图2为本实用新型夹块内部结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]参见附图，一种灵芝孢子粉真空自动封装结构，包括封装机体I和一对封装夹块2，所述的一对封装夹块两侧分别设有导杆3，导杆3后端设有推动气缸4，其中外侧夹块两端通过固定件301连接于推动气缸4滑块上，另一夹块固定设置，所述的外侧夹块后侧设有推板5，推板5设置于导杆3上，推板5后侧设有固定板6，固定板6固装于导杆3上，推板5和固定板之间设有复位弹簧7，所述的夹块内设有加热棒8，加热棒8前设有导热孔9，导热孔9为盲孔，孔口端靠近加热棒上，夹块下端部内设有冷却水循环10。夹块下端部设有耐热海绵11，耐热海绵外侧面伸出夹块外侧面2-3_，耐热海绵上端面与夹块之间设有隔热片12。所述的夹块上端设有一对夹料辊13，其中一夹料辊固定安装，另一夹料辊活动安装，便于将物料夹持。据灵芝孢子粉破壁后油性重，粘性大，在挤压的条件下，会粘在一块，不会飞出包装带外，在包装机封口块下面加上耐热海绵，在封口压力作用下可以挤出包装袋内的空气，达到真空包装的目的，结构紧凑，运行可靠。
【权利要求】
1.一种灵芝孢子粉真空自动封装结构，包括封装机体和一对封装夹块，其特征在于:所述的一对封装夹块两侧分别设有导杆，导杆后端设有推动气缸，其中外侧夹块两端通过固定件连接于推动气缸滑块上，另一夹块固定设置，所述的外侧夹块后侧设有推板，推板设置于导杆上，推板后侧设有固定板，固定板固装于导杆上，推板和固定板之间设有复位弹簧，所述的夹块内设有加热棒，夹块下端部设有柔性挤压块，柔性挤压块外侧面伸出夹块外侧面，所述的夹块上端设有一对夹料辊，其中一夹料辊固定安装，另一夹料辊活动安装。
2.根据权利要求1所述的一种灵芝孢子粉真空自动封装结构，其特征在于:所述的柔性挤压块外侧面伸出夹块外侧面2-3mm。
3.根据权利要求2所述的一种灵芝孢子粉真空自动封装结构，其特征在于:所述的加热棒前设有导热孔，导热孔为盲孔，孔口端靠近加热棒上。
4.根据权利要求3所述的一种灵芝孢子粉真空自动封装结构，其特征在于:所述的夹块下端部内设有冷却水循环。
5.根据权利要求1所述的一种灵芝孢子粉真空自动封装结构，其特征在于:所述的柔性挤压块上端面与夹块之间设有隔热片。
6.根据权利要求1所述的一种灵芝孢子粉真空自动封装结构，其特征在于:所述的柔性挤压块为耐热海绵。
【文档编号】B65B51/10GK204197379SQ201420649989
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年10月31日 优先权日:2014年10月31日
【发明者】王伟 申请人:安徽广美药业股份有限公司