一种小型芯片连动入料机构的制作方法

文档序号:4245242
一种小型芯片连动入料机构的制作方法
【专利摘要】通过在设备上使用本机构,可以使机台出现的芯片断裂、取放料掉落、料片反放均会有大大改观;通过使用斜齿轮,将马达提供的扭力一份为二,减少了动力源的重复使用,凸轮机构提供了动作的时序和移动位置距离;不会出现位置不准或位置错差是情况;机构的稳定使维护还维修的机会大大减少,从而为生产增加了更多是时间。
【专利说明】 一种小型芯片连动入料机构

【技术领域】
[0001]本实用新型属于一种入料机构,尤其涉及一种小型芯片在规整收集过程中的入料机构。

【背景技术】
[0002]目前小型芯片制成完成后,在放入治具框的动作时,由于小型芯片本身结构薄、材质比较脆,体积也小,所以在入料的动作时,往往容易出现掉料、断料、反料、放料位置不准确的情况,导致生产的良品率和设备的稼动率下降;结构不稳定,时常会做机构相对位置的调试进而影响生产时间。
实用新型内容
[0003]本机构旨在解决小型芯片放入芯片收纳仓时易出现的掉料、断料、反料、放料位置不准确以及机构不稳定的情况,并且提高一种小型芯片连动入料机构机台稼动率和产品良率。
[0004]为了解决上述问题,本实用新型提供了一种小型芯片连动入料机构,采用如下的技术方案:
[0005]包括:工作台01、马达1、第一斜齿轮2、第二斜齿轮3、第一传动轴4、第一凸轮5、上下压芯片机构6、芯片收纳仓7、前后传动机构8、第二传动轴9、第二凸轮10、PIN针14,其特征在于:
[0006]所述的马达I固定于工作台01的一端,马达I与第二斜齿轮3相连,第二斜齿轮3通过第一传动轴4与第一凸轮5相连,第一凸轮5与上下压芯片机构6上端的轴承相切,上下压芯片机构6的下端通过复位弹簧与工作台01相连;所述的第二斜齿轮3与第一斜齿轮2通过齿轮啮合,第一斜齿轮2与第二斜齿轮3相互垂直,第一斜齿轮2通过第二传动轴9与第二凸轮10相连,第二凸轮10与前后传动机构8的轴承端相切,所述的前后传送机构8的另一端装有PIN针14。
[0007]优选的,所述的上下压芯片机构6的上端安装有轴承,与第一凸轮5相切连接。
[0008]优选的,所述的前后传动机构8的一端安装有的轴承,与第二凸轮10相切连接。
[0009]本实用新型的有益效果在于:通过使用本机构能在短周期内将芯片放入治具框内,极少出现断料、断料、反料的情况;机构动作周期短,凸轮机构提供了动作的时序和移动位置距离;不会出现位置不准或位置错差是情况;提高设备稼动率,缩短生产周期;机构稳定,不易出现市场调试设备的情况。

【专利附图】

【附图说明】
[0010]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0011]图1为本实用新型的结构示意图及其中A处的放大示意图。
[0012]图2为本实用新型结构示意图的右视图。
[0013]图3为本实用新型的上下压芯片机构的示意图。
[0014]其中:01.工作台;1.马达;2.第一斜齿轮;3.第二斜齿轮;4.第一传动轴;5.第一凸轮;6.上下压芯片机构;7.芯片收纳仓;8.前后传动机构;9.第二传动轴;10.第二凸轮;11.压芯片立柱;12.小型芯片;13.小型芯片传送机构;14.PIN针。

【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本实用新型做进一步的说明:
[0016]如图1-3所示,本实用新型提供了一种小型芯片连动入料机构,包括:工作台01、马达1、第一斜齿轮2、第二斜齿轮3、第一传动轴4、第一凸轮5、上下压芯片机构6、芯片收纳仓7、前后传动机构8、第二传动轴9、第二凸轮10、PIN针14,其特征在于:
[0017]所述的马达I固定于工作台01的一端,马达I驱动第一传动轴,第一传动轴与第二斜齿轮3同轴安装,第一传动轴4的尾端安装有第一凸轮5,第一凸轮5与上下压芯片机构6上端的轴承相切,上下压芯片机构6的下端安装有压芯片立柱,上下压芯片机构6的内侧通过复位弹簧与工作台01相连;所述的第二斜齿轮3与第一斜齿轮2通过齿轮啮合,第一斜齿轮2与第二斜齿轮3相互垂直,第一斜齿轮2与第二传动轴9同轴安装,第二传动轴9与第二凸轮10同轴安装,第二传动轴9固定于工作台01上,第二凸轮10与前后传动机构8的轴承端相切,所述的前后传动机构8的另一端装有PIN针14,在上下压芯片机构6的下方设有芯片传送机构13,在芯片传送机构13与PIN针14中间的下方设置芯片收纳仓7。
[0018]优选的,所述的上下压芯片机构6的上端安装有轴承,与第一凸轮5相切连接。
[0019]优选的,所述的前后传动机构8的一端安装有的轴承,与第二凸轮10相切连接。
[0020]本实用新型的工作原理为:在马达转动时根据动作需求,依据凸轮的轮廓线将两只凸轮调整到相互搭配动作的位置。马达工作后,将动力通过两个相互啮合的斜齿轮以及凸轮分别传送到上下压芯片机构6和前后传动机构8,将马达转动两斜齿轮相互啮合,第二凸轮推动前后传动机构8,使芯片12托付在前后传动机构8前端的PIN针14上,同时第一凸轮推动上下压芯片机构6向下,压着小型芯片传送机构13的后续芯片12 ;接着第二凸轮推动前后传动机构8,使PIN针14后缩,使芯片12落入芯片收纳仓7内;随后第一凸轮5推动上下压芯片机构6向上,即完成芯片取放料动作。
[0021]本实用新型的有益效果在于:通过使用本机构能在短周期内将芯片放入芯片收纳仓内,极少出现断料、断料、反料的情况;机构动作周期短,凸轮机构提供了动作的时序和移动位置距离;不会出现位置不准或位置错差是情况;提高设备稼动率,缩短生产周期;机构稳定,不易出现市场调试设备的情况。
[0022]上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施,并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型所做的等效变化或修饰,都应该涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种小型芯片连动入料机构,包括:工作台、马达、第一斜齿轮、第二斜齿轮、第一传动轴、第一凸轮、上下压芯片机构、芯片收纳仓、前后传动机构、第二传动轴、第二凸轮、PIN针,其特征在于: 所述的马达固定于工作台的一端,马达驱动第一传动轴,第一传动轴与第二斜齿轮同轴安装,第一传动轴的尾端安装有第一凸轮,第一凸轮与上下压芯片机构上端的相切连接,上下压芯片机构的下端安装有压芯片立柱,上下压芯片机构的内侧通过复位弹簧与工作台相连;所述的第二斜齿轮与第一斜齿轮通过齿轮啮合,第一斜齿轮与第二斜齿轮(3)相互垂直,第一斜齿轮与第二传动轴同轴安装,第二传动轴与第二凸轮同轴安装,第二传动轴固定于工作台上,第二凸轮与前后传动机构相切连接,所述的前后传动机构的另一端装有PIN针,在上下压芯片机构的下方设有芯片传送机构,在芯片传送机构与PIN针中间的下方设置芯片收纳仓。
2.根据权利要求1所述的一种小型芯片连动入料机构,其特征在于:所述的上下压芯片机构的上端安装有轴承,与第一凸轮相切连接。
3.根据权利要求1所述的一种小型芯片连动入料机构,其特征在于:所述的前后传动机构的一端安装有的轴承,与第二凸轮相切连接。
【文档编号】B65G49/07GK204237253SQ201420670365
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年11月12日 优先权日:2014年11月12日
【发明者】金俊南 申请人:万润科技精机(昆山)有限公司
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