一种大米包装袋的制作方法

本发明涉及一种包装袋，特指一种大米包装袋。

背景技术：

现有的大米包装袋多采用在袋体上直接开口，并在开口处设置手环，但是这样的结构成本较高，工艺较复杂，另一种结构是在袋体上开口，这种结构需要由开口直接承受整个袋体和物品的重量，容易造成开口撕裂导致袋体破损，袋中的物品也会掉落，十分不便。

技术实现要素：

本发明提供一种便于提起使用，整体结构稳定不易变形，生产成本较低的大米包装袋。

本发明的目的通过以下的技术方案来实现：

本发明公开了一种大米包装袋，其袋体1由一种及以上的薄膜材料复合而成，袋体1的端部2两侧具有提袋口4，提袋口4由撕裂线构成，提袋口4与袋体1之间通过热合点41粘连并保持贴合，两提袋口4之间具有加强层3，加强层3通过热合条6固定在袋体1内。

作为优选的，所述提袋口4下方设置有便于手指伸入的提袋孔5，提袋孔5由撕裂线和热合点41构成。

作为优选的，所述提袋口4下方设置有便于手指伸入的提袋孔5，提袋孔5为通孔状。

作为优选的，所述提袋口4下方设置有便于手指伸入的提袋孔5，提袋孔5为长弧状，提袋孔5的末端与提袋口4的顶端长度相等。

进一步的，所述袋体1的两侧通过热封条72完成薄膜的热合，热封条72延伸至袋体1的端部2；在端部2和袋体1之间具有横向热封条71，横向热封条71与热合条6相接。

进一步的，所述热合条6与提袋口4之间的距离为5~15mm，热合条6与袋体1顶端的距离为7~20mm。

本发明具有以下有益效果：通过使用撕裂线作为提袋口，使提袋口能与袋体紧密贴合，提高袋体平整度，提袋孔便于手指伸入将提袋口将其从袋体中拆分出来进行使用，同时在提袋口中间设置加强层，分散提袋口的承重负担，使袋体在装物后提起时保持结构稳定，不会发生变形撕裂。

附图说明

图1是本发明结构示意图。

图2是本发明局部剖视图。

图3是本发明实施例二结构示意图。

图4是本发明实施例三结构示意图。

具体实施方式

实施例一

如图1所示，袋体1由一种及以上的薄膜材料复合而成，袋体1的端部2两侧具有提袋口4，提袋口4由撕裂线构成，提袋口4与袋体1之间通过热合点41粘连，使提袋口4与袋体1保持贴合，提高袋体平整度。为了进一步提高袋体结构的稳定度，防止装物后的袋体在提起时发生撕裂，在两提袋口4之间具有加强层3，加强层3通过热合条6和热封条72固定在袋体1内，加强层3长度比提袋口4短，提起时手指同时与加强层3和两提袋口4接触，将受力分散。提袋口4下方设置有提袋孔5，提袋孔5由撕裂线和热合点41构成，手指可以较准确地伸入提袋孔5中，便于将提袋口4和提袋孔5从袋体1中拆分。

袋体1的两侧通过热封条72完成薄膜的热合，热封条72延伸至袋体1的端部2，并同时将加强层3和端部2进行热合，提高袋体的整体性能，在端部2和袋体1之间具有横向热封条71，横向热封条71与热合条6相接，使端部2与袋体1用于装物的部分分开，提高端部2牢固度。

作为优选的，所述热合条6与提袋口4之间的距离a为5~15mm，热合条6与袋体1顶端的距离b为7~20mm，使得热合条6在最佳位置分担提袋口4的受力。所述袋体1为pa薄膜（聚酰胺薄膜，俗称尼龙）和pe薄膜（聚乙烯薄膜）两种材料复合制成，拉伸度、阻氧、阻湿等各方面都能达到高标准的要求。

实施例二

在实施例一的基础上，所述提袋口4下方设置有便于手指伸入的提袋孔5，提袋孔5为通孔状，手指可以直接伸入通孔中将提袋口4从袋体1中分离，使用更为方便。

实施例三

在实施例一的基础上，所述提袋口4下方设置有便于手指伸入的提袋孔5，提袋孔5为长弧状，提袋孔5的末端与提袋口4的顶端长度相等，提袋孔5末端与提袋口4保持一致性，这种形状的提袋孔5除了便于提袋口4的分离，在提起袋体1手指受力时具有较佳的舒适性。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或简介运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种包装袋，特指一种大米包装袋。其袋体由一种及以上的薄膜材料复合而成，袋体的端部两侧具有提袋口，提袋口由撕裂线构成，提袋口与袋体之间通过热合点粘连并保持贴合，两提袋口之间具有加强层，加强层通过热合条固定在袋体内，提袋口下方设置有便于手指伸入的提袋孔，提袋孔由撕裂线和热合点构成。袋体的两侧通过热封条完成薄膜的热合，热封条延伸至袋体的端部；在端部和袋体之间具有横向热封条，横向热封条与热合条相接。通过使用撕裂线作为提袋口，使提袋口能与袋体紧密贴合，提高袋体平整度，提袋孔便于手指伸入将提袋口将其从袋体中拆分出来进行使用，同时在提袋口中间设置加强层，分散提袋口的承重负担。

技术研发人员：陈蓬生;陈守志;朱强
受保护的技术使用者：汕头市雅丽环保包装印刷有限公司
技术研发日：2016.08.31
技术公布日：2018.03.09