一种带状态触点的RFID圆环形标签的瓶盖的制作方法

本发明涉及RFID电子标签运用在瓶装产品上的防伪封装技术领域。

背景技术：

随着电子技术的飞速发展，RFID芯片因不同的应用需求也不断推出新的功能和应用，一种带互动开关输入端口的RFID芯片就是一种新的功能性芯片，针对这种新的功能性RFID芯片的各种不同的应用场景，需要对芯片进行不同方法的封装以及不同物品上的运用，为了更好的方便这款芯片的应用推广，本发明对其进行了通用于瓶子上的防伪设计，这为类似带有状态开关端口的芯片应用提出了解决瓶装商品的防伪方案，具有广泛的应用价值。

技术实现要素：

本发明的目的是通过瓶盖与瓶口之间的特定结合面上的导电金属触点构成的几何图样作为信号线路，通过控制这些触点的通断来与RFID芯片通讯。

为实现本发明目的，采用的技术方案包括：

方案一：一种带状态触点的RFID圆环形标签的瓶盖，包括瓶盖、环形的电子标签和瓶体。

所述电子标签包括封装在电子标签内的带互动开关输入端口的RFID芯片和射频天线。所述带互动开关输入端口的RFID芯片至少包括射频接口电路单元、计算控制单元和输入接口电路单元。RFID读写器读取所述RFID芯片时，所述计算控制单元读取所述输入接口电路单元产生的状态信息。

所述电子标签上的一个环形面为特定结合面。所述特定结合面上包括若干个可导电触点，这些可导电触点分别连接输入接口电路单元或接地。

还包括一个部件B，这个部件B具有一个特定结合面。所述特定结合面上分布着若干可导电触点，这些可导电触点构成可导电几何图形。所述部件B为瓶盖。

所述瓶盖为圆筒状盖子，其敞口端的环形端面为部件B的特定结合面。所述瓶体的颈部具有一个环形的凸缘。装配时，所述凸缘位于瓶盖的下方，所述电子标签被压紧在瓶盖与凸缘之间，使得电子标签特定结合面与部件B的特定结合面贴合。

所述电子标签的特定结合面上的导电几何图形与需要采集随机组合状态编码的外接接口电路连接。所述电子标签的特定结合面与部件B的特定结合面贴合在一起时，需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签的导电几何图形与部件B的导电几何图形形成导电回路，从而产生出一组状态编码。

当电子标签和部件B分离时，所述需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签的导电几何图形产生一组初始的状态位信息。当电子标签和B部件的特定结合面贴合在一起时，二者特定结合面的导电几何图形随机结合，使需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签的导电几何图形形成的导电回路的通断状态因部件B的导电几何图形的影响发生变化产生出一组特定状态位信息。当电子标签和B部件分离后重新贴合时，二者特定结合面的图形再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生新的一组状态位信息。

在如前所述的初始状态位信息形成之后，如果应用系统读取到电子标签的状态位信息不是初始状态位信息时，所述应用系统将认定商品已经被开启过。

方案二：一种带状态触点的RFID圆环形标签的瓶盖，包括瓶盖、环形的电子标签和瓶体。

所述电子标签包括封装在电子标签内的带互动开关输入端口的RFID芯片和射频天线。所述带互动开关输入端口的RFID芯片至少包括射频接口电路单元、计算控制单元和输入接口电路单元。RFID读写器读取所述RFID芯片时，所述计算控制单元读取所述输入接口电路单元产生的状态信息。

所述电子标签上的一个环形面为特定结合面。所述特定结合面上包括若干个可导电触点，这些可导电触点分别连接输入接口电路单元或接地。

还包括一个部件B，这个部件B具有一个特定结合面。所述特定结合面上分布着若干可导电触点，这些可导电触点构成可导电几何图形。所述部件B为瓶体，该瓶体的颈部具有一个环形的凸缘。所述凸缘的上表面为部件B的特定结合面。

所述瓶盖为圆筒状盖子。装配时，所述凸缘位于瓶盖的下方，所述电子标签被压紧在瓶盖与凸缘之间，使得电子标签特定结合面与部件B的特定结合面贴合。

所述电子标签的特定结合面上的导电几何图形与需要采集随机组合状态编码的外接接口电路连接。所述电子标签的特定结合面与部件B的特定结合面贴合在一起时，需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签的导电几何图形与部件B的导电几何图形形成导电回路，从而产生出一组状态编码。

当电子标签和部件B分离时，所述需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签的导电几何图形产生一组初始的状态位信息。当电子标签和B部件的特定结合面贴合在一起时，二者特定结合面的导电几何图形随机结合，使需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签的导电几何图形形成的导电回路的通断状态因部件B的导电几何图形的影响发生变化产生出一组特定状态位信息。当电子标签和B部件分离后重新贴合时，二者特定结合面的图形再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生新的一组状态位信息。

在如前所述的初始状态位信息形成之后，如果应用系统读取到电子标签的状态位信息不是初始状态位信息时，所述应用系统将认定商品已经被开启过。

方案三：一种带状态触点的RFID圆环形标签的瓶盖，包括瓶盖、环形的电子标签和瓶体。

所述电子标签包括封装在电子标签内的带互动开关输入端口的RFID芯片和射频天线。所述带互动开关输入端口的RFID芯片至少包括射频接口电路单元、计算控制单元和输入接口电路单元。RFID读写器读取所述RFID芯片时，所述计算控制单元读取所述输入接口电路单元产生的状态信息。

所述电子标签上的一个环形面为特定结合面。所述特定结合面上包括若干个可导电触点，这些可导电触点分别连接输入接口电路单元或接地。

还包括一个部件B，这个部件B具有一个特定结合面。所述特定结合面上分布着若干可导电触点，这些可导电触点构成可导电几何图形。

所述部件B为环形垫片，该环形垫片的一个表面即为部件B的特定结合面。

所述瓶盖为圆筒状盖子。所述瓶体的颈部具有一个环形的凸缘。装配时，所述凸缘位于瓶盖的下方，所述电子标签和环形垫片均被压紧在瓶盖与凸缘之间，使得电子标签特定结合面与部件B的特定结合面贴合。

所述电子标签的特定结合面上的导电几何图形与需要采集随机组合状态编码的外接接口电路连接。所述电子标签的特定结合面与部件B的特定结合面贴合在一起时，需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签的导电几何图形与部件B的导电几何图形形成导电回路，从而产生出一组状态编码。

当电子标签和部件B分离时，所述需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签的导电几何图形产生一组初始的状态位信息。当电子标签和B部件的特定结合面贴合在一起时，二者特定结合面的导电几何图形随机结合，使需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签的导电几何图形形成的导电回路的通断状态因部件B的导电几何图形的影响发生变化产生出一组特定状态位信息。当电子标签和B部件分离后重新贴合时，二者特定结合面的图形再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生新的一组状态位信息。

在如前所述的初始状态位信息形成之后，如果应用系统读取到电子标签的状态位信息不是初始状态位信息时，所述应用系统将认定商品已经被开启过。

方案四：一种带状态触点的RFID圆环形标签的瓶盖，包括瓶盖、环形的电子标签和瓶体。

所述电子标签包括封装在电子标签内的带互动开关输入端口的RFID芯片和射频天线。所述带互动开关输入端口的RFID芯片至少包括射频接口电路单元、计算控制单元和输入接口电路单元。RFID读写器读取所述RFID芯片时，所述计算控制单元读取所述输入接口电路单元产生的状态信息。

所述电子标签的上下表面为两个特定结合面。所述特定结合面上包括若干个可导电触点，这些可导电触点分别连接输入接口电路单元或接地。

还包括一个部件B和部件C，该部件B和部件C各具有一个特定结合面。所述特定结合面上分布着若干可导电触点，这些可导电触点构成可导电几何图形。所述部件B为瓶盖，部件C为环形垫片。所述环形垫片为的一侧表面为部件C的特定结合面。

所述瓶盖为圆筒状盖子，其敞口端的环形端面即为部件B的特定结合面。所述瓶体的颈部具有一个环形的凸缘。装配时，所述凸缘位于瓶盖的下方，所述电子标签、环形垫片被压紧在瓶盖与凸缘之间，使得电子标签的两个特定结合面分别与部件B、C的特定结合面贴合。

所述电子标签的两个特定结合面上的可导电几何图形与需要采集随机组合状态编码的外接接口电路连接。所述电子标签的两个特定结合面分别与部件B、C的特定结合面贴合在一起时，需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签的导电几何图形与部件B、C的可导电几何图形形成导电回路，从而产生出一组状态编码。

当电子标签和部件B、C分离时，所述需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签的导电几何图形产生一组初始的状态位信息。当电子标签和部件B、C的特定结合面贴合在一起时，它们的特定结合面的导电几何图形随机结合，使需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签的导电几何图形形成的导电回路的通断状态因部件B、C的导电几何图形的影响发生变化产生出一组特定状态位信息。当电子标签和部件B、C分离后重新贴合时，它们的特定结合面的图形再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生新的一组状态位信息。

在如前所述的初始状态位信息形成之后，如果应用系统读取到电子标签的状态位信息不是初始状态位信息时，所述应用系统将认定商品已经被开启过。

方案五：一种带状态触点的RFID圆环形标签的瓶盖，包括瓶盖、环形的电子标签和瓶体。

所述电子标签包括封装在电子标签内的带互动开关输入端口的RFID芯片和射频天线。所述带互动开关输入端口的RFID芯片至少包括射频接口电路单元、计算控制单元和输入接口电路单元。RFID读写器读取所述RFID芯片时，所述计算控制单元读取所述输入接口电路单元产生的状态信息。

所述电子标签的上下表面为两个特定结合面。所述特定结合面上包括若干个可导电触点，这些可导电触点分别连接输入接口电路单元或接地。

还包括一个部件B和部件C，该部件B和部件C各具有一个特定结合面。所述特定结合面上分布着若干可导电触点，这些可导电触点构成可导电几何图形。所述部件B为瓶体，该瓶体的颈部具有一个环形的凸缘。所述凸缘的上端面为部件B的特定结合面。部件C为环形垫片。所述环形垫片的一侧表面为部件C的特定结合面。

所述瓶盖为圆筒状盖子。装配时，所述凸缘位于瓶盖的下方，所述电子标签、环形垫片被压紧在瓶盖与凸缘之间，使得电子标签的两个特定结合面分别与部件B、C的特定结合面贴合。

所述电子标签的两个特定结合面上的可导电几何图形与需要采集随机组合状态编码的外接接口电路连接。所述电子标签的两个特定结合面分别与部件B、C的特定结合面贴合在一起时，需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签的导电几何图形与部件B、C的可导电几何图形形成导电回路，从而产生出一组状态编码。

当电子标签和部件B、C分离时，所述需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签的导电几何图形产生一组初始的状态位信息。当电子标签和部件B、C的特定结合面贴合在一起时，它们的特定结合面的导电几何图形随机结合，使需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签的导电几何图形形成的导电回路的通断状态因部件B、C的导电几何图形的影响发生变化产生出一组特定状态位信息。当电子标签和部件B、C分离后重新贴合时，它们的特定结合面的图形再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生新的一组状态位信息。

在如前所述的初始状态位信息形成之后，如果应用系统读取到电子标签的状态位信息不是初始状态位信息时，所述应用系统将认定商品已经被开启过。

方案六：一种带状态触点的RFID圆环形标签的瓶盖，包括瓶盖、环形的电子标签和瓶体。

所述电子标签包括封装在电子标签内的带互动开关输入端口的RFID芯片和射频天线。所述带互动开关输入端口的RFID芯片至少包括射频接口电路单元、计算控制单元和输入接口电路单元。RFID读写器读取所述RFID芯片时，所述计算控制单元读取所述输入接口电路单元产生的状态信息。

所述电子标签的上下表面为两个特定结合面。所述特定结合面上包括若干个可导电触点，这些可导电触点分别连接输入接口电路单元或接地。

还包括一个部件B和部件C，该部件B和部件C各具有一个特定结合面。所述特定结合面上分布着若干可导电触点，这些可导电触点构成可导电几何图形。所述部件B为环形垫片，部件C为另外一块环形垫片。所述环形垫片的一侧表面为特定结合面。

所述瓶盖为圆筒状盖子。所述瓶体的颈部具有一个环形的凸缘。装配时，所述凸缘位于瓶盖的下方，所述电子标签、两块环形垫片被压紧在瓶盖与凸缘之间，使得电子标签的两个特定结合面分别与部件B、C的特定结合面贴合。

所述电子标签的两个特定结合面上的可导电几何图形与需要采集随机组合状态编码的外接接口电路连接。所述电子标签的两个特定结合面分别与部件B、C的特定结合面贴合在一起时，需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签的导电几何图形与部件B、C的可导电几何图形形成导电回路，从而产生出一组状态编码。

当电子标签和部件B、C分离时，所述需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签的导电几何图形产生一组初始的状态位信息。当电子标签和部件B、C的特定结合面贴合在一起时，它们的特定结合面的导电几何图形随机结合，使需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签的导电几何图形形成的导电回路的通断状态因部件B、C的导电几何图形的影响发生变化产生出一组特定状态位信息。当电子标签和部件B、C分离后重新贴合时，它们的特定结合面的图形再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生新的一组状态位信息。

在如前所述的初始状态位信息形成之后，如果应用系统读取到电子标签的状态位信息不是初始状态位信息时，所述应用系统将认定商品已经被开启过。

方案七：一种带状态触点的RFID圆环形标签的瓶盖，包括瓶盖、环形的电子标签和瓶体。

所述电子标签包括封装在电子标签内的带互动开关输入端口的RFID芯片和射频天线。所述带互动开关输入端口的RFID芯片至少包括射频接口电路单元、计算控制单元和输入接口电路单元。RFID读写器读取所述RFID芯片时，所述计算控制单元读取所述输入接口电路单元产生的状态信息。

所述电子标签的上下表面为两个特定结合面。所述特定结合面上包括若干个可导电触点，这些可导电触点分别连接输入接口电路单元或接地。

还包括一个部件B和部件C，该部件B和部件C各具有一个特定结合面。所述特定结合面上分布着若干可导电触点，这些可导电触点构成可导电几何图形。所述部件B为瓶盖，部件C为瓶体。

所述瓶盖为圆筒状盖子，其敞口端的环形端面为部件B的特定结合面。所述瓶体的颈部具有一个环形的凸缘，该凸缘的上表面为部件C的特定结合面。装配时，所述凸缘位于瓶盖的下方，所述电子标签被压紧在瓶盖与凸缘之间，使得电子标签的两个特定结合面分别与部件B、C的特定结合面贴合。

所述电子标签的两个特定结合面上的可导电几何图形与需要采集随机组合状态编码的外接接口电路连接。所述电子标签的两个特定结合面分别与部件B、C的特定结合面贴合在一起时，需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签的导电几何图形与部件B、C的可导电几何图形形成导电回路，从而产生出一组状态编码。

当电子标签和部件B、C分离时，所述需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签的导电几何图形产生一组初始的状态位信息。当电子标签和部件B、C的特定结合面贴合在一起时，它们的特定结合面的导电几何图形随机结合，使需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签的导电几何图形形成的导电回路的通断状态因部件B、C的导电几何图形的影响发生变化产生出一组特定状态位信息。当电子标签和部件B、C分离后重新贴合时，它们的特定结合面的图形再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生新的一组状态位信息。

在如前所述的初始状态位信息形成之后，如果应用系统读取到电子标签的状态位信息不是初始状态位信息时，所述应用系统将认定商品已经被开启过。

值得说明的是，参见图15，上述方案提到的“互动开关”其实质是各个特定结合面上触点电气连接关系的改变，这种“改变”可以被芯片读取，从而进行特定操作。RFID芯片包括射频接口电路单元、计算控制单元、存储单元和输入接口电路单元；所述存储单元内存储有若干条信息；当RFID读写器同所述RFID芯片进行读写操作时，RFID读写器同所述计算控制单元产生的信息由射频接口电路单元通过其外接的天线进行信息传输和交换；所述RFID芯片中，所述计算控制单元接收所述输入接口电路单元产生的状态位信息；

本发明即是把上述的“输入接口电路单元”制作为两个或多个特定结合面；所述RFID芯片的应用系统通过RFID读写器向所述RFID芯片发出约定特殊指令时，执行a～e中的一项或多项：

a)读写器通过所述计算控制单元读取所述输入接口产生的状态位信息；

b)所述计算控制单元产生的信息受到所述输入接口单元产生的状态位信息的影响，计算控制单元产生的这个信息被读写器获得；

c)所述计算控制单元根据输入接口单元产生的状态位信息，有选择地将所述存储单元内存储的一条或多条信息向外发送；

d)所述计算控制单元根据计算控制策略，以输入接口单元产生的状态位信息和存储单元内存储信息为参数，计算或决定向外发送的信息；所述计算控制单元计算或决定向外发送的信息被读写器获得；

e)所述计算控制单元根据计算控制策略，以输入接口单元产生的状态位信息和存储单元内存储信息为参数，自动锁死存储单元，向外发送状态异常变化的信息。

进一步，所述凸缘与瓶体之间为一体式结构，或者凸缘为套装在瓶体颈部的环形套,或者凸缘为扣压连接式组合瓶盖的相应部位的环形凸起，或者凸缘与瓶盖之间通过一条易撕口相连接。其中凸缘与瓶盖之间采用易撕口连接时(即传统白酒瓶的封装方式)，只需用力拧下瓶盖使得瓶盖与凸缘脱离连接，脱离连接后，凸缘仍套在瓶体的颈部。

进一步，组成所述电子标签特定结合面上的导电几何图形的若干个可导电触点分别连接外接接口电路的各个输入端子，这些输入端子不永久接地。

组成所述B部件或C部件特定结合面上的导电几何图形在电子标签和B部件的特定结合面贴合时永久接地。

所述电子标签与B部件或C部件的特定结合面贴合时，所述输入端子与接地点的连接关系被随机地选通，即产生一个随机的状态位信息。

进一步，组成所述电子标签上的导电几何图形的若干个可导电触点分别连接外接接口电路的各个输入端子。

当所述电子标签与B部件或C部件分离时，所述输入端子与所述B、C部件上的导电几何图形电位不同。

所述电子标签与B部件或C部件的特定结合面贴合时，所述输入端子与所述B、C部件上的导电几何图形的连接关系被随机地选通，即产生一个随机的状态位信息。

进一步，所述RFID电子标签为13.56MHZ频率的NFC电子标签。或者为800/900MHz的超高频频率的电子标签。或者为2.45GHz的微波段电子标签。

进一步，所述RFID芯片可以是有源芯片，任意一次状态位信息变化都会被记录在所述存储单元中。

本发明可广泛用于各类瓶装商品的封装，并通过RFID技术来识别商品。

附图说明

图1为本发明的一种实施方案示意图。

图2为本发明的一种实施方案示意图。

图3为本发明的一种实施方案示意图。

图4为本发明的一种实施方案示意图。

图5为本发明的一种实施方案示意图。

图6为本发明的一种实施方案示意图。

图7为本发明的一种实施方案示意图。

图8为本发明的一种实施方案示意图。

图9为本发明的一种实施方案示意图。

其中图1至图8中凸缘为环形套，图9中凸缘为瓶体的一部分结构，同时图1至图8的环形套均可替换成图9的形式。

图10为电子标签的特定结合面的一种实施方案示意图。

图11为电子标签的特定结合面的一种实施方案示意图。

图12为部件B或C的特定结合面的一种实施方案示意图。

图13为电子标签的特定结合面的一种实施方案示意图。

图14为部件B或C的特定结合面的一种实施方案示意图。

图15为带互动开关输入端口的RFID芯片的功能示意图。

图16为输入接口电路的连接示意图。

图中：瓶盖-1、环形垫片-2、电子标签-3、凸缘-4。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明，但不应该理解为本发明上述主题范围仅限于下述实施例。在不脱离本发明上述技术思想的情况下，根据本领域普通技术知识和惯用手段，做出各种替换和变更，均应包括在本发明的保护范围内。

实施例1：

一种带状态触点的RFID圆环形标签的瓶盖，包括瓶盖1、环形的电子标签3和瓶体。

所述电子标签3包括封装在电子标签内的带互动开关输入端口的RFID芯片和射频天线。所述带互动开关输入端口的RFID芯片至少包括射频接口电路单元、计算控制单元和输入接口电路单元。RFID读写器读取所述RFID芯片时，所述计算控制单元读取所述输入接口电路单元产生的状态信息。

所述电子标签3上的一个环形面为特定结合面。所述特定结合面上包括若干个可导电触点，这些可导电触点分别连接输入接口电路单元或接地。

还包括一个部件B，这个部件B具有一个特定结合面。所述特定结合面上分布着若干可导电触点，这些可导电触点构成可导电几何图形。所述部件B为瓶盖1。

所述瓶盖1为圆筒状盖子，其敞口端的环形端面为部件B的特定结合面。所述瓶体的颈部具有一个环形的凸缘4。装配时，所述凸缘4位于瓶盖1的下方，所述电子标签3被压紧在瓶盖1与凸缘4之间，使得电子标签3特定结合面与部件B的特定结合面贴合。

所述电子标签3的特定结合面上的导电几何图形与需要采集随机组合状态编码的外接接口电路连接。所述电子标签3的特定结合面与部件B的特定结合面贴合在一起时，需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签3的导电几何图形与部件B的导电几何图形形成导电回路，从而产生出一组状态编码。

当电子标签3和部件B分离时，所述需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签3的导电几何图形产生一组初始的状态位信息。当电子标签3和B部件的特定结合面贴合在一起时，二者特定结合面的导电几何图形随机结合，使需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签3的导电几何图形形成的导电回路的通断状态因部件B的导电几何图形的影响发生变化产生出一组特定状态位信息。当电子标签3和B部件分离后重新贴合时，二者特定结合面的图形再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生新的一组状态位信息。

在如前所述的初始状态位信息形成之后，如果应用系统读取到电子标签3的状态位信息不是初始状态位信息时，所述应用系统将认定商品已经被开启过。

实施例2：

一种带状态触点的RFID圆环形标签的瓶盖，包括瓶盖1、环形的电子标签3和瓶体。

所述电子标签3包括封装在电子标签内的带互动开关输入端口的RFID芯片和射频天线。所述带互动开关输入端口的RFID芯片至少包括射频接口电路单元、计算控制单元和输入接口电路单元。RFID读写器读取所述RFID芯片时，所述计算控制单元读取所述输入接口电路单元产生的状态信息。

所述电子标签3上的一个环形面为特定结合面。所述特定结合面上包括若干个可导电触点，这些可导电触点分别连接输入接口电路单元或接地。

还包括一个部件B，这个部件B具有一个特定结合面。所述特定结合面上分布着若干可导电触点，这些可导电触点构成可导电几何图形。所述部件B为瓶体，该瓶体的颈部具有一个环形的凸缘4。所述凸缘4的上表面为部件B的特定结合面。

所述瓶盖1为圆筒状盖子。装配时，所述凸缘4位于瓶盖1的下方，所述电子标签3被压紧在瓶盖1与凸缘4之间，使得电子标签3特定结合面与部件B的特定结合面贴合。

所述电子标签3的特定结合面上的导电几何图形与需要采集随机组合状态编码的外接接口电路连接。所述电子标签3的特定结合面与部件B的特定结合面贴合在一起时，需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签3的导电几何图形与部件B的导电几何图形形成导电回路，从而产生出一组状态编码。

当电子标签3和部件B分离时，所述需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签3的导电几何图形产生一组初始的状态位信息。当电子标签3和B部件的特定结合面贴合在一起时，二者特定结合面的导电几何图形随机结合，使需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签3的导电几何图形形成的导电回路的通断状态因部件B的导电几何图形的影响发生变化产生出一组特定状态位信息。当电子标签3和B部件分离后重新贴合时，二者特定结合面的图形再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生新的一组状态位信息。

在如前所述的初始状态位信息形成之后，如果应用系统读取到电子标签3的状态位信息不是初始状态位信息时，所述应用系统将认定商品已经被开启过。

实施例3：

一种带状态触点的RFID圆环形标签的瓶盖，包括瓶盖1、环形的电子标签3和瓶体。

所述电子标签3包括封装在电子标签内的带互动开关输入端口的RFID芯片和射频天线。所述带互动开关输入端口的RFID芯片至少包括射频接口电路单元、计算控制单元和输入接口电路单元。RFID读写器读取所述RFID芯片时，所述计算控制单元读取所述输入接口电路单元产生的状态信息。

所述电子标签3上的一个环形面为特定结合面。所述特定结合面上包括若干个可导电触点，这些可导电触点分别连接输入接口电路单元或接地。

还包括一个部件B，这个部件B具有一个特定结合面。所述特定结合面上分布着若干可导电触点，这些可导电触点构成可导电几何图形。

所述部件B为环形垫片2，该环形垫片2的一个表面即为部件B的特定结合面。

所述瓶盖1为圆筒状盖子。所述瓶体的颈部具有一个环形的凸缘4。装配时，所述凸缘4位于瓶盖1的下方，所述电子标签3和环形垫片2均被压紧在瓶盖1与凸缘4之间，使得电子标签3特定结合面与部件B的特定结合面贴合。

所述电子标签3的特定结合面上的导电几何图形与需要采集随机组合状态编码的外接接口电路连接。所述电子标签3的特定结合面与部件B的特定结合面贴合在一起时，需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签3的导电几何图形与部件B的导电几何图形形成导电回路，从而产生出一组状态编码。

当电子标签3和部件B分离时，所述需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签3的导电几何图形产生一组初始的状态位信息。当电子标签3和B部件的特定结合面贴合在一起时，二者特定结合面的导电几何图形随机结合，使需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签3的导电几何图形形成的导电回路的通断状态因部件B的导电几何图形的影响发生变化产生出一组特定状态位信息。当电子标签3和B部件分离后重新贴合时，二者特定结合面的图形再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生新的一组状态位信息。

在如前所述的初始状态位信息形成之后，如果应用系统读取到电子标签3的状态位信息不是初始状态位信息时，所述应用系统将认定商品已经被开启过。

实施例4：

一种带状态触点的RFID圆环形标签的瓶盖，包括瓶盖1、环形的电子标签3和瓶体。

所述电子标签3包括封装在电子标签内的带互动开关输入端口的RFID芯片和射频天线。所述带互动开关输入端口的RFID芯片至少包括射频接口电路单元、计算控制单元和输入接口电路单元。RFID读写器读取所述RFID芯片时，所述计算控制单元读取所述输入接口电路单元产生的状态信息。

所述电子标签3的上下表面为两个特定结合面。所述特定结合面上包括若干个可导电触点，这些可导电触点分别连接输入接口电路单元或接地。

还包括一个部件B和部件C，该部件B和部件C各具有一个特定结合面。所述特定结合面上分布着若干可导电触点，这些可导电触点构成可导电几何图形。所述部件B为瓶盖1，部件C为环形垫片2。所述环形垫片2为的一侧表面为部件C的特定结合面。

所述瓶盖1为圆筒状盖子，其敞口端的环形端面即为部件B的特定结合面。所述瓶体的颈部具有一个环形的凸缘4。装配时，所述凸缘4位于瓶盖1的下方，所述电子标签3、环形垫片2被压紧在瓶盖1与凸缘4之间，使得电子标签3的两个特定结合面分别与部件B、C的特定结合面贴合。

所述电子标签3的两个特定结合面上的可导电几何图形与需要采集随机组合状态编码的外接接口电路连接。所述电子标签3的两个特定结合面分别与部件B、C的特定结合面贴合在一起时，需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签3的导电几何图形与部件B、C的可导电几何图形形成导电回路，从而产生出一组状态编码。

当电子标签3和部件B、C分离时，所述需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签3的导电几何图形产生一组初始的状态位信息。当电子标签3和部件B、C的特定结合面贴合在一起时，它们的特定结合面的导电几何图形随机结合，使需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签3的导电几何图形形成的导电回路的通断状态因部件B、C的导电几何图形的影响发生变化产生出一组特定状态位信息。当电子标签3和部件B、C分离后重新贴合时，它们的特定结合面的图形再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生新的一组状态位信息。

在如前所述的初始状态位信息形成之后，如果应用系统读取到电子标签3的状态位信息不是初始状态位信息时，所述应用系统将认定商品已经被开启过。

实施例5：

一种带状态触点的RFID圆环形标签的瓶盖，包括瓶盖1、环形的电子标签3和瓶体。

所述电子标签3包括封装在电子标签内的带互动开关输入端口的RFID芯片和射频天线。所述带互动开关输入端口的RFID芯片至少包括射频接口电路单元、计算控制单元和输入接口电路单元。RFID读写器读取所述RFID芯片时，所述计算控制单元读取所述输入接口电路单元产生的状态信息。

所述电子标签3的上下表面为两个特定结合面。所述特定结合面上包括若干个可导电触点，这些可导电触点分别连接输入接口电路单元或接地。

还包括一个部件B和部件C，该部件B和部件C各具有一个特定结合面。所述特定结合面上分布着若干可导电触点，这些可导电触点构成可导电几何图形。所述部件B为瓶体，该瓶体的颈部具有一个环形的凸缘4。所述凸缘4的上端面为部件B的特定结合面。部件C为环形垫片2。所述环形垫片2的一侧表面为部件C的特定结合面。

所述瓶盖1为圆筒状盖子。装配时，所述凸缘4位于瓶盖1的下方，所述电子标签3、环形垫片2被压紧在瓶盖1与凸缘4之间，使得电子标签3的两个特定结合面分别与部件B、C的特定结合面贴合。

所述电子标签3的两个特定结合面上的可导电几何图形与需要采集随机组合状态编码的外接接口电路连接。所述电子标签3的两个特定结合面分别与部件B、C的特定结合面贴合在一起时，需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签3的导电几何图形与部件B、C的可导电几何图形形成导电回路，从而产生出一组状态编码。

当电子标签3和部件B、C分离时，所述需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签3的导电几何图形产生一组初始的状态位信息。当电子标签3和部件B、C的特定结合面贴合在一起时，它们的特定结合面的导电几何图形随机结合，使需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签3的导电几何图形形成的导电回路的通断状态因部件B、C的导电几何图形的影响发生变化产生出一组特定状态位信息。当电子标签3和部件B、C分离后重新贴合时，它们的特定结合面的图形再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生新的一组状态位信息。

在如前所述的初始状态位信息形成之后，如果应用系统读取到电子标签3的状态位信息不是初始状态位信息时，所述应用系统将认定商品已经被开启过。

实施例6：

一种带状态触点的RFID圆环形标签的瓶盖，包括瓶盖1、环形的电子标签3和瓶体。

所述电子标签3包括封装在电子标签内的带互动开关输入端口的RFID芯片和射频天线。所述带互动开关输入端口的RFID芯片至少包括射频接口电路单元、计算控制单元和输入接口电路单元。RFID读写器读取所述RFID芯片时，所述计算控制单元读取所述输入接口电路单元产生的状态信息。

所述电子标签3的上下表面为两个特定结合面。所述特定结合面上包括若干个可导电触点，这些可导电触点分别连接输入接口电路单元或接地。

还包括一个部件B和部件C，该部件B和部件C各具有一个特定结合面。所述特定结合面上分布着若干可导电触点，这些可导电触点构成可导电几何图形。所述部件B为环形垫片2，部件C为另外一块环形垫片2。所述环形垫片2的一侧表面为特定结合面。

所述瓶盖1为圆筒状盖子。所述瓶体的颈部具有一个环形的凸缘4。装配时，所述凸缘4位于瓶盖1的下方，所述电子标签3、两块环形垫片2被压紧在瓶盖1与凸缘4之间，使得电子标签3的两个特定结合面分别与部件B、C的特定结合面贴合。

所述电子标签3的两个特定结合面上的可导电几何图形与需要采集随机组合状态编码的外接接口电路连接。所述电子标签3的两个特定结合面分别与部件B、C的特定结合面贴合在一起时，需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签3的导电几何图形与部件B、C的可导电几何图形形成导电回路，从而产生出一组状态编码。

当电子标签3和部件B、C分离时，所述需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签3的导电几何图形产生一组初始的状态位信息。当电子标签3和部件B、C的特定结合面贴合在一起时，它们的特定结合面的导电几何图形随机结合，使需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签3的导电几何图形形成的导电回路的通断状态因部件B、C的导电几何图形的影响发生变化产生出一组特定状态位信息。当电子标签3和部件B、C分离后重新贴合时，它们的特定结合面的图形再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生新的一组状态位信息。

在如前所述的初始状态位信息形成之后，如果应用系统读取到电子标签3的状态位信息不是初始状态位信息时，所述应用系统将认定商品已经被开启过。

实施例7：

一种带状态触点的RFID圆环形标签的瓶盖，包括瓶盖1、环形的电子标签3和瓶体。

所述电子标签3包括封装在电子标签内的带互动开关输入端口的RFID芯片和射频天线。所述带互动开关输入端口的RFID芯片至少包括射频接口电路单元、计算控制单元和输入接口电路单元。RFID读写器读取所述RFID芯片时，所述计算控制单元读取所述输入接口电路单元产生的状态信息。

所述电子标签3的上下表面为两个特定结合面。所述特定结合面上包括若干个可导电触点，这些可导电触点分别连接输入接口电路单元或接地。

还包括一个部件B和部件C，该部件B和部件C各具有一个特定结合面。所述特定结合面上分布着若干可导电触点，这些可导电触点构成可导电几何图形。所述部件B为瓶盖1，部件C为瓶体。

所述瓶盖1为圆筒状盖子，其敞口端的环形端面为部件B的特定结合面。所述瓶体的颈部具有一个环形的凸缘4，该凸缘4的上表面为部件C的特定结合面。装配时，所述凸缘4位于瓶盖1的下方，所述电子标签3被压紧在瓶盖1与凸缘4之间，使得电子标签3的两个特定结合面分别与部件B、C的特定结合面贴合。

所述电子标签3的两个特定结合面上的可导电几何图形与需要采集随机组合状态编码的外接接口电路连接。所述电子标签3的两个特定结合面分别与部件B、C的特定结合面贴合在一起时，需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签3的导电几何图形与部件B、C的可导电几何图形形成导电回路，从而产生出一组状态编码。

当电子标签3和部件B、C分离时，所述需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签3的导电几何图形产生一组初始的状态位信息。当电子标签3和部件B、C的特定结合面贴合在一起时，它们的特定结合面的导电几何图形随机结合，使需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签3的导电几何图形形成的导电回路的通断状态因部件B、C的导电几何图形的影响发生变化产生出一组特定状态位信息。当电子标签3和部件B、C分离后重新贴合时，它们的特定结合面的图形再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生新的一组状态位信息。

在如前所述的初始状态位信息形成之后，如果应用系统读取到电子标签3的状态位信息不是初始状态位信息时，所述应用系统将认定商品已经被开启过。

实施例8：

本实施例的主体分部同实施例1～7任意一项实施例所述。本实施例中，所述电子标签3的(一个/两个)特定结合面可以分为图10、图11等情况。

例如图11：

所述电子标签3的特定结合面上的若干个可导电触点均是分布在2个同心圆上若干段圆弧触点。

2个同心圆按照半径从大到小的规律依次为第一同心圆、第二同心圆。每个同心圆上分布着三段圆弧触点，相邻同心圆上的触点不接触且不接地。所述第一同心圆上的所有的可导电触点连接所述输入接口电路单元的K₁端子，第二同心圆上的所有的可导电触点连接K₂端子。所述K₁、K₂端子为所述RFID芯片的互动开关输入端口位。

所述特定结合面所有触点围成的圆形区域被均分为三个区域，每个区域所对应的圆心角为120°，每个区域被均分为四个子区域，即存在十二个子区域，每个子区域所对应的圆心角为30°。第一子区域内，第一、二同心圆上没有触点。第二子区域内，第一同心圆上没有圆弧触点、第二同心圆上具有触点。第三子区域内，第一、二同心圆上具有圆弧触点。第四子区域内，第一同心圆上具有圆弧触点、第二同心圆上没有触点。第五子区域内，第一、二同心圆上没有触点。第六子区域内，第一同心圆上没有触点、第二同心圆上具有圆弧触点。第七子区域内，第一、二同心圆上具有圆弧触点。第八子区域内，第一同心圆上具有圆弧触点、第二同心圆上没有触点。第九子区域内，第一、二同心圆上没有触点。第十子区域内，第一同心圆上没有触点、第二同心圆上具有圆弧触点。第十一子区域内，第一、二同心圆上具有圆弧触点。第十二子区域内，第一同心圆上具有圆弧触点、第二同心圆上没有触点。特定结合面上的每段圆弧触点所对应的圆心角为30°。所述特定结合面外围具有一个可以用于接地的环形触点。

参见图12，与电子标签3的(一个/两个)特定结合面结合的是部件B/C。所述部件B/C的特定结合面上具有径向延伸的三个金属分支，它们够共同相交于一个环形金属。这三个金属分支中，相邻的分支间的角度为120°。这些金属分支接地(也可以是电子标签的特定结合面外围的环形触点接地，当电子标签的特定结合面与具有金属分支的圆片贴合时，使得金属分支接地)。

不管以何种方式接地的金属与特定结合面上的可导电触点接触后，就会改变电子标签3与部件B/C之间所形成的导电回路(电气连接关系)。

所述部件B/C与电子标签3的特定结合面分离时，圆弧触点均不与V_SS相连(均不接地)，所有的K_i端子为高电位，记为“1”。电子标签3的特定结合面与部件B/C接触时，某些圆弧触点所对应的K_i端子为低电位，记为“0”。而在贴合时，电子标签3的特定结合面上的某些同心圆上的圆弧触点没有接触到金属分支，则这些圆弧触点所对应的端子为高电位，记为“1”。

按照如图11所示的情形，在贴合金属分支时，每个状态位出现的概率是相同的，随机出现的电位信号是“11、01、10或00”。

所述电子标签3的特定结合面上的导电几何图形均按120°的角度等分为三个完全相同的区域，这将大大增加各相对的特定结合面贴合时相应触点电接触的可靠性。

实施例9：

本实施例的主要部分同实施例10，另外提供了一种如图16所示的一种具体的输入接口电路单元。该输入接口电路单元包括第一电阻R1、第二电阻R2、单向控制开关和开关控制位C₁。所述第一电阻R1和第二电阻R2组成分压电路，所述第一电阻R1一端接入电源V_DD、另一端分为两路，其中一路串接第二电阻R2后通过芯片外接开关K_C1后接地V_SS，另外一路连接单向控制开关通过计算控制单元的控制位C₁控制后接入计算控制单元的输入接口。所述单向控制开关的两端分别为K₁＇和K₁＂端子。所述外接开关K_C1与第二电阻R2链接的一端为K₁端子。

所述外接开关K_C1通过外界控制为闭合时，K₁端与V_SS连通，通过第一电阻R1和第二电阻R2组成的分压电路分压后K₁＇为低电位，K₁＇通过单向控制开关后输入到计算控制单元的输入接口K₁＂，这时K₁＂和K₁＇同样为低电位，计算控制单元则认为外接开关电路单元相应开关位为“0”。

所述外接开关K_C1通过外界控制为断开时，K₁端与V_SS断开，通过第一电阻R1和第二电阻R2组成的分压电路分压后K₁＇为高电位，K₁＇通过单向控制开关后输入到计算控制单元的输入接口K₁＂，这时K₁＂和K₁＇同样为高电位，计算控制单元则认为外接开关电路单元相应开关位为“1”。

实施例10：

参见图13，本实施例的主体分部同实施例1～7任意一项实施例所述。本实施例中电子标签3的特定结合面上的若干个可导电触点均是分布在两个同心圆上若干段圆弧触点，这两个同心圆分别记为同心圆A和同心圆B。

所述特定结合面分为3个扇形区域，每个扇形区域所对应的圆心角为120°。优选地，同心圆A上的可导电触点(4个，黑色)与Vss连接。同心圆B上的可导电触点(4个，灰色)与所述RFID芯片的互动开关输入端口K₁、K₂、K₃、K₄相连。不管以何种方式接地的金属与特定结合面上的同心圆B上的可导电触点(灰色)接触后，就会改变可导电触点(灰色)的电气连接关系。

优选地，参见图14，与电子标签3的特定结合面(图11)结合的是部件B或/和部件C。所述部件B/C的特定结合面分为3个扇形区域，每个扇形区域所对应的圆心角为120°，每个扇形区域随机分布着四个可导电触点，这些可导电触点同时贴合同心圆A与同心圆B上的可导电触点，即使得同心圆A与同心圆B上的可导电触点随机地连接，即使得同心圆B的可导电触点(灰色)随机地接地，这样就改变了可导电触点(灰色)电气连接关系，互动开关输入端口产生能够被RFID芯片读取的状态位信息。优选地，部件B/C(图14)上的可导电触点分布在一个同心圆上，当其与特定结合面结合后，这个同心圆的范围覆盖特定结合面上的第一同心圆与第二同心圆所在的区域。此时出现的电位信号是“0、1、2、3、或4”。

实施例11：

以上实施例1～10任意一项实施例来判断瓶装商品的真伪。具体地用于检验瓶子是否被使用。即在瓶子密封完成的那一刻起，产生的状态位信息被称为出厂状态位组合编码，这个出厂状态位组合编码被发送到相关的应用系统中(即RFID的各个功能部件相互作用)。假设这个出厂状态位组合编码所对应的电位信息为“110”，那么这个瓶子在被开封使用前将一直保持这个状态，计算控制单元将会选择这个组合编码的信息反映到读写器上。那么判断这个瓶子是否被启用只需认准读写器显示的信息即可辨别。

若这个瓶子曾经被开封使用，但是非法人员相再次利用这个使用后的瓶子滥竽充数。当瓶盖1再次重新盖好时，则会出现新的状态位组合编码，这个新的状态位组合编码一般情况下与“110”所对应的出厂状态位组合编码是不同的(虽然存在部分概率会相同，但是在应用需求上属于较小的概率，能够满足实际中的运用)。那么读写器的状态会反映此商品与初始不匹配，则就可以判断出这个瓶子存在问题。特别的，这个电子标签3作为防伪使用时，系统一旦读到状态编码不是出厂值时，系统可直接取消该标签的防伪认证功能，直接提示消费者，此标签对应商品已经被开启过，不宜做正品采购或消费。

同时，若用于的包装在这个瓶子内的物品的保质期是一年，以包装时产生的初始状态位信息的时间作为出产日期，假设这个初始状态为信息为“010”，那么计算控制单元将处理这个信息并将相关信息记录到RFID应用系统中。在这一年之中，并未记录到这个瓶子被启用，即状态位信息没有任何变化。一年之后若同样是“010”的状态，那么计算控制单元会根据控制策略，锁死存储单元，将异常信息反映到读写器上，表明这个瓶子内的物品已经过期。