一种可实现多种IC不停机拾取装置的制作方法

本发明涉及COG制成过程设备IC送料设备技术领域，更具体地，涉及一种可实现多种IC不停机拾取装置。

背景技术：

现有的技术中，COG设备的IC送料机构是其重要机构之一，在国内外设备供应商在此项技术上大多采用在单一的固定大工作平台并列摆放IC料盘式送料，然后在机械机构配合下进行模仿人工送IC和拾取IC的动作；其存在如下缺点：1.已有技术大多数采用单送料平台进行IC送料，存在单批次IC拾取完成后更换IC料盘时，必须停机换料，浪费了不必要的时间,降低了生产效率；2.在拾取IC的过程中，采用非接触式真空吸嘴拾取IC，固定料盘生产平台面积过大，由于加工精度差异和翘曲等原因而造成平台并非理想的水平状态，导致每个IC存在位置高度上的差异，在拾取高度不变的情况下，容易导致IC漏拾取或IC拾取后掉落或在拾取过程中机械手碰到IC，导致料盘震动使整盘IC位置错位而无法正常生产；3.现有的单一的送料平台只能为一种型号的IC送料，无法满足在需要对两种IC或多种IC同时送料的生产需求，无法同时送料，只能增加设备或二次生产。

技术实现要素：

本发明的一个目的在于提供一种稳定的可以实现多种IC不停机拾取的拾取装置。

为达到上述目的，本发明采用下述技术方案：本发明提供一种可实现多种IC不停机拾取装置，包括IC拾取机构、伺服马达XYZ工作平台、伺服马达XYZ工作平台安装架、送料机构、以及伺服马达X工作平台A、B安装架底座，所述IC拾取机构安装在所述伺服马达XYZ工作平台上，所述伺服马达XYZ工作平台安装在所述伺服马达XYZ工作平台安装架上，所述伺服马达XYZ工作平台为所述IC拾取机构提供X、Y、Z三个方向上运动所需的驱动力，所述伺服马达XYZ工作平台安装架安装在所述伺服马达X工作平台A、B安装架底座一端上部，所述送料机构安装在所述伺服马达X工作平台A、B安装架底座上，所述IC拾取机构与所述送料机构相互配合使用；所述送料机构包括移动式IC送料机构A以及移动式IC送料机构B，所述移动式IC送料机构A和所述移动式IC送料机构B均包括左区域送料平台和右区域送料平台。

上述一种可实现多种IC不停机拾取装置，移动式IC送料机构A包括伺服马达X工作平台A、送料平台固定板A、左区域送料平台A、右区域送料平台A、IC料盘固定块和弹簧片，所述伺服马达X工作平台A安装在所述伺服马达X工作平台A、B安装架底座上，所述送料平台固定板A安装在所述伺服马达X工作平台A上，所述左区域送料平台A和所述右区域送料平台A安装在所述送料平台固定板A上，所述IC料盘固定块安装在所述左区域送料平台A和所述右区域送料平台A的一侧，所述弹簧片安装在所述IC料盘固定块的缺口上。

上述一种可实现多种IC不停机拾取装置，移动式IC送料机构B包括伺服马达X工作平台B、送料平台固定板B、左区域送料平台B、右区域送料平台B、IC料盘固定块和弹簧片，所述伺服马达X工作平台B安装在所述伺服马达X工作平台A、B安装架底座上，所述送料平台固定板B安装在所述伺服马达X工作平台B上，所述左区域送料平台B和所述右区域送料平台B安装在送料平台固定板B上，所述IC料盘固定块安装在所述左区域送料平台B和所述右区域送料平台B的一侧，所述弹簧片安装在所述IC料盘固定块的缺口上。

上述一种可实现多种IC不停机拾取装置，所述伺服马达X工作平台A驱动所述送料平台固定板A为所述左区域送料平台A和所述右区域送料平台A的X方向移动提供驱动力。

上述一种可实现多种IC不停机拾取装置，所述伺服马达X工作平台B驱动所述送料平台固定板B为所述左区域送料平台B和所述右区域送料平台B的Y方向移动提供驱动力。

上述一种可实现多种IC不停机拾取装置，所述移动式IC送料机构A和所述移动式IC送料机构B结构相同且安装在所述伺服马达X工作平台A、B安装架底座上，所述伺服马达X工作平台A、B安装架底座上包括底座以及安装在所述底座上的伺服马达X工作平台A、B安装架。

上述一种可实现多种IC不停机拾取装置，所述伺服马达X工作平台A包括伺服电机和丝杠，所述伺服电机与丝杠驱动连接，所述丝杠一端固定安装在所述底座上的伺服马达X工作平台A.B安装架上。

上述一种可实现多种IC不停机拾取装置，所述伺服马达X工作平台A、B安装架底座开设有丝杠安装槽，所述丝杠安装槽的一端设置有丝杠定位块；所述移动式IC送料机构A和所述移动式IC送料机构B的底部均设置有驱动块，所述驱动块上开设有具有内螺纹的通孔；所述丝杠的一端穿过所述通孔内，所述丝杠的另一端穿过所述丝杠定位块上的轴孔与所述伺服电机的动力输出端连接；所述伺服电机通过所述丝杠驱动所述驱动块在所述丝杠安装槽内往复运动。

上述一种可实现多种IC不停机拾取装置，所述IC拾取机构包括IC拾取吸嘴、吸嘴安装板、驱动机构以及Z轴安装板，所述IC拾取吸嘴安装在所述吸嘴安装板上，所述吸嘴安装板安装在所述驱动机构上，所述驱动机构安装在所述Z轴安装板上；所述驱动机构包括伺服电机、马达安装座、联轴器、丝杆安装座、Z轴驱动块、丝杆螺母座、调整杆A、拉伸弹簧、调整杆B、导轨A、导轨B、限位块以及导轨限位块，所述导轨B和所述导轨限位块安装在所述Z轴安装板下端，所述导轨B安装在所述导轨限位块上部，所述马达安装座安装在所述Z轴安装板上端，所述伺服电机安装在所述马达安装座上，所述联轴器安装在所述伺服电机下端，所述丝杆安装座安装在所述伺服电机下端，所述Z轴驱动块安装在所述丝杆安装座下端，所述丝杆螺母座安装在所述Z轴驱动块上且位于所述导轨B上部，所述导轨A固定安装在所述丝杆螺母座上，所述调整杆A安装在所述吸嘴安装板上，所述调整杆B安装在所述丝杆螺母座下部，所述拉伸弹簧的两端分别安装在所述调整杆A和所述调整杆B上，所述限位块安装在所述丝杆螺母座上部，所述吸嘴安装板安装在所述导轨A上；所述丝杆安装座和所述马达安装座分别安装在所述Z轴安装板上，所述Z轴驱动块上开设有具有内螺纹的通孔，丝杠穿过所述通孔内，丝杠穿过所述丝杠安装座上的轴孔与所述丝杆安装座用锁紧螺母连接，丝杆一端与所述伺服电机的动力输出端用联轴器连接，所述伺服电机通过所述Z轴驱动块做上下运动。

上述一种可实现多种IC不停机拾取装置，所述伺服马达XYZ工作平台包括肋板、平台转接板、X连接板、X-KK模组、X平台安装板、Y-KK模组以及Y平台安装板，所述IC拾取机构通过所述肋板安装在平台转接板上，所述平台转接板安装在所述X连接板上，所述X连接板与所述X-KK模组驱动块连接，所述X-KK模组安装在所述X平台安装板上，所述X平台安装板安装在所述X平台连接板上，所述X平台连接板与所述Y-KK模组驱动块连接，所述Y-KK模组安装在所述Y平台安装板上，所述Y平台安装板安装在所述伺服马达XYZ工作平台安装架上；所述X-KK模组和Y-KK模组丝杆安装块上均开设有丝杠安装槽，所述丝杠安装槽的一端设置有丝杠定位块，所述X-KK模组和Y-KK模组上均设置有驱动块，所述驱动块上开设有具有内螺纹的通孔；所述丝杠的一端穿过所述通孔内，所述丝杠的另一端穿过所述丝杠定位块上的轴孔与所述伺服电机的动力输出端连接；所述伺服电机通过所述丝杠驱动所述驱动块在所述丝杠安装槽内往复运动。

本发明的有益效果如下：

本发明的一种可实现多种IC不停机拾取装置在固定小区域内拾取IC保证了拾取IC的稳定性和拾取成功率，保证最短距离拾取IC降低拾取IC的时间，提高设备效率；左区域送料和右区域送料实现了同种IC不停机稳定生产，增加移动式IC送料机构就可实现种IC不停机稳定生产；本发明机械机构灵活性强，可根据现场实际生产需求增加送料模块，无需增加整套送料机构，相对于国内外同类别设备相同功能模块设备实现了多种IC送料模组于一体的可实现多种IC不停机拾取机构，提高了设备稳定性，节省了空间。

附图说明

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1为本发明一种可实现多种IC不停机拾取装置的装配结构示意图；

图2为本发明一种可实现多种IC不停机拾取装置的装配结构示意图；

图3为本发明一种可实现多种IC不停机拾取装置的装配结构示意图结构爆炸图；

图4为本发明一种可实现多种IC不停机拾取装置中IC拾取机构装配结构示意图；

图5为本发明一种可实现多种IC不停机拾取装置中XYZ工作平台装配结构示意图。

图中：1-伺服马达X工作平台A，2-伺服马达X工作平台B，3-左区域送料平台A，4-右区域送料平台A，5-送料平台固定板A，6-IC拾取吸嘴，7-伺服马达XYZ工作平台，8-伺服马达XYZ工作平台安装架，9-伺服马达X工作平台A.B安装架，10-弹簧片，11-IC料盘固定块，12-IC拾取机构，13-IC料盘A，14-左区域送料平台B，15-右区域送料平台B，16-送料平台固定板B，17-IC料盘B，18-伺服马达X工作平台A、B安装架底座，19-伺服电机，20-联轴器，21-丝杆安装座，22-导轨A，23-限位块，24-吸嘴安装板，25-马达安装座，26-Z轴安装板，27-Z轴驱动块，28-丝杆螺母座，29-调整杆A，30-拉伸弹簧，31-调整杆B，32-导轨B，33-导轨限位块，34-Y-KK模组，35-Y平台安装板，36-肋板，37-安装在平台转接板，38-X连接板，39-X-KK模组，40-X平台安装板，41-X平台连接板。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明，下面结合优选实施例和附图对本发明做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本发明的保护范围。

如图1至图5所示，本实施例中的一种可实现多种IC不停机拾取装置，包括IC拾取机构13、伺服马达XYZ工作平台7、伺服马达XYZ工作平台安装架8、送料机构、以及伺服马达X工作平台A、B安装架底座18，所述IC拾取机构13安装在所述伺服马达XYZ工作平台7上，所述伺服马达XYZ工作平台安装在所述伺服马达XYZ工作平台安装架8上，所述伺服马达XYZ工作平台7为所述IC拾取机构13提供X、Y、Z三个方向上运动所需的驱动力，所述伺服马达XYZ工作平台安装架8安装在所述伺服马达X工作平台A、B安装架底座18一端上部，所述送料机构安装在所述伺服马达X工作平台A、B安装架底座18上，所述IC拾取机构13与所述送料机构相互配合使用；所述送料机构包括移动式IC送料机构A以及移动式IC送料机构B，所述移动式IC送料机构A和所述移动式IC送料机构B均包括左区域送料平台和右区域送料平台。

所述移动式IC送料机构A包括伺服马达X工作平台A1、送料平台固定板A5、左区域送料平台A3、右区域送料平台A4、IC料盘固定块11和弹簧片10，所述伺服马达X工作平台A1安装在所述伺服马达X工作平台A、B安装架底座18上，所述送料平台固定板A5安装在所述伺服马达X工作平台A1上，所述左区域送料平台A3和所述右区域送料平台A4安装在所述送料平台固定板A5上，所述IC料盘固定块11安装在所述左区域送料平台A3和所述右区域送料平台A4的一侧，所述弹簧片10安装在所述IC料盘固定块11的缺口上。

所述移动式IC送料机构B包括伺服马达X工作平台B2、送料平台固定板B16、左区域送料平台B14、右区域送料平台B15、IC料盘固定块11和弹簧片10，所述伺服马达X工作平台B2安装在所述伺服马达X工作平台A、B安装架底座18上，所述送料平台固定板B16安装在所述伺服马达X工作平台B2上，所述左区域送料平台B14和所述右区域送料平台B15安装在送料平台固定板B16上，所述IC料盘固定块11安装在所述左区域送料平台B14和所述右区域送料平台B15的一侧，所述弹簧片10安装在所述IC料盘固定块11的缺口上。

所述伺服马达X工作平台A1驱动所述送料平台固定板A5为所述左区域送料平台A3和所述右区域送料平台A4的X方向移动提供驱动力。

所述伺服马达X工作平台B2驱动所述送料平台固定板B16为所述左区域送料平台B14和所述右区域送料平台B15的Y方向移动提供驱动力。

所述移动式IC送料机构A和所述移动式IC送料机构B结构相同且安装在所述伺服马达X工作平台A、B安装架底座上18，所述伺服马达X工作平台A、B安装架底座上18包括底座以及安装在所述底座上的伺服马达X工作平台A、B安装架9。

所述伺服马达X工作平台A1包括伺服电机和丝杠，所述伺服电机与丝杠驱动连接，所述丝杠一端固定安装在所述底座上的伺服马达X工作平台A.B安装架9上。

所述伺服马达X工作平台A、B安装架底座18开设有丝杠安装槽，所述丝杠安装槽的一端设置有丝杠定位块；所述移动式IC送料机构A和所述移动式IC送料机构B的底部均设置有驱动块，所述驱动块上开设有具有内螺纹的通孔；所述丝杠的一端穿过所述通孔内，所述丝杠的另一端穿过所述丝杠定位块上的轴孔与所述伺服电机的动力输出端连接；所述伺服电机通过所述丝杠驱动所述驱动块在所述丝杠安装槽内往复运动。

所述IC拾取机构包括IC拾取吸嘴6、吸嘴安装板24、驱动机构以及Z轴安装板26，所述IC拾取吸嘴6安装在所述吸嘴安装板24上，所述吸嘴安装板24安装在所述驱动机构上，所述驱动机构安装在所述Z轴安装板26上；所述驱动机构包括伺服电机19、马达安装座25、联轴器20、丝杆安装座21、Z轴驱动块27、丝杆螺母座28、调整杆A29、拉伸弹簧30、调整杆B31、导轨A22、导轨B32、限位块23以及导轨限位块33，所述导轨B32和所述导轨限位块33安装在所述Z轴安装板26下端，所述导轨B32安装在所述导轨限位块33上部，所述马达安装座25安装在所述Z轴安装板26上端，所述伺服电机19安装在所述马达安装座25上，所述联轴器20安装在所述伺服电机19下端，所述丝杆安装座21安装在所述伺服电机19下端，所述Z轴驱动块27安装在所述丝杆安装座21下端，所述丝杆螺母座28安装在所述Z轴驱动块27上且位于所述导轨B32上部，所述导轨A22固定安装在所述丝杆螺母座28上，所述调整杆A29安装在所述吸嘴安装板24上，所述调整杆B31安装在所述丝杆螺母座28下部，所述拉伸弹簧30的两端分别安装在所述调整杆A29和所述调整杆B31上，所述限位块23安装在所述丝杆螺母座28上部，所述吸嘴安装板24安装在所述导轨A22上；所述丝杆安装座21和所述马达安装座25分别安装在所述Z轴安装板上26，所述Z轴驱动块27上开设有具有内螺纹的通孔，丝杠穿过所述通孔内，丝杠穿过所述丝杠安装座21上的轴孔与所述丝杆安装座21用锁紧螺母连接，丝杆一端与所述伺服电机19的动力输出端用联轴器20连接，所述伺服电机19通过所述Z轴驱动块27做上下运动。

所述伺服马达XYZ工作平台包括肋板36、平台转接板37、X连接板38、X-KK模组39、X平台安装板40、Y-KK模组34以及Y平台安装板35，所述IC拾取机构通过所述肋板36安装在平台转接板37上，所述平台转接板37安装在所述X连接板38上，所述X连接板38与所述X-KK模组39驱动块连接，所述X-KK模组39安装在所述X平台安装板40上，所述X平台安装板40安装在所述X平台连接板41上，所述X平台连接板41与所述Y-KK模组34驱动块连接，所述Y-KK模组34安装在所述Y平台安装板35上，所述Y平台安装板35安装在所述伺服马达XYZ工作平台安装架8上；所述X-KK模组和Y-KK模组丝杆安装块上均开设有丝杠安装槽，所述丝杠安装槽的一端设置有丝杠定位块，所述X-KK模组和Y-KK模组上均设置有驱动块，所述驱动块上开设有具有内螺纹的通孔；所述丝杠的一端穿过所述通孔内，所述丝杠的另一端穿过所述丝杠定位块上的轴孔与所述伺服电机的动力输出端连接；所述伺服电机通过所述丝杠驱动所述驱动块在所述丝杠安装槽内往复运动。

本发明工作原理为：一种稳定的可实现多种IC不停机拾取机构，使用一套IC拾取机构13，配备一组或两组(多组)移动式IC送料机构，每组移动式IC送料机构都有左区域送料平台和右区域送料平台，在左区域送料平台和右区域送料平台上都可放置多个IC料盘；IC拾取机构13与一组或两组移动式IC送料机构的左区域送料平台和右区域送料平台的进给送料相互配合进行拾取；当左区域送料平台送料时右区域送料平台从机构右侧移出，此时可以在右区域送料平台上人工放置IC料盘；当右区域送料时左区域送料平台从机构左侧移出，此时可以在左区域送料平台上人工放置IC料盘；左右送料平台交互进行，以实现不停机送料，对一种IC送料只需使用一组移动式IC送料机构，对两种IC送料使用两组IC送料机构。

移动式IC送料机构包括伺服马达X工作平台、送料平台固定板、左区域送料平台、右区域送料平台、2个IC料盘固定块和14个弹簧片，送料平台固定固定板在伺服马达X工作平台上，14个弹簧片安装在2个IC料盘固定块上，两个IC料盘固定块分别安装在左区域送料平台和右区域送料平台上，左区域送料平台和右区域送料平台分别安装固定在送料平台固定板的左右两侧，IC料盘放置在左区域送料平台和右区域送料平台上。

移动式IC送料机构在伺服马达X工作平台驱动送料时，左区域送料平台和右区域送料平台会整体左右移动，且每次移动一个IC料盒的距离；当伺服马达驱动送料平台在X向向右逐步移动时，右区域送料平台会从送料机构右侧移出，此时可在右区域送料平台上进行人工放置IC料盒；当左区域送料平台上所有的IC全部被拾取完毕后，送料平台向相反方向移动，开始吸取右区域送料平台上的IC，同时，左区域送料平台会从送料机构左侧逐步移出，可以在左区域送料平台上人工放置IC料盘。左右送料平台交互进行，以实现不停机送料。

移动式IC送料机构由伺服马达驱动送料平台在X方向上进行步进式左右移动，每次移动只进给一个IC料盘的距离，因此使得IC拾取机构能在小区域内拾取IC(一个IC料盘的范围)，保证IC拾取机构运动距离最短，提高拾取速度；同时由于拾取范围在一个IC料盘之内，避免了整个送料平台IC与真空吸嘴之间的高度差异过大的问题，因为拾取面积越大，送料平台的平面度，变形和装配不良等会导致IC之间的高度差异太大，会影响IC拾取的成功率。

移动式IC送料机构中采用两组送料机构，可以在两组送料机构上放置不同型号IC，实现两种IC拾取与供给；当需要三种IC时，只需并列放置第三组移动式IC送料机构既可；如果需要更多种类的IC供应，继续增加移动式IC送料机构；由于每组移动式IC送料机构都是独立的，且都能实现不停机上料。

IC拾取机构包括开有以供吸取IC的真空孔的IC拾取吸嘴6安装固定在吸嘴安装板24上，吸嘴安装板24安装在导轨A22的滑块上，导轨A22安装固定在丝杆螺母座28上，锁有螺钉的调整杆A29安装在吸嘴安装板23上，锁有螺钉的调整杆B31固定在丝杆螺母座28上，拉伸弹簧30的两端分别与调整杆A29上的螺钉和调整杆B31上的螺钉连接，限位块23安装在丝杆螺母座28上，丝杆螺母座28安装在Z轴驱动块27上并安装在导轨B32上，导轨B32安装在Z轴安装板26上，导轨限位块33安装在Z轴安装板26上，所述IC拾取机构中丝杆安装座21和马达安装座25分别安装在Z轴安装板上26；Z轴驱动块27上开设有具有内螺纹的通孔，丝杠穿过所述通孔内，所述丝杠的穿过丝杠安装座21上的轴孔与丝杆安装座21用锁紧螺母连接，所述丝杆一端与伺服电机19的动力输出端用联轴器20连接；伺服电机19通过所述丝杠驱动驱动块27做上下运动

伺服马达XYZ工作平台包括X-KK模组39、Y-KK模组34、Z工作平台和伺服马达XYZ工作平台安装架8，Z轴安装板26通过肋板36安装在平台转接板37上，平台转接板37安装在X连接板38上，X连接板38与X-KK模组39驱动块连接，X-KK模组39安装在X平台安装板40上，X平台安装板40安装在X平台连接板41上，X平台连接板41与Y-KK模组34驱动块连接，Y-KK模组34安装在Y平台安装板35上，Y平台安装板35两端分别与两个伺服马达XYZ工作平台安装架8连接，伺服马达XYZ工作平台安装架8将IC拾取机构安装在设备上，所述X-KK模组39和Y-KK模组34中的丝杆安装块上均开设有丝杠安装槽，所述丝杠安装槽的一端设置有丝杠定位块；所述X-KK模组39和Y-KK模组34上均设置有驱动块，所述驱动块上开设有具有内螺纹的通孔；所述丝杠的一端穿过所述通孔内，所述丝杠的另一端穿过所述丝杠定位块上的轴孔与所述伺服电机的动力输出端连接；所述伺服电机通过所述丝杠驱动所述驱动块在所述丝杠安装槽内往复运动。

如图1至图5所示，本实施例中的一种可实现多种IC不停机拾取装置对IC进行送料时，IC送料机构A左区域送料平台A3或右区域送料平台A4上固定好IC料盘后，由伺服马达X工作平台A1驱动左区域送料平台A3或右区域送料平台A4第一列IC至送料拾取点A；IC拾取机构12在伺服马达XYZ工作平台7通过Y方向上的线性移动至IC送料拾取点A上方，在伺服马达XYZ工作平台7的Z方向的移动下降到送料拾取点上的第一个IC正上方1mm处时，在IC拾取吸嘴6在真空的作用下开始对第一列第一个IC进行拾取；IC拾取机构12在伺服马达XYZ工作平台7的Z方向上的驱动下上升和Y方向上驱动的平移至出料位置完成IC拾取；IC拾取机构7在伺服马达XYZ工作平台7在Y方向上的驱动从出料位置移动至送料拾取点A第二个IC正上方1mm处开始对第二个IC进行拾取；在IC料盘中第一列IC拾取完后，在伺服马达X工作平台A1的驱动下左区域送料平台A3或右区域送料平台A4上的第二列IC移动到IC拾取点A，IC拾取机构12开始对第二列IC拾取，如此循环至左区域送料平台A3或右区域送料平台A4最后一列IC拾取完。

右区域送料平台A4在伺服马达X工作平台A1对左区域送料平台A3上的IC驱动送料时从右侧移出，此时可以不用停机即可对右区域送料平台A4上料或者换料作业，而不影响左区域送料平台A3对IC的送料；IC拾取机构14将左区域送料平台A3上的IC拾取完后，伺服马达X工作平台A1驱动送料平台，将已更换完IC的右区域送料平台A4上的第一列IC驱动移动至送料拾取点，IC拾取机构14开始对右区域送料平台A4上的IC开始拾取，此时左区域送料平台3在伺服马达X工作平台A1驱动送料平台移动时从左侧移出，此时可以不用停机即可对左区域送料平台A3进行换料作业，而不影响右区域送料平台A4对IC的送料。

对两种IC进行送料时，分别在送料机构A和送料机构B上IC固料盘定块11上螺丝由U形孔固定，配合左区域送料平台A3和右区域送料平台A4、左区域送料平台B14和右区域送料平台B15上不同位置的安装孔对IC料盘A13和IC料盘B17调节至合适位置并固定。伺服马达X工作平台A1提供驱动力，让左区域送料平台A3或右区域送料平台A4上第一列IC移动至送料拾取点A，伺服马达X工作平台B2提供驱动力，让左区域送料平台B14或右区域送料平台B15上的第一列IC移动至送料的拾取点B，IC拾取机构12在伺服马达XYZ工作平台7通过Y方向上的线性移动至IC送料至送料拾取点A的第一个IC正方，在伺服马达XYZ工作平台7的Z方向的移动下降到送料拾取点A第一个IC上方1mm处时，在IC拾取吸嘴6在真空的作用下开始对送料机构A第一列第一个IC进行拾取；IC拾取机构12在伺服马达XYZ工作平台7的Z方向上的驱动下上升和Y方向上驱动的平移至出料位置完成第一种IC的拾取；IC拾取机构7在伺服马达XYZ工作平台7在Y方向上的驱动从出料位置移动至送料拾取点B第一个IC正上方,在伺服马达XYZ工作平台7的Z方向的移动下降到送料拾取点B第一个IC上方1mm时，在IC拾取吸嘴6在真空的作用下开始对送料机构B第一列第一个IC进行拾取；IC拾取机构12在伺服马达XYZ工作平台7的Z方向上的驱动下上升和Y方向上驱动移动至出料位置完成第二种IC的拾取。IC拾取机构7在伺服马达XYZ工作平台7在Y方向上的驱动从出料位置移动至送料拾取点A第二个IC正上方开始对第一种IC第二个进行拾取并出料完成后，IC拾取机构7在伺服马达XYZ工作平台7在Y方向上的驱动从出料位置移动至送料拾取点B第二个IC正上方开始对第二种IC第二个进行拾取并出料。左区域送料平台A3和右区域送料平台A4上的第一列IC、左区域送料平台B14和右区域送料平台B15上的第一列IC拾取完后后，伺服马达X工作平台A1提供驱动力，让左区域送料平台A3或右区域送料平台A4上的第二列IC移动至送料拾取点A，伺服马达X工作平台B2提供驱动力，让左区域送料平台B14或右区域送料平台B15上的第二列IC移动至送料的拾取点B，并重复第一列的拾取动作至最后一列IC。

在伺服马达X工作平台A1对送料的驱动运动过程中，左区域送料平台A3或右区域送料平台A4会逐渐从拾取机构14下面移出，在伺服马达X工作平台B2对送料的驱动运动过程中，左区域送料平台B14或右区域送料平台B15会逐渐从拾取机构14下面移出，此时，在不停机的情况下我们可以对左区域送料平台A3或右区域送料平台A4上的第一种IC、左区域送料平台B14或右区域送料平台B15上的第二种IC进行换料作业。在最后一列IC拾取完后即可开始对相反区域的IC进行拾取，以此做到多种IC不停机生产。

本实施例中送料平台采用左、右区域两个方向送料，左区域送料平台A3和左区域送料平台B14送料时右区域送料平台A4和右区域送料平台B15从送料机构右侧移出，右区域送料平台A4和右区域送料平台B15送料时左区域送料平台A3和左区域送料平台B14送料机构左侧移出，在不停机的情况下即可对移出的一侧送料平台更换物料保证不断料连续生产，IC送料和换料互不影响。

本实施例中送料机构采用移动进给送料，伺服马达X工作平台对每列IC驱动移动送料，让拾取机构12固定在小区域内就能拾取IC无需大范围移动，且拾取高度可自由设置，不存在拾取范围过大导导致的IC面高度上的差异，IC拾取机构可对IC稳定拾取，能保证IC拾取机构拾取IC运动距离最短，减少拾取IC所需要的时间，提高拾取效率。

本实施例中每个左右区域送料板上有着不同位置的IC料盘固定块11的安装孔，IC料盘固定块11上的安装孔为U形孔，选择左右区域送料板上不同位置的安装孔并配合IC料盘固定块11上的U形孔，通过IC料盘固定块上安装的弹簧片10的弹性固定，可适应大小不同的IC料盘。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本发明的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。