一种封测设备的编带封刀机构的制作方法

本实用新型涉及一种转盘式测试打印编带一体封测设备，特别涉及一种封测设备的编带机构，尤其是一种封测设备编带封刀机构。

背景技术：

转盘式测试打印编带一体机是把散装的半导体晶体管放置在震动容器中排列整齐的进入机台轨道中，并通过高速的旋转台上具有空压吸力的众多吸嘴对半导体晶体管进行不同的站别工序的测试，通过极性测试、转向定位、性能测试、视觉检测(2D、3D、5S)、打印、转向各道工序，对不合格品进行分类，合格品最后进入编带封装。

其中，封测设备的编带机构是用于将经过测试打印后的电子元件进行编带13封装的机构，其最后的封装步骤需要在一定的温度下经过封刀11对位底座12的施压实现压合封装，但是如图1所示，现有技术封刀的压合面是一体式的整个平面，该种结构的封刀11其由于是整个压合面与编带13接触，其存在如下不足之处：

①由于接触面积大而存在压力不足的问题，容易出现压合不牢固，且对于不需要压合的部位也进行压合而导致后续剥离困难；

②由于接触面大而对封刀11的压合面平面度要求较高，封刀11加工成本高；

③由于接触面积大而导致编带13散热性不好，容易出现不良压痕。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种封测设备的编带封刀机构，以提供更大的封装压合力，并提高散热效果。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种封测设备的编带封刀机构，包括：

封刀及对应所述封刀的底座，所述底座上设置有编带轨道及真空条，所述封刀对应设置在所述编带轨道的上方；

所述封刀具有凹槽，所述凹槽的两侧部位形成所述封刀的压合部；

所述凹槽的底部具有对应所述编带轨道的冷却机构。

其中，所述冷却机构为设置在所述凹槽底部的气嘴，所述气嘴连通至吹气装置。

进一步的，所述气嘴的出气口设置有除静电网。

通过上述技术方案，本实用新型通过将封刀设置为凹槽结构，凹槽两侧的压合部直接对应编带需要压合的部位而通过凹槽避开无需压合的部位，从而通过精准的对位压合及减小压合面积而提高压合力，有效确保了压合后的结合牢固度，且凹槽避开了对应的非压合部而提高了整个编带的散热效果，并进一步的通过可以除静电的冷却机构设置而强化了冷却效果并消除了压合过程产生的静电，从而有效保证了编带的压合封装质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为现有技术的编带封刀机构示意图；

图2为本实用新型实施例所公开的编带封刀机构示意图。

图中数字表示：

11.封刀 12.底座 13.编带

14.凹槽 15.气嘴 16.压合部

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

参考图2，本实用新型提供的封测设备的编带封刀机构，包括：封刀11及对应封刀11的底座12，底座12上设置有编带轨道及真空条，封刀11对应设置在编带轨道的上方；封刀11具有凹槽14，凹槽14的两侧部位形成封刀11的压合部16；凹槽14的底部具有对应编带轨道的气嘴15，气嘴15连通至吹气装置，且气嘴15的出气口设置有除静电网。

本实用新型通过将封刀11设置为凹槽14结构，凹槽14两侧的压合部16直接对应编带13需要压合的部位而通过凹槽14避开无需压合的部位，从而通过精准的对位压合及减小压合面积而提高压合力，有效确保了压合后的结合牢固度，且凹槽14避开了对应的非压合部位而提高了整个编带13的散热效果，并进一步的通过可以除静电的冷却机构设置而强化了冷却效果并消除了压合过程产生的静电，从而有效保证了编带13的压合封装质量。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。