一种多功能温控封口机的制作方法

本实用新型涉及包装设备技术领域，尤其涉及一种多功能温控封口机。

背景技术：

封口机广泛用于批量生产包装的流水作业中，现有生产的包装袋由于采用的材料不尽相同，当用统一的封口机热熔密封时，由于不同材料的包装袋的熔点不同，当封口机的发热封头温度固定时，会存在以下3种情况：

1)当需封口的包装袋的材料熔点远高于封口机发热封头的温度时，由于发热封头的温度没有达到该种材料包装袋的熔点，故其就不会热熔密封；

2)当需封口的包装袋的材料熔点远低于封口机发热封头的温度时，由于发热封头的温度远超过了该种材料包装袋的熔点，故其就会过渡热熔甚至变形进而影响包装袋的外观；

3)当需封口的包装袋的材料熔点与封口机发热封头的温度相当、不差上下时，这时需封口的包装袋才可以进行正确的热熔密封而不会存在1)或3)提到的缺陷。

但是实际生产中如果仅仅因为需封口的包装袋的材料熔点不同而生产或购置不同的封口机或是更换不同材料的发热封头，这样成本会很高且更换调节不便，更重要的是封口机的通用率不高，有背生产原则。因此，为了避免现有技术中存在的缺陷，有必要对现有技术做出改进。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为克服上述现有技术的不足，提供一种多功能温控封口机。

为实现上述目的，本实用新型采用下述技术方案：

一种多功能温控封口机，包括基座、上压头和下压头以及温度调节控制器；所述基座包括下压头容纳槽；所述下压头容纳固定于所述下压头容纳槽中，所述下压头上设置有下发热封头；所述上压头位于所述下压头的正上方，所述上压头上设置有的上发热封头；所述上发热封头与所述下发热封头在竖直方向上相对设置；所述上发热封头与所述下发热封头通过导线与所述温度调节控制器连接。

优选地，所述的多功能温控封口机，还包括固定部，所述固定部设置于所述上压头的两侧，并与所述基座配合。

具体地，当需热熔密封待封口物体时，固定部与基座配合用以固定待封口物体，而上压头连带着上发热封头下移与下压头的下发热封头配合，通过调节温度调节控制器可以设定上发热封头与下发热封头的相应发热温度以达到对不同熔点材料的待封口物体进行热封。

本实用新型的有益效果是，通过对封口机发热封头进行温度控制，使其满足不同熔点材料的待封口物体的热熔密封，提高了封口机的通用率，简化了生产工序，降低了生产成本。

附图说明

图1是本实用新型实施例一多功能温控封口机的结构示意图；

图2是本实用新型实施例二多功能温控封口机的结构示意图；

图3是本实用新型实施例三多功能温控封口机的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

实施例一

图1为本实用新型实施例一多功能温控封口机的结构示意图。如图1所示，一种多功能温控封口机10，包括基座11、上压头12和下压头13以及温度调节控制器17；其中，基座11包括下压头容纳槽111，下压头13容纳固定于下压头容纳槽111中，而下压头13上设置有下发热封头131，上压头12位于下压头13的正上方，对应地，上压头12上也设置有的上发热封头121，其中上发热封头121与下发热封头131在竖直方向上相对设置，另外，上发热封头121与下发热封头131通过导线与温度调节控制器17连接。

具体地，当需热熔密封待封口物体时，上压头12连带着上发热封头121下移与下压头13的下发热封头131配合，通过调节温度调节控制器17可以设定上发热封头121与下发热封头131的相应发热温度以达到对不同熔点材料的待封口物体进行热封。

实施例二

图2为本实用新型实施例二多功能温控封口机的结构示意图。如图2所示，一种多功能温控封口机20，包括基座21、上压头22、下压头23和固定部24以及温度调节控制器27；其中，基座21包括下压头容纳槽211，下压头23容纳固定于下压头容纳槽211中，而下压头23上设置有下发热封头231，上压头22位于下压头23的正上方，对应地，上压头22上也设置有的上发热封头221，其中上发热封头221与下发热封头231在竖直方向上相对设置，另外，上发热封头221与下发热封头231通过导线与温度调节控制器27连接，而固定部24设置于上压头22的两侧，并与基座21配合，用以固定待封口物体25。

具体地，当需热熔密封待封口物体25时，固定部24与基座21配合用以固定待封口物体25，而上压头22连带着上发热封头221下移与下压头23的下发热封头231配合，通过调节温度调节控制器27可以设定上发热封头221与下发热封头231的相应发热温度以达到对不同熔点材料的待封口物体25进行热封。

实施例三

图3为本实用新型实施例三多功能温控封口机的结构示意图。如图3所示，一种多功能温控封口机30，包括基座31、上压头32、下压头33和切刀36以及温度调节控制器37；其中，基座31包括两个下压头容纳槽311和一个切刀孔312，切刀36可移动地设置于该切刀孔312内；上压头32包括两个上发热封头321和一个切刀槽322，这两个上发热封头321分别对应于两个下压头容纳槽311，切刀36对应于切刀槽322；相应地，下压头33有两个且每个下压头33对应设置有下发热封头331，而这两个下压头33对应分别容纳固定于两个下压头容纳槽311中，其中两个上发热封头321与两个下发热封头331分别在竖直方向上相对设置，另外，两个上发热封头321与两个下发热封头331分别通过导线与温度调节控制器37连接。

优选地，两个上发热封头321对称设置于切刀槽322的两侧，用于同时对待封口物体35上的两个位置进行热封。当切刀36上升时，切断待封口物体35，形成两个袋体。

优选地，多功能温控封口机30还包括固定部34，设置于上压头32的两侧，并与基座31配合，用于固定待封口物体35。

具体地，当需热熔密封待封口物体35时，固定部34与基座31配合用以固定待封口物体35，而上压头32连带着两个上发热封头321下移与两个下压头33对应的两个下发热封头331配合，通过调节温度调节控制器37可以同时设定两个上发热封头321与两个下发热封头331的相应发热温度以达到对不同熔点材料的待封口物体35进行热封。另外，当切刀36上升时，可切断待封口物体35，使其形成两个袋体。

本实用新型提供的多功能温控封口机，通过对封口机发热封头进行温度控制，使其满足不同熔点材料的待封口物体的热熔密封，提高了封口机的通用率，简化了生产工序，降低了生产成本。

上述虽然结合附图对本实用新型的具体实施方式进行了描述，但并非对本实用新型保护范围的限制，所属领域技术人员应该明白，在本实用新型的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本实用新型的保护范围以内。