一种光耦检测载带包装一体机的制作方法

本实用新型涉及一种载带包装一体机，具体涉及一种光耦检测载带包装一体机。

背景技术：

载带是广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二、三极管等SMT电子元件的包装的塑胶载体。

载带与上封带配合经热封后形成载带包装。

而现有的载带包装一体机对封装在载带内的电子元器件是否合格完好，不具有检测功能，对元器件的后期使用，缺少一道保障。

技术实现要素：

为解决现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种用光耦检测元器件的载带包装一体机。

为了实现上述目标，本实用新型采用如下的技术方案：

一种光耦检测载带包装一体机，包括设置在工作台上的控制器、工件流道、载带卷盘、载带收盘、上带卷盘、搬运装置、热封装置、光耦检测装置；所述载带卷盘和载带收盘横向设置在工作台的两侧，形成载带流道；所述工件流道纵向设置在工作台的一侧，延长线与载带流道垂直；所述搬运装置和光耦检测装置设置在工件流道与载带流道之间；所述载带流道上设有热封装置和上带卷盘；所述搬运装置将工件流道内的工件依次经光耦检测装置搬运至载带流道的载带内，通过热封装置将覆盖上带的载带热封后，由载带卷盘卷收。

上述光耦检测装置包括检测台面、载有光耦元件的底板和固定底座，所述底板设置在检测台面下，通过固定底座设置在工作台上；所述光耦元件与控制器连接。

上述搬运装置包括若干搬头、支架、底座、搬运动作结构、与控制器连接的电机；所述支架通过底座设置在工作台上，所述电机和搬运动作结构设置在支架的两侧，搬头与搬运动作结构连接；所述控制器通过电机驱动搬运动作结构上的搬头。

进一步的，上述搬运动作结构包括主动圆盘、从动椭圆型盘和横杆，所述主动圆盘通过从动椭圆型盘驱动横杆运动。

上述热封装置包括基架、热封刀、活动块、与控制器连接的气缸，所述热封刀与活动块连接，通过基架设置在工作台上，所述气缸通过活动块驱动热封刀。

上述上带卷盘底部设有自粘结构，包括若干粘轴。

上述载带流道上设有载带拉送钳，所述载带拉送钳的末端设有与电机连接的齿盘，所述电机与控制器连接。

上述载带流道两侧设有载带流道固定板，一侧为固定板，另一侧为活动板，所述载带流道固定板的两端设有限位器，所述活动板上设有载带宽度调整装置，所述载带宽度调整装置为若干螺母。

上述工作台设有不良品盒，所述搬运装置设有与不良品盒对应的搬头。

上述载带卷盘的轴与电机连接。

本实用新型的有益之处在于：本实用新型提供的一种光耦检测载带包装一体机，通过光耦检测装置在载带封装前对电器元件进行检测，实现质检的进一步把关；通过电机驱动齿盘带动载带，实现对载带的微操控，保证载带的封装、电器元件的放置精准到位；通过载带流到固定板，进一步固定载带流道，通过螺母调节载带流道的宽度，使得一体机适用各种宽度的载带；通过限位器固定载带流道固定板的同时，精准调节载带流道的宽度；本实用新型的的一种光耦检测载带包装一体机，结构简单，功能完备，具有很强的实用性。

附图说明

图1为本实用新型的一种光耦检测载带包装一体机的结构示意图。

图2为本实用新型的一种光耦检测载带包装一体机的结构侧视图。

图3为本实用新型的一种光耦检测载带包装一体机的结构正视图。

图4为本实用新型的一种光耦检测载带包装一体机的结构俯视图。

图5为本实用新型的一种光耦检测载带包装一体机的结构爆炸图。

图6为本实用新型的一种光耦检测载带包装一体机的热封装置的结构爆炸图。

图7为本实用新型的一种光耦检测载带包装一体机的搬运装置的结构爆炸图。

图8为本实用新型的一种光耦检测载带包装一体机的载带流道的结构爆炸图。

图9为本实用新型的一种光耦检测载带包装一体机的光耦检测装置的结构爆炸图。

附图中标记的含义如下：1、工作台，2、控制器，3、工件流道，4、载带卷盘，5、载带收盘，6、上带卷盘，7、搬运装置，8、热封装置，9、光耦检测装置，10、不良品盒，11、自粘结构，12、热封刀，13、基架，14、活动块，15、气缸，16、搬头，17、支架，18、底座，19、主动圆盘，20、从动椭圆型盘，21、横杆，22、载带流道固定板，23、螺母，24、限位器，25、载带拉送钳，26、齿盘，27、粘轴，28、检测台面，29、光耦元件，30、底板，31、固定底座。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型作具体的介绍。

一种光耦检测载带包装一体机，包括设置在工作台1上的控制器2、工件流道3、载带卷盘4、载带收盘5、上带卷盘6、搬运装置7、热封装置8、光耦检测装置9；载带卷盘4和载带收盘5横向设置在工作台1的两侧，形成载带流道；工件流道3纵向设置在工作台1的一侧，延长线与载带流道垂直；搬运装置7和光耦检测装置9设置在工件流道3与载带流道之间；载带流道上设有热封装置8和上带卷盘6。

光耦检测装置9包括检测台面28、载有光耦元件29的底板30和固定底座31，底板30设置在检测台面28下，通过固定底座31设置在工作台1上；光耦元件29与控制器2连接。

搬运装置7包括若干搬头16、支架17、底座18、搬运动作结构、与控制器2连接的电机；所述支架17通过底座18设置在工作台1上，所述电机和搬运动作结构设置在支架17的两侧，搬头16与搬运动作结构连接；所述控制器2通过电机驱动搬运动作结构上的搬头16。

搬运动作结构包括主动圆盘19、从动椭圆型盘20和横杆21，主动圆盘19通过从动椭圆型盘20驱动横杆21运动。

热封装置8包括基架13、热封刀12、活动块14、与控制器2连接的气缸15，热封刀12与活动块14连接，通过基架13设置在工作台1上，气缸15通过活动块14驱动热封刀12。

上带卷盘6底部设有包括若干粘轴27的自粘结构11。

载带流道上设有载带拉送钳25，载带拉送钳25的末端设有与电机连接的齿盘26，电机与控制器2连接。

载带流道两侧设有载带流道固定板22，一侧为固定板，另一侧为活动板，载带流道固定板22的两端设有限位器24，活动板上设有载带宽度调整装置，载带宽度调整装置为若干螺母23。

工作台1设有不良品盒10，搬运装置7设有与不良品盒10对应的搬头16。

载带卷盘4的轴与电机连接。

使用时，控制器2通过搬运装置7将工件流道3内的工件依次经光耦检测装置9搬运至载带流道的载带内，通过热封装置8将覆盖上带的载带热封后，由载带卷盘4卷收。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本实用新型，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本实用新型的保护范围内。