技术总结
本实用新型公开了一种LED载带，包括上安装盘、载带、下安装盘、载带固定架、连接台、LED芯片和容置槽隔离区，所述上安装盘上开设有第一螺栓孔，且第一螺栓孔内贯穿有螺栓与载带固定架活动连接，所述载带固定架的外围环绕安装有载带，所述载带上等间距安装有容置槽，且相邻容置槽之间设有容置槽隔离区，所述下安装盘靠近载带固定架的一侧开设有与容置槽相对应的凹形槽。本实用新型容置槽内设置的防粘层避免LED芯片与容置槽之间产生粘接应力，使LED芯片更容易被自动贴片机吸附，凹形槽减少了下安装盘和载带的接触面积，进而也减小了二者之间的粘贴应力，进一步提高了LED芯片的利用率以及贴片的效率，降低了使用成本。
技术研发人员：彭利利
受保护的技术使用者：东莞市百达半导体材料有限公司
文档号码：201621131561
技术研发日：2016.10.14
技术公布日：2017.04.26