电子元件收纳托盘、多个电子元件收纳体以及电子元件处理方法与流程

本发明涉及一种用于收纳电子元件的托盘、在托盘收纳有多个电子元件的多个电子元件收纳体以及基于与托盘的关系的电子元件处理方法。

例如在对电子元件进行出货或将电子元件用于安装时，广泛采用的是使用具有多个元件收容凹部的托盘来将电子元件分别收纳于托盘的多个元件收纳凹部并对上述电子元件进行处理。

作为上述那样的电子元件的收纳托盘，在专利文献1中提出了一种半导体元件收纳用托盘，该半导体元件收纳用托盘的表面呈矩阵状地形成有用于收纳半导体元件的元件收纳凹部，在半导体元件收纳部的规定部位设置有表示半导体元件收纳用托盘的方向的基准标志。

此外，在将托盘设置于半导体元件外观检查装置等情况下，利用专利文献1的半导体元件收纳用托盘(以下，仅称“托盘”)能够容易地识别托盘的方向，能够可靠地防止错误地设置托盘的方向这样的设置错误的发生。

现有技术文献

专利文献

特許文献1:日本专利特开2001－287785号公报

技术实现要素：

发明所要解决的技术问题

然而，在专利文献1所记载的半导体元件收纳用托盘中，虽然设置有表示托盘方向的基准标志能够防止错误地设置托盘的方向，但是上述专利文献1并未示出用于确定用于收纳元件的元件收纳凹部和托盘自身的位置关系的结构，因此，存在下述问题：例如，即使根据基准标志预先使托盘朝向规定方向也无法准确地检测元件收纳凹部的位置，在元件收纳凹部的平面尺寸较小并且收纳于上述元件收纳凹部的电子元件的尺寸也较小的情况下，当利用真空吸附等方法将电子元件拾取并取出时，容易产生取出错误。

此外，在现有的托盘中，作为其构成材料，通常采用透明、半透明或不透明的树脂材料，另外，为了抑制、防止静电，例如采用掺合有炭黑等导电性材料的树脂材料，但存在下述问题：在通过压模的方法在上述树脂材料上形成基准标志的情况下，以光学的方式识别基准标志较困难。

本发明是为了解决上述技术问题而形成的，其目的是：提供一种电子元件收纳托盘，该电子元件收纳托盘包括能够可靠识别的位置识别标志，并且能够根据位置识别标志的位置可靠地检测出多个元件收纳凹部的位置，从而能将电子元件可靠地从各元件收纳凹部取出或收容于各元件收纳凹部；提供一种多个电子元件收容体，在上述多个电子元件收容体中，在电子元件收纳托盘的多个元件收纳凹部收纳有电子元件；以及提供一种电子元件处理方法，该电子元件处理方法能够基于与电子元件收纳托盘的关系可靠地处理电子元件。

解决技术问题所采用的技术方案

为了解决上述技术问题，本发明的电子元件收纳托盘包括：托盘主体；多个元件收纳凹部，上述元件收纳凹部配置于上述托盘主体的规定位置，并且分别用于供电子元件收纳；以及位置识别标志，上述位置识别标志设置于上述托盘主体的、与上述元件收纳凹部具有规定位置关系的至少两个部位，并且，上述位置识别标志包括能够从上表面侧或下表面侧进行识别的平面区域以及与上述平面区域邻接的倾斜区域，在从上表面侧或下表面侧观察时，由上述平面区域和上述倾斜区域的边界线规定的边界线包围区域的形状是圆形。

此外，在本发明的电子元件收纳托盘中，优选，上述位置识别标志是从由下述位置识别标志组成的群组中选出的至少一种：(a)上述位置识别标志是设置于上述托盘主体的上述上表面的、倒圆锥台形状的凹部，倒圆锥台形状的上述凹部的底面是上述平面区域，倒圆锥台形状的上述凹部的侧面是上述倾斜区域；(b)上述位置识别标志是设置于上述托盘主体的上述上表面的、圆锥台形状的凸部，圆锥台形状的上述凸部的上表面是上述平面区域，圆锥台形状的上述凸部的侧面是上述倾斜区域；(c)上述位置识别标志是形成于凹部区域的、圆锥台形状的凸部，上述凹部区域设置于上述托盘主体的上述上表面，圆锥台形状的上述凸部的上表面是上述平面区域，圆锥台形状的上述凸部的侧面是上述倾斜区域；(d)上述位置识别标志是形成于凸部区域的、倒圆锥台形状的凹部，上述凸部区域设置于上述托盘主体的上述上表面，倒圆锥台形状的上述凹部的底面是上述平面区域，倒圆锥台形状的上述凹部的侧面是上述倾斜区域。

作为位置识别标志，通过采用包括上述(a)、(b)、(c)、(d)中任一种结构的位置识别标志，能够更可靠地识别位置识别标志，并且能够可靠地检测、确定与位置识别标志具有规定位置关系的元件收纳凹部的位置。

其结果是，能够可靠地将收容于元件收纳凹部的电子元件拾取并取出，或者能够将电子元件收纳于电子元件收纳托盘的规定的元件收纳凹部，从而能够使本发明更有实效性。

此外，在本发明的电子元件收纳托盘中，优选位置识别标志是如上述(a)、(b)、(c)、(d)那样的结构，这是因为下述原因等：由于上述边界线包围区域的从上表面侧观察时的形状是圆形的，因而能够利用光学的方法可靠地识别上述位置识别标志；由于在圆形的边界线包围区域的周围的倾斜区域较少偏向地产生对以光学的方式识别边界线包围区域的情况造成妨碍的反射光等，因而能够可靠地利用光学的方法识别边界线包围区域。

另外，作为位置识别标志，在形成有倒三角锥台形状、倒四角锥台形状的凹部或凸部的情况下，由于受到边界线包围区域的形状以及位于边界线包围区域的外侧的倾斜区域的弯折部的影响等，有时不容易识别平面区域和倾斜区域的边界(即，边界线包围区域)，从而使可靠性降低。

此外，本发明的多个电子元件收纳体的特征在于，电子元件以能够取出的方式收纳于上述本发明的电子元件收纳托盘的多个上述元件收纳凹部。

此外，本发明的电子元件处理方法包括：

对上述本发明的电子元件收纳托盘所包括的至少两个上述位置识别标志从上述托盘主体的上述上表面侧或上述下表面侧以光学的方式进行识别，并且对与上述位置识别标志具有规定位置关系的上述元件收纳凹部的位置进行检测这一工序；以及

通过电子元件保持设备对收纳于位置被检测出的上述元件收纳凹部的电子元件进行保持和取出的工序以及将由电子元件保持设备保持的电子元件收纳于位置被检测出的上述元件收纳凹部的工序中的至少一个工序。

发明效果

由于本发明的电子元件收纳托盘包括：托盘主体；多个元件收纳凹部，该元件收纳凹部配置于托盘主体的规定位置，并且分别用于供电子元件收纳；以及位置识别标志，该位置识别标志设置于托盘主体的、与元件收纳凹部具有规定位置关系的至少两个部位，并且位置识别标志构成为包括平面区域以及与平面区域邻接的倾斜区域，在从上表面侧或下表面侧观察时，由两者的边界线规定的边界线包围区域的形状是圆形，因此，能够可靠地识别位置识别标志并且可靠地检测与位置识别标志具有规定位置关系的元件收纳凹部的位置。因此，能够提供一种电子元件收纳托盘，该电子元件收纳托盘能够可靠地从位置被检测出并且被确定的元件收纳凹部拾取并取出电子元件，或者将电子元件收纳于位置被可靠地检测出的元件收纳凹部。

此外，在本发明中，以使由上述平面区域和倾斜区域的边界线规定的边界线包围区域的形状成为圆形的方式构成位置识别标志来满足上述要求，因此，能够利用例如光学的方法在识别位置识别标志时可靠地检测边界线包围区域。即，由于将边界线包围区域的形状设为圆形，因此在利用光学的方法识别位置识别标志时不容易受到照明的影响等，能够可靠地识别边界线(边界线包围区域)。

此外，作为构成本发明的电子元件收纳托盘的材料，通常采用树脂材料。此外，作为树脂材料，采用透明、半透明或不透明的树脂材料。此外，为了抑制、防止静电，有时采用掺合有炭黑等导电性材料的黑色树脂材料。

即使在采用上述材料中的透明材料或黑色材料等的情况下，有时以光学的方式识别位置识别标志也较困难，但是，通过实验确认到：通过如上所述以使边界线包围区域的形状成为圆形的方式构成位置识别标志，能够以光学的方法识别位置识别标志。

此外，由于本发明的多个电子元件收纳体构成为电子元件以能够取出的方式收纳于上述本发明的电子元件收纳托盘的多个元件收纳凹部，因而能够可靠地识别位置识别标志，并且能够可靠地对与位置识别标志具有规定位置关系的元件收纳凹部的位置进行检测，因此，能够提供一种在取出电子元件时具有优异的处理性能和可靠性的多个电子元件收纳体，上述多个电子元件收纳体能够可靠地从位置被确定的元件收纳凹部拾取并取出电子元件。

此外，由于本发明的电子元件处理方法包括：以光学的方式对设于上述本发明的电子元件收纳托盘的至少两个位置识别标志进行识别，并且对与位置识别标志具有规定位置关系的元件收纳凹部的位置进行检测这一工序；以及通过例如电子元件保持设备对收纳于位置被检测出的元件收纳凹部的电子元件进行保持和取出的工序以及将由例如电子元件保持设备保持的电子元件收纳于位置被检测出的元件收纳凹部的工序中的至少一个工序，因此，能够可靠地将收纳于元件收纳凹部的电子的电子元件取出，或可靠地将电子元件收纳于元件收纳凹部，其中，上述元件收纳凹部的位置通过该元件收纳凹部与位置识别标志的关系被可靠地确定。

此外，如上所述，本发明的电子元件处理方法的应用不限于将收纳于元件收纳凹部的电子元件取出或将电子元件收纳于元件收纳凹部的情况，也能够应用于下述情况：将电子元件从元件收纳凹部取出并且对该电子元件进行规定的处理或加工后，对进行了上述处理或加工的电子元件以再次将该电子元件收纳于上述元件收纳凹部的方式(例如是下述方式：从元件收纳凹部将作为电子元件的多层基板取出并将表面安装元件装载(安装)于上述多层基板来形成模块元件后，将该模块元件收纳于电子元件收纳托盘的元件收纳凹部)进行处理。

附图说明

图1是表示本发明一实施方式的电子元件收纳托盘的结构的图，图1的(a)是平面图，图1的(b)是正面剖视图。

图2是表示本发明一实施方式的电子元件收纳托盘的主要部分结构的正面剖视图。

图3是表示本发明一实施方式的电子元件收纳托盘的位置识别标志的结构的图，图3的(a)是正面剖视图，图3的(b)是平面图。

图4是表示本发明一实施方式的多个电子元件收纳体的结构的图，图4的(a)是平面图，图4的(b)是正面剖视图。

图5是对本发明一实施方式的电子元件处理方法进行说明的图，图5的(a)是平面图，图5的(b)是正面剖视图。

图6是表示本发明的电子元件收纳托盘的位置识别标志的另一结构例的正面剖视图。

图7是表示本发明的电子元件收纳托盘的位置识别标志的又一结构例的正面剖视图。

图8是表示本发明的电子元件收纳托盘的位置识别标志的又一结构例的正面剖视图。

图9是表示本发明的电子元件收纳托盘的位置识别标志的又一结构例的图，图9的(a)是正面剖视图，图9的(b)是平面图。

图10是表示本发明的电子元件收纳托盘的位置识别标志的又一结构例的图，图10的(a)是正面剖视图，图10的(b)是平面图。

具体实施方式

以下示出本发明的实施方式，并对本发明的特征进行进一步详细的说明。

电子元件收纳托盘

图1的(a)是表示本发明一实施方式的电子元件收纳托盘的平面图，图1的(b)是沿a－a线的正面剖视图，图2是将主要部分放大表示的正面剖视图。

如图1的(a)、(b)以及图2所示，该实施方式的电子元件收纳托盘1包括：托盘主体3；多个元件收纳凹部2，上述元件收纳凹部2配置于托盘主体3的规定位置，并且分别用于供电子元件10(图1的(b)、图2)收纳；以及两个位置识别标志4(4a、4b)，上述位置识别标志4(4a、4b)形成于拐角部3a、3b，上述拐角部3a、3b位于托盘主体3的上表面侧的对角。

此外，收容于本发明的电子元件收纳托盘1的电子元件10的种类没有特别的限制，例如，能够将本发明应用于对半导体芯片、多层基板、led等其它各种电子元件进行收纳的托盘。

元件收纳凹部2呈矩阵状地配置于托盘主体3，各元件收纳凹部2构成为上表面侧开口，并且能够从开口的上表面侧收纳、取出电子元件10。

此外，在本实施方式中，元件收纳凹部2被设为其平面形状为方形且呈较浅的大致长方体形状的凹部，但在本发明的电子元件收纳托盘中，对该元件收纳凹部2的具体的形状没有特别的限制。

此外，不限于多个元件收纳凹部2分别均为相同形状的情况，也可包括具有不同形状的元件收纳凹部2。

此外，也可构成为：在具有不同形状的元件收纳凹部2中收纳种类和形状不同的电子元件。

此外，设置于托盘主体3的对角位置的拐角部3a、3b的两个位置识别标志4(4a、4b)在托盘主体3的上表面13形成为倒圆锥台形状的凹部33。

在上述位置识别标志4中，如图3所示，该位置识别标志4以下述方式构成：倒圆锥台形状的凹部33的底面14是本发明中的平面区域，倒圆锥台形状的凹部33的侧面15是本发明中的倾斜区域，从上表面侧观察时，由平面区域(底面)14和倾斜区域(侧面)15的边界线16规定的边界线包围区域17的形状是圆形。

此外，上述位置识别标志4(4a、4b)构成为能够通过从托盘主体3的上表面侧识别上述边界线包围区域17来可靠地识别上述位置识别标志4(4a、4b)的位置。

此外，如上所述，呈矩阵状地配置于托盘主体3的多个元件收纳凹部2分别配置为与位置识别标志4(4a、4b)具有规定位置关系，并且构成为能够通过检测两个位置识别标志4(4a、4b)的位置来可靠地识别各元件收纳凹部2的位置。

此外，本实施方式的电子元件收纳托盘1通过采用包括一对用于形成各元件收纳凹部2以及位置识别标志4(4a、4b)的突出部的模具而形成，并且构成为电子元件收纳托盘1的各元件收纳凹部2和位置识别标志4可靠地具有规定位置关系。

此外，在制造上述电子元件收纳托盘1时，例如能够采用下述方法等：

(a)注塑成型的方法，在注塑成型的方法中，包括使热塑性树脂处于高温并使之熔融，并且将上述热塑性树脂放入处于低温的模具并使上述热塑性树脂固化的方法，以及，将热固性树脂加温至规定的温度(例如50℃左右)而使之具有流动性后，将上述热固性树脂填充至处于高温的模具(例如，大约150℃左右)并使之硬化(固化)的方法等；以及

(b)真空成型、压缩空气成型的方法，在真空成型、压缩空气成型的方法中，使预先挤出成型的片状材料加热软化，在上述片状材料冷却固化前将其配置于模具中，并且利用真空压力或压缩空气成型出最终形状。

此外，较佳的是，例如，在利用真空成型、压缩空气成型的方法制作电子元件收纳托盘的情况下，片状材料的与模具接触侧的表面被设为构成上述位置识别标志4的倒圆锥台形状的凹部33的底面(平面区域14)以及侧面(倾斜区域15)。

这是因为：通过将片状材料的与模具接触侧的表面设为凹部33的底面14以及侧面15，能够在成型工序中使片状材料沿尖锐地形成有与上述底面14和侧面15的边界对应的区域的模具变形，从而使获得的电子元件收纳托盘的平面区域(底面)14和倾斜区域(侧面)15的边界变化明确，并且使由边界线16规定的边界线包围区域17形状明确，进而能通过光学的方法进行可靠的识别。

但是，对于本发明的电子元件收纳托盘1的制造方法没有特别的限制，也能够采用上述方法以外的冲压成型等方法进行制作。

多个电子元件收纳体

此外，图4的(a)、(b)是表示本发明一实施方式的多个电子元件收纳体20的图，上述多个电子元件收纳体20是通过将电子元件10以能够取出的方式收纳于如上述那样构成的电子元件收纳托盘1的各元件收纳凹部2而形成的。

上述多个电子元件收纳体20是通过将电子元件10收纳于电子元件收纳托盘1的各元件收纳凹部2而形成的。

此外，在将电子元件10分别收纳于电子元件收纳托盘1的各元件收纳凹部2时，例如，为了与电子元件收纳托盘1的各元件收纳凹部2的排列对应，通过将电子元件10从保持板(日文：ホールディングプレート)(未图示)移送至电子元件收纳托盘1的各元件收纳凹部2来向元件收纳凹部2收容电子元件10，上述保持板在使多个电子元件呈矩阵状整齐排列的状态下保持上述多个电子元件。藉此，获得多个电子元件收纳体20(参照图4的(a)、(b))。

此外，如后所述，例如，也能够通过下述方法获得多个电子元件收纳体20(参照图4的(a)、(b))：采用相机等通过光学的方法检测出电子元件收纳托盘1的两个位置识别标志4(4a、4b)，通过上述检测结果求出各元件收纳凹部2的位置，接着将通过例如真空吸附喷嘴等电子元件保持设备保持的电子元件10收纳于规定的元件收纳凹部2，然后依次将电子元件10收纳于各元件收纳凹部2。

与电子元件收纳托盘有关的电子元件处理方法

1)从电子元件收纳托盘取出电子元件

首先，在从构成上述多个电子元件收纳体20(图4的(a)、(b))的电子元件收纳托盘1的元件收纳凹部2取出并使用电子元件10的情况下，举一例对上述情况下的电子元件处理方法进行说明。

此处，在将收纳于电子元件收纳托盘1的元件收纳凹部2的电子元件10取出并且安装于作为安装对象的电路基板上的情况下，对上述情况下的电子元件10的处理方法进行说明。

(1)输入电子元件收纳托盘等的条件

(a)将电子元件收纳托盘1的尺寸(长度、宽度、厚度)、位置识别标志4(4a、4b)的位置、形状、元件收纳凹部2的形状、元件收纳凹部2和位置识别标志4(4a、4b)的位置关系等信息输入控制设备。

(b)输入通过位置识别标志检测用的光学设备(相机)检测位置识别标志4(4a、4b)的必要条件(例如，相机的焦点深度、分辨率、位置识别标志的判定条件(阈值)(例如，灰色标度、256灰度等条件))。

(2)向贴片机安装电子元件收纳托盘

将在元件收纳凹部收纳有电子元件的电子元件收纳托盘(多个电子元件收纳体)以规定的姿态(例如，电子元件收纳托盘的上表面呈水平的姿态)安装于贴片机。

(3)基于相机的识别

如图5的(a)、(b)所示，利用作为摄像设备的相机(光学设备)11来识别两个位置识别标志4(4a、4b)。此外，在本实施方式中，相机11构成为在规定的条件下移动至位置识别标志4(4a、4b)的上方位置并识别位置识别标志4(4a、4b)。但是，通过相机11来识别两个位置识别标志4(4a、4b)时的具体的动作没有特别的限制，可以使一个相机11移动来识别两个位置识别标志4(4a、4b)的位置，此外，也可使用两个相机11来识别位置识别标志4(4a、4b)的位置。

此外，当设置于电子元件收纳托盘1的元件收纳凹部2的设计上的位置和通过识别位置识别标志4(4a、4b)而求出的元件收纳凹部2的位置有偏差时，进行修正处理。在进行上述修正处理时，可以想到有以两个位置识别标志4(4a、4b)中的一方的位置为优先(为基准)进行修正处理的情况和将位置的误差均等地分配的情况，能够合适地选择并应用任意一种方法。

(4)取出电子元件并向安装对象上进行安装

(a)通过位置识别标志4(4a、4b)和元件收纳凹部2的位置关系计算并且求出收纳有电子元件10的位置，即各元件收纳凹部2的位置。

(b)接着，根据计算求出的各元件收纳凹部2的位置，通过例如真空吸附喷嘴等电子元件保持设备(未图示)将收纳于规定的元件收纳凹部2的电子元件10拾取并取出，并且将其装载并安装于作为安装对象的电路基板(未图示)上。

然后，重复上述操作，将收容于电子元件收纳托盘1的各元件收纳凹部2的多个电子元件10取出并依次装载、安装于安装对象上。

此处，对在将收纳于电子元件收纳托盘1的元件收纳凹部2的电子元件10取出的情况下的电子元件处理方法进行了说明，但根据本发明，也能够在电子元件收纳托盘1的各元件收纳凹部2分别收纳电子元件10。

以下，对在将电子元件10收纳于电子元件收纳托盘1的元件收纳凹部2的情况下的电子元件处理方法进行说明。

2)向电子元件收纳托盘进行电子元件的收纳

此外，作为将电子元件10收纳于电子元件收纳托盘1的元件收纳凹部2的情况，能够对其进行大致划分并且列举出以下两种情况：

(a)将电子元件10收纳于电子元件收纳托盘1的各元件收纳凹部2，从而形成多个电子元件收纳体20，上述多个电子元件收纳体20处于在多个元件收纳凹部分别收纳有电子元件的状态；

(b)例如，在收纳于电子元件收纳托盘1的各元件收纳凹部2的电子元件10是多层基板的情况下，将其它的表面安装元件装载于如上述那样取出的多层基板来形成模块元件(该模块元件也包含于本发明的电子元件)后，将上述模块元件再次收纳于电子元件收纳托盘1的元件收纳凹部2。

此外，在将电子元件10收纳于元件收纳凹部2时，在上述(a)和(b)的任一情况下，均以与上述从电子元件收纳托盘1的元件收纳凹部2取出电子元件10的情况大致相反的顺序进行电子元件10的收纳。以下，参照图4的(a)、(b)以及图5的(a)、(b)等对在将电子元件10收纳于电子元件收纳托盘1的元件收纳凹部2的情况下的电子元件10的处理方法进行说明。

(1)首先，利用相机11来识别电子元件收纳托盘的两个位置识别标志4(4a、4b)。

(2)接着，通过位置识别标志4(4a、4b)和元件收纳凹部2的位置关系来计算各元件收纳凹部2的位置，从而获得各元件收纳凹部2的位置信息。

(3)接着，通过例如真空吸附喷嘴等电子元件保持设备保持电子元件(包括上述(a)那样的、将其它的表面安装元件装载于多层基板而成的模块元件等电子元件)10，并将上述电子元件10收纳于如上述那样获得位置信息的各元件收纳凹部2。

接着，重复上述操作，将电子元件10依次收纳于电子元件收纳托盘1的各元件收纳凹部2。

藉此，形成各元件收纳凹部2分别收容有电子元件10的多个电子元件收纳体20。

此外，在上述实施方式中，对以下述方式构成位置识别标志4的情况进行了说明：位置识别标志4是设置于托盘主体3的上表面13的倒圆锥台形状的凹部33，倒圆锥台形状的凹部33的底面14是平面区域，倒圆锥台形状的凹部的侧面15是倾斜区域(图1、图2、图3)，但在本发明的电子元件收纳托盘中，位置识别标志4的结构不限于上述实施方式中所示出的结构，能够设置为各种结构。

例如，例示出以下述方式构成的位置识别标志等：

(a)如图6所示，位置识别标志是设置于托盘主体3的上表面13的圆锥台形状的凸部34，圆锥台形状的凸部的上表面24是平面区域，圆锥台形状的凸部34的侧面25是倾斜区域；

(b)如图7所示，位置识别标志是形成于凹部区域133的圆锥台形状的凸部34a，上述凹部区域133设置于托盘主体3的上表面13，圆锥台形状的凸部34a的上表面114是平面区域，圆锥台形状的凸部34a的侧面115是倾斜区域；

(c)如图8所示，位置识别标志是形成于凸部区域233的倒圆锥台形状的凹部33a，上述凸部区域233设置于托盘主体3的上表面13，倒圆锥台形状的凹部33a的底面14a是平面区域，倒圆锥台形状的凹部33a的侧面15a是倾斜区域。

并且，作为位置识别标志，除此之外，也可如图9所示那样，以下述方式构成位置识别标志4：在托盘主体3设置半球状的凹部33b，托盘主体3的上表面13是平面区域14，半球状的凹部33b的内周面是倾斜区域15。

此外，位置识别标志4也能够以下述方式构成：不设置为如图9所示那样的半球状的凹部，而是设置为如图10所示那样的半椭球状的凹部33c，托盘主体3的上表面13是平面区域，半椭球状的凹部33c的内周面是倾斜区域。

此外，除了将位置识别标志设置为上述那样的半球状或半椭球状的凹部以外，也可将位置识别标志设置为局部球状的凹部。

此外，关于图9和图10的位置识别标志4，也能够增加如上述(b)、(c)、(d)示出的位置识别标志4(参照图6、7、8)那样的变形。

此外，本发明不限定于上述实施方式，能够在本发明的范围内增加各种的应用、变形。

符号说明

1电子元件收纳托盘；

2元件收纳凹部；

3托盘主体；

3a、3b位于托盘主体的对角的拐角部；

4(4a、4b)位置识别标志；

10电子元件；

11相机(光学设备)；

13托盘主体的上表面；

14凹部的底面；

14a平面区域；

15凹部的侧面；

15a倾斜区域；

16平面区域和倾斜区域的边界线；

17边界线包围区域；

20多个电子元件收纳体；

24圆锥台形状的凸部的上表面；

25圆锥台形状的凸部的侧面；

33倒圆锥台形状的凹部；

33a形成于凸部区域的倒圆锥台形状的凹部；

33b半球状的凹部；

33c半椭球状的凹部；

34圆锥台形状的凸部；

34a形成于凹部区域的圆锥台形状的凸部

114形成于凹部区域的圆锥台形状的凸部的上表面；

115形成于凹部区域的圆锥台形状的凸部的侧面；

133凹部区域；

233凸部区域。