承载基板的制作方法

本实用新型涉及一种承载基板，特别是涉及一种用于承载材料基板的承载基板。

背景技术：

在现有技术中，为了配合制造过程的需求，一般需要将材料基板设置在承载基板上，以进行针对材料基板的加工处理。另外，承载基板在承载材料基板或是进行其他制造流程时，可能会贴附有黏着层等暂时性的固定材料。在需要将黏着层从承载基板移除时，目前都是采用人工的方式将黏着层撕除。

然而，采用人工的方式移除黏着层会使得生产成本较高且生产速度太低。因应工业自动化的发展，有需要提供有利于自动化生产的承载基板的结构以及从承载基板移除黏着层的方法。

因此，现有技术中有关承载基板的结构以及相关方法仍具有改善空间。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种用于承载材料基板的承载基板，以及一种从承载基板移除黏着层的方法。

为了解决上述问题，本实用新型所采用的其中一技术方案是，提供一种承载基板，所述承载基板具有用于承载至少一材料基板的一第一表面、用于黏贴一黏着层的一第二表面以及用于让所述黏着层的一夹取部分悬空的一凹陷空间，其中，所述第一表面与所述第二表面相反设置，且所述凹陷空间设置在所述第二表面上。

更进一步地，所述凹陷空间由所述第二表面朝向所述第一表面的方向延伸，以形成未贯穿所述承载基板的一开槽，且所述黏着层横跨所述开槽。

更进一步地，所述凹陷空间由所述第二表面朝向所述第一表面的方向延伸，以形成贯穿所述承载基板的一通孔，且所述黏着层横跨所述通孔。

为了解决上述问题，本实用新型所采用的另一技术方案是，提供一种从承载基板移除黏着层的方法，所述方法包括：提供一承载基板，所述承载基板具有用于承载至少一材料基板的一第一表面、用于黏贴所述黏着层的一第二表面以及用于让所述黏着层的一夹取部分悬空的一凹陷空间，其中，所述第一表面与所述第二表面相反设置，且所述凹陷空间设置在所述第二表面上；通过一夹持装置夹取所述黏着层的所述夹取部分；移动所述夹持装置，以使所述黏着层的一部分脱离所述承载基板的所述第二表面；通过一滚轮装置承接所述黏着层的所述部分；以及卷动所述滚轮装置，以使所述黏着层的其余部分脱离所述承载基板的所述第二表面，并使全部的所述黏着层被收卷于所述滚轮装置上。

更进一步地，所述凹陷空间由所述第二表面朝向所述第一表面的方向延伸，以形成未贯穿所述承载基板的一开槽，且所述黏着层横跨所述开槽。

更进一步地，所述凹陷空间由所述第二表面朝向所述第一表面的方向延伸，以形成贯穿所述承载基板的一通孔，且所述黏着层横跨所述通孔。

更进一步地，所述黏着层具有一黏贴面以及与所述黏贴面相对的一非黏贴面，所述黏着层通过所述黏贴面设置于所述承载基板的所述第二表面上。

更进一步地，在通过所述滚轮装置承接所述黏着层的所述部分的步骤中，还进一步包括：通过所述滚轮装置的一转动轮的一承接面与所述黏贴面相互接触，以黏附所述黏着层。

更进一步地，在卷动所述滚轮装置的步骤中，还进一步包括：通过所述转动轮的转动，以使全部的所述黏着层被收卷于所述滚轮装置上。

更进一步地，在通过所述滚轮装置承接所述黏着层的所述部分的步骤后，还进一步包括：使所述夹持装置释放所述黏着层的所述夹取部分。

本实用新型的有益效果在于，本实用新型所提供的承载基板，其能通过“所述承载基板具有用于承载至少一材料基板的一第一表面、用于黏贴一黏着层的一第二表面以及用于让所述黏着层的一夹取部分悬空的一凹陷空间＂的技术特征，使得一夹持装置能先夹取黏着层的夹取部分，然后再利用一滚轮装置收卷整个黏着层。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1为本实用新型实施例所提供的承载基板的侧面剖视示意图；

图2为本实用新型其中一实施例所提供的承载基板、材料基板以及黏着层相互配合的侧面剖视示意图；

图3为本实用新型另一实施例所提供的承载基板、材料基板以及黏着层相互配合的侧面剖视示意图；

图4为本实用新型实施例所提供的从承载基板移除黏着层的方法的步骤S102的示意图；

图5为本实用新型实施例所提供的从承载基板移除黏着层的方法的步骤S104的示意图；

图6为本实用新型实施例所提供的从承载基板移除黏着层的方法的步骤S106的示意图；

图7为本实用新型实施例所提供的从承载基板移除黏着层的方法的步骤S108的示意图；

图8为本实用新型实施例所提供的从承载基板移除黏着层的方法的步骤S108在完成后的示意图；以及

图9为本实用新型实施例所提供的从承载基板移除黏着层的方法的流程图。

具体实施方式

以下是通过特定的具体实例来说明本实用新型所公开有关“承载基板”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本实用新型的优点与功效。本实用新型可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本实用新型的精神下进行各种修饰与变更。另外，本实用新型的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，先予叙明。以下的实施方式将进一步详细说明本实用新型的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本实用新型的技术范畴。

首先，请参阅图1。图1为本实用新型实施例所提供的承载基板的侧面剖视示意图。如图1所示，承载基板1具有第一表面11、第二表面12以及凹陷空间13。第一表面11与第二表面12相反设置，且凹陷空间13设置在第二表面12上。换句话说，凹陷空间13是从第二表面12朝向承载基板1的内部凹陷而形成。

接下来，请一并参考图2以及图3。图2以及图3为本实用新型不同实施例所提供的承载基板与材料基板以及黏着层的组合的侧面剖视示意图。承载基板1的第一表面11是用于承载至少一材料基板2，而第二表面12是用于黏贴黏着层3。在本实用新型中，承载基板1、材料基板2以及黏着层3的材料以及制造方法都不在此限制。举例而言，承载基板1以及材料基板2可以由金属材料、塑料材料、玻璃材料或是陶瓷材料等材料所制成。在本实用新型的一个实施方式中，承载基板1是不锈钢基板，而材料基板2是玻璃基板。黏着层3可以是其中一面具有黏性的胶带，或是双面都具有黏性的胶带(双面胶带)。

如图1至图3所示，承载基板1的凹陷空间13可以使得黏着层3的夹取部分31悬空。换句话说，黏着层3的夹取部分31未贴合于承载基板1的第二表面12，也未贴合于凹陷空间13周围的壁面。在本实用新型实施例中，凹陷空间13可以由未贯穿承载基板1的开槽131所形成，或是由贯穿承载基板1的通孔132所形成。

具体来说，如图2所示，凹陷空间13可以是由第二表面12朝向第一表面11的方向延伸，以形成未贯穿承载基板1的开槽131。此时，设置于承载基板1的第二表面12上的黏着层3横跨开槽131，借此悬空于凹陷空间13上。或是，如图2所示，凹陷空间13也可以是由第二表面12朝向第一表面11的方向延伸，以形成贯穿承载基板1的通孔132。此时，设置于承载基板1的第二表面12上的黏着层3横跨通孔132。

详细来说，通孔132贯穿承载基板1并在承载基板1的第一表面11以及第二表面12上各自具有一个开孔(未标号)，而黏着层3横跨通孔132在第二表面12上的开孔。另外，设置在承载基板1的第一表面11上的材料基板2可以横跨或是覆盖通孔132在第一表面11上的开孔。本实用新型实施例所提供的承载基板1所具有的凹陷空间13可以使黏着层3的一部分悬空而形成夹取部分31。悬空的夹取部分31有利于通过自动化的方式而将黏着层3从承载基板1的第二表面12移除。以下将详细说明由本实用新型实施例所提供的承载基板1移除黏着层的方法。

请参阅图4至图9。图4至图7分别为本实用新型实施例所提供的从承载基板移除黏着层的方法的不同步骤的示意图，图8为本实用新型实施例所提供的从承载基板移除黏着层的方法完成后的示意图，而图9为本实用新型实施例所提供的从承载基板移除黏着层的方法的流程图。

本实用新型实施例所提供的从承载基板移除黏着层的方法包括下列步骤：提供承载基板1(S100)，承载基板1具有用于承载至少一材料基板2的第一表面11、用于黏贴黏着层3的第二表面12以及用于让黏着层3的夹取部分31悬空的凹陷空间13，其中，第一表面11与第二表面12相反设置，且凹陷空间13设置在第二表面12上；通过夹持装置4夹取黏着层3的夹取部分31(S102)；移动夹持装置4，以使黏着层3的一部分脱离承载基板1的第二表面12(S104)；通过滚轮装置5承接黏着层3的部分(S106)；以及，卷动滚轮装置5，以使黏着层3的其余部分脱离承载基板1的第二表面12，并使全部的黏着层3被收卷于滚轮装置5上(S108)。

首先，请参阅图4。在步骤S100中，提供承载基板1。承载基板1具有用于承载至少一材料基板2的第一表面11、用于黏贴黏着层3的第二表面12以及用于让黏着层3的夹取部分31悬空的凹陷空间13。如先前针对图1至3所述，第一表面11与第二表面12相反设置，且凹陷空间13设置在第二表面12上。在图4至图8所示的实施例中，凹陷空间13是未贯穿承载基板1的开槽131。

接下来，同样参阅图4，在步骤S102中，通过夹持装置4夹取黏着层3的夹取部分31。具体来说，由于凹陷空间13(开槽131)可以使得黏着层3的夹取部分31悬空而不与承载基板1接触，夹持装置4可以利用凹陷空间13而夹起黏着层3的夹取部分31。举例而言，夹持装置4的第一末端41以及第二末端42可以相互配合以夹起夹取部分31。如图4所示，夹持装置4的第一末端41深入凹陷空间13内，并与位于凹陷空间13外、黏着层3下的第二末端42相互配合，以夹起夹取部分31。

在本实用新型的实施例中，夹持装置4可以是任何得以夹起黏着层3的夹取部分31的机构。夹持装置4所施加的夹持力可以依据黏着层3的厚度以及黏着层3与承载基板1之间的结合力来进行调整。

接着，请参阅图5。在步骤S104中，移动夹持装置4，以使黏着层3的一部分脱离承载基板1的第二表面12。夹持装置4可以朝向图5所示的移动方向D移动，以撕除黏着层3的一部分。在步骤S104中，被撕除而脱离承载基板1的第二表面12的黏着层3的长度可以是足以在后续步骤S106中由滚轮装置5所承接的长度。换句话说，由于在后续步骤S106以及步骤S108中，将通过滚轮装置5来移除同时收卷黏着层3，夹持装置4不需要将黏着层3的大部分都从承载基板1的第二表面12撕除。

请参阅图6。在步骤S106中，通过滚轮装置5承接黏着层3的部分。如图6所示，滚轮装置5与脱离承载基板1的第二表面12的黏着层3的部分接触，以承接黏着层3。在图4至图8所示的实施例中，黏着层3具有黏贴面32以及与黏贴面32相对的非黏贴面33，且黏着层3通过黏贴面32设置于承载基板1的第二表面12上。然而，在本实用新型中，黏着层3也可以是双面都具有黏性的双面胶带。

承上所述，在步骤S106中，还可以进一步包括通过滚轮装置5的转动轮51的承接面511与黏贴面32相互接触，以黏附黏着层3。换句话说，脱离承载基板1的第二表面12的黏着层3的部分是通过黏贴面32固定于滚轮装置5的转动轮51。在其他的实施例中，当黏着层3为双面胶带时，滚轮装置5的转动轮51可以与黏着层3的任一个有黏性的表面接触，进而使黏着层3的部分黏附于转动轮51的承接面511上。

请同样参阅图6。在通过滚轮装置5承接黏着层3的部分的步骤后，还进一步包括：使夹持装置4释放黏着层3的夹取部分31。换句话说，在本实用新型实施例中，夹持装置4主要是用以将黏着层3的夹取部分31从承载基板1的第二表面12撕起。在黏着层3脱离承载基板1的第二表面12的部分黏附于滚轮装置5后，夹持装置4可以释放黏着层3的夹取部分31。

接着，请参阅图7以及图8。在步骤S108中，卷动滚轮装置5，以使黏着层3的其余部分脱离承载基板1的第二表面12，并使全部的黏着层3被收卷于滚轮装置5上。如图7所示，滚轮装置5朝向移动方向D移动，且同时沿转动方向R转动，以通过固定于转动轮51的承接面511上的黏着层3的部分带动黏着层3的其余部分脱离承载基板1的第二表面12。如图8所示，在步骤S108完成后，黏着层3将完全被收卷于滚轮装置5的转动轮51上。

本实用新型的有益效果在于，本实用新型所提供的承载基板1以及从承载基板移除黏着层的方法，其能通过“所述承载基板1具有用于承载至少一材料基板2的一第一表面11、用于黏贴一黏着层3的一第二表面12以及用于让所述黏着层3的一夹取部分31悬空的一凹陷空间13”的技术特征，使得一夹持装置4能先夹取黏着层3的夹取部分31，然后再利用一滚轮装置5收卷整个黏着层3，进而达到自动化移除整个黏着层3的效果。

以上所公开的内容仅为本实用新型的优选可行实施例，并非因此局限本实用新型的权利要求书的保护范围，所以凡是运用本实用新型说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本实用新型的权利要求书的保护范围内。