技术总结
本实用新型涉及双玻组件包装技术领域，特别是一种双玻组件包装模组，包括若干依次连接的卡装单元，所述卡装单元包括卡装基座，所述卡装基座一侧连接有L型压板，所述压板内表面往靠近卡装基座的方向倾斜使得所述压板与卡装基座形成内凹型卡装槽；所述卡装槽的槽口宽度小于卡装槽的底部宽度。采用上述结构后，本实用新型通过压板形成内凹型卡装槽，使得卡装基座与压板的整体从双玻组件两侧夹持住双玻组件，这样使得双玻组件在运输的过程中更加稳定。
技术研发人员：王桂奋;王迎春
受保护的技术使用者：正信光电科技股份有限公司
技术研发日：2017.11.16
技术公布日：2018.08.07