一种电子元器件的防尘保护装置的制作方法

文档序号:16259506发布日期:2018-12-12 01:24阅读:400来源:国知局
一种电子元器件的防尘保护装置的制作方法

本发明涉及防尘设备领域,特别是涉及一种电子元器件的防尘保护装置。



背景技术:

有些电子元器件(如精密的仪表,线路板等)在保存时必须保存于无尘环境中。对于有较大生产规模的无尘车间或仓库的企业来说,这并不困难。但是,对于没有专业的无尘环境的企业或是临时需要将电子元器件运输或放置于特定的容器中时,存放装置的防尘性能对于电子元器件的性能影响很大。但是,目前已有的防尘保护装置虽然本身具有良好的防尘性能,但是在打开装置门体或盖体进行取放存放于其内的元器件时,经常会导致灰尘或污染源的混入。



技术实现要素:

本发明主要解决的技术问题是:在从电子元器件的存放装置中取放元器件时易于引入尘埃的问题。

为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:本发明提供了一种电子元器件的防尘保护装置,其包括:箱体,盖体,密封连接件,柔性垫体,抽尘泵,所述盖体上设置有取料孔,所述密封连接件沿着所述箱体和所述盖体的连接处设置,所述柔性垫体设置于所述箱体内部的下部,所述柔性垫体的边缘固定于所述箱体的内侧壁,所述柔性垫体与所述箱体底部不接触,所述柔性垫体上设置有若干通孔,所述抽尘泵设置于所述箱体的外部。

较佳的,所述盖体为双层盖体。

较佳的,所述上层盖体与所述下层盖体通过一圆筒形金属管连接。

较佳的,所述金属管的管壁上设置有通孔。

较佳的,所述上层盖体与所述下层盖体中间设置有与抽尘泵连接的气管。

较佳的,所述取料孔的横截面积不超过所述盖体面积的十分之一。

本发明的有益效果是:本发明的电子元器件的防尘保护装置通过设置取样孔,减少了取样时装置内部与外部接触的面积,有效减少了灰尘的进入。此外,本发明的装置设置有双层盖体结构,并在双层盖体连接部位设置抽尘设施进而将在取放元器件时引入的少量灰尘也被及时清除。因而本发明的电子元器件的存放装置不会在取放元器件时引入尘埃。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:

图1是本发明的电子元器件的防尘保护装置一较佳实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。

请参阅图1,作为本发明的一个较佳实施例,所述电子元器件的防尘保护装置,包括:箱体1,双层盖体2,密封连接件3,柔性垫体4和抽尘泵5。所述抽尘泵5设置于所述箱体1的外部。所述盖体2上设置有取料孔21,所述取料孔21的横截面积不超过所述盖体2面积的十分之一,因而最大程度的减少了在取放元器件时引入灰尘的可能性。所述密封连接件3沿着所述箱体1和所述盖体2的连接处设置,确保箱体1和盖体2的紧密连接。所述盖体2包括上层盖体22和下层盖体23,所述上层盖体22与所述下层盖体23通过一圆筒形金属管6连接,所述金属管6的管壁上设置有通孔61,所述上层盖体22与所述下层盖体23中间设置有与抽尘泵5连接的气管,因而在打开盖体2上的取料孔21取料时引入的灰尘,可以被及时抽入抽尘泵5,确保保护装置内的无尘环境。所述柔性垫体4设置于所述箱体2内部的下部,所述柔性垫体4的边缘固定于所述箱体1的内侧壁,所述柔性垫体4与所述箱体1底部不接触,所述柔性垫体4上设置有若干通孔41,在抽尘泵5的持续工作下,确保装置内的无尘环境。

以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种电子元器件的防尘保护装置,其包括:箱体,盖体,密封连接件,柔性垫体,抽尘泵,所述盖体上设置有取料孔,所述密封连接件沿着所述箱体和所述盖体的连接处设置,所述柔性垫体设置于所述箱体内部的下部,所述柔性垫体的边缘固定于所述箱体的内侧壁,所述柔性垫体与所述箱体底部不接触,所述柔性垫体上设置有若干通孔,所述抽尘泵设置于所述箱体的外部。本发明的电子元器件的防尘保护装置设置有取样孔,减少了取样时装置内部与外部接触的面积,有效减少了灰尘的进入。此外,本发明的装置设置有双层盖体结构,并在双层盖体连接部位设置抽尘设施进而将在取放元器件时引入的少量灰尘也被及时清除。

技术研发人员:徐大中
受保护的技术使用者:苏州斯洁科电子有限公司
技术研发日:2018.06.14
技术公布日:2018.12.11
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