一种锡膏罐的制作方法

本实用新型涉及锡膏容器技术领域，特别涉及一种锡膏罐。

背景技术：

锡膏，是一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合形成的膏状混合物，主要用于电阻、电容等电子元器件的焊接，而盛装锡膏的容器称为锡膏罐。目前添加锡膏的作业方式主要包括两种方法，其一为纯人工添加，即工人把锡膏罐的盖子打开并用刮刀将锡膏铲到丝网上，这种方法效率低且容易污染锡膏；其二为加装自动加锡膏装置和开孔装置，通过开孔装置，为每个锡膏罐从罐底开孔，活塞从上往下行走，将锡膏从开好的孔挤出到丝网上，此种作业方式结构复杂，且开孔产生的塑料废屑容易混入锡膏中，影响锡膏品质。

技术实现要素：

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供一种在作业时效率高且不影响锡膏品质的锡膏罐。

本实用新型解决现有技术中的问题所采用的技术方案为：一种锡膏罐，包括：锡膏罐本体以及盖设于所述锡膏罐本体底部的底盖，所述底盖与所述锡膏罐本体可拆卸连接，所述锡膏罐本体底部开设有通孔，所述通孔内壁上固设有密封圈，所述底盖上设有孔塞，所述孔塞延伸至所述通孔内，且所述孔塞与所述密封圈过盈配合。

作为本实用新型的优选方案，所述底盖活动卡接于所述锡膏罐本体上。

作为本实用新型的优选方案，所述通孔位于所述锡膏罐本体底部的中央。

作为本实用新型的优选方案，所述底盖与所述锡膏罐本体通过螺纹配合连接。

作为本实用新型的优选方案，所述通孔的直径自所述锡膏罐本体内至外逐渐递增。

与现有技术相比，本实用新型具有以下技术效果：

本实用新型提出的一种锡膏罐，在作业过程中，如果需要用到锡膏，只需将底盖从锡膏罐本体上拆卸下来并取出，此时设于底盖上的孔塞会从通孔内拔出，存储于锡膏罐本体内的锡膏即可流出，投入使用，从而避免了对锡膏造成污染；而密封圈的设置以及孔塞与密封圈过盈配合，能使底盖在安装在锡膏罐本体底部时，孔塞能完全堵塞住通孔，使锡膏罐本体内部成为密闭空间，防止锡膏被污染或者与空气接触而品质变差。在作业时，效率高且不影响锡膏品质。

附图说明

图1为本实用新型的局部剖视图。

图中，1-锡膏罐本体；2-底盖；11-通孔；12-密封圈；21-孔塞。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

如图1所示，一种锡膏罐，包括：锡膏罐本体1以及盖设于锡膏罐本体1底部的底盖2，底盖2与锡膏罐本体1可拆卸连接，锡膏罐本体1底部开设有通孔11，通孔11内壁上固设有密封圈12，底盖2上设有孔塞21，孔塞21延伸至通孔11内，且孔塞21与密封圈12过盈配合。

在作业过程中，如果需要用到锡膏，只需将底盖2从锡膏罐本体1上拆卸下来并取出，此时设于底盖2上的孔塞21会从通孔11内拔出，存储于锡膏罐本体1内的锡膏即可流出，投入使用，从而避免了对锡膏造成污染；而密封圈12的设置以及孔塞21与密封圈12过盈配合，能使底盖2在安装在锡膏罐本体1底部时，孔塞21能完全堵塞住通孔11，使锡膏罐本体1内部成为密闭空间，防止锡膏被污染或者与空气接触而品质变差。

底盖2活动卡接于锡膏罐本体1上。

底盖2可以通过卡接的方式活动装设于锡膏罐本体1底部，卡接的方式可以采用类似笔帽和笔的卡接配合的方式。

通孔11位于锡膏罐本体1底部的中央。

通孔11位于锡膏罐本体1底部的中央可以便于底盖2安装在锡膏罐本体1上，而不需要在安装时时刻要注意孔塞21与通孔11是否对其。

底盖2与锡膏罐本体1通过螺纹配合连接。

底盖2可以通过螺纹配合的方式与锡膏罐本体1底部连接，锡膏罐本体1底部上设置外螺纹，底盖2上设置与上述外螺纹相匹配的内螺纹；或者锡膏罐本体1底部上设置内螺纹，底盖2上设置与锡膏罐本体1上的内螺纹相匹配的外螺纹。

通孔11的直径自锡膏罐本体1内至外逐渐递增。

通孔11的横截面的轮廓自锡膏罐本体1内至外成喇叭状，这种结构与成塔状的孔塞21相配合能更容易使锡膏罐本体1形成密闭空间。

以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。