一种晶圆托举机构的制作方法

本实用新型涉及晶圆自动传输装置领域，尤其涉及一种晶圆托举机构。

背景技术：

探针台为半导体测试领域常见的测试设备，对晶圆进行检测之前，通常通过机械手将待测晶圆转运至承片台上，晶圆测试完毕后，其上表面会有特征和墨点，为了避免机械手对晶圆上表面特征和墨点的影响，有必要研发一种晶圆托举机构，将晶圆托举起，从而方便机械手从晶圆下方将测试完毕的晶圆取走而不损伤晶圆。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种晶圆托举机构，占用空间小，晶圆转运及取放过程稳定，有效的防止了待测晶圆上表面特征和墨点对吸取晶圆的影响，避免了造成待测晶圆的损伤。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型一种晶圆托举机构，包括承片台，所述承片台通过下方的安装基座连接在探针台上；所述承片台上表面的中心处均布有四个滑孔，所述安装基座通过连接块与晶圆顶片机构连接；

所述晶圆顶片机构包括架体和升降臂，所述架体的上端安装在所述安装基座上，所述升降臂位于所述承片台的下方，所述升降臂的一端设置有托盘，另一端贯穿所述架体与升降座连接，所述升降座的下方设置有推杆电机，所述推杆电机的工作端与所述升降座连接，并且所述推杆电机安装在所述架体的底板上；所述托盘上均布有四个竖直的顶片柱，各所述顶片柱的上端延伸至所述滑孔中。

进一步的，所述升降臂在背离所述托盘的一端连接有传感器挡片，所述架体的侧壁上设置有两个限位传感器，所述推杆电机带动所述传感器挡片上升或下降分别与所述限位传感器配合，所述推杆电机在两个所述限位传感器之间通过程序控制往复运动，实现晶圆与所述承片台的接触或分离。

进一步的，所述顶片柱的上端设置有橡胶垫。

与现有技术相比，本实用新型的有益技术效果：

本实用新型一种晶圆托举机构，包括承片台和晶圆顶片机构，通过推杆电机通过带动升降臂上升，从而带动顶片柱沿滑孔上升，将测试完毕的测晶圆顶起，从而方便机械手从晶圆下方将测试完毕的晶圆取走而不损伤晶圆。本实用新型结构紧凑、占用空间小，晶圆转运及取放过程稳定，有效的防止了待测晶圆上表面特征和墨点对吸取晶圆的影响，避免了造成待测晶圆的损伤。

附图说明

下面结合附图说明对本实用新型作进一步说明。

图1为本实用新型晶圆托举机构的结构示意图；

图2为本实用新型的晶圆顶片机构的结构示意图。

附图标记说明：1、承片台；2、滑孔；3、晶圆顶片机构；301、架体；302、升降臂；303、托盘；304、顶片柱；305、升降座；306、传感器挡片；307、推杆电机；308、限位传感器；4、连接块；5、安装基座。

具体实施方式

如图1至2所示，一种晶圆托举机构，包括承片台1，承片台1通过螺栓组件安装在安装基座5上，安装基座5通过螺栓组件连接在探针台上，承片台1、安装基座5与探针台的安装属于现有技术，在此不再赘述。承片台1上表面的中心处均布有四个滑孔2，安装基座5通过连接块4与晶圆顶片机构3连接，连接块4可以将晶圆顶片机构3与承片台1隔离，由于测试过程中，承片台1带有高电压，如果晶圆顶片机构3直接安装在承片台上，高压会对推杆电机307造成影响，连接块4可以防止测试过程中的高压对推杆电机307造成影响。

晶圆顶片机构3包括架体301和升降臂302，架体301的上端通过螺栓组件安装在安装基座5上，升降臂302位于承片台1的下方，并且升降臂302的一端焊接有托盘303，另一端贯穿架体301后与升降座305通过螺栓连接，升降座305的下方设置有推杆电机307，推杆电机307的工作端与升降座305通过螺纹连接，推杆电机307通过螺栓组件安装在架体301的底板上，托盘303上均布有四个竖直的顶片柱304，各顶片柱304的下端通过螺纹连接或者焊接在托盘303上，各顶片柱304的上端延伸至滑孔2中，为防止顶片柱304对晶圆的损伤，顶片柱304的上端设置有橡胶垫。推杆电机307又称线性推杆，在市场上可以购买现有成品，在此不再赘述。

升降臂302在背离托盘303的一端通过螺栓安装有传感器挡片306，传感器挡片306为L形，架体301的侧壁上通过螺栓安装有两个限位传感器308，推杆电机307带动传感器挡片306上升或下降分别与限位传感器308配合，电机307在两个限位传感器308之间通过程序控制往复运动，实现晶圆与承片台1的接触或分离。限位传感器308具体为槽型光电开关，槽型光电开关在市场上可以购买成品，在此不再赘述。

在本实施例中，本实用新型的控制部分属于现有技术，本领域技术人员完全可以实施，在此不再赘述。

本实用新型的动作过程如下：

首先，机械手将待测晶圆放置在承片台1上时，推杆电机307带动升降臂302和传感器挡片306上升，升降臂302带动顶片柱304沿滑孔2上升，当传感器挡片306到达上限处的限位传感器308时，顶片柱304的上端接近待测晶圆的下表面，同时限位传感器308将信号反馈给控制器，控制器控制推杆电机307停止工作，并且控制机械手将待测晶圆放下，当待测晶圆落到顶片柱304的上端时，控制器控制推杆电机307带动升降臂302和传感器挡片306下降，升降臂302带动顶片柱304沿滑孔2下降，顶片柱304上端的待测晶圆落入到承片台1的上表面，直到传感器挡片306到达下限处的限位传感器308时，推杆电机307停止工作，升降臂302停止下降。

当晶圆测试完毕后，推杆电机307带动升降臂302和传感器挡片306上升，顶片柱304的上端顶起晶圆，感器挡片306到达上限处的限位传感器308时，控制器控制推杆电机307停止工作，同时机械手从晶圆下方将晶圆取走。

以上所述的实施例仅是对本实用新型的优选方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本实用新型权利要求书确定的保护范围内。