礼盒封口结构的制作方法

文档序号:20880875发布日期:2020-05-26 17:06阅读:2156来源:国知局
礼盒封口结构的制作方法

本实用新型涉及一种礼盒封口结构,属于酒类产品的礼盒封装技术领域。



背景技术:

在酒类产品的包装生产过程中,要经历多道操作程序,首先进行酒瓶清洗,清洗完成后,进入灌装工序,灌装后对酒瓶进行压盖封口包装生产操作,压盖完成后,进行验光,贴商标,装盒、装箱,装手提袋等操作,完成产品的整个生产流程。

目前,大众化白酒产品礼盒封口方式为采用铆钉封口的方法,由人工操作执行,生产效率低,难以实现自动化。但随着生产线包装智能化的要求,对礼盒封口的方式和效率,可操作性等提出了更高的要求。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种结构简单、实施方便的礼盒封口结构,便于实现酒类产品生产包装的自动化。

为解决上述技术问题本实用新型所采用的技术方案是:礼盒封口结构,包括底座、盒身和顶盖,底座和盒身固定连接形成顶部开口的盒体结构,盒身的任意一侧设置有侧面开口,盒身的侧面开口和顶部开口组合构成l形的开口结构;盒身的侧面开口配设有连接板,顶盖的规格大小与盒身的顶部开口相适配;连接板和顶盖为固定连接在一起的整体结构;连接板和顶盖在连接部设置有翻折结构;连接板的外侧与盒身的侧面开口配合形成焊缝,顶盖的外侧与盒身的顶部开口配合形成焊缝,盒身、顶盖和连接板三者至少在焊缝位置采用亚克力材质,并且在焊缝位置通过超声波焊接将三者固定连接。

进一步的是:盒身、顶盖和连接板均整体采用亚克力材质。

进一步的是:盒身为矩形的筒体结构,盒身的一个侧面为全开口结构,连接板的两侧与盒身的侧面开口配合形成焊缝,连接板的底侧与底座的上表面配合形成焊缝;底座至少在焊缝位置采用亚克力材质,并且在焊缝位置通过超声波焊接将底座和连接板固定连接。

进一步的是:底座整体采用亚克力材质。

进一步的是:盒身的顶面为全开口结构。

进一步的是:连接板内表面的外侧设置有侧面定位凸块,顶盖的下表面设置有顶部定位凸块,盒身设置有和侧面定位凸块、顶部定位凸块相适配的卡槽结构。

本实用新型的有益效果是:盒盖设计为由连接板和顶盖固定连接在一起的整体结构,并将传统的纸质礼盒变更为亚克力礼盒,通过超声波震动为能源,让盒盖与盒身之间配合缝隙摩擦生热,将两者熔为一体。本实用新型无需人工操作打铆钉封盒,能够节省劳动力资源、降低成本;有利于实现酒类产品生产包装的全自动化,相对于现在酒行业的礼盒封口方法,创造出一种全新的方式。改用本实用新型的礼盒封口结构后,可采用现有技术中成熟的超声波焊接技术,通过多台设备进行并联,能够实现产品的智能化生产,同时大大提高礼盒封口效率,提高整体生产线生产能力。同时对比传统铆钉封盒方式,该方式在产品防伪上有较大的提升作用:部分铆钉封盒的产品能够在不破坏礼盒及防伪的情况下进行开启后复原,且不易被发觉,因此存在防伪风险,而通过该超声波焊接的方式进行礼盒封口的产品,在礼盒开启后,基本不可能进行还原,从而提升了防伪性能。

附图说明

图1是本实用新型的顶部焊缝分布示意图;

图2是本实用新型的侧面焊缝分布示意图;

图3是本实用新型中盒盖的结构示意图;

图4是本实用新型中盒身的结构示意图;

图5是本实用新型中底座的结构示意图。

图中标记:1-底座、2-盒身、3-顶盖、4-连接板、5-侧面定位凸块、6-顶部定位凸块、7-焊缝分布线。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

如图1至图5所示,本实用新型包括底座1、盒身2和顶盖3,底座1和盒身2固定连接形成顶部开口的盒体结构,盒身2的任意一侧设置有侧面开口,盒身2的侧面开口和顶部开口组合构成l形的开口结构;盒身2的侧面开口配设有连接板4,顶盖3的规格大小与盒身2的顶部开口相适配;连接板4和顶盖3为固定连接在一起的整体结构;连接板4和顶盖3在连接部设置有翻折结构;连接板4的外侧与盒身2的侧面开口配合形成焊缝,顶盖3的外侧与盒身2的顶部开口配合形成焊缝,盒身2、顶盖3和连接板4三者至少在焊缝位置采用亚克力材质,并且在焊缝位置通过超声波焊接将三者固定连接。在实施时,本实用新型中的底座1和盒身2可以采用现有技术中的各种组装方式固定装配在一起,再将连接板4和盒身2焊接在一起,然后将顶盖3翻折到位后,最后再将顶盖3和盒身2焊接在一起。

为方便加工和组装,盒身2、顶盖3和连接板4均整体采用亚克力材质。盒身2为矩形的筒体结构,盒身2的一个侧面为全开口结构,连接板4的两侧与盒身2的侧面开口配合形成焊缝,连接板4的底侧与底座1的上表面配合形成焊缝;底座1至少在焊缝位置采用亚克力材质,并且在焊缝位置通过超声波焊接将底座1和连接板4固定连接。底座1同样优选为整体采用亚克力材质。盒身2的顶面为全开口结构。

为方便定位组装,连接板4内表面的外侧设置有侧面定位凸块5,顶盖3的下表面设置有顶部定位凸块6,盒身2设置有和侧面定位凸块5、顶部定位凸块6相适配的卡槽结构。

本实用新型可按如下工艺方式实施:根据产线产能设计,匹配对应多轨道超声波焊接机;产品装盒后分道传送至超声波焊接机;超声波焊接机通过超声波震动为能源,将盒盖与盒身熔为一体,实现产品封盒操作。



技术特征:

1.礼盒封口结构,包括底座(1)、盒身(2)和顶盖(3),底座(1)和盒身(2)固定连接形成顶部开口的盒体结构,其特征在于:盒身(2)的任意一侧设置有侧面开口,盒身(2)的侧面开口和顶部开口组合构成l形的开口结构;盒身(2)的侧面开口配设有连接板(4),顶盖(3)的规格大小与盒身(2)的顶部开口相适配;连接板(4)和顶盖(3)为固定连接在一起的整体结构;连接板(4)和顶盖(3)在连接部设置有翻折结构;连接板(4)的外侧与盒身(2)的侧面开口配合形成焊缝,顶盖(3)的外侧与盒身(2)的顶部开口配合形成焊缝,盒身(2)、顶盖(3)和连接板(4)三者至少在焊缝位置采用亚克力材质,并且在焊缝位置通过超声波焊接将三者固定连接。

2.如权利要求1所述的礼盒封口结构,其特征在于:盒身(2)、顶盖(3)和连接板(4)均整体采用亚克力材质。

3.如权利要求1或2所述的礼盒封口结构,其特征在于:盒身(2)为矩形的筒体结构,盒身(2)的一个侧面为全开口结构,连接板(4)的两侧与盒身(2)的侧面开口配合形成焊缝,连接板(4)的底侧与底座(1)的上表面配合形成焊缝;底座(1)至少在焊缝位置采用亚克力材质,并且在焊缝位置通过超声波焊接将底座(1)和连接板(4)固定连接。

4.如权利要求3所述的礼盒封口结构,其特征在于:底座(1)整体采用亚克力材质。

5.如权利要求1或2所述的礼盒封口结构,其特征在于:盒身(2)的顶面为全开口结构。

6.如权利要求1或2所述的礼盒封口结构,其特征在于:连接板(4)内表面的外侧设置有侧面定位凸块(5),顶盖(3)的下表面设置有顶部定位凸块(6),盒身(2)设置有和侧面定位凸块(5)、顶部定位凸块(6)相适配的卡槽结构。


技术总结
本实用新型涉及一种礼盒封口结构,属于酒类产品的礼盒封装技术领域。本实用新型包括底座、盒身和顶盖,底座和盒身固定连接形成顶部开口的盒体结构,盒身的任意一侧设置有侧面开口,盒身的侧面开口和顶部开口组合构成L形的开口结构;盒身的侧面开口配设有连接板,顶盖的规格大小与盒身的顶部开口相适配;连接板和顶盖为固定连接在一起的整体结构;连接板和顶盖在连接部设置有翻折结构;连接板的外侧与盒身的侧面开口配合形成焊缝,顶盖的外侧与盒身的顶部开口配合形成焊缝,盒身、顶盖和连接板三者至少在焊缝位置采用亚克力材质,并且在焊缝位置通过超声波焊接将三者固定连接。本实用新型有利于实现酒类产品生产包装的全自动化。

技术研发人员:张宿义;赵丙坤;徐前景;胡涛;林勇;张程;林俊伍;余锋
受保护的技术使用者:泸州品创科技有限公司
技术研发日:2019.09.29
技术公布日:2020.05.26
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