用于芯片料带封装的热封装置的制作方法

1.本实用新型涉及用于芯片料带封装的热封装置，属于芯片密封膜封装的技术领域。


背景技术：

2.芯片是现代化生产中的一种核心半导体元件，而芯片需要进行烧制作业及包装。芯片为颗粒状结构，一般会采用托盘封装或芯片卷带包装。
3.芯片卷带包装为芯片卷盘，芯片卷带上具备连续的装载槽位，而芯片装载在装载槽位内，并由密封膜进行封装。密封膜有分为冷封和热封，传统收卷装置采用固定式密封结构，无法满足冷热封不同地封合需求，另外，传统地热封机构采用间断式压合密封的方式，容易造成热封边不平整现象，影响到封装效果。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统芯片料带热封质量稳定性较差的问题，提出用于芯片料带封装的热封装置。
5.为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：
6.用于芯片料带封装的热封装置，包括沿芯片料带输送方向依次设置的热封机构和辊压机构，
7.所述热封机构包括相间隔设置的两个热压部，任意所述热压部包括固定桩座、设置在所述固定桩座侧壁上的支撑块、设置在所述固定桩座上的具备朝向所述支撑块升降位移的热压板，
8.所述辊压机构包括载架主体及设置在所述载架主体上的具备旋转位移的旋转轴，所述旋转轴上设有两个相间隔设置的旋转支撑盘，所述载架主体上设有两个与所述旋转支撑盘一一对应配合的辅助压接辊盘，所述辅助压接辊盘具备相对所述旋转支撑盘的浮动压接位移。
9.优选地，所述载架主体上设有两个用于一一对应搭载所述辅助压接辊盘的压接摇臂，所述压接摇臂与所述载架主体之间相枢轴配接，并且所述压接摇臂背离所述辅助压接辊盘的一端与所述载架主体之间设有弹性元件。
10.优选地，所述旋转轴连接有旋转驱动源，并且其中一个所述旋转支撑盘上设有用于与所述芯片料带相配合的驱动齿部，与所述旋转支撑盘相对应的所述辅助压接辊盘上设有用于避让所述驱动齿部的避让环凹。
11.本实用新型的有益效果主要体现在：
12.1.采用热封与辊压相配合的方式，能在热封后对热封边进行辊压，确保热封边的封合密封性，同时满足热封边的平整度要求，封装质量得到较大提升。
13.2.辊压机构具备主动驱动功能，料带运行更可靠稳定，有效防止出现热封边褶皱，进一步提高了封边质量，包装产品合格率得到较大提升。
14.3.整体设计简洁巧妙，配合作业流畅高效，适于推广应用。
附图说明
15.图1是本实用新型用于芯片料带封装的热封装置的结构示意图。
16.图2是本实用新型用于芯片料带封装的热封装置的侧视结构示意图。
17.图3是本实用新型用于芯片料带封装的热封装置的俯视结构示意图。
18.图4是本实用新型热封装置设置在芯片收卷设备上的结构示意图。
具体实施方式
19.本实用新型提供用于芯片料带封装的热封装置。以下结合附图对本实用新型技术方案进行详细描述，以使其更易于理解和掌握。
20.用于芯片料带封装的热封装置，如图1至图4所示，包括沿芯片料带输送方向依次设置的热封机构1和辊压机构2。
21.热封机构1包括相间隔设置的两个热压部3，任意热压部3包括固定桩座4、设置在固定桩座4侧壁上的支撑块5、设置在固定桩座上的具备朝向支撑块升降位移的热压板6。
22.辊压机构2包括载架主体7及设置在载架主体7上的具备旋转位移的旋转轴8，旋转轴8上设有两个相间隔设置的旋转支撑盘81，载架主体7上设有两个与旋转支撑盘81一一对应配合的辅助压接辊盘9，辅助压接辊盘9具备相对旋转支撑盘81的浮动压接位移。
23.具体地实现过程及原理说明：
24.在芯片料带封装时，其需要将芯片基带与密封膜相对位叠合，叠合后的芯片料带首先经过热封机构1再进入辊压机构2。
25.芯片料带的两侧会支撑在支撑块5上，随着芯片料带的步进式位移，热压板6进行下压热压封合作业，在边侧热封完成后，再进入辅助压接辊盘9和旋转支撑盘81之间的辊缝进行辊压压固，如此能在热封膜未完全固化时进行辊压，确保封边密封且平整，提高了密封膜的热封质量。
26.在一个具体实施例中，载架主体7上设有两个用于一一对应搭载辅助压接辊盘9的压接摇臂70，压接摇臂70与载架主体7之间相枢轴配接，并且压接摇臂背离辅助压接辊盘9的一端与载架主体之间设有弹性元件71。
27.具体地说明，通过弹性元件71能实现对压接摇臂的一端提拉，使得辅助压接辊盘9稳定压接在旋转支撑盘81上，其压力较为均匀，满足不同厚度料带的穿过需求。
28.在一个具体实施例中，旋转轴8连接有旋转驱动源80，并且其中一个旋转支撑盘81上设有用于与芯片料带相配合的驱动齿部810，与旋转支撑盘81相对应的辅助压接辊盘9上设有用于避让驱动齿部的避让环凹91。
29.具体地说明，传统地辊压机构均为无动力压接机构，由收卷部进行收卷牵引穿过压辊间隙的辅助压接方式，而料带在输送过程中会存在较大地张力变化，使得进入辊压机构的料带缘边产生一定地速度差，如此易产生压接褶皱，本案中采用了驱动齿部810设计，能实现对芯片料带的传动，不易出现打滑及输送速度变化，如此满足压接平整度需求。
30.通过以上描述可以发现，本实用新型用于芯片料带封装的热封装置，采用热封与辊压相配合的方式，能在热封后对热封边进行辊压，确保热封边的封合密封性，同时满足热
封边的平整度要求，封装质量得到较大提升。辊压机构具备主动驱动功能，料带运行更可靠稳定，有效防止出现热封边褶皱，进一步提高了封边质量，包装产品合格率得到较大提升。整体设计简洁巧妙，配合作业流畅高效，适于推广应用。
31.以上对本实用新型的技术方案进行了充分描述，需要说明的是，本实用新型的具体实施方式并不受上述描述的限制，本领域的普通技术人员依据本实用新型的精神实质在结构、方法或功能等方面采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.用于芯片料带封装的热封装置，其特征在于：包括沿芯片料带输送方向依次设置的热封机构和辊压机构，所述热封机构包括相间隔设置的两个热压部，任意所述热压部包括固定桩座、设置在所述固定桩座侧壁上的支撑块、设置在所述固定桩座上的具备朝向所述支撑块升降位移的热压板，所述辊压机构包括载架主体及设置在所述载架主体上的具备旋转位移的旋转轴，所述旋转轴上设有两个相间隔设置的旋转支撑盘，所述载架主体上设有两个与所述旋转支撑盘一一对应配合的辅助压接辊盘，所述辅助压接辊盘具备相对所述旋转支撑盘的浮动压接位移。2.根据权利要求1所述用于芯片料带封装的热封装置，其特征在于：所述载架主体上设有两个用于一一对应搭载所述辅助压接辊盘的压接摇臂，所述压接摇臂与所述载架主体之间相枢轴配接，并且所述压接摇臂背离所述辅助压接辊盘的一端与所述载架主体之间设有弹性元件。3.根据权利要求1所述用于芯片料带封装的热封装置，其特征在于：所述旋转轴连接有旋转驱动源，并且其中一个所述旋转支撑盘上设有用于与所述芯片料带相配合的驱动齿部，与所述旋转支撑盘相对应的所述辅助压接辊盘上设有用于避让所述驱动齿部的避让环凹。

技术总结
本实用新型揭示了用于芯片料带封装的热封装置，包括热封机构和辊压机构，热封机构包括相间隔设置的两个热压部，任意热压部包括固定桩座、支撑块、具备升降位移的热压板，辊压机构包括载架主体及具备旋转位移的旋转轴，旋转轴上设有两个相间隔设置的旋转支撑盘，载架主体上设有两个与旋转支撑盘一一对应配合的辅助压接辊盘，辅助压接辊盘具备相对旋转支撑盘的浮动压接位移。本实用新型采用热封与辊压相配合的方式，能在热封后对热封边进行辊压，确保热封边的封合密封性，同时满足热封边的平整度要求，封装质量得到较大提升。辊压机构具备主动驱动功能，料带运行更可靠稳定，有效防止出现热封边褶皱，进一步提高了封边质量，合格率得到较大提升。率得到较大提升。率得到较大提升。


技术研发人员：傅国 吴晨 李国祥
受保护的技术使用者：昆山沃得福自动化设备有限公司
技术研发日：2020.12.26
技术公布日：2021/10/8