一种集成电路托盘的制作方法

1.本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种集成电路托盘。


背景技术：

2.集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件，它具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好等优点，同时成本低，便于大规模成产。然而，集成电路上一般会有很多引脚，而引脚材质偏软而且很长，在测试、运输和使用过程中很容易发生变形，如扭曲和弯折，进而导致整个器件报废。


技术实现要素：

3.1、实用新型要解决的技术问题
4.针对集成电路因引脚在测试、运输和使用过程中容易发生变形的技术问题，本实用新型提供了一种集成电路托盘，它可以有效的防止引脚的变形，保护集成电路，提高良品率。
5.2、技术方案
6.为解决上述问题，本实用新型提供的技术方案为：
7.一种集成电路托盘，包括：托盘本体和用于与托盘本体配合固定集成电路主体的盖板；所述托盘本体上开设有用于嵌入集成电路主体的容纳部，所述容纳部的两侧边沿均设有若干个依次排列设置的条形槽，所述条形槽用于集成电路上引脚的放置。
8.在本技术中，集成电路为csop系列芯片，图2是csop系列芯片的示意图，如图2所示，集成电路包括集成电路主体和设于集成电路主体边沿的若干引脚。使用时，将集成电路主体放入托盘本体的容纳部内，而集成电路边侧的引脚相对应的卡入条形槽内，使得引脚得到支撑和保护，然后通过盖板将集成电路主体固定在托盘本体内，使得集成电路封装在托盘内。相比于传统的直接将集成电路放入到缓冲泡棉中，本技术中的托盘可以有效的避免了集成电路在运输、测试等过程中因受到外界因素而导致引脚变形(如扭曲、弯折)的情况，有效提高集成电路的良品率。
9.可选的，所述托盘本体和盖板之间卡合连接。
10.可选的，所述盖板上对称设有卡脚，所述卡脚具有弹性，所述卡脚用于盖板与托盘本体之间的连接。
11.可选的，所述盖板上开设有开口部，所述开口部设于所述卡脚之间，所述开口部与所述容纳部相对应。
12.可选的，靠近托盘本体的所述卡脚的一端端面为圆弧面。
13.可选的，所述卡脚外侧面设有凸起，所述凸起的形状呈梯形。
14.可选的，所述托盘本体的边沿设有导向斜面，所述导向斜面与卡脚的凸起配合。
15.可选的，所述容纳部内壁上设有限位结构。
16.可选的，所述托盘本体表面设有定位孔。
17.可选的，远离条形槽的托盘本体的表面上设有支撑脚。
18.3、有益效果
19.采用本实用新型提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：
20.(1)本技术实施例提出的一种集成电路托盘，结构简单，相比于传统的直接将集成电路放入到缓冲泡棉中，本技术中的托盘可以有效的避免了集成电路在运输、测试等过程中因受到外界因素而导致引脚变形(如扭曲、弯折)的情况，有效提高集成电路的良品率。
21.(2)本技术实施例提出的一种集成电路托盘，通过设置托盘本体和盖板之间卡合连接，便于组装与拆卸。
22.(3)本技术实施例提出的一种集成电路托盘，通过设置卡脚将盖板与所述托盘本体固定连接，同时，由于卡脚具有弹性，可以利用卡脚的回弹力增加盖板与托盘本体的固定连接。
23.(4)本技术实施例提出的一种集成电路托盘，设置开口部，开口部用于卡在集成电路主体表面上，可以进一步防止集成电路主体在托盘上的滑动，进一步增加集成电路主体封装在托盘上的牢固稳定性；同时，也可以使得可以节约生产成本，降低盖板的质量，进一步降低整个托盘的重量。
24.(5)本技术实施例提出的一种集成电路托盘，卡脚的一端端面为圆弧面，由于圆弧面具有导向的作用，便于将卡脚顺利的卡入已放置有集成电路的托盘本体的容纳部内，实现盖板与托盘本体的连接。
25.(6)本技术实施例提出的一种集成电路托盘，通过在容纳部内壁上设限位结构，便于将集成电路主体限位在容纳部内。
附图说明
26.图1为本实用新型实施例提出的一种集成电路托盘的结构示意图。
27.图2为适用于本实用新型实施例提出的一种集成电路托盘的集成电路的示意图。
28.图3为本实用新型实施例提出的托盘本体的结构示意图。
29.图4为本实用新型实施例提出的盖板的结构示意图。
30.图5为本实用新型实施例提出的盖板的仰视图。
具体实施方式
31.为进一步了解本实用新型的内容，结合附图及实施例对本实用新型作详细描述。
32.下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型，而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与实用新型相关的部分。本实用新型中所述的第一、第二等词语，是为了描述本实用新型的技术方案方便而设置，并没有特定的限定作用，均为泛指，对本实用新型的技术方案不构成限定作用。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解
为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。同一实施例中的多个技术方案，以及不同实施例的多个技术方案之间，可进行排列组合形成新的不存在矛盾或冲突的技术方案，均在本实用新型要求保护的范围内。
33.实施例1
34.结合附图1-5，本实施例提供一种集成电路托盘，包括：托盘本体1和用于与托盘本体1配合固定集成电路主体10的盖板2；所述托盘本体1上开设有用于嵌入集成电路主体10的容纳部3，所述容纳部3的两侧边沿均设有若干个依次排列设置的条形槽4，所述条形槽4用于集成电路上引脚11的放置。
35.在本技术中，集成电路为csop系列芯片，图2是csop系列芯片的示意图，如图2所示，集成电路包括集成电路主体10和设于集成电路主体10边沿的若干引脚11。使用时，将集成电路主体10放入托盘本体1的容纳部3内，而集成电路边侧的引脚11相对应的卡入条形槽4内，使得引脚11得到支撑和保护，然后通过盖板2将集成电路主体10固定在托盘本体1内，使得集成电路封装在托盘内。相比于传统的直接将集成电路放入到缓冲泡棉中，本技术中的托盘可以有效的避免了集成电路在运输、测试等过程中因受到外界因素而导致引脚11变形(如扭曲、弯折)的情况，有效提高集成电路的良品率。
36.实施例2
37.本实施例的一种集成电路托盘，与实施例1的技术方案相比，可改进如下：所述托盘本体1和盖板2之间卡合连接。该连接方式便于组装与拆卸。
38.实施例3
39.结合附图4，本实施例的一种集成电路托盘，与实施例2的技术方案相比，可改进如下：所述盖板2上对称设有卡脚7，所述卡脚7具有弹性，所述卡脚7用于盖板2与托盘本体1之间的连接。
40.实际运用中，盖板2为长方形板。沿所述盖板2的长度方向依次设置两个卡脚7，所述卡脚7为卡板，通过卡脚7将盖板2与所述托盘本体1固定连接，同时，由于卡脚7具有弹性，可以利用卡脚7的回弹力增加盖板2与托盘本体1的固定连接。
41.实际运用中，如图1和3所示，容纳部3为贯穿的矩形槽孔，矩形槽孔的边长分为长和宽，条形槽4设于矩形槽孔宽边的边沿上，所述盖板2沿着矩形槽孔的长边方向卡入矩形槽孔内与托盘本体1连接。
42.实施例4
43.结合附图4-5，本实施例的一种集成电路托盘，与实施例3的技术方案相比，可改进如下：所述盖板2上开设有开口部6，所述开口部6设于所述卡脚7之间，所述开口部6与所述容纳部3相对应。
44.实际运用中，开口部6的形状大小与集成电路主体10的形状大小相匹配，设置开口部6，开口部6用于卡在集成电路主体10表面上，可以进一步防止集成电路主体10在托盘上的滑动，进一步增加集成电路主体10封装在托盘上的牢固稳定性；同时，也可以使得可以节
约生产成本，降低盖板2的质量，进一步降低整个托盘的重量。
45.实际运用时，所述盖板2上设有贯穿的条形槽孔(图中未示出)，所述条形槽孔用于操作人员手指的插入，所述条形槽孔设于远离开口部6的所述卡脚7的一侧。所述条形槽孔的设置便于操作人员拿取盖板2，实现盖板2与托盘本体1之间快速的组装和拆卸。
46.实施例5
47.本实施例的一种集成电路托盘，与实施例3的技术方案相比，可改进如下：靠近托盘本体1的所述卡脚7的一端端面为圆弧面(图中未示出)。圆弧面具有导向的作用，便于将卡脚7顺利的卡入已放置有集成电路的托盘本体1的容纳部3内，实现盖板2与托盘本体1的连接。
48.实施例6
49.结合附图5，本实施例的一种集成电路托盘，与实施例3的技术方案相比，可改进如下：所述卡脚7外侧面设有凸起8，所述凸起8的形状呈梯形。实际运用中，凸起8与托盘本体1的边沿配合，实现盖板2与托盘本体1的固定连接。所述凸起8的形状呈梯形，该设置具有导向作用，便于凸起8与托盘本体1配合，实现盖板2与托盘本体1的连接。
50.实施例7
51.本实施例的一种集成电路托盘，与实施例6的技术方案相比，可改进如下：所述托盘本体1的边沿设有导向斜面(图中未示出)，所述导向斜面与卡脚7的凸起8配合。该设置便于通过卡脚7将盖板2与托盘本体1之间进行连接。
52.实施例8
53.本实施例的一种集成电路托盘，与实施例1的技术方案相比，可改进如下：所述容纳部3内壁上设有限位结构。实际运用中，限位结构为限位凸台(图中未示出)。该设置便于将集成电路主体10限位在容纳部3内。
54.实施例9
55.结合附图3，本实施例的一种集成电路托盘，与实施例1的技术方案相比，可改进如下：所述托盘本体1表面设有定位孔5。该设置便于集成电路托盘定位固定在测试装置上。
56.实际运用中，所述托盘本体1和所述盖板2均采用防静电材料制成。防静电材料为塑料。采用上述材料可以起到防静电的作用，进一步提高集成电路的质量。
57.实施例10
58.结合附图3，本实施例的一种集成电路托盘，与实施例1的技术方案相比，可改进如下：远离条形槽4的托盘本体1的表面上设有支撑脚9。支撑脚9的设置，便于托盘本体1的放置。实际运用中，定位孔5设于所述支撑脚9上。
59.以上示意性的对本实用新型及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。