一种可调节半导体载带缠绕装置的制作方法

1.本实用涉及半导体载带生产加工相关技术领域，具体为一种可调节半导体载带缠绕装置。


背景技术：

2.半导体载带是载带其中的一种类型，载带主要应用于电子元器件贴装工业，它配合盖带使用，将半导体承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏，电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板上。
3.半导体载带在生产加工过程中，需要对生产好的半导体载带进行缠绕处理，传统的缠绕装置本身都是固定式的，本身不具备调节的功能，当不同规格宽度的半导体载带在缠绕装置上进行缠绕时，由于缠绕装置上的圆盘之间的距离是固定的，有时会出现半导体载带横向排列凸出的问题，企业需要备用多种不同规格的缠绕装置，浪费成本，占用空间，使用具有局限性。


技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.本实用新型要解决的技术问题是：由于半导体载带在生产加工过程中，需要对生产好的半导体载带进行缠绕处理，传统的缠绕装置本身都是固定式的，本身不具备调节的功能，当不同规格宽度的半导体载带在缠绕装置上进行缠绕时，由于缠绕装置上的圆盘之间的距离是固定的，有时会出现半导体载带横向排列凸出的问题，企业需要备用多种不同规格的缠绕装置，浪费成本，占用空间，使用具有局限性的问题。
6.(二)技术方案
7.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可调节半导体载带缠绕装置，包括底座，所述底座的表面设有固定杆，所述固定杆与所述底座之间通过支撑架进行连接固定，所述固定杆的顶部还设有活动轮，所述活动轮上设有轴杆，所述轴杆上设有第一圆盘和第二圆盘，并且所述轴杆穿透所述第一圆盘和所述第二圆盘，所述轴杆上还设有套环，并且所述套环设置在所述第一圆盘与所述第二圆盘的侧面，所述套环上设有固定螺栓。
8.进一步的，所述支撑架由三根斜架组成，并且三根斜架的大小结构相同，三根斜架与所述底座的表面之间通过焊接的方式进行固定连接。
9.进一步的，所述活动轮的表面设有橡胶套，并且橡胶套包裹式的设置在所述活动轮的表面。
10.进一步的，所述第一圆盘与所述第二圆盘的大小规格相同。
11.进一步的，所述套环与所述第一圆盘和所述第二圆盘的侧面之间通过焊接的方式进行固定连接。
12.进一步的，所述底座选用的材质为不锈钢。
13.进一步的，所述活动轮设置有若干个，并且若干个所述活动轮的大小过个相同。
14.进一步的，所述套环选用的材质为铁材质。
15.(三)有益效果
16.本实用新型提供了一种可调节半导体载带缠绕装置，具备以下有益效果：本实用结构新颖，制作成本低，在半导体载带生产过程中，能够对半导体载带进行高效的缠绕处理，能够根据半导体载带的宽度，灵活的调节圆盘之间的距离，使得半导体载带能够连续紧密的进行缠绕，不会出现横向空间不够的情况，保证了半导体载带的缠绕质量。
附图说明
17.图1为本实用新型结构示意图；
18.图2为本实用新型正面结构示意图；
19.图中：1-底座、2-固定杆、3-支撑架、4-活动轮、5-轴杆、6-第一圆盘、7-第二圆盘、8-套环、9-固定螺栓。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.请参阅图1与图2，本实用新型提供一种技术方案：一种可调节半导体载带缠绕装置，包括底座1，底座1的表面设有固定杆2，固定杆2与底座1之间通过支撑架3进行连接固定，固定杆2的顶部还设有活动轮4，活动轮4上设有轴杆5，轴杆5上设有第一圆盘6和第二圆盘7，并且轴杆5穿透第一圆盘6和第二圆盘7，轴杆5上还设有套环8，并且套环8设置在第一圆盘6与第二圆盘7的侧面，套环8上设有固定螺栓9。
22.支撑架3由三根斜架组成，并且三根斜架的大小结构相同，三根斜架与底座1的表面之间通过焊接的方式进行固定连接，活动轮4的表面设有橡胶套，并且橡胶套包裹式的设置在活动轮4的表面，第一圆盘6与第二圆盘7的大小规格相同，套环8与第一圆盘6和第二圆盘7的侧面之间通过焊接的方式进行固定连接，底座1选用的材质为不锈钢，活动轮4设置有若干个，并且若干个活动轮4的大小过个相同，套环8选用的材质为铁材质。
23.工作原理：先将半导体载带依次的缠绕在第一圆盘6与第二圆盘7之间的缠绕辊上，当半导体载带缠绕靠近至第一圆盘6的内侧面时，拧松固定螺栓9，在轴杆5上滑动套环8，套环8连接着第一圆盘6在轴杆5上滑动，实现调节，调节至合适的位置时，拧紧固定螺栓9即可。
24.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制
所涉及的权利要求。
25.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。


技术特征：
1.一种可调节半导体载带缠绕装置，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)的表面设有固定杆(2)，所述固定杆(2)与所述底座(1)之间通过支撑架(3)进行连接固定，所述固定杆(2)的顶部还设有活动轮(4)，所述活动轮(4)上设有轴杆(5)，所述轴杆(5)上设有第一圆盘(6)和第二圆盘(7)，并且所述轴杆(5)穿透所述第一圆盘(6)和所述第二圆盘(7)，所述轴杆(5)上还设有套环(8)，并且所述套环(8)设置在所述第一圆盘(6)与所述第二圆盘(7)的侧面，所述套环(8)上设有固定螺栓(9)。2.根据权利要求1所述的一种可调节半导体载带缠绕装置，其特征在于：所述支撑架(3)由三根斜架组成，并且三根斜架的大小结构相同，三根斜架与所述底座(1)的表面之间通过焊接的方式进行固定连接。3.根据权利要求1所述的一种可调节半导体载带缠绕装置，其特征在于：所述活动轮(4)的表面设有橡胶套，并且橡胶套包裹式的设置在所述活动轮(4)的表面。4.根据权利要求1所述的一种可调节半导体载带缠绕装置，其特征在于：所述第一圆盘(6)与所述第二圆盘(7)的大小规格相同。5.根据权利要求1所述的一种可调节半导体载带缠绕装置，其特征在于：所述套环(8)与所述第一圆盘(6)和所述第二圆盘(7)的侧面之间通过焊接的方式进行固定连接。6.根据权利要求1所述的一种可调节半导体载带缠绕装置，其特征在于：所述底座(1)选用的材质为不锈钢。7.根据权利要求1所述的一种可调节半导体载带缠绕装置，其特征在于：所述活动轮(4)设置有若干个，并且若干个所述活动轮(4)的大小过个相同。8.根据权利要求1所述的一种可调节半导体载带缠绕装置，其特征在于：所述套环(8)选用的材质为铁材质。

技术总结
本实用新型公开了一种可调节半导体载带缠绕装置，包括底座，所述底座的表面设有固定杆，所述固定杆与所述底座之间通过支撑架进行连接固定，所述固定杆的顶部还设有活动轮，所述活动轮上设有轴杆，所述轴杆上设有第一圆盘和第二圆盘，并且所述轴杆穿透所述第一圆盘和所述第二圆盘，所述轴杆上还设有套环，并且所述套环设置在所述第一圆盘与所述第二圆盘的侧面，所述套环上设有固定螺栓，本实用新型的有益效果是：在半导体载带生产过程中，能够对半导体载带进行高效的缠绕处理，能够根据半导体载带的宽度，灵活的调节圆盘之间的距离，使得半导体载带能够连续紧密的进行缠绕，不会出现横向空间不够的情况，保证了半导体载带的缠绕质量。绕质量。绕质量。


技术研发人员：薛前进
受保护的技术使用者：宿迁科姆达半导体科技有限公司
技术研发日：2021.11.29
技术公布日：2022/5/10