一种半导体芯片的放置设备的制作方法

1.本实用新型涉及芯片技术领域，具体涉及一种半导体芯片的放置设备。


背景技术：

2.半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料，半导体在进行使用前通常需要进行放置，但是现有的半导体芯片放置装置由于没有放置隔层，会发生碰撞造成半导体芯片损坏，故需要一种半导体芯片的放置设备。


技术实现要素：

3.一种半导体芯片的放置设备，包括：放置底壳，放置隔层，防静电层，铰链，设备顶盖，所述放置隔层设置于所述放置底壳内壁用于半导体芯片的放置，提高了半导体芯片分类放置的便捷性，所述防静电层设置于所述放置隔层内壁用于半导体芯片的防静电，提高了防静电效果，所述铰链设置于所述放置底壳外壁提高了放置设备开合的便捷性，所述设备顶盖设置于所述铰链外壁用于放置设备顶部的封闭，提高了半导体芯片放置的平稳性；
4.在上述任一方案中优选的是，所述放置底壳内壁设置有放置凹槽为放置隔层提供支撑，提高了放置隔层安装的便捷性；
5.在上述任一方案中优选的是，所述放置隔层设置为可拆卸用于根据半导体芯片的尺寸进行灵活的调节使用，提高了适用范围；
6.在上述任一方案中优选的是，设备顶盖底部设置有支撑胶层用于半导体芯片顶部的支撑，提高了半导体芯片放置的稳定性；
7.相比于现有技术，本实用新型的优点在于：通过放置底壳为其他部件提供定位基础，提高了其他部件安装的准确性，放置隔层用于半导体芯片的分隔放置，避免半导体芯片发生碰撞，提高了半导体芯片的保存能力，防静电层用于半导体芯片防静电放置，避免半导体芯片发生静电，提高了半导体芯片的保存效果，铰链用于放置底壳及设备顶盖开闭合，提高了放置设备开闭合的便捷性，本实用新型结构简单，适用范围广。
附图说明
8.图1为本实用新型一优选实施例的立体图；
9.图2为本实用新型一优选实施例的主视图；
10.图3为本实用新型一优选实施例的左视图；
11.图中：1放置底壳、2放置隔层、3防静电层、4铰链、5设备顶盖、1-0放置凹槽、5-0支撑胶层。
具体实施方式
12.为了更好地解释本实用新型，下面将结合实施例对本实用新型作进一步阐述，需要声明的是，以下内容仅是为了更好地说明本实用新型，并非是限制本实用新型权利要求书的保护范围；
13.在本实用新型的描述中，需要声明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“顶侧”、“底侧”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
14.实施例：
15.请参阅图1～图3，本实施例提供的一种半导体芯片的放置设备，包括：放置底壳1，放置隔层2，防静电层3，铰链4，设备顶盖5，放置隔层2设置于放置底壳1内壁用于半导体芯片的放置，提高了半导体芯片分类放置的便捷性，防静电层3设置于放置隔层2内壁用于半导体芯片的防静电，提高了防静电效果，铰链4设置于放置底壳1外壁提高了放置设备开合的便捷性，设备顶盖5设置于铰链4外壁用于放置设备顶部的封闭，提高了半导体芯片放置的平稳性；
16.放置底壳1内壁设置有放置凹槽1-0为放置隔层提供支撑，提高了放置隔层安装的便捷性；
17.放置隔层2设置为可拆卸用于根据半导体芯片的尺寸进行灵活的调节使用，提高了适用范围；
18.设备顶盖5底部设置有支撑胶层5-0用于半导体芯片顶部的支撑，提高了半导体芯片放置的稳定性；
19.使用本实用新型时，通过放置凹槽1-0为放置隔层2提供支撑，通过防静电层3为半导体芯片提供防静电效果，通过铰链4用于放置设备的开闭合，通过设备顶盖5底部的支撑胶层5-0为半导体芯片顶部提供支撑，便可以完成半导体芯片的放置工作。
20.以上，仅为本实用新型较佳的具体实施方式；但本实用新型的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。


技术特征：
1.一种半导体芯片的放置设备，其特征在于：包括：放置底壳(1)，放置隔层(2)，防静电层(3)，铰链(4)，设备顶盖(5)，所述放置隔层(2)设置于所述放置底壳(1)内壁，所述防静电层(3)设置于所述放置隔层(2)内壁，所述铰链(4)设置于所述放置底壳(1)外壁，所述设备顶盖(5)设置于所述铰链(4)外壁。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的放置设备，其特征在于：所述放置底壳(1)内壁设置有放置凹槽(1-0)。3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的放置设备，其特征在于：所述放置隔层(2)设置为可拆卸。4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的放置设备，其特征在于：所述设备顶盖(5)底部设置有支撑胶层(5-0)。

技术总结
本实用新型涉及一种半导体芯片的放置设备，包括：放置底壳，放置隔层，防静电层，铰链，设备顶盖，放置隔层设置于放置底壳内壁，防静电层设置于放置隔层内壁，铰链设置于放置底壳外壁，设备顶盖设置于铰链外壁。放置底壳为其他部件提供定位基础，提高了其他部件安装的准确性，放置隔层用于半导体芯片的分隔放置，避免半导体芯片发生碰撞，提高了半导体芯片的保存能力，防静电层用于半导体芯片防静电放置，避免半导体芯片发生静电，提高了半导体芯片的保存效果，铰链用于放置底壳及设备顶盖开闭合，提高了放置设备开闭合的便捷性，本实用新型结构简单，适用范围广。适用范围广。适用范围广。


技术研发人员：白俊春 王晨宁 程斌
受保护的技术使用者：江苏芯港半导体有限公司
技术研发日：2021.12.29
技术公布日：2022/5/15