一种新型半圆形气化箱的制作方法

文档序号:30010596发布日期:2022-05-11 16:50阅读:101来源:国知局
一种新型半圆形气化箱的制作方法

1.本实用新型属于仓储设备技术领域,具体属于一种新型半圆形气化箱。


背景技术:

2.粉状物料储存仓在进行卸料时,需要料仓底部的气化箱对仓内物料进行活化,进而在气力作用下进行卸料;
3.现有技术中,粉状物料储存仓内的气化箱为平板形状,承压不好,容易造成边区存料多、出库率低,一旦边角物料积压时间过长会造成物料压死状态,达不到气体释放作用,日积月累筒体内的物料将长年累月的积存,出现结桥效应,周转使用效果将会大大减少;并且平板形状气化箱使用时间长了以后容易塌陷,放料口经常出现断料、堵料、掏块现象,清理结块会使岗位工劳动强度大,装车发货速度慢甚至堵料无法卸料。


技术实现要素:

4.本实用新型提供了一种新型半圆形气化箱,解决了上述背景技术中存在的气化箱承压差,易堵料的技术问题。
5.一种新型半圆形气化箱,其特征在于,箱体形状为半圆柱形,包括有平板、封板、进气管、弧面多孔板、滤布与压边法兰;
6.箱体下侧安装为平板,箱体两侧安装为半圆形的封板一和半圆形的封板二,其中封板一上安装有进气管,
7.箱体上部焊接为弧面多孔板,弧面多孔板上开设有多个通气孔,弧面多孔板上部安装有滤布,滤布外侧安装有压边法兰,压边法兰通过螺栓安装在弧面多孔板上。
8.进一步的,所述的滤布长和宽大于弧面多孔板的长和宽。
9.进一步的,所述的螺栓安装于平板、封板一以及封板二的外侧。
10.进一步的,所述的平板、封板、进气管、弧面多孔板与压边法兰的材质为q235钢。
11.进一步的,所述的滤布的材质为涤纶。
12.本实用新型提供的一种新型半圆形气化箱,弧面多孔板形状为圆弧形,相比平面形的气化箱承压能力强,并且通风面积大,能够更好地对粉状物料进行活化,杜绝粉状物料塌陷造成气化箱倒灌的现象;增加物料的流动性能,使卸料通畅。
附图说明
13.图1为本实用新型的结构示意图;
14.图2为本实用新型的爆炸示意图;
15.图3为本实用新型的结构示意图;
16.图4为本实用新型的结构示意图;
17.图中:1、平板;2、封板一;3、封板二;4、进气管;5、弧面多孔板;6、滤布;7、压边法兰;8、螺栓。
具体实施方式
18.下面通过具体实施方式对本实用新型技术方案作进一步解释说明。
19.实施例1
20.参见附图,本实用新型提供了一种新型半圆形气化箱,其特征在于,箱体形状为半圆柱形,包括有平板1、封板、进气管4、弧面多孔板5、滤布6与压边法兰7;其中平板1、封板、进气管4、弧面多孔板5与压边法兰7的材质为q235钢,滤布6的材质为涤纶;
21.箱体下侧安装为平板1,箱体两侧焊接为半圆形的封板一2和半圆形的封板二3,其中封板一2上安装有进气管4;
22.箱体上部焊接为弧面多孔板5,弧面多孔板5上开设有多个通气孔,弧面多孔板5上部安装有滤布6,滤布6外侧安装有压边法兰7,压边法兰7通过螺栓8安装在弧面多孔板5上,且所述的螺栓8安装于平板1、封板一2以及封板二3的外侧;所述的滤布6的长和宽大于弧面多孔板5长和宽。


技术特征:
1.一种新型半圆形气化箱,其特征在于,箱体形状为半圆柱形,包括有平板、封板、进气管、弧面多孔板、滤布与压边法兰;箱体下侧安装为平板,箱体两侧安装为半圆形的封板一和半圆形的封板二,其中封板一上安装有进气管,箱体上部焊接为弧面多孔板,弧面多孔板上开设有多个通气孔,弧面多孔板上部安装有滤布,滤布外侧安装有压边法兰,压边法兰通过螺栓安装在弧面多孔板上。2.根据权利要求1所述的新型半圆形气化箱,其特征在于,所述的滤布长和宽大于弧面多孔板的长和宽。3.根据权利要求1所述的新型半圆形气化箱,其特征在于,所述的螺栓安装于平板、封板一以及封板二的外侧。4.据权利要求1所述的新型半圆形气化箱,其特征在于,所述的平板、封板、进气管、弧面多孔板与压边法兰的材质为q235钢。5.据权利要求1所述的新型半圆形气化箱,其特征在于,所述的滤布的材质为涤纶。

技术总结
本实用新型提供了一种新型半圆形气化箱,箱体形状为半圆柱形,包括有平板、封板、进气管、弧面多孔板、滤布与压边法兰;箱体下侧安装为平板,箱体两侧安装为半圆形的封板一和半圆形的封板二,其中封板一上安装有进气管,箱体上部焊接为弧面多孔板,弧面多孔板上开设有多个通气孔,弧面多孔板上部安装有滤布,滤布外侧安装有压边法兰,压边法兰通过螺栓安装在弧面多孔板上;本实用新型提供的一种新型半圆形气化箱,弧面多孔板形状为圆弧形,相比平面形的气化箱承压能力强,并且通风面积大,能够更好地对粉状物料进行活化,杜绝粉状物料塌陷造成气化箱倒灌的现象;增加物料的流动性能,使卸料通畅。卸料通畅。卸料通畅。


技术研发人员:杨振 白正勇 郭斌
受保护的技术使用者:聊城九洲钢板仓建设有限公司
技术研发日:2022.01.05
技术公布日:2022/5/10
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