一种隔板及其制造方法

文档序号:8373508阅读:360来源:国知局
一种隔板及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种隔板和该隔板的制造方法,该隔板可在包装箱内分隔待分隔的产品,尤其是分隔包装箱内的薄膜晶体管液晶显示器的液晶面板。
【背景技术】
[0002]包装箱内相邻的液晶面板均需要通过隔板来隔开,以防止在包装箱晃动后其内部的液晶面板与相邻的其他液晶面板发生碰撞,从而损坏该液晶面板的结构,尤其是损坏极为脆弱的覆晶薄膜(Chip On Film,简称C0F)。
[0003]现有的隔板通常都由塑料泡沫(Expanded Polystyrene,简称EPS)制成,利用塑料泡沫的弹性可以有效地保护液晶面板的安全。为了使包装箱内能够容纳更多液晶面板就要求隔板变得越来越薄,但是塑料泡沫的隔板变薄后将降低隔板本身的强度,如果隔板厚度过薄,在运输包装箱过程中隔板自身结构很容易受损,从而无法保证液晶面板的安全,很可能损伤脆弱的覆晶薄膜,造成运输后的液晶面板无法使用。

【发明内容】

[0004]为了解决上述问题,本发明的提供一种隔板,其不仅具有更薄的结构,而且具有较好的弹性和强度,在运输包装箱过程中可以有效地保护液晶面板的安全,确保脆弱的覆晶薄膜不受损伤。
[0005]本发明提供了一种隔板的制造方法,该方法包括:对泡沫树脂板材的两个侧部进行加温加压,使这两个所述侧部融化并收缩体积;固化已收缩体积的所述侧部,使原单层的所述泡沫树脂板材变成三层结构,分别是疏松层和处于所述疏松层两侧的两个紧实层。
[0006]在一个实施例中,利用热辊滚压所述泡沫树脂板材的两个侧部,使这两个所述侧部融化并收缩体积。
[0007]在一个实施例中,使用带有纹路的所述热辊滚压所述泡沫树脂板材,使得所述紧实层上形成有内凹的强化纹。
[0008]在一个实施例中,所述强化纹为阵列分布的圆形凹槽、阵列式分布的多边形凹槽或交叉分布的条形凹槽。
[0009]在一个实施例中,泡沫树脂板材由EPE材料制成。
[0010]本发明还提供了一种隔板,所述隔板包括通过热压泡沫树脂板材方式形成的两个紧实层和处于两个所述紧实层之间的疏松层。
[0011]在一个实施例中,在所述紧实层上设有由热压方式形成的强化纹。
[0012]在一个实施例中,强化纹为阵列分布的圆形凹槽、阵列式分布的多边形凹槽或交叉分布的条形凹槽。
[0013]在一个实施例中,泡沫树脂板材由EPE材料制成。
[0014]在一个实施例中,隔板用在包装箱内分隔两个薄膜晶体管液晶显示器的液晶面板。
[0015]根据本发明的隔板的制造方法可制作出由两个层紧实层和处于两个层紧实层之间的疏松层组成的隔板,该隔板整体不仅具有较薄的厚度,而且还具有较高的强度和较好的弹性,其中各紧实层均可提高隔板的自身强度,疏松层可为隔板提供充足弹性以便缓冲运输途中的液晶面板,确保液晶面板结构不受损伤,尤其是确保脆弱的覆晶薄膜不受损伤。另外,该隔板与强度相同和弹性相同的现有隔板相比,具有更薄的厚度,从而允许包装箱容纳更多的液晶面板。
[0016]根据本发明的隔板由两个层紧实层和处于两个层紧实层之间的疏松层组成,该隔板整体不仅具有较薄的厚度,而且还具有较高的强度和较好的弹性,其中各紧实层均可提高隔板的自身强度,疏松层可为隔板提供充足弹性以便缓冲运输途中的液晶面板,确保液晶面板结构不受损伤,尤其是确保脆弱的覆晶薄膜不受损伤。另外,该隔板与强度相同和弹性相同的现有隔板相比,具有更薄的厚度,从而允许包装箱容纳更多的液晶面板。
[0017]另外,根据本发明的隔板的结构简单,成本低廉,生产效率高,使用安全可靠,便于实施推广应用。
【附图说明】
[0018]在下文中将基于实施例并参考附图来对本发明进行更详细的描述。其中:
[0019]图1是根据本发明的隔板的剖视图;
[0020]图2显示了现有技术中的泡沫树脂板材;
[0021]图3显示了根据本发明的第一个实施例的隔板;
[0022]图4显示了根据本发明的第二个实施例的隔板;
[0023]图5是根据本发明的隔板的制造方法的流程图;以及
[0024]图6示意性地显示了根据本发明的正在制造的隔板。
[0025]在附图中相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。
[0026]具体实施工艺
[0027]下面将结合附图对本发明作进一步说明。
[0028]图1显示了根据本发明的隔板10。该隔板10可在包装箱内分隔待分隔的产品,尤其是分隔相邻的薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor-Liquid CrystalDisplay,简称TFT-1XD)的液晶面板。该隔板10可以保证包装箱内的液晶面板在包装箱晃动后不与相邻的其他液晶面板相互撞击,从而可以有效地避免该液晶面板结构受损,可以充分保证覆晶薄膜的安全。其中,所述的覆晶薄膜英文名称为Chip On Film,简称COFJfIC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术,是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。
[0029]如图1所示,隔板10主要由三层结构组成,分别为紧实层2、疏松层3和紧实层5,其中疏松层3处于紧实层2与紧实层5之间。所谓的疏松层3是相对于紧实层2或紧实层5而言的,也就是说疏松层3的致密度即小于紧实层2的致密度也小于紧实层5的致密度。
[0030]如图1和2所示,隔板10的三层结构通过热压单层的泡沫树脂板材7 (见图2)方式(以下简称热压方式)形成,所述的热压方式指的是对泡沫树脂板材7的两个侧部进行加温加压,使得这两个侧部融化并在压力作用下收缩体积,然后固化(即从液体或胶状体变成固体的过程)后便可使原单层的泡沫树脂板材7变成以上所述的三层结构。通过这种方式形成的隔板10不仅具有具有较薄的厚度,而且还具有较高的强度和较好的弹性。其中,紧实层3和紧实层5均可提高隔板10的自身强度,而疏松层3可为隔板10提供充足弹性以便缓冲运输途中的液晶面板,确保液晶面板结构不受损伤,尤其是确保脆弱的覆晶薄膜不受损伤。同时,紧实层3与疏松层3和紧实层5与疏松层3均主要通过分子之间的范德华力相连,使得彼此之间的连接更加牢固可靠。本发明的隔板10与强度相同和弹性相同的现有隔板相比,具有更薄的厚度,使得包装箱可以容纳更多的液晶面板。
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