一种硅片扩散输送装置的制造方法

文档序号:8557192阅读:176来源:国知局
一种硅片扩散输送装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种输送装置,尤其是一种硅片扩散输送装置,属于光伏元件加工设备领域。
【背景技术】
[0002]在晶体硅太阳电池的生产过程中,硅片高温扩散工序是将硅片放入高温扩散炉中,通以氮气和三氯化钋等气体,在高温下分解后在硅片表面形成磷氮结等目的,现有的将硅片输送至高温扩散炉的过程中,硅片输送装置结构复杂、操作麻烦,现有的硅片放置板固定在平移机构一侧,难以根据硅片输送的需要进行升降,当硅片放置板上的石英舟的尺寸规格改变之后,由于硅片放置板不能根据需要进行升降,导致硅片放置板难以准确高效的将硅片输送至高温扩散炉,并且在将石英舟水平放置在硅片放置板上后,硅片放置板上未设置固定机构将石英舟进行固定,使得石英舟难以牢固的放置的硅片放置板上,导致石英舟在平移的过程中容易产生偏移歪斜,降低了硅片的高温扩散质量,难以满足生产的需要。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术中所存在的上述不足,而提供一种结构设计合理,能够快速高效的将硅片输送进行高温扩散的硅片扩散输送装置。
[0004]为了解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:一种硅片扩散输送装置,包括硅片放置板和石英舟,石英舟水平设置在硅片放置板一侧,其特征在于:所述硅片放置板一侧竖直设置有升降机构,升降机构一侧水平设置有平移机构;所述升降机构包括升降支架、升降电机、升降丝杆、升降导向杆和升降块,升降块水平设置在升降支架内,升降导向杆竖直穿过升降块,升降电机竖直向下设置在升降支架上侧,升降丝杆竖直穿过升降支架与升降块螺纹连接,升降电机驱动升降丝杆,升降块一侧水平设置有平移套筒,硅片放置板的一侧水平设置在平移套筒内,硅片放置板与平移套筒之间设置有固定螺栓;所述平移机构包括平移支架、平移电机、平移丝杆、平移导向杆和平移块,平移块水平设置在升降支架一侧,平移导向杆水平穿过平移块,平移电机水平设置在平移支架一侧,平移丝杆水平穿过平移支架与平移块螺纹连接,平移电机驱动平移丝杆;所述硅片放置板一侧分别设置有限位板和压紧机构,限位板设置在硅片放置板的一端,压紧机构设置在石英舟一侧的硅片放置板上侧。
[0005]进一步地,所述压紧机构包括压紧支架和压紧板,压紧支架水平设置在硅片放置板上侧,压紧板水平设置在压紧支架内,压紧支架两侧水平设置有平移条,压紧板两侧水平设置有与平移条相适配的平移槽,压紧支架和压紧板之间竖直设置有锁紧栓。
[0006]进一步地,所述硅片放置板一侧水平设置有计量刻度。
[0007]本实用新型与现有技术相比,具有以下优点和效果:本实用新型结构简单,通过硅片放置板一侧分别设置有限位板和压紧机构,限位板设置在硅片放置板的一端,压紧机构设置在石英舟一侧的硅片放置板上侧,使得放有硅片的石英舟能够牢固的固定在硅片放置板上;通过升降电机驱动升降丝杆进行转动,升降丝杆与升降块螺纹连接,使得硅片放置板能够根据硅片扩散的需要水平进行升降;通过平移电机驱动平移丝杆进行转动,平移丝杆与平移块螺纹连接,平移块水平设置在升降支架一侧,确保硅片放置板一侧的石英舟平稳高效的进行平移至高温扩散炉内;通过升降块一侧水平设置有平移套筒,硅片放置板与平移套筒之间设置有固定螺栓,硅片放置板一侧水平设置有计量刻度,能够根据硅片高温扩散的需要将硅片放置板水平沿着平移套筒进行移动,提高了硅片输送的效率和质量,使得硅片能够高质量的进行高温扩散,满足生产的需要。
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型一种硅片扩散输送装置的主视图。
[0009]图2是本实用新型一种硅片扩散输送装置的俯视图。
【具体实施方式】
[0010]为了进一步描述本实用新型,下面结合附图进一步阐述一种硅片扩散输送装置的【具体实施方式】,以下实施例是对本实用新型的解释而本实用新型并不局限于以下实施例。[0011 ] 如图1所示,本实用新型一种硅片扩散输送装置,它包括硅片放置板I和石英舟2,石英舟2水平设置在硅片放置板I 一侧,硅片放置板I 一侧竖直设置有升降机构,升降机构一侧水平设置有平移机构。本实用新型的升降机构包括升降支架3、升降电机4、升降丝杆5、升降导向杆6和升降块7,升降块7水平设置在升降支架3内,升降导向杆6竖直穿过升降块7,升降电机4竖直向下设置在升降支架3上侧,升降丝杆5竖直穿过升降支架3与升降块7螺纹连接,升降电机4驱动升降丝杆5,升降块7 —侧水平设置有平移套筒8,硅片放置板I的一侧水平设置在平移套筒8内,硅片放置板I与平移套筒8之间设置有固定螺栓9。本实用新型的平移机构包括平移支架10、平移电机11、平移丝杆12、平移导向杆13和平移块14,平移块14水平设置在升降支架3 —侧,平移导向杆13水平穿过平移块14,平移电机11水平设置在平移支架10 —侧,平移丝杆12水平穿过平移支架10与平移块14螺纹连接,平移电机11驱动平移丝杆12,利用升降电机4驱动升降丝杆5进行转动,使得硅片放置板I能够根据硅片扩散的需要水平进行升降,利用平移电机11驱动平移丝杆12进行转动,使得硅片放置板I 一侧的石英舟2平稳高效的进行平移至高温扩散炉内,利用升降块7 —侧水平设置有平移套筒8,能够根据硅片高温扩散的需要将硅片放置板I水平沿着平移套筒8进行移动。
[0012]本实用新型的硅片放置板I 一侧分别设置有限位板15和压紧机构,限位板15设置在硅片放置板I的一端,压紧机构设置在石英舟2 —侧的硅片放置板I上侧,使得放有硅片的石英舟2能够牢固的固定在硅片放置板I上。如图2所示,本实用新型的压紧机构包括压紧支架16和压紧板17,压紧支架16水平设置在硅片放置板I上侧,压紧板17水平设置在压紧支架16内,压紧支架16两侧水平设置有平移条,压紧板17两侧水平设置有与平移条相适配的平移槽,压紧支架16和压紧板17之间竖直设置有锁紧栓18。本实用新型的硅片放置板I 一侧水平设置有计量刻度19,使得硅片放置板I能够准确的沿着平移套筒8进行移动。
[0013]采用上述技术方案,本实用新型一种硅片扩散输送装置在使用的时候,通过硅片放置板I 一侧分别设置有限位板15和压紧机构,限位板15设置在硅片放置板I的一端,压紧机构设置在石英舟2 —侧的硅片放置板I上侧,使得放有硅片的石英舟2能够牢固的固定在硅片放置板I上,利用升降电机4驱动升降丝杆5进行转动,升降丝杆5与升降块7螺纹连接,使得硅片放置板I能够根据硅片扩散的需要水平进行升降,利用平移电机11驱动平移丝杆12进行转动,平移丝杆12与平移块14螺纹连接,平移块14水平设置在升降支架3 一侧,使得硅片放置板I 一侧的石英舟2平稳高效的进行平移至高温扩散炉内,利用升降块7 —侧水平设置有平移套筒8,硅片放置板I与平移套筒8之间设置有固定螺栓9,硅片放置板I 一侧水平设置有计量刻度19,能够根据硅片高温扩散的需要将硅片放置板I水平沿着平移套筒8进行移动。通过这样的结构,本实用新型结构简单,操作方便,能够快速高效的将硅片准确的输送进行高温扩散,提高了硅片输送的效率和质量,满足生产的需要。
[0014]说明书中所描述的以上内容仅仅是对本实用新型所作的举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,只要不偏离本实用新型说明书的内容或者超越本权利要求书所定义的范围,均应属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种硅片扩散输送装置,包括硅片放置板和石英舟,石英舟水平设置在硅片放置板一侧,其特征在于:所述硅片放置板一侧竖直设置有升降机构,升降机构一侧水平设置有平移机构;所述升降机构包括升降支架、升降电机、升降丝杆、升降导向杆和升降块,升降块水平设置在升降支架内,升降导向杆竖直穿过升降块,升降电机竖直向下设置在升降支架上侧,升降丝杆竖直穿过升降支架与升降块螺纹连接,升降电机驱动升降丝杆,升降块一侧水平设置有平移套筒,硅片放置板的一侧水平设置在平移套筒内,硅片放置板与平移套筒之间设置有固定螺栓;所述平移机构包括平移支架、平移电机、平移丝杆、平移导向杆和平移块,平移块水平设置在升降支架一侧,平移导向杆水平穿过平移块,平移电机水平设置在平移支架一侧,平移丝杆水平穿过平移支架与平移块螺纹连接,平移电机驱动平移丝杆;所述硅片放置板一侧分别设置有限位板和压紧机构,限位板设置在硅片放置板的一端,压紧机构设置在石英舟一侧的硅片放置板上侧。
2.根据权利要求1所述的一种硅片扩散输送装置,其特征在于:所述压紧机构包括压紧支架和压紧板,压紧支架水平设置在硅片放置板上侧,压紧板水平设置在压紧支架内,压紧支架两侧水平设置有平移条,压紧板两侧水平设置有与平移条相适配的平移槽,压紧支架和压紧板之间竖直设置有锁紧栓。
3.根据权利要求1所述的一种硅片扩散输送装置,其特征在于:所述硅片放置板一侧水平设置有计量刻度。
【专利摘要】本实用新型公开了一种硅片扩散输送装置,属于光伏元件加工设备领域。该实用新型包括硅片放置板和石英舟,石英舟水平设置在硅片放置板一侧,硅片放置板一侧竖直设置有升降机构,升降机构一侧水平设置有平移机构,升降机构包括升降支架、升降电机、升降丝杆、升降导向杆和升降块,升降电机驱动升降丝杆,硅片放置板的一侧水平设置在平移套筒内,硅片放置板与平移套筒之间设置有固定螺栓,平移机构包括平移支架、平移电机、平移丝杆、平移导向杆和平移块,平移电机驱动平移丝杆,硅片放置板一侧分别设置有限位板和压紧机构。本实用新型结构简单,能够快速高效的将硅片输送进行高温扩散,提高了硅片加工效率,满足生产的需要。
【IPC分类】B65G49-07
【公开号】CN204264992
【申请号】CN201420720689
【发明人】陈雨程
【申请人】浙江尚源实业有限公司
【公开日】2015年4月15日
【申请日】2014年11月27日
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