一种高密度半导体封装用晶圆uv薄膜材料的包装固定板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及包装技术领域，具体为一种高密度半导体封装用晶圆UV薄膜材料的包装固定板。
【背景技术】
[0002]保护膜生产后，多采用成卷打包的形成，这导致保护膜存放和运输不方便，在存放和运输过程中容易散开和滚动，为此，我们提出一种高密度半导体封装用晶圆UV薄膜材料的包装固定板。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种高密度半导体封装用晶圆UV薄膜材料的包装固定板，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供如下解决方案:一种高密度半导体封装用晶圆UV薄膜材料的包装固定板，包括挡板和固定圆筒，所述挡板由上板和下板两块组成，所述挡板上等分居中开设有两个安装孔，所述固定圆筒通过安装孔由挡板的外侧向内侧活动安装在挡板上。
[0005]优选的，所述挡板采用硬质纸板材料，四角设计有倒角。
[0006]优选的，所述固定圆筒下端向外延展，形成限位结构，用于固定圆筒安装在挡板上外侧的限位，所述固定圆筒上端向内延展，形成套装口。
[0007]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:该高密度半导体封装用晶圆UV薄膜材料的包装固定板结构简单，采用硬质纸板材料制造，绿色环保，两块挡板采用同等规格设计，使得使用过程中更加便捷，将固定圆筒安装在挡板上，然后两块挡板分别通过固定圆筒套装在保护膜的上下两端即可，使用方便，效果好。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型结构示意图；
[0009]图2为本实用新型挡板结构示意图；
[0010]图3为本实用新型固定圆筒结构示意图。
[0011]具体实施方法
[0012]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0013]请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案:一种高密度半导体封装用晶圆UV薄膜材料的包装固定板，包括挡板I和固定圆筒2，挡板I由上板11和下板12两块组成，挡板I上等分居中开设有两个安装孔13，且挡板I采用硬质纸板材料，四角设计有倒角14，使得挡板I的四角在存放或者运输过程中不易发生弯折。固定圆筒2通过安装孔13由挡板I的外侧向内侧活动安装在挡板I上，固定圆筒2下端向外延展，形成限位结构21，用于固定圆筒2安装在挡板I上外侧的限位，固定圆筒2上端向内延展，形成套装口 22，套装口 22可以使保护膜3更加容易的套装在固定圆筒2上，且可以使固定圆筒2的结构更加稳定，不易变形。
[0014]对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0015]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
【主权项】
1.一种高密度半导体封装用晶圆UV薄膜材料的包装固定板，包括挡板和固定圆筒，其特征在于:所述挡板由上板和下板两块组成，所述挡板上等分居中开设有两个安装孔，所述固定圆筒通过安装孔由挡板的外侧向内侧活动安装在挡板上。
2.根据权利要求1所述的一种高密度半导体封装用晶圆UV薄膜材料的包装固定板，其特征在于:所述挡板采用硬质纸板材料，四角设计有倒角。
3.根据权利要求1所述的一种高密度半导体封装用晶圆UV薄膜材料的包装固定板，其特征在于:所述固定圆筒下端向外延展，形成限位结构，用于固定圆筒安装在挡板上外侧的限位，所述固定圆筒上端向内延展，形成套装口。
【专利摘要】本实用新型公开了一种高密度半导体封装用晶圆UV薄膜材料的包装固定板，包括挡板和固定圆筒，所述挡板由上板和下板两块组成，所述挡板上等分居中开设有两个安装孔，所述固定圆筒通过安装孔由挡板的外侧向内侧活动安装在挡板上。该高密度半导体封装用晶圆UV薄膜材料的包装固定板结构简单，绿色环保，使用方便。
【IPC分类】B65D25-10, B65D61-00, B65D85-672
【公开号】CN204280353
【申请号】CN201420697822
【发明人】崔庆珑, 陈田安, 孙治淮
【申请人】威士达半导体科技(张家港)有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年11月19日