一种内层为银层的金属盛器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于一种内层为银层的金属盛器。
【背景技术】
[0002]科学研宄己证明银金属有安五脏，定心神、止惊悸、除邪气的保健作用；银金属还可加速创伤愈合，防止感染，净化水质和防腐保鲜作用。用99纯银制作的餐具，具有保健性能和杀菌功能。据史料记载，隋唐时代我国北方的牧民就发现马奶放在普通的瓷器里几天就会变质，然而放在银碗里的马奶既能十几天也不变质。银制品具有如此独特的功能，故被人们誉为“永久性的杀菌剂”。银金属在水中可形成带正电荷的银离子，这些银子离子能将细菌吸附其上，令细菌赖以呼吸的酶失去作用，使细菌无法生存。
[0003]银金属具有卓越的抗生素及灭菌作用，一般的抗生素平均只能对6种病菌起到作用，但是银金属可以消灭650种病菌。
[0004]银的热传导性在所有金属中最突出的，能迅速散发血管的热量，假设银的热传导性为100，金是53.2，白金是8.2，这种鲜明的热传导性迅速降低血脉的热量，预防各种疾病有卓越的疗效。
[0005]银有吸收毒性的功能，这是它变色的原因之一，因此它有卓越的消毒性能，这种变色只是表面反应，用牙膏或者药品消除，由此，银对健康的重要是不可忽视的。
[0006]但用99纯银制作的餐具或盛器价格昂贵，使用成本高，强度低，耐用性差，而普通金属器虽强度高，耐用性强，但无银金属的有益功效。
【发明内容】
[0007]本实用新型的目的是设计一种内层为银层的金属盛器，具有银金属的有益功效，具有结构简单，成本低，价格低，强度高，耐用性强和使用效果好的优点。
[0008]为此，本实用新型由盛器体和盛器盖所组成，在盛器体和盛器盖的内层面贴合有一层银层，银层与盛器体和盛器盖的内层面之间为胶合层，银层的端边与盛器体或盛器盖的端边齐平。所述的银层的厚度与盛器体或盛器盖的厚度比为0.5?1:1。所述的银层的厚度为0.4?1.2_。所述的盛器体和盛器盖的材料为金属。所述的胶合层为粘银膏。所述的盛器体和盛器盖的内层面为凹凸面。上述结构设计实现了本实用新型的目的。
[0009]本实用新型具有银金属的有益功效，但还具有结构简单，成本低，价格低，强度高，耐用性强和使用效果好的优点。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构示意图。
[0011]图2为图1的A部放大结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]如图1和图2所示，一种内层为银层的金属盛器，由盛器体2和盛器盖I所组成。在盛器体和盛器盖的内层面贴合有一层银层3，银层与盛器体和盛器盖的内层面之间为胶合层4。银层的端边与盛器体或盛器盖的端边齐平。所述的银层的厚度与盛器体或盛器盖的厚度比为0.5?1:1。所述的银层的厚度为0.4?1.2mm。
[0013]所述的盛器体和盛器盖的材料为金属，如选用铜、铁、铝等金属材料，但最佳为铜。
[0014]所述的胶合层为粘银膏。
[0015]所述的盛器体和盛器盖的内层面为凹凸面5，凹凸面亦可称毛面，利于与银层的贴合。盛器可为罐、盒、盆、锅、碗或包装盒等等器型。
[0016]制作时，将银金属、盛器体和盛器盖的金属材料制成板片状，与银片接触的盛器体和盛器盖的内层面为凹凸面，用粘银膏将银片分别与盛器体和盛器盖的金属板片的凹凸面粘合成一体，分别手工敲打或机械冲压制成本实用新型的产品。
[0017]总之，本实用新型具有银金属的有益功效，但还具有结构简单，成本低，价格低，强度高，耐用性强和使用效果好的优点，可推广使用。
【主权项】
1.一种内层为银层的金属盛器，由盛器体和盛器盖所组成，其特征在于:在盛器体和盛器盖的内层面贴合有一层银层，银层与盛器体和盛器盖的内层面之间为胶合层，银层的端边与盛器体或盛器盖的端边齐平。
2.按权利要求1所述的一种内层为银层的金属盛器，其特征在于:所述的银层的厚度与盛器体或盛器盖的厚度比为0.5?1:1。
3.按权利要求1或2所述的一种内层为银层的金属盛器，其特征在于:所述的银层的厚度为0.4?1.2_。
4.按权利要求1所述的一种内层为银层的金属盛器，其特征在于:所述的盛器体和盛器盖的材料为金属。
5.按权利要求1所述的一种内层为银层的金属盛器，其特征在于:所述的胶合层为粘银膏。
6.按权利要求1所述的一种内层为银层的金属盛器，其特征在于:所述的盛器体和盛器盖的内层面为凹凸面。
【专利摘要】本实用新型属于一种内层为银层的金属盛器，由盛器体和盛器盖所组成，在盛器体和盛器盖的内层面贴合有一层银层，银层与盛器体和盛器盖的内层面之间为胶合层，银层的端边与盛器体或盛器盖的端边齐平。所述的银层的厚度与盛器体或盛器盖的厚度比为0.5～1∶1。本实用新型具有银金属的有益功效，但还具有结构简单，成本低，价格低，强度高，耐用性强和使用效果好的优点。
【IPC分类】B65D25-14, B65D6-10
【公开号】CN204355434
【申请号】CN201420602644
【发明人】李金福
【申请人】李金福
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2014年10月20日