输送轴承的振动料盘的制作方法

文档序号:8707913阅读:405来源:国知局
输送轴承的振动料盘的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及自动组装机技术领域,尤其是一种输送轴承的振动料盘。
【背景技术】
[0002]振动料盘是一种把松散的块状、颗粒状及粉状物料均匀连续地输送到受料位置的一种装置,广泛应用于医药、建材、冶金、化工、煤炭等行业的运输作业。轴承成品的质量直接影响轴承的性能和寿命,也影响主机的工作性能、寿命和各项经济指标。为了保证产品质量既符合国家标准和企业内控标准,又满足用户需要,在轴承装配完成后需要对其进行检测。通常,利用振动料盘将轴承输送至检测台,一般的振动料盘只能将轴承连续均匀地输送,不能保证每个轴承的端面都向上。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是:保证轴承被输送至检测台时端面向上。为了解决上述问题,提供一种输送轴承的振动料盘。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种输送轴承的振动料盘,包括底盘和与底盘固连的侧壁,所述底盘上设有出料口,出料口处设有由内围栏和外围栏组成的送料通道,所述内围栏上连接有挡板,所述挡板一端与内围栏连接,另一端与侧壁接触,所述挡板底面与底盘之间留有间隙。
[0005]所述挡板底面与底盘之间的间隙宽度略大于轴承的高度。
[0006]所述送料通道的宽度略大于轴承的外径。
[0007]所述内围栏与挡板通过螺栓连接。
[0008]轴承在振动料盘内向出料口移动,由于挡板底面与底盘之间的间隙宽度略大于轴承的高度,只有端面向上的轴承才能通过间隙进入送料通道,送料通道的宽度略大于轴承的外径,因此轴承在送料通道输送时一字排开,被逐个输送至检测台。
[0009]本实用新型的有益效果是,挡板底面与底盘之间留有间隙,且间隙宽度略大于轴承的高度,只有端面向上的轴承才能通过间隙进入送料通道,保证轴承被输送至检测台时端面是向上的,结构简单,成本低。
【附图说明】
[0010]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0011]图1是本实用新型的结构示意图。
[0012]图中:1.底盘,2.侧壁,3.出料口,4.送料通道,5.内围栏,6.外围栏,7.挡板。
【具体实施方式】
[0013]现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
[0014]如图1所示,一种输送轴承的振动料盘,包括底盘I和与底盘I固连的侧壁2,底盘I上设有出料口 3,出料口 3处设有由内围栏5和外围栏6组成的送料通道4,送料通道4的宽度略大于轴承的外径,内围栏5与挡板7通过螺栓连接,挡板7 —端与内围栏5连接,另一端与侧壁2接触,挡板7底面与底盘I之间留有间隙,间隙宽度略大于轴承的高度。
[0015]轴承在振动料盘内向出料口 3移动,由于挡板7底面与底盘I之间的间隙宽度略大于轴承的高度,只有端面向上的轴承才能通过间隙进入送料通道4,送料通道4的宽度略大于轴承的外径,因此轴承在送料通道4输送时一字排开,被逐个输送至检测台。
[0016]以上述依据本实用新型的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
【主权项】
1.一种输送轴承的振动料盘,其特征在于:包括底盘(I)和与底盘(I)固连的侧壁(2),所述底盘(I)上设有出料口(3),出料口(3)处设有由内围栏(5)和外围栏(6)组成的送料通道(4),所述内围栏(5)上连接有挡板(7),所述挡板(7) —端与内围栏(5)连接,另一端与侧壁⑵接触,所述挡板(7)底面与底盘⑴之间留有间隙。
2.如权利要求1所述的输送轴承的振动料盘,其特征在于:所述挡板(7)底面与底盘(I)之间的间隙宽度略大于轴承的高度。
3.如权利要求1所述的输送轴承的振动料盘,其特征在于:所述送料通道(4)的宽度略大于轴承的外径。
4.如权利要求1所述的输送轴承的振动料盘,其特征在于:所述内围栏(5)与挡板(7)通过螺栓连接。
【专利摘要】本实用新型涉及一种输送轴承的振动料盘,包括底盘和与底盘固连的侧壁,所述底盘上设有出料口,出料口处设有由内围栏和外围栏组成的送料通道,所述内围栏上连接有挡板,所述挡板一端与内围栏连接,另一端与侧壁接触,所述挡板底面与底盘之间留有间隙。挡板底面与底盘之间留有间隙,且间隙宽度略大于轴承的高度,只有端面向上的轴承才能通过间隙进入送料通道,保证轴承被输送至检测台时端面是向上的,结构简单,成本低。
【IPC分类】B65G47-24
【公开号】CN204416482
【申请号】CN201520040092
【发明人】恽小明
【申请人】常州市前峰汽车附件有限公司
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2015年1月20日
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