新型半导体致冷器包装盒的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及到一种包装容器，尤其涉及到一种使用方便且可靠性高的新型半导体致冷器包装盒。
【背景技术】
[0002]半导体致冷器是一种结构简单、无污染、可靠性高、应用广泛特别是高科技领域，包装要求非常高，不能在搬运过程中使半导体致冷器造成损坏，现有半导体致冷器的包装一般采用吸塑盒和气泡袋两种形式，吸塑盒包装由于材质薄又软，对半导体致冷器的保护强度不够，容易产生碰撞，而气泡袋包装需要用到多种辅助材料，包装效率低，取用很不方便，并且适用的规格比较局限，为此，公开号为CN201580703U、名称为半导体温差电致冷组件包装盒的中国实用新型专利，就公开了一种聚乙烯泡沫包装盒，通过在盒内布置有四条隔条，将放置其中的致冷组件分隔开来，虽然盒体的密封性较好，减震且不易损伤产品，但对于具有多连片的致冷器来说，仍存在着致冷片相互碰撞的可能性，引线也容易相互缠绕，造成包装效率不高，可靠性较差。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型主要解决现有包装盒存在致冷片相互碰撞且引线容易缠绕的技术问题；提供了一种使用方便且可靠性高的新型半导体致冷器包装盒。
[0004]为了解决上述存在的技术问题，本实用新型主要是采用下述技术方案:
[0005]本实用新型的新型半导体致冷器包装盒，用于存放具有多连片致冷片的半导体致冷器，所述包装盒包括相互嵌合的盒体和盒盖，所述包装盒包括至少一层盒体，所述盒体上表面呈凸台状，凸台顶面设有多个致冷器存放区和连接所述致冷器存放区的总线槽，所述致冷器存放区中间设有引线槽，所述引线槽的两侧均匀分布有若干片槽，所述片槽与致冷器的多连片致冷片相吻合并一一对应，致冷片呈水平状嵌设于片槽内，片槽一侧与引线槽相通，致冷片引线通过所述相通处进入引线槽内并相互连接，致冷器导线收纳于所述总线槽内，将多连片的致冷器按区域存放，使每片致冷片均稳固可靠地嵌入相应的片槽内，致冷片引脚也收纳在相应的引线槽内，不会相互缠绕，整个致冷器的存放安全可靠且方便。
[0006]作为优选，所述片槽深度与所述多片致冷片的叠合厚度相吻合，多片致冷片水平叠放并嵌设于片槽内，可多层叠放致冷片，提高产品的存放密度。
[0007]作为优选，所述包装盒还包括垫片，所述垫片与所述致冷片相吻合，垫片设于所述片槽中的任意上下两片致冷片之间及最上层致冷片表面，在叠放的致冷片之间增加垫片，可起到一定的缓冲作用，防止致冷片的相互碰撞。
[0008]作为优选，所述盒体底面设有下凹槽，所述下凹槽与盒体上表面的凸台相吻合，上层盒体的下凹槽套入并贴合下层盒体的凸台形成多层叠合的包装盒，在盒底设计凹槽，与盒体上表面的凸台配合，可形成多层叠加的包装盒，增加了致冷器的存放密度，整个包装盒结构稳定，包装方便，整洁美观。
[0009]本实用新型的有益效果是:将具有多连片致冷片的致冷器按区域存放，使每片致冷片均稳固可靠地嵌入相应的片槽内，致冷片引脚也收纳在相应的引线槽内，不会相互缠绕，致冷器的存放安全可靠且方便，而嵌套设计的盒体也形成了多层包装盒，可容纳更多的致冷器存放。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型包装盒的一种结构示意图。
[0011]图2是图1中的盒体上表面俯视图。
[0012]图3是本实用新型的包装示意图。
[0013]图4是本实用新型的多层叠合包装结构的剖面图。
[0014]图中1.半导体致冷器，11.致冷片，12.致冷片引线，13.致冷器导线，2.盒体，
21.凸台，22.总线槽，23.引线槽，24.片槽，25.下凹槽，3.盒盖。
【具体实施方式】
[0015]下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。
[0016]实施例1:本实施例1的新型半导体致冷器包装盒，用于存放具有多连片致冷片11的半导体致冷器1，如图1所示，包装盒包括相互嵌合的盒体2和盒盖3，盒体上表面呈凸台状，如图2所示，凸台21顶面设计有两个具有六连片致冷片的致冷器存放区和连接致冷器存放区且可收纳致冷器导线13的总线槽22，致冷器存放区中间设计有引线槽23，用于收纳六连片致冷片引线12，引线槽的两侧均匀分布有六个片槽24，片槽与致冷器的六连片致冷片相吻合并一一对应，片槽深度与多片致冷片的叠合厚度相吻合，六连致冷片水平叠放并嵌设在片槽内，在片槽中的任意上下两片致冷片之间及最上层致冷片表面铺设有垫片，用于防止或缓冲致冷片之间的碰撞，片槽一侧与引线槽相通，致冷片引线可通过相通处进入引线槽内并相互连接，保证引线不会相互缠绕，而致冷器导线可收纳置于总线槽内，整个包装盒结构强度较好，可靠性高，不易变形、经久耐用，可以回收后重复利用，从而降低了成本，减少环境污染。
[0017]使用时，如图3所示，首先把第一套半导体致冷器放入致冷器存放区内，将致冷器的六连片致冷片水平嵌入相应的片槽中，保证致冷片在水平位置的固定，致冷片引脚也相应摆放在引线槽内，然后，将致冷器导线收纳摆放于总线槽内，完成第一套半导体致器的存放，下一步，依次在每片致冷片上放置垫片，重复以上步骤，放置第二套半导体致冷器，依次类推，可完成其余的半导体致冷器放置，最后，在致冷片上放上垫片，并覆上盒盖，使盒盖套入并贴合盒体上表面凸台，压紧致冷片并保证致冷片在垂直方向上的固定，完成半导体致冷器的包装。
[0018]实施例2:本实施例2的新型半导体致冷器包装盒，如图4所示，包括相互嵌合的四层盒体和顶部盒盖，盒体上表面呈凸台状，盒体底面设计有下凹槽25，下凹槽与凸台相吻合，上层盒体的下凹槽可套入并贴合下层盒体的凸台，多个盒体层层叠加，盒盖套入并贴合最上层的盒体上凸台，最后形成具有四层盒体的包装盒，节省了存放空间，降低了包装成本，本实施例2的其它部分均与实施例1的相应部分类同，本文不再赘述。
[0019]在本实用新型的描述中，技术术语“上”、“下”、“前”、“后”、“内”、“外”等表示方向或位置关系是基于附图所示的方向或位置关系，仅是为了便于描述和理解本实用新型的技术方案，以上说明并非对本实用新型作了限制，本实用新型也不仅限于上述说明的举例，本技术领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、增添或替换，都应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种新型半导体致冷器包装盒，用于存放具有多连片致冷片的半导体致冷器(I)，所述包装盒包括相互嵌合的盒体(2)和盒盖(3)，其特征在于:所述包装盒包括至少一层盒体，所述盒体上表面呈凸台状，凸台(21)顶面设有多个致冷器存放区和连接所述致冷器存放区的总线槽(22)，所述致冷器存放区中间设有引线槽(23)，所述引线槽的两侧均匀分布有若干片槽(24)，所述片槽与致冷器的多连片致冷片(11)相吻合并一一对应，致冷片呈水平状嵌设于片槽内，片槽一侧与引线槽相通，致冷片引线(12)通过所述相通处进入引线槽内并相互连接，致冷器导线(13)收纳于所述总线槽内。
2.根据权利要求1所述的新型半导体致冷器包装盒，其特征在于:所述片槽(24)深度与所述多片致冷片(11)的叠合厚度相吻合，多片致冷片水平叠放并嵌设于片槽内。
3.根据权利要求2所述的新型半导体致冷器包装盒，其特征在于:所述包装盒还包括垫片，所述垫片与所述致冷片(11)相吻合，垫片设于所述片槽中的任意上下两片致冷片之间及最上层致冷片表面。
4.根据权利要求1所述的新型半导体致冷器包装盒，其特征在于:所述盒体(2)底面设有下凹槽(25)，所述下凹槽与盒体上表面的凸台(21)相吻合，上层盒体的下凹槽套入并贴合下层盒体的凸台形成多层叠合的包装盒。
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型半导体致冷器包装盒，包括至少一层盒体和盒盖，盒体上表面呈凸台状，凸台顶面设有多个致冷器存放区和总线槽，致冷器存放区中间设有引线槽，引线槽两侧均匀分布有若干片槽，致冷片呈水平状嵌设于片槽内，本实用新型将具有多连片致冷片的致冷器按区域存放，使每片致冷片均稳固可靠地嵌入相应的片槽内，致冷片引脚也收纳在相应的引线槽内，不会相互缠绕，致冷器的存放安全可靠且方便，而嵌套设计的盒体可形成多层包装盒，可容纳更多的致冷器存放。
【IPC分类】B65D25-10, B65D21-032
【公开号】CN204453203
【申请号】CN201420771040
【发明人】姜宇锋, 吴永庆, 杨梅
【申请人】杭州大和热磁电子有限公司
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2014年12月9日