自动化晶粒装袋机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型有关于一种自动化包装机，尤指一种半导体制程的自动化晶粒装袋机。
【背景技术】
[0002]一般半导体的集成电路制程中，晶圆上的集成电路完成制作后会经过测试与切割晶粒，后续再依照测试结果进行分析等，将同一等级的晶粒分置于料盘(tray)中。最后，同一等级的晶粒会交由在线操作员进行检测与束带包装作业，以利于运送及应用在各产品的作业。
[0003]现今的束带包装通常是经由人工操作，由在线操作员以手动方式完成。但此举不但造成人力的大量需求，并且其作业的效能也较为低，容易造成产出与产能不足的现象。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种自动化晶粒装袋机，其提供运输晶粒薄膜、拾取、承载并送入袋体，以完成晶粒薄膜的自动化装袋作业，借以节省人力并提高作业效能。
[0005]为了达成上述的目的，本实用新型提供一种自动化晶粒装袋机，其包装一晶粒薄膜至一袋体，该自动化晶粒装袋机包括:
[0006]一用于输送该晶粒薄膜的输送机构；
[0007]一承载结构，其位于该输送机构的一侧边，该承载机构包含一箱体及多个分隔板，该分隔板间隔插置于该箱体内并区隔该箱体内部为多个插置区；
[0008]一拾取机构，其安装于该输送机构及该承载机构的上方，该拾取机构具有一马达、一滑轨及受该马达带动而能够移动的一吸附元件，该晶粒薄膜从该输送机构上受该吸附元件吸取移动而穿置于各该插置区；以及
[0009]一装袋机构，其可移动地设置于该承载结构的下方，该装袋机构包括夹固该袋体的一定位元件，当该装袋机构移动至该箱体的下方时，该晶粒薄膜自该插置区落入该袋体中。
[0010]较佳地，其中该输送机构为一输送带。
[0011]较佳地，其中该箱体的内壁面设有多个定位槽，各该分隔板分别定位于各该定位槽中。
[0012]较佳地，其中该拾取机构更包括一承载架及一线性致动器，该马达及该滑轨固定于该承载架，该线性致动器连接该马达并带动该吸附元件。
[0013]较佳地，其中该吸附元件为多个吸嘴。
[0014]较佳地，其中该拾取机构更包括一喷嘴，该喷嘴设置于该吸附元件的上方，该喷嘴的喷气方向朝向该插置区。
[0015]较佳地，其中该装袋机构更包括一移动架、一驱动马达及一导向元件，该驱动马达带动该移动架相对于该承载结构移动，该导向元件设置于该移动架上且位于该承载结构及该定位元件之间，该晶粒薄膜自该插置区沿着该导向元件而落入该袋体。
[0016]较佳地，其中该导向元件包含一对斜板及一对直板，该对斜板及该对直板组设呈Y型而形成有供该袋体穿经的一导向空间。
[0017]较佳地，其中该装袋机构更包括位于该导向元件底部的一对支撑板，该定位元件结合于该对支撑板上。
[0018]较佳地，其中该定位元件包含多个吸嘴组，该吸嘴组成对地设置于该对支撑板的相对的二侧面。
[0019]相较于现有技术，本实用新型的自动化晶粒装袋机利用输送机构输送晶粒薄膜，另通过拾取机构来吸取移动晶粒薄膜并穿置在承载结构中，此外，再利用装袋机构夹固并撑开袋体，令晶粒薄膜自晶粒薄膜自该插置区落入所述袋体中落入袋体中，提供使用者依据实际需求而决定放置在袋体内的晶粒薄膜数量，借此完成晶粒薄膜的自动化装袋作业，达到节省人力并提高作业效能的目的。
【附图说明】
[0020]图1为本实用新型的自动化晶粒装袋机的立体外观示意图；
[0021]图2为本实用新型的自动化晶粒装袋机的拾取机构的立体外观示意图；
[0022]图3为本实用新型的自动化晶粒装袋机的部分拾取机构的立体外观示意图；
[0023]图4为本实用新型的自动化晶粒装袋机的装袋机构的立体外观示意图；
[0024]图5为本实用新型的自动化晶粒装袋机的侧视图；
[0025]图6为本实用新型的自动化晶粒装袋机的输送示意图；
[0026]图7为本实用新型的自动化晶粒装袋机的拾取示意图；
[0027]图8为本实用新型的自动化晶粒装袋机的装承示意图；
[0028]图9为本实用新型的装袋机构移动示意图；
[0029]图10为本实用新型的自动化晶粒装袋机的装袋示意图。
[0030]【主要元件符号说明】
[0031]I…自动化晶粒装袋机；10…输送机构；
[0032]2…晶粒薄膜；20…承载结构;21…箱体;210…插置区;211…定位槽;22…分隔板；
[0033]3…袋体;30…拾取机构;31…马达;32…滑轨;33…吸附元件;34…承载架；35...线性致动器；36…喷嘴；
[0034]40…装袋机构；41…定位元件；411…吸嘴组；42…移动架；43…驱动马达；44...导向元件;440…导向空间;441…斜板;442…直板;45…支撑板；
[0035]50…机体。
【具体实施方式】
[0036]有关本实用新型的详细说明和技术内容，配合【附图说明】如下，然而附图仅提供参考与说明之用，并非用以限制本实用新型。
[0037]请参照图1至图5，分别为本实用新型的自动化晶粒装袋机的立体外观示意图、拾取机构的立体外观示意图、部分拾取机构的立体外观示意图、装袋机构的立体外观示意图及自动化晶粒装袋机的侧视图。如图1所示，本实用新型的自动化晶粒装袋机I用于包装晶粒薄膜2(另参图6)。该自动化晶粒装袋机I包括一输送机构10、一承载结构20、一拾取机构30及一装袋机构40。较佳地，该自动化晶粒装袋机I更包括一机体50，该输送机构10、该承载结构20、该拾取机构30及该装袋机构40皆整合设置在该机体50上。
[0038]该输送机构10用于输送晶粒薄膜2。实际实施时，该输送机构10可设置为一输送带，但不以此为限制。另外，该承载结构20位于该输送机构10的一侧边。该承载机构20包含一箱体21及多个分隔板22，该些分隔板22间隔插置在该箱体21内并区隔该箱体21内部为多个插置区210。较佳地，该箱体21的内壁面设有多个定位槽211，该些分隔板22分别定位于该些定位槽211中，据以区隔该箱体21的内部空间。
[0039]再者，该拾取机构30安装在该输送机构10及该承载机构20的上方。于本实施例中，该拾取机构30具有一马达31、一滑轨32及受该马达31带动而能够移动的一吸附元件33。该晶粒薄膜2从该输送机构10上受该吸附元件33吸取并移动，进而令该晶粒薄膜2穿置在该承载机构20的各该插置区210中。
[0040]于本实用新型的一实施例中，该拾取机构30更包括一承