手机包装盒的制作方法

文档序号:9177844阅读:333来源:国知局
手机包装盒的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及包装技术领域,特别是指一种手机包装盒。
【背景技术】
[0002]手机作为主要的移动通信工具,已经有广大的用户群体,而手机包装盒作为手机的承载体,使用量巨大。
[0003]目前市场上手机所使用的包装盒一般包括盒体、手机托座和盒盖,它们至少其中两件是相互分开的,因此拆开手机包装的时候便会显得非常凌乱,整理起来麻烦。
[0004]因此,如何简单有效地将手机和手机配件分开并且合理地放置在一个手机包装盒内,是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型所要解决的技术问题,就是提出一种手机包装盒,其可有效地将手机和手机配件分开并且合理地放置在其中。
[0006]为解决上述技术问题,本实用新型的技术采用以下技术方案:
[0007]—种手机包装盒,包括盒体和盒盖,所述盒体空心且具有上部开口,所述盒盖与盒体铰接,使盒盖在盒体上可打开和关闭,盒盖与盒体之间还设有盒盖限位机构,所述盒盖上具有手机座夹,用作手机的置放区。
[0008]作为优选地,所述手机还包括保护层套,保护层套套设在手机上,用于保护手机,所述保护层套夹设在所述手机座夹上。
[0009]作为优选地,所述盒盖限位机构为设于所述盒体前端的限位槽件,所述限位槽件与盒体侧壁之间通过轴连接,拨动限位槽件可使其在盒体上沿轴滚动。
[0010]作为优选地,所述限位槽件上设有纹路,用于拨动限位槽件时增大摩擦力。
[0011]作为优选地,所述盒体侧壁设有锁紧开关,用于对限位槽件进行锁紧,防止自行滚动,拨动锁紧开关即可对限位槽件进行上锁或者解锁。
[0012]与现有技术相比,本实用新型具有的有益效果为:本实用新型结构简单,实用方便,可有效地将手机和手机配件分开并且合理地放置在其中,拿取方便,包装坚固。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型优选实施例的外部结构示意图;
[0014]图2为本实用新型优选实施例的使用示意图。
[0015]图中:1-盒体;2-盒盖;3_手机座夹;4-手机;5_保护层套;6_限位槽件;7-纹路;8-锁紧开关。
【具体实施方式】
[0016]为让本领域的技术人员更加清晰直观的了解本实用新型,下面将结合附图,对本实用新型作进一步的说明。
[0017]如图1-2所示为本实用新型的优选实施例。
[0018]一种手机包装盒,包括盒体I和盒盖2,盒体I空心且具有上部开口,盒盖2与盒体I铰接,使盒盖2在盒体I上可打开和关闭,盒盖2与盒体I之间还设有盒盖限位机构,盒盖2上具有手机座夹3,用作手机4的置放区;手机4还包括保护层套5,保护层套5套设在手机4上,用于保护手机4,保护层套5夹设在手机座夹3上。
[0019]具体地,盒盖限位机构为设于盒体I前端的限位槽件6,限位槽件6与盒体I的侧壁之间通过轴连接,拨动限位槽件6可使其在盒体I上沿轴滚动,进一步地,限位槽件6上设有纹路7,用于拨动限位槽件6时增大摩擦力,此外,盒体I侧壁设有锁紧开关8,用于对限位槽件6进行锁紧,防止自行滚动。
[0020]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种手机包装盒,其特征在于:包括盒体和盒盖,所述盒体空心且具有上部开口,所述盒盖与盒体铰接,使盒盖在盒体上可打开和关闭,盒盖与盒体之间还设有盒盖限位机构,所述盒盖上具有手机座夹,用作手机的置放区。2.根据权利要求1所述的手机包装盒,其特征在于:所述手机还包括保护层套,保护层套套设在手机上,用于保护手机,所述保护层套夹设在所述手机座夹上。3.根据权利要求2所述的手机包装盒,其特征在于:所述盒盖限位机构为设于所述盒体前端的限位槽件,所述限位槽件与盒体侧壁之间通过轴连接。4.根据权利要求3所述的手机包装盒,其特征在于:所述限位槽件上设有纹路。5.根据权利要求4所述的手机包装盒,其特征在于:所述盒体侧壁设有锁紧开关,用于对限位槽件进行锁紧。
【专利摘要】本实用新型公开了一种手机包装盒,包括盒体和盒盖,所述盒体空心且具有上部开口,所述盒盖与盒体铰接,使盒盖在盒体上可打开和关闭,盒盖与盒体之间还设有盒盖限位机构,所述盒盖上具有手机座夹,用作手机的置放区;手机还包括保护层套,保护层套套设在手机上,用于保护手机,保护层套夹设在手机座夹上。本实用新型结构简单,实用方便,可有效地将手机和手机配件分开并且合理地放置在其中,拿取方便,包装坚固。
【IPC分类】B65D25/10, B65D43/14, B65D55/02, B65D25/02
【公开号】CN204846744
【申请号】CN201520627695
【发明人】柯胜海, 李休梦, 朱斌
【申请人】湖南工业大学
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年8月12日
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