新型8毫米规格的smd器件料盘和料带的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子元器件包材领域，特别涉及一种新型8毫米规格的SMD器件料盘和料带。
【背景技术】
[0002]SMD即表面贴装器件，是电子产品SMT贴片焊接过程的加工对象。SMD器件常见有托盘装、管装、卷盘装等几种包装方式。其中，卷盘装的包装方式是将SMD器件逐个的置于纸质或胶质的料带中再卷绕在胶料盘或纸料盘上成盘，依SMD器件体积大小，有8/12/16/24/32/44/56毫米等不同规格的料带宽度。其中，8毫米料带宽度的卷盘装的包装方式一般用于SMD的片式电阻、片式电容、片式电感磁珠等微小型无源被动元器件(以下简称片式阻容感)。
[0003]8毫米料带宽度规格的片式阻容感的特点是:在元器件清单即Β0Μ清单中是体积最小的、数量最多的、单价最低的、最常规最不受关注的。目前，SMD生产行业通行的8毫米料带宽度的卷盘料盘直径是承袭欧美传统，为英制7英寸规格，每个7英寸料盘能装载的SMD数量，依体积和类型，0603/0805/1206电容4千个、电阻5千个；0402电阻电容一万个。
[0004]现在SMT贴片机的速度越来越快，每十年最少可以提高一倍，但是，SMD卷盘包装却没有跟随贴片机一起优化发展。这就会导致一盘料，特别是数量特别多的8毫米料带的片式阻容感器件，在贴片机上被很快用完，需要工人频繁的上料。上料次数多，不仅增加了工人的劳动量，也增加了上料出错的机率。
[0005]这就很有必要对针对8毫米规格的SMD卷盘研究，提出更适合当前SMT行业发展的片式阻容感的新方案和新产品。
[0006]为了达到减少上料次数的目的，一盘料所装载的SMD器件数量越多越好。数量增加到2倍，上料次数减少一次，即50% ;增加到4倍，上料次数减少三次，即75% ;增加到6倍，上料次数减少83.3% ;增加到10倍，上料次数减少90% ;增加到20倍，上料次数减少95% ;增加到100倍，上料次数减少99%。可见，这样增加单一卷盘的装载数量存在着明显的边际效应。
[0007]同时，装载数量增加越多，超过一定限度之后，就离现存SMT和SMD设备处理规格相差越大，要更换老的7英寸料盘的成本就越高，难度就越大。对现有SMT和SMD设备的处理规格统计分析表明，新的料盘尺寸如果大于21英寸，设备改造工作会剧增，更换成本会剧增。
[0008]经过对卷绕料带的侧面积和承载数量之比的计算得知，一般情况下，15英寸料盘可以提高到7英寸料盘的7倍，换料次数可以减少大约85% ;18英寸料盘可以提高到7英寸料盘的10倍，换料次数可以减少大约90%。例如0603规格的片式电阻用7英寸料盘可以装载5千个，用15英寸料盘可以装载3万5千个，用18英寸料盘可以装载5万个。
[0009]综上，优选了 15英寸和18英寸为8毫米料带新料盘的直径尺寸。这两种尺寸的料盘，是效果和成本之间的最佳平衡点，具体的说，对于能直接处理18英寸的设备，18英寸是最佳选择；对于不能直接处理18英寸的现有设备，一般都能直接处理15英寸，15英寸就是最佳选择。
【发明内容】
[0010]为了克服上述技术问题，本实用新型提供一种8毫米规格的SMD卷盘，既高效，又成本低，又易于实施更换老的7英寸料盘的新的8毫米规格的SMD料盘，采用的技术方案如下:
[0011]新型8毫米规格的SMD器件料盘和料带，其特征是包括两个圆形料盘隔板以及圆形料盘隔板中心的轴套，所述轴套的工作宽度为8毫米，轴套中心设有轴孔，轴孔内表面均匀设有多个卡槽，所述卡槽与轴孔轴心线平行，所述圆形料盘隔板上设有加强筋，所述加强筋由轴孔中心线向外辐射分布，所述圆形料盘隔板的直径为15-21英寸，所述轴套上缠绕有SMD器件料带，所述料带为8毫米规格凹槽料带。
[0012]进一步的，所述圆形料盘隔板的直径为15或18英寸。
[0013]进一步的，所述SMD器件料盘整体采用工业塑料材质一体成型。
[0014]进一步的，所述圆形料盘隔板或加强筋上设有测量区，所述测量区上设有刻度线。
[0015]进一步的，所述料带背面等距离的每隔若干个凹槽喷印数量数字。
[0016]采用上述技术方案，在不显著增加成本的情况下，有以下好处:1、SMD生产厂家可以降低工人的工作量，减少换空料盘的时间，从而增加产出量。2、SMT加工厂家可以降低工人的工作量，减少上料次数，同时相应比例的减少错误上料的机率。3、7英寸的料盘由于较小，目前没有规模性的循环使用，而加大的料盘，相当于将数个7英寸料盘的材料集为一体，单价较高，单位回收成本低，利于多次循环使用，从而减少社会浪费。4、料盘测量区和料带喷印数字便于清点下线后的物料数量，节约大量的量测时间。
【附图说明】
[0017]图1为新型8毫米规格的SMD器件料盘的主视图；
[0018]图2为新型8毫米规格的SMD器件料盘的侧视图。
【具体实施方式】
[0019]下面参照附图中示出的本发明的实施例来详细描述本发明。但是本发明的构思不应限于这些实施例，这些实施例也并非本发明可能实施的唯一形式。应当认为能实现相同或相等功能的不同实施方式也被包括在本发明的精神和范围之内。进一步，这些实施例会详细全面地公开本发明，并向本领域技术人员全面传达本发明的保护范围。
[0020]结合图1、2的具体实施例为:
[0021]新型8毫米规格的SMD器件料盘，整体采用PS材质一体成型，包括两个圆形料盘隔板1以及圆形料盘隔板1中心的轴套2所述轴套2中心设有轴孔3，轴孔3内表面均匀设有多个卡槽6，所述卡槽6与轴孔3轴心线平行，所述圆形料盘隔板1上设有数个均匀分布的加强筋5，所述加强筋5由轴孔3中心线向外辐射分布，加强筋5上还设有测量区7，所述测量区7上设有刻度线8，所述圆环形料盘1的直径为15-21英寸，优选15或18英寸。配套使用的新型8毫米规格的SMD器件料带，采用纸质8毫米规格凹槽料带，所述料带背面，等距离的每隔200个凹槽喷印以百为单位的数量数字。
[0022]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，熟悉本领域的技术人员在本发明揭露的范围内，可轻易想到的变化，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.新型8毫米规格的SMD器件料盘和料带，其特征是包括两个圆形料盘隔板以及圆形料盘隔板中心的轴套，所述轴套的工作宽度为8毫米，轴套中心设有轴孔，轴孔内表面均匀设有多个卡槽，所述卡槽与轴孔轴心线平行，所述圆形料盘隔板上设有加强筋，所述加强筋由轴孔中心线向外辐射分布，所述圆形料盘隔板的直径为15-21英寸，所述轴套上缠绕有SMD器件料带，所述料带为8毫米规格凹槽料带。2.如权利要求1所述的新型8毫米规格的SMD器件料盘和料带，其特征是所述圆形料盘隔板的直径为15或18英寸。3.如权利要求1所述的新型8毫米规格的SMD器件料盘和料带，其特征是所述SMD器件料盘整体采用工业塑料材质一体成型。4.如权利要求1所述的新型8毫米规格的SMD器件料盘和料带，其特征是所述圆形料盘隔板或加强筋上设有测量区，所述测量区上设有刻度线。
【专利摘要】新型8毫米规格的SMD器件料盘和料带，其特征是包括两个圆形料盘隔板以及圆形料盘隔板中心的轴套，所述轴套的工作宽度为8毫米，轴套中心设有轴孔，轴孔内表面均匀设有多个卡槽，所述卡槽与轴孔轴心线平行，所述圆形料盘隔板上设有加强筋，所述加强筋由轴孔中心线向外辐射分布，所述圆形料盘隔板的直径为15-21英寸，所述轴套上缠绕有SMD器件料带，所述料带为8毫米规格凹槽料带。
【IPC分类】B65D73/02
【公开号】CN204999006
【申请号】CN201520484053
【发明人】张志
【申请人】东莞市诸葛流智能系统有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年6月30日