防卡线式塑料线盘的制作方法

文档序号:10135856阅读:162来源:国知局
防卡线式塑料线盘的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及绕线装置,尤其涉及塑料线盘。
【背景技术】
[0002]线盘作为承载线缆的主要工具,被广泛使用。目前线盘主要是铁、木头结构。这种结构的线盘只能使用一次,不能循环使用,造成资源的浪费。还有一种塑料结构线盘,他的盘轮由全塑料组成。塑料线盘应用较广,但不论是铁、木头还是塑料结构的线盘,其主要构成都包括上下侧板、筒体、携行孔等。现有的上下侧板与筒体之间的连接关系尤其是下侧板与筒体之间多为环形凹槽与筒体端面卡合连接,环形凹槽与筒体之间存在间隙,当线缆缠绕在筒体上时由于自重会导致线缆压在下侧板上,位于环形凹槽与筒体之间间隙部分的线缆会落入其中,造成线缆被卡死不易展开,只有借助于工器具才能将线缆从间隙中取出,费时费力。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是现有的下侧板与筒体之间的配合关系使得下侧板和筒体之间存在环形间隙,缠绕的线缆容易落入该环形间隙中导致线缆卡死不易取出,为此提供一种防卡线式塑料线盘。
[0004]本实用新型的技术方案是:防卡线式塑料线盘,它包括上侧板、筒体和下侧板,所述上侧板和/或下侧板上开设有若干构成环形阵列的开口槽,所述筒体端面设有与开口槽适配的凸起,所述凸起的外表面与筒体的外表面共面。
[0005]上述方案中所述开口槽是弧形开口槽,所述凸起是弧形凸起。
[0006]本实用新型的有益效果是筒体和下侧板之间通过凸起和开口槽的配合消除筒体和下侧板之间的间隙,由于凸起的外表面与筒体外表面共面使得线缆不会开口槽内,杜绝了线缆卡死的情况发生。
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型的上侧板或下侧板示意图;
[0008]图2是本实用新型筒体示意图;
[0009]图中,1、筒体,2、开口槽,3、凸起。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
[0011]如图2所示,本实用新型包括上侧板、筒体1和下侧板,所述上侧板和/或下侧板上开设有若干构成环形阵列的开口槽2,所述筒体端面设有与开口槽适配的凸起3,所述凸起的外表面与筒体的外表面共面。
[0012]本实用新型的一个实施例是上侧板上可以开设有若干构成环形阵列的开口槽,开口槽的数目可以是2个、3个、4个或更多,筒体与上侧板结合的一端其端面设有与开口槽一一对应的凸起,凸起的厚度和筒体的厚度一致,或者至少保证凸起的外表面与筒体的外表面共面,这样凸起和开口槽之间实现紧密配合,凸起的外表面和开口槽之间无间隙。
[0013]本实用新型的另一个实施例是下侧板上可以开设有若干构成环形阵列的开口槽,开口槽的数目可以是2个、3个、4个或更多,筒体与下侧板结合的一端其端面设有与开口槽一一对应的凸起,凸起的厚度和筒体的厚度一致,或者至少保证凸起的外表面与筒体的外表面共面,这样凸起和开口槽之间实现紧密配合,凸起的外表面和开口槽之间无间隙。
[0014]本实用新型的在一个实施例是上侧板和下侧板上都开设有若干构成环形阵列的开口槽,开口槽的数目可以是2个、3个、4个或更多,筒体的两端分别设有与上、下侧板上开口槽一一对应的凸起,凸起的厚度和筒体的厚度一致,或者至少保证凸起的外表面与筒体的外表面共面,这样凸起和开口槽之间实现紧密配合,凸起的外表面和开口槽之间无间隙。
[0015]其中开口槽的形状优选为弧形,对应的凸起形状也为弧形,这样力学效果最优。当然也可以是其它可以想到的任何形状,只要保证凸起和开口槽之间无缝配合即可。
[0016]使用时将开有开口槽的侧板作为底盘,可以是上侧板、下侧板或是上下侧板都具有开口槽,线缆的重量压在上侧板、下侧板或是上侧板与下侧板其中的一个侧板之上,线缆被凸起阻挡在开口槽之外,不会落入开口槽内造成线缆卡死。
【主权项】
1.防卡线式塑料线盘,它包括上侧板、筒体(1)和下侧板,其特征是所述上侧板和/或下侧板上开设有若干构成环形阵列的开口槽(2),所述筒体端面设有与开口槽适配的凸起(3),所述凸起的外表面与筒体的外表面共面。2.如权利要求1所述的防卡线式塑料线盘,其特征是所述开口槽是弧形开口槽,所述凸起是弧形凸起。
【专利摘要】本实用新型公开了防卡线式塑料线盘,它包括上侧板、筒体和下侧板,所述上侧板和/或下侧板上开设有若干构成环形阵列的开口槽,所述筒体端面设有与开口槽适配的凸起,所述凸起的外表面与筒体的外表面共面。本实用新型的有益效果是筒体和下侧板之间通过凸起和开口槽的配合消除筒体和下侧板之间的间隙,由于凸起的外表面与筒体外表面共面使得线缆不会开口槽内,杜绝了线缆卡死的情况发生。
【IPC分类】B65H75/10, B65H75/18
【公开号】CN205045609
【申请号】CN201520599569
【发明人】吴士君, 陈万章, 冯建坤, 周祥
【申请人】铜陵新港塑胶制品有限公司
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2015年8月11日
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