一种自动定位分离的机构的制作方法
【技术领域】
[〇〇〇1] 本实用新型涉及一种成排晶体分离定位的技术，尤其涉及一种自动定位分离的机构，尤其是一种可将晶体定位加工后单个分离滑落，然后对下一个晶体精确定位的机构，属于电子元器件引脚成型生产技术领域。
【背景技术】
[0002]现有电子元器件引脚成型生产中，为降低成本，大规模采用引脚成型机，该类设备传统技术均采用的是机械凸轮机构，适合大批量、单一成型产品的生产。如今生产方式趋向多品种、小批量，传统成型机的产品切换困难的缺点越来越明显，针对多规格的晶体进行分离便是其中最突出的矛盾，严重影响生产中效率。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术存在的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种自动定位分离的机构，能够自动将晶体定位并单个分离，提高晶体引脚成型机的晶体分离效率，扩大适应晶体规格的范围，满足不同规格晶体引脚成型生产的快速切换。
[0004]本实用新型的目的通过下述技术方案实现:
[0005]—种自动定位分离的机构，包括晶体分离底座、晶体分离滑块、气缸、阻挡块、晶体轨道和弹簧柱塞，所述晶体轨道固定连接于晶体分离底座上，晶体轨道的中轴线与晶体分离底座的中轴线相互垂直。所述晶体分离底座的一端设有气缸，晶体分离底座的另一端设有所述弹簧柱塞，所述晶体轨道将气缸、弹簧柱塞分隔开并使得气缸、弹簧柱塞分别位于晶体轨道的两侧。所述晶体轨道上设有与中轴线平行的凹槽，在该凹槽内依次叠放若干个晶体，所述晶体分离滑块滑动连接于晶体分离底座上，气缸的伸缩杆驱动晶体分离滑块运动，晶体分离滑块上具有阻挡块，该阻挡块可穿过晶体轨道并阻挡位于凹槽内最下端晶体下落运动，弹簧柱塞的弹簧与位于凹槽内叠放于最下端晶体上方的第一个晶体相接触。本实用新型在位于晶体轨道一侧的晶体分离底座上连接所述气缸，在位于晶体轨道另一侧的晶体分离底座上设置所述弹簧柱塞，晶体轨道将气缸、弹簧柱塞分隔位于晶体轨道的两侧，气缸驱动晶体分离滑块朝向晶体轨道运动并阻挡最底层的晶体下落，并且弹簧柱塞的弹簧与位于凹槽内叠放于倒数第二层的晶体(即位于最底层晶体上方叠放的第一个晶体)相接触，在最底层晶体不被晶体分离滑块阻挡时，可以减缓其下落以保证晶体分离滑块再次阻挡该晶体所需的时间。
[0006]为了更好地实现本实用新型，所述晶体轨道上设有供阻挡块通行的空间，晶体轨道上设有供弹簧柱塞的弹簧通行的空间。
[〇〇〇7] 作为优选，所述晶体轨道设有检测开关，该检测开关靠近阻挡块位置设置。
[0008]本实用新型较现有技术相比，具有以下优点及有益效果:
[0009](1)本实用新型结构简单，成本低廉，其晶体分离底座上分别设有阻挡块、弹簧柱塞，从而将晶体进行单个分离，不仅满足生产需要还适合多种规格晶体规格的分离，并能提高生产效率。
[0010](2)本实用新型设有光纤检测开关，有效检测晶体分离及定位，自动控制晶体机构的动作，使待加工的晶体始终处在最佳位置。
[0011](3)本实用新型驱动方式采用国产气缸，电磁阀控制，速度快、动作稳定。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的整体结构示意图；
[0013]图2为图1右视方向的结构示意图；
[0014]图3为图2去除晶体轨道后的结构示意图。
[0015]图4为本实用新型晶体轨道局部剖视意图。
[0016]其中，附图中的附图标记所对应的名称为:
[0017]1 —晶体分呙底座；2 —晶体分呙滑块；3 —气缸；4 一阻挡块；5 —弹簧柱塞；6 —晶体轨道；7 —晶体；8 —检测开关；9 一凹槽。
【具体实施方式】
[0018]下面结合实施例对本实用新型作进一步地详细说明:
[0019]实施例一
[0020]如图1?图4所示，一种自动定位分离的机构，包括晶体分离底座1、晶体分离滑块
2、气缸3、阻挡块4、晶体轨道6和弹簧柱塞5,晶体轨道6固定连接于晶体分离底座1上，晶体轨道6的中轴线与晶体分离底座1的中轴线相互垂直。晶体分离底座1的一端设有气缸
3,晶体分离底座1的另一端设有弹簧柱塞5,晶体轨道6将气缸3、弹簧柱塞5分隔开并使得气缸3、弹簧柱塞5分别位于晶体轨道6的两侧；晶体轨道6上设有与中轴线平行的凹槽9,在该凹槽9内依次叠放若干个晶体7,晶体分离滑块2滑动连接于晶体分离底座1上，气缸3的伸缩杆驱动晶体分离滑块2运动，晶体分离滑块2上具有阻挡块4,该阻挡块4可穿过晶体轨道6并阻挡位于凹槽9内最下端晶体7下落运动，弹簧柱塞5的弹簧与位于凹槽9内叠放于最下端晶体7上方的第一个晶体7相接触。本实用新型在位于晶体轨道6 —侧的晶体分离底座1上连接所述气缸3,在位于晶体轨道6另一侧的晶体分离底座1上设置所述弹簧柱塞5,晶体轨道6将气缸3、弹簧柱塞5分隔位于晶体轨道6的两侧，气缸3驱动晶体分离滑块2朝向晶体轨道6运动并阻挡最底层的晶体7下落，并且弹簧柱塞5的弹簧与位于凹槽内叠放于倒数第二层的晶体7 (即位于最底层晶体上方叠放的第一个晶体)相接触，在最底层晶体7不被晶体分离滑块2阻挡时，可以减缓其下落以保证晶体分离滑块2再次阻挡该晶体7所需的时间。
[0021]根据本实用新型的一个实施例，晶体轨道6上设有供阻挡块4通行的空间，晶体轨道6上设有供弹簧柱塞5的弹簧通行的空间。
[0022]根据本实用新型的一个实施例，晶体轨道6设有检测开关8,该检测开关8靠近阻挡块4位置设置。本实施例的检测开关6选用光纤检测开关，检测开关6能够有效检测晶体分离及定位，自动控制晶体机构的动作，使待加工的晶体始终处在最佳位置。
[0023]实施例二
[0024]如图1-4所示，一种自动定位分离的机构，它主要由晶体分离底座1和晶体分离滑块2、气缸3、阻挡块4、晶体轨道6组成。本实施例的阻挡块4、弹簧柱塞5分别安装在的晶体分离滑块2的两侧。
[0025]如图4所示，本实施例的晶体分离滑块2可沿晶体分离底座1上所设置的导轨左右移动并与气缸3连接，气缸3的伸缩驱动晶体分离滑块2左右运动，进而带动阻挡块4、弹黄柱塞5左右运动。
[0026]如图1、2所示，本实施例的晶体轨道6内有凹槽，晶体7可以沿凹槽自上而下自由滑落；晶体轨道6上还设有检测开关8。
[0027]具体操作流程如下:
[0028]第一步，气缸3活塞杆处于伸出状态，晶体分离滑块2在最右端。弹簧柱塞5与晶体7没有接触，晶体沿晶体轨道6的凹槽自由滑落，阻挡块4将第一个晶体阻挡，此时外部设备对晶体引脚进行加工。
[0029]第二步，加工完成后，气缸3活塞杆回缩，晶体分离滑块2向左运动。弹簧柱塞5接触到第二颗晶体，并依靠弹簧逐渐压晶体，下方的阻挡块逐渐脱离第一颗晶体，当气缸活塞完全缩回后，第一颗晶体滑落，第二颗晶体固定不动。
[0030]第三步，当第一颗晶体完全脱落后，气缸3活塞伸出，晶体分离滑块2向右移动，阻挡块4伸出到导轨凹槽处，弹簧柱塞5脱离，第二颗晶体滑落并停止在阻挡块4处。
[0031]此过程循环重复进行，进而达到定位分离的功能。
[0032]本实用新型对晶体的操作既能保证晶体定位分离过程的顺利完成，还能提高生产效率。本实用新型还能保证适应多种产品尺寸，尤其适合三极管引脚成型中的定位分离，因此适合推广使用。
[0033]以上对本实用新型所提供的一种自动定位分离的机构进行了详尽介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的实用新型只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，对本实用新型的变更和改进将是可能的，而不会超出附加权利要求所规定的构思和范围，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【主权项】
1.一种自动定位分离的机构，其特征在于:包括晶体分离底座(1)、晶体分离滑块(2)、气缸(3)、阻挡块(4)、晶体轨道(6)和弹簧柱塞(5)，所述晶体轨道(6)固定连接于晶体分离底座(1)上，晶体轨道(6)的中轴线与晶体分离底座(1)的中轴线相互垂直；所述晶体分离底座(1)的一端设有气缸(3)，晶体分离底座(1)的另一端设有所述弹簧柱塞(5)，所述晶体轨道(6)将气缸(3)、弹簧柱塞(5)分隔开并使得气缸(3)、弹簧柱塞(5)分别位于晶体轨道(6)的两侧；所述晶体轨道(6)上设有与中轴线平行的凹槽(9)，在该凹槽(9)内依次叠放若干个晶体(7)，所述晶体分离滑块(2)滑动连接于晶体分离底座(1)上，气缸(3)的伸缩杆驱动晶体分离滑块(2)运动，晶体分离滑块(2)上具有阻挡块(4)，该阻挡块(4)可穿过晶体轨道(6)并阻挡位于凹槽(9)内最下端晶体(7)下落运动，弹簧柱塞(5)的弹簧与位于凹槽(9)内叠放于最下端晶体(7)上方的第一个晶体(7)相接触。2.按照权利要求1所述的一种自动定位分离的机构，其特征在于:所述晶体轨道(6)上设有供阻挡块(4)通行的空间，晶体轨道(6)上设有供弹簧柱塞(5)的弹簧通行的空间。3.按照权利要求1或2所述的一种自动定位分离的机构，其特征在于:所述晶体轨道(6)设有检测开关(8)，该检测开关(8)靠近阻挡块(4)位置设置。
【专利摘要】本实用新型公开了一种自动定位分离的机构，包括晶体分离底座、晶体分离滑块和晶体轨道，晶体轨道连接于晶体分离底座上，晶体轨道的中轴线与晶体分离底座的中轴线相互垂直；晶体分离底座的一端设有气缸，晶体分离底座的另一端设有弹簧柱塞，晶体轨道将气缸、弹簧柱塞分隔开并使得气缸、弹簧柱塞分别位于晶体轨道的两侧；晶体轨道上设有与中轴线平行的凹槽，在该凹槽内依次叠放若干个晶体，晶体分离滑块滑动连接于晶体分离底座上，气缸的伸缩杆驱动晶体分离滑块运动，晶体分离滑块上具有阻挡块。本实用新型的晶体分离底座上分别设有阻挡块、弹簧柱塞，从而将晶体进行单个分离，不仅满足生产需要还适合多种规格晶体规格的分离，并能提高生产效率。
【IPC分类】B65G59/06
【公开号】CN205114529
【申请号】CN201520812589
【发明人】王金龙
【申请人】四川长虹电器股份有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年10月19日