半导体器件步进移动装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种半导体器件步进移动装置，属于半导体器件步进移动装置技术领域。
【背景技术】
[0002]常用的半导体在测试流道上只能一个一个的测试引脚，这样增加了劳动时间，导致工作效率较低，生产成本较高。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种半导体器件步进移动装置，能够多个半导体同时进行测试，节省测试时间，提高工作效率。
[0004]按照本实用新型提供的技术方案，所述半导体器件步进移动装置，包括底板，其特征是:在所述底板上安装移件装置、拉料装置、挡料装置和光纤气缸，光纤气缸上安装光纤座;所述移件装置包括安装在底板上的第三导轨，第三导轨上设置第三滑块，在第三滑块上设置第三移件连接件，在第三移件连接件上固定第一移件连接件，第一移件连接件设置在第一导轨上，第一导轨上设置第一滑块，第一滑块上连接滑块件，滑块件上设置第一拉件，第一拉件连接第二移件连接件，第二移件连接件连接移件。
[0005]进一步的，所述测试装置包括固定在底板上的测试气缸座、第三测试座和测试流道，在测试流道上安装测试流道镶条和测试流道盖板;在所述第三测试座上安装第二测试座，在测试气缸座上安装测试气缸，在测试气缸的活塞杆上安装第一测试座。
[0006]进一步的，所述挡料装置包括安装在底板下表面的第一固定件，第一固定件底部安装第二固定件，在第二固定件上固定第二挡件连接件，第二挡件连接件与第二导轨连接，第二导轨上设置第二滑块，第二滑块与第一挡件连接件连接，在第一挡件连接件上安装第一挡件;在所述第二固定件上安装拉件气缸，拉件气缸的活塞杆连接第二拉件，第二拉件和第一挡件连接件之间设置第二挡件。
[0007]进一步的，在所述底板的下表面安装挡料气缸，挡料气缸的活塞杆连接第二挡料件，第二挡料件连接第三挡料件，第三挡料件上固定第一挡料件，第一挡料件位于测试流道上方。
[0008]本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：本实用新型能够多个半导体同时进行测试，节省测试时间，不仅而且能够达到半导体与流道之间流畅的运行效果，大大提高了工作效率，降低了生产成本。
【附图说明】
[0009]图I为本实用新型的结构示意图。
[0010]图2为图I的剖视图。
【具体实施方式】
[0011 ]下面结合具体附图对本实用新型作进一步说明。
[0012]如图I?图2所示:所述半导体器件步进移动装置包括第一移件连接件I、第一导轨
2、第一滑块3、滑块件4、第一拉件5、第二移件连接件6、移件7、光纤座8、光纤气缸9、第一挡料件10、测试流道盖板U、测试流道镶条12、测试流道13、第一测试座14、测试气缸15、测试气缸座16、底板17、第一固定件18、第二测试座19、第三测试座20、第一挡件21、第一挡件连接件22、第二挡件连接件23、第二导轨24、第二滑块25、第二挡件26、第二固定件27、拉件气缸28、第二拉件29、第二挡料件30、第三挡料件31、挡料气缸32、第三导轨33、第三滑块34、第三移件连接件35、滑块限位件36等。
[0013]如图I?图2所示，本实用新型包括底板17，在底板17上安装移件装置、拉料装置、挡料装置和光纤气缸9，光纤气缸9上安装光纤座8。
[0014]所述移件装置包括安装在底板17上的第三导轨33，第三导轨33上设置第三滑块34，在第三滑块34上设置第三移件连接件35，在第三移件连接件35上固定第一移件连接件I，第一移件连接件I设置在第一导轨2上，第一导轨2上设置第一滑块3，第一滑块3上连接滑块件4，滑块件4上设置第一拉件5，第一拉件5连接第二移件连接件6，第二移件连接件6连接移件7;所述移件7可以通过第一导轨2、第一滑块3实现上下移动，通过第三导轨33和第三滑块34实现平移;在所述滑块件4上设置滑块限位件36。
[0015]所述测试装置包括固定在底板17上的测试气缸座16、第三测试座20和测试流道13，在测试流道13上安装测试流道镶条12和测试流道盖板11;在所述第三测试座20上安装第二测试座19，在测试气缸座16上安装测试气缸15，在测试气缸15的活塞杆上安装第一测试座14。
[0016]所述挡料装置包括安装在底板17下表面的第一固定件18，第一固定件18底部安装第二固定件27，在第二固定件27上固定第二挡件连接件23，第二挡件连接件23与第二导轨24连接，第二导轨24上设置第二滑块25，第二滑块25与第一挡件连接件22连接，在第一挡件连接件22上安装第一挡件21，第一挡件21伸出底板17至测试流道13中；在所述第二固定件27上安装拉件气缸28，拉件气缸28的活塞杆连接第二拉件29，第二拉件29和第一挡件连接件22之间设置第二挡件26。
[0017]在所述底板17的下表面安装挡料气缸32，挡料气缸32的活塞杆连接第二挡料件30，第二挡料件30连接第三挡料件31，第三挡料件31上固定第一挡料件10，第一挡料件10位于测试流道13上方。
[0018]本实用新型的工作原理：当料在运行到测试轨道前，移件装置在气缸的作用下同时将一排料拉至测试轨道上，并用挡料装置将料限制在测试轨道上，测试器件在测试气缸的作用下完成对料的测试。能够多个半导体同时进行测试，节省测试时间，提高工作效率。降低生产成本。
【主权项】
1.一种半导体器件步进移动装置，包括底板（17)，其特征是:在所述底板（17)上安装移件装置、拉料装置、挡料装置和光纤气缸(9)，光纤气缸(9)上安装光纤座(8);所述移件装置包括安装在底板（17)上的第三导轨(33)，第三导轨(33)上设置第三滑块(34)，在第三滑块(34)上设置第三移件连接件(35)，在第三移件连接件(35)上固定第一移件连接件（I)，第一移件连接件（I)设置在第一导轨(2)上，第一导轨(2)上设置第一滑块(3)，第一滑块(3)上连接滑块件(4)，滑块件(4)上设置第一拉件(5)，第一拉件(5)连接第二移件连接件(6)，第二移件连接件(6 )连接移件(7 )。2.如权利要求I所述的半导体器件步进移动装置，其特征是:还包括固定在底板(17)上的测试气缸座（16)、第三测试座（20)和测试流道（13)，在测试流道（13)上安装测试流道镶条（12)和测试流道盖板（11);在所述第三测试座（20)上安装第二测试座（19)，在测试气缸座（16)上安装测试气缸(15)，在测试气缸(15)的活塞杆上安装第一测试座（14)。3.如权利要求I所述的半导体器件步进移动装置，其特征是:所述挡料装置包括安装在底板（17)下表面的第一固定件（18)，第一固定件（18)底部安装第二固定件(27)，在第二固定件(27)上固定第二挡件连接件(23)，第二挡件连接件(23)与第二导轨(24)连接，第二导轨(24)上设置第二滑块(25)，第二滑块(25)与第一挡件连接件(22)连接，在第一挡件连接件（22)上安装第一挡件（21);在所述第二固定件（27)上安装拉件气缸(28)，拉件气缸(28)的活塞杆连接第二拉件（29)，第二拉件（29)和第一挡件连接件（22)之间设置第二挡件(26)。4.如权利要求I所述的半导体器件步进移动装置，其特征是:在所述底板(17)的下表面安装挡料气缸(32)，挡料气缸(32)的活塞杆连接第二挡料件(30)，第二挡料件(30)连接第三挡料件（31)，第三挡料件（31)上固定第一挡料件（10)，第一挡料件（10)位于测试流道(13)上方。
【专利摘要】本实用新型涉及一种半导体器件步进移动装置，包括底板，其特征是：在所述底板上安装移件装置、拉料装置、挡料装置和光纤气缸，光纤气缸上安装光纤座；所述移件装置包括安装在底板上的第三导轨，第三导轨上设置第三滑块，在第三滑块上设置第三移件连接件，在第三移件连接件上固定第一移件连接件，第一移件连接件设置在第一导轨上，第一导轨上设置第一滑块，第一滑块上连接滑块件，滑块件上设置第一拉件，第一拉件连接第二移件连接件，第二移件连接件连接移件。本实用新型能够多个半导体同时进行测试，节省测试时间，提高工作效率。
【IPC分类】B65G47/74
【公开号】CN205151139
【申请号】CN201520820353
【发明人】陈伟, 徐勇, 叶建国, 韩宙, 程华胜, 魏春阳
【申请人】江阴亨德拉科技有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年10月21日