一种手机包装盒的制作方法
【技术领域】
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[0001]本实用新型涉及一种手机包装盒，属于包装技术领域。
【背景技术】
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[0002]随着经济的发展，手机逐渐走进了千家万户，手机上的零部件比较多，目前常用的手机包装盒是呈上下结构，将手机零部件放置到包装盒的上下几层里，顾客在看手机时需要将盒子拆开才能看到下面的零配件，在这个过程中有可能会打消顾客的购买欲望，所以行业中需要一种新的手机包装盒，将手机主体和其余配件放在一个平面上，以达到让顾客选购时可以做到一目了然，从而能够增进顾客的购买欲望，增加手机的销量。
【发明内容】
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[0003]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种手机包装盒，以解决目前行业中面临的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的:一种手机包装盒，设置有盒体，所述盒体呈梯形结构。
[0005]作为优选，所述盒体的四周设置有多个条形内槽，所述盒体顶部的右侧设置有矩形凹槽，所述盒体顶部的中心位置设置有正方形凹槽。
[0006]作为优选，所述盒体顶部的左侧设置有多个耳机放置槽，所述耳机放置槽的侧边设置有多个配件凹槽。
[0007]作为优秀，所述正方形凹槽的底侧设置有放置触摸屏笔的笔槽，所述笔槽呈长方形结构。
[0008]作为优选，所述矩形凹槽和正方形凹槽之间设置有多个数据线槽。
[0009]作为优选，所述盒体是用吸塑制成的。
[0010]与现有技术相比，本实用新型的有益之处是:设置有盒体，在盒体顶部上分别设置有矩形凹槽、正方形凹槽和耳机放置槽等多个凹槽，有效的解决了手机多个部件放置的问题，本实用新型结构简单，操作方便，成本较低。
【附图说明】
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[0011 ]下面结合附图对本实用新型进一步说明。
[0012]图1是本实用新型的结构示意图。
[0013]图中:1、盒体;2、条形内槽;3、矩形凹槽;4、正方形凹槽;5、耳机放置槽;6、配件凹槽;7、笔槽;8、数据线槽。
【具体实施方式】
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[0014]下面结合附图及【具体实施方式】对本实用新型进行详细描述:根据图1所示的一种手机包装盒，设置有盒体I，所述盒体I呈梯形结构，所述盒体I的四周设置有多个条形内槽2，所述盒体I顶部的右侧设置有矩形凹槽3，所述盒体I顶部的中心位置设置有正方形凹槽4，所述盒体I顶部的左侧设置有多个耳机放置槽5，所述耳机放置槽5的侧边设置有多个配件凹槽6。
[0015]所述正方形凹槽4的底侧设置有放置触摸屏笔的笔槽7，所述笔槽7呈长方形结构。
[0016]所述矩形凹槽3和正方形凹槽4之间设置有多个数据线槽8。
[0017]所述盒体I是用吸塑制成的。
[0018]使用时，设置有盒体I，在盒体I上设置有矩形凹槽3和正方形凹槽4以及耳机放置槽5和配件凹槽6，将手机主体和各种配件放置到相应的位置，由于本包装盒是用吸塑的技术制成的，从而包装盒可以做成透明的，这样有助于顾客选购欲望，从而能够增加手机的销量。
[0019]需要强调的是:以上仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种手机包装盒，其特征在于:设置有盒体(I)，所述盒体(I)呈梯形结构，所述盒体(I)的四周设置有多个条形内槽(2)，所述盒体(I)顶部的右侧设置有矩形凹槽(3)，所述盒体(I)顶部的中心位置设置有正方形凹槽(4)，所述盒体(I)顶部的左侧设置有多个耳机放置槽(5)，所述耳机放置槽(5)的侧边设置有多个配件凹槽(6)。2.根据权利要求1所述的手机包装盒，其特征在于:所述正方形凹槽(4)的底侧设置有放置触摸屏笔的笔槽(7)，所述笔槽(7)呈长方形结构。3.根据权利要求1所述的手机包装盒，其特征在于:所述矩形凹槽(3)和正方形凹槽(4)之间设置有多个数据线槽(8)。4.根据权利要求1所述的手机包装盒，其特征在于:所述盒体(I)是用吸塑制成的。
【专利摘要】本实用新型涉及一种手机包装盒，属于包装技术领域。设置有盒体，所述盒体呈梯形结构，所述盒体的四周设置有多个条形内槽，所述盒体顶部的右侧设置有矩形凹槽，所述盒体顶部的中心位置设置有正方形凹槽，所述盒体顶部的左侧设置有多个耳机放置槽，所述耳机放置槽的侧边设置有多个配件凹槽，所述正方形凹槽的底侧设置有放置触摸屏笔的笔槽，所述笔槽呈长方形结构，所述矩形凹槽和正方形凹槽之间设置有多个数据线槽，所述盒体是用吸塑制成的。本实用新型的有益之处是：设置有盒体，在盒体顶部上分别设置有矩形凹槽、正方形凹槽和耳机放置槽等多个凹槽，有效的解决了手机多个部件放置的问题，本实用新型结构简单，操作方便，成本较低。
【IPC分类】B65D25/02, B65D85/68
【公开号】CN205366389
【申请号】CN201620006196
【发明人】苏源镇
【申请人】江之源实业（苏州）有限公司
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2016年1月4日