用于半导体产品料管的进料装置的制造方法

文档序号:10760131阅读:363来源:国知局
用于半导体产品料管的进料装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型是关于用于半导体产品料管的进料装置。根据一实施例的进料装置包括传送机构、限位机构、方向识别机构,以及翻转机构。其中,传送机构经配置以传送半导体产品料管,限位机构经配置以将半导体产品料管限定在检测工位,方向识别机构经配置以识别半导体产品料管是否处于正确方向,而翻转机构经配置以在半导体产品料管为反向时将其翻转至正确方向。此外,方向识别机构经配置以包含设置有真空气孔的气缸,该真空气孔经配置以位于检测工位下方且经配置以吸附半导体产品料管。该方向识别机构经配置以根据该真空气孔吸附半导体产品料管的真空值而判断该半导体产品料管的方向。本实用新型具有识别准确率高的优点,进而可提高进料效率。
【专利说明】
用于半导体产品料管的进料装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及半导体制造领域。更具体地,本实用新型涉及用于半导体产品料管的进料装置。
【背景技术】
[0002]半导体产品制造完成后,需要被置入半导体产品料管(也称,“包装管”或“封装管”)中输送至机台储料架以执行后续环节。料管进料的方式最初是人工,后改进至通过自动进料设备实现,即由送料手臂将料管夹运到机台储料架。然而,当料管反向放置于机台储料架时,会造成机台卡料异常。因此,在将半导体产品料管输送至机台储料架之前,需要识别半导体产品料管的方向,将处于反向的半导体产品料管翻转至正确方向再放入机台储料架。
[0003]目前,主流技术是通过电荷親合器件(CCD,charge_coupleddevice)镜头摄像来辨别半导体产品料管的方向。例如,如图1所示,自动进料设备10主要包含翻转机构101、送料手臂103及CCD镜头105。自动进料设备10通过CCD镜头105来辨别待处理的半导体产品料管100的方向,如方向正确则由送料手臂103直接夹送至储料架106;否则,则需要先由翻转机构101将半导体产品料管100翻转至正确方向,而后再由送料手臂103夹送至储料架106。然而,多种因素,如料管100反复使用导致其表面磨损严重或CCD镜头105位置偏移无法准确照到料管100等,都会造成CXD镜头105无法得到清晰的料管图像而判误,进而使料管100以错误方向放入储料架107,造成机台卡料停机。
[0004]因而,现有的自动进料设备10常会发生机台卡料问题,严重影响机台效率,而且有损坏料管100内半导体产品的风险。此外,由于生产不同半导体产品时需要相应调试CCD镜头105的图像参数,额外增加了操作人员的工作量和工作时间。
[0005]综上所述,业内仍需要提供能够准确识别半导体产品料管方向的装置。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型的目的之一在于提供一种用于半导体产品料管的进料装置,其可准确辨别半导体产品料管的方向,有效防止机台卡料。
[0007]本实用新型的一实施例提供一用于半导体产品料管的进料装置,该进料装置包括传送机构、限位机构、方向识别机构,以及翻转机构。其中,该传送机构经配置以传送该半导体产品料管,该限位机构经配置以将该半导体产品料管限定在检测工位,该方向识别机构经配置以识别该半导体产品料管是否处于正确方向,而该翻转机构经配置以在该半导体产品料管为反向时将其翻转至正确方向。此外,该方向识别机构经配置以包含至少一气缸,该气缸设置有真空气孔,该真空气孔经配置以位于该检测工位下方且经配置以吸附该半导体产品料管。该方向识别机构经配置以根据该真空气孔吸附该半导体产品料管的真空值而判断该半导体产品料管的方向。
[0008]根据本实用新型的另一实施例,气缸经配置以当该翻转机构将该半导体产品料管翻转至正确方向后或当该方向识别机构识别该半导体产品料管为正确方向后收缩以自该检测工位释放该半导体产品料管。该进料装置进一步包含送料机构,经配置以将处于正确位置的该半导体产品料管送至储料架。在一实施例中,该至少一气缸为两个。该传送机构进一步包含进料滑道,该进料滑道经配置以将该半导体产品料管输送至该检测工位而被该限位机构限位。
[0009]本实用新型实施例提供的用于半导体产品料管的进料装置通过检测不同方向半导体产品料管的气压值而更准确地辨别半导体产品料管的方向,且无需根据半导体产品的类型进行相应参数调整。因而,本实用新型具有方向识别准确、进料效率高、成本低等诸多优点。
【附图说明】
[0010]图1是现有技术中通过CCD图像辨别料管方向的进料装置的示意图
[0011]图2是根据本实用新型一实施例的用于半导体产品料管的进料装置的侧视示意图
[0012]图3是根据本实用新型一实施例的用于半导体产品料管的进料装置在识别半导体产品料管的方向时的局部立体示意图
[0013]图4是图3中的用于半导体产品料管的进料装置在识别另一半导体产品料管的方向时的局部的剖面示意图
[0014]图5是图3中的用于半导体产品料管的进料装置在识别完半导体产品料管的方向后的工作立体示意图
【具体实施方式】
[0015]为更好的理解本实用新型的精神,以下结合本实用新型的部分优选实施例对其作进一步说明。
[0016]图2所示是根据本实用新型一实施例的用于半导体产品料管200的进料装置20的侧视示意图。图3所示是根据本实用新型一实施例的用于半导体产品料管的进料装置20在识别半导体产品料管200的方向时的局部立体示意图。图4是图3中的用于半导体产品料管的进料装置20在识别另一半导体产品料管200的方向时的局部的剖面示意图。
[0017]参见图2、图3、图4,该用于半导体产品料管的进料装置20包括传送机构201、限位机构203、方向识别机构205和翻转机构207。此外,该用于半导体产品料管的进料装置20还进一步包括一送料机构208,由该送料机构208将识别为处于正确方向或翻转为正确方向的料管200送至储料架206。
[0018]该用于半导体产品料管的进料装置20在进料时会由传送机构201逐一传送半导体产品料管200至检测工位209,并由限位机构203将半导体产品料管200限定在检测工位209,以保证半导体产品料管200准确地位于检测工位209处接受方向识别。本实施例中,传送机构201进一步包含进料滑道221,料管200沿进料滑道221下滑至检测工位209而被限位机构203限位。如本领域技术人员所熟知的,通常,半导体产品料管200具有平面211和凹面213,平面211朝上时为正向,即正确方向(如图4、5所示),反之平面211朝下时则为反向,即错误方向(如图3所示)。当传送机构201传送半导体产品料管200到达检测工位209时,半导体产品料管200的方向有可能处于正向,也有可能处于反向。例如,图3中所传送的半导体产品料管200下滑到达检测工位209时处于反向,而图4中所传送的另一半导体产品料管200下滑到达检测工位209时处于正向。
[0019]方向识别机构205会对到达检测工位209的半导体产品料管200进行方向识别,以判断该半导体产品料管200是否处于正确方向。方向识别机构205包含两气缸217,各气缸217设置有真空气孔219。在其它实施例中,气缸217的数量可为一个或更多个,真空气孔219也可仅设置在其中一个气缸217上。本实施例中,真空气孔219位于检测工位209下方以吸附半导体产品料管200。方向识别机构205根据真空气孔219吸附半导体产品料管200的真空值而判断半导体产品料管200的方向。当真空气孔219吸附半导体产品料管200的真空值大于或等于预定值时,则方向识别机构205判断半导体产品料管200处于正确方向;当真空气孔219吸附半导体产品料管200的真空值小于预定值时,则方向识别机构205判断半导体产品料管200处于反向。
[0020]例如图3所示,当方向识别机构205识别半导体产品料管200为反向时,可通知翻转机构207将半导体产品料管200翻转至正确方向。否则,如图4所示,当方向识别机构205识别半导体产品料管200为正向时,翻转机构207无需动作。
[0021]图5是图3中的用于半导体产品料管200的进料装置20在识别完半导体产品料管200的方向后的工作立体示意图。如前述,在方向识别机构205识别完半导体产品料管200的方向之后,翻转机构207视识别的结果翻转处于反向的半导体产品料管200至正确方向或在半导体产品料管200原本就处于正确方向时不动作。当翻转机构207翻转半导体产品料管200至正确方向后或者当该方向识别机构205识别半导体产品料管200为正确方向后,送料结构208会抓取料管200且气缸217收缩以自该检测工位209释放半导体产品料管200,以由送料机构208将处于正确位置的半导体产品料管200送至储料架206。
[0022]综上所述,本实用新型实施例提供的方向识别机构205经配置以包含设置真空孔219的气缸217,通过真空吸附原理判断半导体产品料管200是否处于正确方向,所识别的结果较现有的CCD识别准确率高,且无需按料管200类型频繁改变参数设置。
[0023]尽管已经阐明和描述了本揭示的不同实施例,本揭示并不限于这些实施例。仅在某些权利要求或实施例中出现的技术特征并不意味着不能与其他权利要求或实施例中的其他特征相结合以实现有益的新的技术方案。在不背离如权利要求书所描述的本揭示的精神和范围的情况下,许多修改、改变、变形、替代以及等同对于本领域技术人员而言是明显的。
【主权项】
1.一种用于半导体产品料管的进料装置,所述进料装置包括: 传送机构,经配置以传送所述半导体产品料管; 限位机构,经配置以将所述半导体产品料管限定在检测工位; 方向识别机构,经配置以识别所述半导体产品料管是否处于正确方向;以及 翻转机构,经配置以在所述半导体产品料管为反向时将其翻转至正确方向; 其特征在于,所述方向识别机构经配置以包含至少一气缸,所述气缸设置有真空气孔,所述真空气孔经配置以位于所述检测工位下方且经配置以吸附所述半导体产品料管;所述方向识别机构经配置以根据所述真空气孔吸附所述半导体产品料管的真空值而判断所述半导体产品料管的方向。2.根据权利要求1所述的进料装置,其特征在于,所述气缸经配置以当所述翻转机构将所述半导体产品料管翻转至正确方向后收缩以自所述检测工位释放所述半导体产品料管。3.根据权利要求1所述的进料装置,其特征在于,所述气缸经配置以当所述方向识别机构识别所述半导体产品料管为正确方向后收缩以自所述检测工位释放所述半导体产品料管。4.根据权利要求1所述的进料装置,其特征在于,所述进料装置进一步包含送料机构,经配置以将处于正确位置的所述半导体产品料管送至储料架。5.根据权利要求1所述的进料装置,其特征在于,所述至少一气缸为两个。6.根据权利要求1所述的进料装置,其特征在于,所述传送机构进一步包含进料滑道,所述进料滑道经配置以将所述半导体产品料管输送至所述检测工位而被所述限位机构限位。
【文档编号】B65G47/248GK205441890SQ201620183523
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年3月10日
【发明人】姜迪
【申请人】苏州日月新半导体有限公司
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