一种用于8毫米宽度smd料带的平接装配式的smd料盘及外包装的制作方法
【专利摘要】一种用于8毫米宽度SMD料带的平接装配式的SMD料盘及外包装，包括宽度为8毫米正公差的轴心和位于轴心两侧的两个圆形侧片，圆形侧片的规格为15?21英寸，所述轴心具有宽度为8毫米正公差的外环和内环，两个侧片至少其中之一与轴心活动连接，且其上设有对应于轴心上的扣紧机构的紧固机构。
【专利说明】一种用于8毫米宽度SMD料带的平接装配式的SMD料盘及外包装
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种用于承载SMD料带的SMD料盘，尤其是一种用于8毫米宽度SMD料带的平接装配式的SMD料盘及外包装。
【背景技术】
[0002]SMD即表面贴装器件，是电子产品SMT贴片焊接过程的加工对象。SMD器件常见有托盘装、管装、卷盘装等几种包装方式。其中，卷盘装(reel)的包装方式是将SMD器件逐个的置于纸质或胶质的料带中，再卷绕在胶料盘或纸料盘上。即，SMD料盘承载SMD料带，SMD料带承载SMD物料。料带又称载带。依SMD器件体积大小，一般会采用8/12/16/24/32/44/56毫米等规格的料带宽度，对应就有8/12/16/24/32/44/56毫米等宽度规格的SMD料盘。
[0003]SMD料盘一般由一个和料带宽度一样宽的轴心和附于轴心两侧的两片圆形侧片组成。这三个部分既可以装配起来，也可以一体成型。当侧片直径较大时，采用装配方式可以降低包含模具、损耗、运储等费用的总体成本。目前只有12毫米宽度及以上的料盘有上述装配式的料盘，是采用旋接式装配的，但由于旋接式装配结构中各结构会互相阻挡干涉，因此目前没有8毫米宽度规格的旋转装配式料盘。为了减少换料切换时间，提高SMD厂家和SMT厂家对8毫米宽度规格SMD物料的生产效率，有必要研究15英寸及以上直径尺寸的8毫米装配式料盘及使用这种料盘对SMD物料进行包装的方案。
【实用新型内容】
[0004]针对上述存在的技术不足，本实用新型的目的是提供一种用于8毫米宽度SMD料带的平接装配式的SMD料盘。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型采用的第一技术方案是:
[0006]—种用于8毫米宽度SMD料带的平接装配式的SMD料盘，包括宽度为8毫米正公差的轴心和位于轴心两侧的两个圆形侧片，圆形侧片的直径为15-21英寸，所述轴心具有宽度为8毫米正公差的外环和内环，外环上设有一个卡料口，所述外环和内环通过垂直于轴心中轴线且间隔轴均匀设置的距离外环和内环的一个侧面0-4毫米的数个处于同一水平面的第一平台连接，所述第一平台上向外环和内环的另一个侧面设有扣紧机构，所述的轴心还具有距离外环和内环的另一个侧面0-4毫米的数个处于同一水平面上的第二平台连接外环和内环，所述第二平台的数量与第一平台的数量相等，第一平台与第二平台平行且间隔设置，所述第二平台上设有扣紧机构，所述两个侧片上均设有对应于第一平台和第二平台上的扣紧机构的紧固机构。
[0007]进一步的，所述扣紧机构是条形或圆形卡槽，所述紧固机构是具有弹性倒钩和斜面头部的条形或圆形卡扣，卡扣伸入卡槽，弹性倒钩扣住卡槽，所述扣紧机构和紧固机构可以交换设置。或者，所述扣紧机构和紧固机构都具有弹性倒钩和斜面头部，且对向设置的条形或半圆形卡扣，两个卡扣可以互相扣住并扣紧。或者，所述扣紧机构是圆形螺丝槽，所述紧固机构是圆形螺丝孔，二者以螺丝钉紧固，所述扣紧机构和紧固机构可以交换设置。
[0008]进一步的，所述圆形侧片具有外环部和内环部，外环部和内环部之间以辐条或辐片连接，辐条或辐片之间具有间隔，所述轴心上的卡料口位于任一所述间隔处。
[0009]本实用新型的第二技术方案是:
[0010]一种用于8毫米宽度SMD料带的平接装配式的SMD料盘，包括宽度为8毫米正公差的轴心和位于轴心两侧的两个圆形侧片，圆形侧片的直径为15-21英寸，两个侧片的其中之一与轴心一体成型，两个侧片的另一个与轴心活动连接，所述轴心具有宽度为8毫米正公差的外环和内环，外环上设有一个卡料口，所述外环和内环通过垂直于轴心中轴线且间隔轴均匀设置的距离外环和内环的一个侧面0-4毫米的数个处于同一水平面的第一平台连接，所述第一平台上设有扣紧机构，所述与轴心活动连接的侧片上设有对应于第一平台上的扣紧机构的紧固机构。
[0011]进一步的，所述扣紧机构是条形或圆形卡槽，所述紧固机构是具有弹性倒钩和斜面头部的条形或圆形卡扣，卡扣伸入卡槽，弹性倒钩扣住卡槽，所述扣紧机构和紧固机构可以交换设置。或者，所述扣紧机构和紧固机构都具有弹性倒钩和斜面头部，且对向设置的条形或半圆形卡扣，两个卡扣可以互相扣住并扣紧。或者，所述扣紧机构是圆形螺丝槽，所述紧固机构是圆形螺丝孔，二者以螺丝钉紧固，所述扣紧机构和紧固机构可以交换设置。
[0012]进一步的，所述圆形侧片具有以辐条或辐片连接的外环部和内环部，辐条或辐片之间具有间隔，所述卡料口位于任一所述间隔处。
[0013]本实用新型还保护一种使用8毫米料带装载的SMD物料的外包装，其外包装使用前述的SMD料盘。
[0014]本实用新型的有益效果在于:本实用新型提供了大直径的8毫米宽度规格的料盘的两个技术方案，通过使用所述大直径的8毫米宽度规格的料盘对8毫米料带装载的SMD物料进行包装，能显著的减少SMD厂家和SMT厂家生产过程中的物料切换时间，例如，使用18英寸直径的8毫米宽度料盘，比使用传统7英寸直径的8毫米宽度料盘，能节省大约90%的切换时间。采用以上两种平接装配式料盘的技术方案都可以解决这个技术问题:由于现有技术的旋接式装配料盘的两个机构之间会互相阻挡干涉，导致依现有技术不能制造出8毫米宽度规格的旋转式装配式料盘。采用第二技术方案时，装配成本低于第一技术方案，可活动的侧片可以和其它宽度规格的料盘共用。本实用新型通过限定卡料口的位置，使工人卡入料带的动作更为便捷。
【附图说明】
[0015]附图1为第一实施例轴心的正视图；
[0016]附图2为第一实施例轴心的截面图；
[0017]附图3为第二实施例轴心的正视图；
[0018]附图4为第二实施例轴心的截面图；
[0019]附图5为侧片的正视图。
[0020]其中:1-轴心；2-侧片;3-外环;4-内环;5-卡料口 ；6-第一平台；7_第二平台；8-按压扣紧机构；11-按压式卡扣机构；12-外环部;13-内环部;14-辐条。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图1-5对具体的实施例加以详细描述:
[0022]实施例1:
[0023]如图1、2、5所示:一种用于8毫米宽度SMD料带的卡扣装配式的SMD料盘，包括宽度为8毫米正公差的轴心I和位于轴心I两侧的两个圆形侧片2，圆形侧片2的规格为15-21英寸，所述轴心I具有宽度为8毫米正公差的外环3和内环4，外环3上设有一个卡料口 5，圆形侧片2具有外环部12和内环部13，外环部12和内环部13之间以辐条14连接，辐条14之间具有间隔，所述卡料口 5位于任一所述间隔处，所述外环3和内环4通过垂直于轴心I中轴线且间隔轴均匀设置的距离外环3和内环4的一个侧面0-4毫米的数个处于同一水平面的第一平台6连接，所述第一平台6上向外环3和内环4的另一个侧面设有按压扣紧机构8，所述的轴心I还具有距离外环3和内环4的另一个侧面0-4毫米的数个处于同一水平面上的第二平台7连接外环3和内环4，所述第二平台7的数量与第一平台6的数量相等，第一平台6与第二平台7间隔设置，所述第一平台6与第二平台7平行设置，所述第二平台7上设有按压扣紧机构8，所述两个侧片2上均设有对应于第一平台6和第二平台7上的按压扣紧机构8的按压式卡扣机构11，所述扣紧机构是矩形卡槽，所述紧固机构是具有弹性倒钩和斜面头部的矩形卡扣，卡扣伸入卡槽，弹性倒钩扣住卡槽。
[0024]实施例2:
[0025]如图1、2、5所示:一种用于8毫米宽度SMD料带的卡扣装配式的SMD料盘，包括宽度为8毫米正公差的轴心I和位于轴心I两侧的两个圆形侧片2，圆形侧片2的规格为15-21英寸，所述轴心I具有宽度为8毫米正公差的外环3和内环4，外环3上设有一个卡料口 5，圆形侧片2具有外环部12和内环部13，外环部12和内环部13之间以辐条14连接，辐条14之间具有间隔，所述卡料口5位于任一所述间隔处，所述外环3和内环4通过垂直于轴心I中轴线且间隔轴均匀设置的位于外环3和内环4中间的3个处于同一水平面的第一平台6连接，所述第一平台6上向外环3和内环4的另一个侧面设有按压扣紧机构8，所述的轴心I还具有同样位于外环3和内环4中间的3个处于同一水平面上的第二平台7连接外环3和内环4，此时，所述第二平台7的与第一平台6距离外环3和内环4的侧面相等，都为轴心宽度的一半减去平台厚度的一半，第一平台6和第二平台7合并为同一平面，所述第二平台7上设有按压扣紧机构8，所述两个侧片2上均设有对应于第一平台6和第二平台7上的按压扣紧机构8的按压式卡扣机构U，所述扣紧机构是和紧固机构都是具有弹性倒钩和斜面头部，且对向设置的矩形或圆形卡扣，两个卡扣可以互相扣住并扣紧。
[0026]实施例3:
[0027]如图1、2、5所示:一种用于8毫米宽度SMD料带的卡扣装配式的SMD料盘，包括宽度为8毫米正公差的轴心I和位于轴心I两侧的两个圆形侧片2，圆形侧片2的规格为15-21英寸，所述轴心I具有宽度为8毫米正公差的外环3和内环4，外环3上设有一个卡料口 5，圆形侧片2具有外环部12和内环部13，外环部12和内环部13之间以辐条14连接，辐条14之间具有间隔，所述卡料口5位于任一所述间隔处，所述外环3和内环4通过垂直于轴心I中轴线且间隔轴均匀设置的距离外环3和内环4的一个侧面0-4毫米的数个处于同一水平面的第一平台6连接，所述第一平台6上向外环3和内环4的另一个侧面设有按压扣紧机构8，所述的轴心I还具有距离外环3和内环4的另一个侧面0-4毫米的数个处于同一水平面上的第二平台7连接外环3和内环4，所述第二平台7的数量与第一平台6的数量相等，第一平台6与第二平台7间隔设置，所述第一平台6与第二平台7平行设置，所述第二平台7上设有按压扣紧机构8，所述两个侧片2上均设有对应于第一平台6和第二平台7上的按压扣紧机构8的按压式卡扣机构11，所述扣紧机构是圆形螺丝槽，所述紧固机构是圆形螺丝孔，二者以螺丝钉紧固，所述扣紧机构和紧固机构可以交换设置。
[0028]实施例4:
[0029]如图3、4、5所示:一种用于8毫米宽度SMD料带的卡扣装配式的SMD料盘，包括宽度为8毫米正公差的轴心I和位于轴心I两侧的两个圆形侧片2，圆形侧片2的规格为15-21英寸，两个侧片2的其中之一与轴心I以注塑方式一体成型，两个侧片2的另一个与轴心I活动连接，所述轴心I具有宽度为8毫米正公差的外环3和内环4，外环4上设有一个卡料口 5，所述外环4和内环3通过垂直于轴心I中轴线且间隔轴均匀设置的距离外环3和内环4的一个侧面0-4毫米的三个处于同一水平面的第一平台6连接，所述第一平台6上设有按压扣紧机构11，所述与轴心I活动连接的侧片2上设有对应于第一平台6上的按压扣紧机构8的按压式卡扣机构U，所述扣紧机构是矩形或圆形卡槽，所述紧固机构是具有弹性倒钩和斜面头部的矩形或圆形卡扣，卡扣伸入卡槽，弹性倒钩扣住卡槽，所述扣紧机构和紧固机构可以交换设置。
[0030]实施例5
[0031]如图3、4、5所示:一种用于8毫米宽度SMD料带的卡扣装配式的SMD料盘，包括宽度为8毫米正公差的轴心I和位于轴心I两侧的两个圆形侧片2，圆形侧片2的规格为15-21英寸，两个侧片2的其中之一与轴心I以粘接方式一体成型，两个侧片2的另一个与轴心I活动连接，所述轴心I具有宽度为8毫米正公差的外环3和内环4，外环4上设有一个卡料口 5，所述外环4和内环3通过垂直于轴心I中轴线且间隔轴均匀设置的距离外环3和内环4的一个侧面0-4毫米的三个处于同一水平面的第一平台6连接，所述第一平台6上设有按压扣紧机构11，所述与轴心I活动连接的侧片2上设有对应于第一平台6上的按压扣紧机构8的按压式卡扣机构U，所述扣紧机构是和紧固机构都是具有弹性倒钩和斜面头部，且对向设置的矩形或圆形卡扣，两个卡扣可以互相扣住并扣紧。
[0032]实施例6
[0033]如图3、4、5所示:一种用于8毫米宽度SMD料带的卡扣装配式的SMD料盘，包括宽度为8毫米正公差的轴心I和位于轴心I两侧的两个圆形侧片2，圆形侧片2的规格为15-21英寸，两个侧片2的其中之一与轴心I以超声波焊接方式一体成型，两个侧片2的另一个与轴心
I活动连接，所述轴心I具有宽度为8毫米正公差的外环3和内环4，外环4上设有一个卡料口5，所述外环4和内环3通过垂直于轴心I中轴线且间隔轴均匀设置的距离外环3和内环4的一个侧面0-4毫米的三个处于同一水平面的第一平台6连接，所述第一平台6上设有按压扣紧机构11，所述与轴心I活动连接的侧片2上设有对应于第一平台6上的按压扣紧机构8的按压式卡扣机构11，所述扣紧机构是圆形螺丝槽，所述紧固机构是圆形螺丝孔，二者以螺丝钉紧固，所述扣紧机构和紧固机构可以交换设置。
[0034]上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之。
【主权项】
1.一种用于8毫米宽度SMD料带的平接装配式的SMD料盘，其特征是包括宽度为8毫米正公差的轴心和位于轴心两侧的两个圆形侧片，圆形侧片的直径为15-21英寸，所述轴心具有宽度为8毫米正公差的外环和内环，外环上设有一个卡料口，所述外环和内环通过垂直于轴心中轴线的距离外环和内环的一个侧面0-4毫米的数个处于同一水平面的第一平台连接，所述第一平台上向外环和内环的另一个侧面设有扣紧机构，所述的轴心还具有距离外环和内环的另一个侧面0-4毫米的数个处于同一水平面上的第二平台连接外环和内环，所述第二平台的数量与第一平台的数量相等，第一平台与第二平台间隔设置，所述第二平台上设有扣紧机构，所述两个侧片上均设有对应于第一平台和第二平台上的扣紧机构的紧固机构。2.根据权利要求1所述的一种用于8毫米宽度SMD料带的平接装配式的SMD料盘，其特征在于:所述圆形侧片具有外环部和内环部，外环部和内环部之间以辐条或辐片连接，辐条/辐片之间具有间隔，所述轴心上的卡料口位于任一所述间隔处。3.根据权利要求1或2所述的一种用于8毫米宽度SMD料带的平接装配式的SMD料盘，其特征在于:所述扣紧机构是矩形或圆形卡槽，所述紧固机构是具有弹性倒钩和斜面头部的矩形或圆形卡扣，卡扣伸入卡槽，弹性倒钩扣住卡槽，所述扣紧机构和紧固机构可以交换设置。4.根据权利要求1或2所述的一种用于8毫米宽度SMD料带的平接装配式的SMD料盘，其特征在于:所述扣紧机构和紧固机构都具有弹性倒钩和斜面头部，且对向设置的矩形或圆形卡扣，两个卡扣可以互相扣住并扣紧。5.根据权利要求1或2所述的一种用于8毫米宽度SMD料带的平接装配式的SMD料盘，其特征在于:所述扣紧机构是圆形螺丝槽，所述紧固机构是圆形螺丝孔，二者以螺丝钉紧固，所述扣紧机构和紧固机构可以交换设置。6.—种用于8毫米宽度SMD料带的平接装配式的SMD料盘，其特征是包括宽度为8毫米正公差的轴心和位于轴心两侧的两个圆形侧片，圆形侧片的直径为15-21英寸，两个侧片的其中之一与轴心一体成型，两个侧片的另一个与轴心活动连接，所述轴心具有宽度为8毫米正公差的外环和内环，外环上设有一个卡料口，所述外环和内环通过垂直于轴心中轴线的距离外环和内环的一个侧面0-4毫米的数个处于同一水平面的第一平台连接，所述第一平台上设有扣紧机构，所述与轴心活动链接的侧片上设有对应于第一平台上的扣紧机构的紧固机构。7.根据权利要求6所述的一种用于8毫米宽度SMD料带的平接装配式的SMD料盘，其特征在于:所述圆形侧片具有以辐条或辐片连接的外环部和内环部，辐条/辐片之间具有间隔，所述轴心上的卡料口位于任一所述间隔处。8.根据权利要求6或7所述的一种用于8毫米宽度SMD料带的平接装配式的SMD料盘，其特征在于:所述扣紧机构是矩形或圆形卡槽，所述紧固机构是具有弹性倒钩和斜面头部的矩形或圆形卡扣，卡扣伸入卡槽，弹性倒钩扣住卡槽，所述扣紧机构和紧固机构可以交换设置。9.根据权利要求6或7所述的一种用于8毫米宽度SMD料带的平接装配式的SMD料盘，其特征在于:所述扣紧机构和紧固机构都具有弹性倒钩和斜面头部，且对向设置的矩形或圆形卡扣，两个卡扣可以互相扣住并扣紧。10.根据权利要求6或7所述的一种用于8毫米宽度SMD料带的平接装配式的SMD料盘，其特征在于:所述扣紧机构是圆形螺丝槽，所述紧固机构是圆形螺丝孔，二者以螺丝钉紧固，所述扣紧机构和紧固机构可以交换设置。11.一种使用8毫米料带装载的SMD物料的外包装，其特征是:其外包装使用权利要求1-10任一权利要求所述的平接装配式的SMD料盘。
【文档编号】B65H75/22GK205472026SQ201620046106
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年1月13日
【发明人】张志
【申请人】东莞市诸葛流智能系统有限公司