半导体全自动塑封机的环氧树脂上料机构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种半导体全自动塑封机的环氧树脂上料机构，包括工作平台、振动盘、钢丝软管、环氧树脂分割器、X轴移动气缸、装料治具、Y轴传动伺服电机、Z轴交流马达和传动链条，环氧树脂分割器、装料治具并排上下错落放置在工作平台上，钢丝软管末端与环氧树脂分割器连通，X轴移动气缸驱动所述环氧树脂分割器在X轴上移动，Y轴传动伺服电机驱动装料治具在Y轴上移动，Z轴交流马达和传动链条共同驱动外置推料机构在Z轴上移动并把装料治具上的环氧树脂推出完成上料；通过自动化的机构实现自动上料，无需人工操作，上料效率高，节省了人工成本，机构非常简单紧凑，操作更加简单方便，不易损坏使用周期长，机构制造成本也更低。
【专利说明】
半导体全自动塑封机的环氧树脂上料机构
技术领域
[0001]本实用新型属于机械设备辅助机构领域，特别涉及一种用于半导体全自动塑封机上的环氧树脂上料机构。
【背景技术】
[0002]半导体芯片封装时是采用全自动的塑封机进行封装，封装时需要加环氧树脂料，就目前来说，环氧树脂上料要么是完全手动，要么是需要手动操作的复杂机构，这两种方式虽然都可以满足一定的生产需求，但是也存在较大缺陷，手动上料效率低，工人劳动强度大，人工成本高，手动操作的复杂机构上料操作繁琐不方便，不易操作且易损坏，机构制造成本高。
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种上料效率高、工人劳动强度低、操作简单方便、不易损坏使用周期长、机构制造成本低的环氧树脂上料机构。
【实用新型内容】
[0004]为解决上述现有上料效率低、工人劳动强度大、人工成本高、操作繁琐不方便、易损坏使用周期短、机构制造成本高等问题，本实用新型采用如下技术方案:
[0005]本实用新型提供一种半导体全自动塑封机的环氧树脂上料机构，包括工作平台、振动盘、钢丝软管、环氧树脂分割器、X轴移动气缸、装料治具、Y轴传动伺服电机、Z轴交流马达和传动链条，所述振动盘通过送料导轨与所述钢丝软管连通，所述环氧树脂分割器、装料治具并排上下错落放置在所述工作平台上，所述钢丝软管末端与环氧树脂分割器连通，所述X轴移动气缸驱动所述环氧树脂分割器在X轴上移动，所述Y轴传动伺服电机驱动所述装料治具在Y轴上移动，所述Z轴交流马达和传动链条共同驱动外置推料机构在Z轴上移动并把所述装料治具上的环氧树脂推出完成上料。
[0006]本实用新型的有益效果在于:通过自动化的机构实现自动上料，无需人工操作，上料效率高，节省了人工成本，机构非常简单紧凑，操作更加简单方便，不易损坏使用周期长，机构制造成本也更低。
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型一种实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0008]下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施例。
[0009]请参阅图1，一种半导体全自动塑封机的环氧树脂上料机构，包括工作平台1、振动盘2、钢丝软管3、环氧树脂分割器4、X轴移动气缸5、装料治具6、Y轴传动伺服电机7、Z轴交流马达8和传动链条9，所述振动盘2通过送料导轨21与所述钢丝软管3连通，所述环氧树脂分割器4、装料治具5并排上下错落放置在所述工作平台I上，所述钢丝软管3末端与环氧树脂分割器4连通，所述X轴移动气缸5驱动所述环氧树脂分割器4在X轴上移动，通过环氧树脂分割器把料分好，所述Y轴传动伺服电机7驱动所述装料治具6在Y轴上移动，环氧树脂分割器分好的料进入装料治具中，所述Z轴交流马达8和传动链条9共同驱动外置推料机构在Z轴上移动并把所述装料治具6上的环氧树脂推出完成上料，通过自动化的机构实现自动上料，无需人工操作，上料效率高，节省了人工成本，机构非常简单紧凑，操作更加简单方便，不易损坏使用周期长，机构制造成本也更低。
[0010]上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。
【主权项】
1.一种半导体全自动塑封机的环氧树脂上料机构，其特征在于:包括工作平台(I)、振动盘(2)、钢丝软管(3)、环氧树脂分割器(4)、X轴移动气缸(5)、装料治具(6)、Y轴传动伺服电机(7)、Ζ轴交流马达(8)和传动链条(9)，所述振动盘(2)通过送料导轨(21)与所述钢丝软管(3)连通，所述环氧树脂分割器(4)、装料治具(6)并排上下错落放置在所述工作平台(I)上，所述钢丝软管(3)末端与环氧树脂分割器(4)连通，所述X轴移动气缸(5)驱动所述环氧树脂分割器(4)在X轴上移动，所述Y轴传动伺服电机(7)驱动所述装料治具(6)在Y轴上移动，所述Z轴交流马达(8)和传动链条(9)共同驱动外置推料机构在Z轴上移动并把所述装料治具(6)上的环氧树脂推出完成上料。
【文档编号】B65G47/14GK205589932SQ201620419355
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年5月10日
【发明人】门洪达
【申请人】厦门天微电子有限公司