一种可拆卸可更换的半导体载盖带用卷盘的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种可拆卸可更换的半导体载盖带用卷盘，属于半导体封装技术领域。它包括卷盘母体（1）和卷盘叶片（2），所述卷盘母体（1）周向均匀设置有多个槽臂（3），所述槽臂（3）左右两侧设置有第一插槽（6），相邻两个槽臂（3）之间设置有第二插槽（7），所述卷盘叶片（2）插装于相邻两个槽臂（3）之间，所述卷盘叶片（2）左右两侧设置有第一插臂（8），所述卷盘叶片（2）内侧设置有第二插臂（9），所述第一插臂（8）与第一插槽（6）相配合，所述第二插臂（9）与第二插槽（7）相配合。本实用新型一种可拆卸可更换的半导体载盖带用卷盘，它能够解决传统卷盘不可调节不可更换不可分类供货的困扰。
【专利说明】
一种可拆卸可更换的半导体载盖带用卷盘
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种可拆卸可更换的半导体载盖带用卷盘，属于半导体封装技术领域。
【背景技术】
[0002]载带与盖带是应用于电子包装领域的带状产品，载带具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。盖带与载带配合使用，通常以聚酯或聚丙烯薄膜为基层，并复合或涂布有不同的功能层(抗静电层、胶层等)，可在外力或加热的情况下封合在载带的表面，形成闭合的空间，保护载带口袋中电子元器件。为方便载带和盖带的运输、储存和使用，一般会用卷盘来承载载带和盖带。传统的半导体载盖带用卷盘一般为一体式结构(见图1)，一种卷盘尺寸对应一种型号的卷盘。如变更规格，则需重新制作新规格的卷盘。
[0003]上述传统卷盘结构存在以下缺点:
[0004]1、一体式卷盘的尺寸无法调整，如需变更规格，则要更换整个卷盘，这会导致生产成本增加，额外的增加开发时间；
[0005]2、一体式卷盘不可拆卸和组装，如发生变形或其他影响产品质量的状况，无法局部更换卷盘体，只能整体报废；
[0006]3、一体式卷盘无法拆卸，从储存到运输都要占用较大空间。
【实用新型内容】
[0007]本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种可拆卸可更换的半导体载盖带用卷盘，它能够解决传统卷盘不可调节不可更换的困扰。
[0008]本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为:一种可拆卸可更换的半导体载盖带用卷盘结构，它包括卷盘母体和卷盘叶片，所述卷盘母体周向均匀设置有多个槽臂，所述槽臂左右两侧设置有第一插槽，相邻两个槽臂之间设置有第二插槽，所述卷盘叶片插装于相邻两个槽臂之间，所述卷盘叶片左右两侧设置有第一插臂，所述卷盘叶片内侧设置有第二插臂，所述第一插臂与第一插槽相配合，所述第二插臂与第二插槽相配合。
[0009]所述第二插槽上方设置有联通沉孔，所述第二插臂上设置有弹性凸点，所述弹性凸点与联通沉孔相配合。
[0010]所述卷盘母体中心设置有中心圆孔。
[0011 ]与现有技术相比，本实用新型的优点在于:
[0012]1、本实用新型一种可拆卸可更换的半导体载盖带用卷盘的卷盘叶片与卷盘母体通过插臂和插槽、弹性凸点和联通沉孔的配合相连接，可以较方便的实现卷盘叶片和卷盘母体的组装和拆卸。另外，如果在使用过程中卷盘损坏的话，只需更换损坏的部分而不用整体报废，可以节约卷盘的维修成本。
[0013]2、本实用新型一种可拆卸可更换的半导体载盖带用卷盘只需更换卷盘叶片即可完成整个卷盘大小规格的变更，在生产工程中也可以直接进行规格变更，可以节约生产成本和时间；
[0014]3、本实用新型的卷盘母体与卷盘叶片在组装之前是可以分类存放的，缩小了运输空间及存储空间，便于库房管理和存放。
【附图说明】
[0015]图1为传统半导体载盖带用卷盘的结构示意图。
[0016]图2为本实用新型一种可拆卸可更换的半导体载盖带用卷盘的结构示意图。
[0017]图3为图2中卷盘母体的结构示意图。
[0018]图4为图2中卷盘叶片的结构示意图。
[0019]其中:
[0020]卷盘母体I
[0021]卷盘叶片2
[0022]槽臂3
[0023]联通沉孔4
[0024]中心圆孔5
[0025]第一插槽6
[0026]第二插槽7
[0027]第一插臂8
[0028]第二插臂9
[0029]弹性凸点10。
【具体实施方式】
[0030]以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
[0031]如图2?图4所示，本实施例中的一种可拆卸可更换的半导体载盖带用卷盘结构，它包括卷盘母体I和卷盘叶片2，所述卷盘母体I周向均匀设置有多个槽臂3，所述槽臂3左右两侧设置有第一插槽6，相邻两个槽臂3之间设置有第二插槽7，所述卷盘叶片2插装于相邻两个槽臂3之间，所述卷盘叶片2左右两侧设置有第一插臂8，所述卷盘叶片2内侧设置有第二插臂9，所述第一插臂8与第一插槽6相配合，所述第二插臂9与第二插槽7相配合；
[0032]所述第二插槽7上方设置有联通沉孔4，所述第二插臂9上设置有弹性凸点10，所述弹性凸点10与联通沉孔4相配合；
[0033]所述卷盘母体I中心设置有供设备转轴插入的中心圆孔5。
[0034]卷盘组装时，卷盘叶片内侧的弹性凸点沿着槽臂的推进方向插入卷盘母体的联通沉孔内，弹性凸点弹起，一个卷盘叶片组装完成，其余卷盘叶片依上述方法完成组装;卷盘拆卸时，压住弹性凸点，同时用力拔出卷盘片，完成拆卸。
[0035]除上述实施例外，本实用新型还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。
【主权项】
1.一种可拆卸可更换的半导体载盖带用卷盘结构，其特征在于:它包括卷盘母体(I)和卷盘叶片(2)，所述卷盘母体(I)周向均匀设置有多个槽臂(3)，所述槽臂(3)左右两侧设置有第一插槽(6)，相邻两个槽臂(3)之间设置有第二插槽(7)，所述卷盘叶片(2)插装于相邻两个槽臂(3)之间，所述卷盘叶片(2)左右两侧设置有第一插臂(8)，所述卷盘叶片(2)内侧设置有第二插臂(9)，所述第一插臂(8)与第一插槽(6)相配合，所述第二插臂(9)与第二插槽(7)相配合。2.根据权利要求1所述的一种可拆卸可更换的半导体载盖带用卷盘结构，其特征在于:所述第二插槽(7)上方设置有联通沉孔(4)，所述第二插臂(9)上设置有弹性凸点(10)，所述弹性凸点(10)与联通沉孔(4)相配合。3.根据权利要求1所述的一种可拆卸可更换的半导体载盖带用卷盘结构，其特征在于:所述卷盘母体(I)中心设置有中心圆孔(5 )。
【文档编号】B65D73/02GK205602400SQ201620253843
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年3月30日
【发明人】徐赛, 王赵云, 张波, 任尚
【申请人】长电科技（宿迁）有限公司