一种电子元件载带盘的制作方法
【专利摘要】本新型公开了一种电子元件载带盘,包括盘轴、反盘面和若干正盘面;盘轴为开制有中空通孔的盘轴,反盘面固定设于盘轴的一端,盘轴上沿其轴线方向设有若干安装位,若干正盘面能活动的安装于对应的安装位上;盘轴的圆周侧壁上沿其轴线方向开制有一条用于卡固载带端头的通槽,通槽与盘轴等长,并径向贯穿盘轴的圆周侧壁;反盘面与正盘面上等间距开制有卡槽。本新型通过设置多个正盘面,形成较大容纳空间的载带盘,正盘面可活动卡接的,在盘轴上开制通槽,在盘面上开制卡槽,通槽用于使载带端口穿过盘轴圆周侧壁并于盘轴中空通孔内卡固,卡槽则方便在载带使用过程中中断使用时的固定,能避免载带卷带时或在不使用时端头和尾头无法固定而散盘。
【专利说明】
一种电子元件载带盘
技术领域
[0001]本实用新型涉及包装材料领域,尤其是一种电子元件载带盘。
【背景技术】
[0002]随着电子器件的小型化,电子器件的存储、操作和运输变得越来越重要。载带盘,主要适用于薄膜、电子元器件、半导体贴片电容电阻类电子零件的贴装技术的包装、承载与输送,使用时,将薄膜缠绕在载带盘上,方便薄膜的运输以及使用。目前现有的载带盘,包括盘轴以及固定设置于盘轴两侧的正盘面与反盘面,正盘面与反盘面平行设置,薄膜缠绕在盘轴上,正盘面与反盘面可以对缠绕在盘轴上的薄膜起到限位的作用,目前现有的载带盘,主要存在以下问题,正盘面、反盘面与盘轴是固定连接的,但是正盘面与反盘面之间的距离又较小,但是人的手指又比较粗,无法伸入正盘面与反盘面之间进行操作,这样在对薄膜进行缠绕的时候,想要将薄膜的端部固定在盘轴上就十分麻烦;另外,由于薄膜的端部没有固定,但是薄膜与盘轴之间的摩擦力又很小,这样就导致薄膜容易在盘轴上打滑,增加了操作难度。
[0003]针对上述技术中存在的问题,中国专利:塑料载带盘(专利号:201520094995.2)和中国专利:载带盘(专利号:201520096313.1)披露了解决上述技术问题的技术方案,通过在盘轴上粘贴一双面胶,从而使载带的端头固定。
[0004]同时,上述专利号为201520096313.1专利披露了一种正盘面可拆卸的技术方案,当正盘面拆卸下来之后,由于盘轴的一端为开放的状态,因此,可以十分方便的对盘轴进行缠绕设置。
[0005]但是,上述的塑料载带盘(专利号:201520094995.2)和载带盘(专利号:201520096313.1)所披露的技术方案还存在以下不足:一是,采用粘贴双面胶,在生产中,双面胶的裁切和粘贴操作不方便;二是,采用双面胶粘贴,载带端头被固定后,所能承受的应拉力较小,在卷尺载带时,易因载带卷缠装置拉力的作用,使得载带端头与双面胶贴分离,载带易散盘;三是,载带盘采用单盘式,载带的承载量小,卷缠一定量的载带,需要的盘面数目多,生产成本大。
[0006]因此,本习作之创作者正对上述不足,设计一种改进性的、承载量大的及卷带方便的电子元件载带盘。
【实用新型内容】
[0007]本实用新型的解决的技术问题是针对上述现有技术中的存在的缺陷,提供一种电子元件载带盘,该载带盘在载带卷带时,载带的端头能被牢固的卡固于盘轴,且载带盘包含多个卷带缠绕空间,载带承载量大。
[0008]为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:一种电子元件载带盘,包括盘轴、反盘面和若干正盘面;所述盘轴为开制有中空通孔的盘轴,所述反盘面固定设置于所述盘轴的一端,所述盘轴上沿其轴线方向间隔设有若干所述正盘面的安装位,若干所述正盘面能活动的安装于对应的安装位上,并与所述反盘面保持平行;所述盘轴的圆周侧壁上沿其轴线方向开制有一条用于卡固载带端头的通槽,该通槽与所述盘轴等长,并径向贯穿所述盘轴的圆周侧壁;所述反盘面与所述正盘面沿圆周方向上均还等间距开制有若干用于卡固载带尾头的卡槽。
[0009]作为对上述技术方案的进一步阐述:
[0010]在上述技术方案中,所述盘轴还上开制有能方便将载带端头卡固于在盘轴的中空通孔内侧壁的若干槽孔,所述若干槽孔为方形槽孔、扇形槽孔和矩形槽孔中的一种,并于每一由所述若干正盘面隔断形成的载带容纳区内圆周阵列设置,且每一载带容纳区内至少设置有四槽孔。
[0011 ]在上述技术方案中,所述盘轴的中空通孔内还设有若干加强肋板,所述若干加强肋板沿所述盘轴的轴向方向间隔分布,并且在位置上分别与每一由所述正盘面隔断形成的载带容纳区的中心匹配对应;每一所述加强肋板上还沿其轴向圆周阵列开制有销槽和销孔。
[0012]在上述技术方案中,所述盘轴的圆周侧壁上还等隔开制有若干条与所述盘轴等长的导槽,每一所述正盘面中部开制有与所述盘轴外径相匹配的中孔,所述正盘面的中孔内圆周上还设置有若干凸缘,所述若干凸缘在位置上和数目上与所述导槽相匹配,正盘面的凸缘沿导槽滑动,使若干所述正盘面依次移动至安装位上卡接。
[0013]在上述技术方案中,所述盘轴上对应于每一安装位设置位置上设有若干凹槽,且所述若干凹槽位于所述导槽的旁侧,所述凹槽能容置所述凸缘,旋转移动至每一安装位的所述正盘面,使所述正盘面的凸缘扣入所述凹槽内,正盘面与所述盘轴卡接。
[0014]在上述技术方案中,所述盘轴自反盘面向上等间隔设有四正盘面,与所述反盘面匹配在所述的电子元件载带盘形成四等间隔大小的载带容纳区。
[0015]在上述技术方案中,在所述正盘面与反盘面上均开制有扇形槽,且位于所述正盘面上的扇形槽沿其轴向圆周阵列设置。
[0016]与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本新型通过设置多个正盘面,形成较大容纳空间的载带盘,承载量大,正盘面是可活动卡接的,因此可根据需求匹配不同宽度尺寸的载带的收纳,在盘轴上开制通槽与槽孔,在盘面上开制卡槽,通槽用于使载带端口穿过盘轴圆周侧壁并于盘轴中空通孔内卡固,能避免载带应其端头不固定而造成载带扇盘,而槽孔则方便载带端口的穿设及固定,卡槽则方便在载带使用过程中中断使用时的固定,能避免载带应其尾头在不使用时无法固定而散盘。
【附图说明】
[0017]附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
[0018]图1是本新型的立体结构示意图;
[0019]图2是本新型的反盘面和盘轴连接结构示意图;
[0020]图3是本新型正盘面的结构示意图。
【具体实施方式】
[0021 ]下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
[0022]通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,“若干个”、“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0023]本新型的具体实施例,参考附图1-3,一种电子元件载带盘,包括盘轴2、反盘面I和若干正盘面3;所述盘轴2为开制有中空通孔27的盘轴2,所述反盘面I固定设置于所述盘轴2的一端,所述盘轴2上沿其轴线方向间隔设有若干所述正盘面3的安装位21,若干所述正盘面3能活动的安装于对应的安装位21上,并与所述反盘面I保持平行,本实施例中,正盘面3设置为四个,对应的安装位21也设置为四个,如此可使电子元件载带盘形成四等间隔大小的载带容纳区7,当然,在实际中,可以根据需求选择相邻两正盘面3或反盘面I与正盘面3之间的间隔距离,也就是间隔多个安装位21安装正盘面3,如此就能形成不同间隔尺寸的载带容纳区7,如此就可在同一载带盘上承载或收纳不同宽度尺寸的电子元件的载带。在所述盘轴2的圆周侧壁28上等隔开制若干条与所述盘轴2等长的导槽22,每一所述正盘面3中部开制与所述盘轴2外径相匹配的中孔31,所述正盘面3的中孔31内圆周上设置若干凸缘32,所述若干凸缘32在位置上和数目上与所述导槽22相匹配,正盘面3的凸缘32沿导槽22滑动,使若干所述正盘面3依次移动至安装位21上,在所述盘轴2上对应于每一安装位21设置位置上设若干凹槽24,所述若干凹槽24位于所述导槽22的旁侧,每一安装位21上的凹槽24的数目与导槽22的条数相同,所述凹槽24能容置所述凸缘32,旋转移动至每一安装位21的所述正盘面3,使所述正盘面3的凸缘32扣入所述凹槽24内,正盘面3与所述盘轴2卡接;而所述盘轴的圆周侧壁28上沿其轴线方向开制有一条用于卡固载带端头的通槽23,该通槽23与所述盘轴2等长,并径向贯穿所述盘轴2的圆周侧壁28,使盘轴2的中空通孔27的内侧与盘轴2外侧壁连通,方便载带端头从盘轴2的外侧壁进入中空通孔27内;所述反盘面I与所述正盘面3沿圆周方向上则均还等间距开制有若干用于卡固载带尾头的卡槽5;所述盘轴2还上开制有能方便将载带端头卡固于在盘轴2的中空通孔27内侧壁的若干槽孔25,所述若干槽孔为方形槽孔、扇形槽孔和矩形槽孔中的一种,并于每一由所述若干正盘面3隔断形成的载带容纳区7内圆周阵列设置,且每一载带容纳区7内至少设置有四槽孔25,各槽孔25用于手指或设备进入中空通孔内拉扯载带端口,并卡固或固定于盘轴2的中空通孔27内侧。
[0024]其中,参考附图2,所述盘轴2的中空通孔27内还设有若干加强肋板6,所述若干加强肋板6沿所述盘轴2的轴向方向间隔分布,并且在位置上分别与每一由所述正盘面3隔断形成的载带容纳区7的中心匹配对应;每一所述加强肋板6上还沿其轴向圆周阵列开制有销槽61和销孔62。本实施例中销槽61和销孔62均为三个,互相间隔120°,设置三个销槽61及销孔62,在转动过程中可以使载带盘的受力更加均匀,同样,销孔62还可以减少载带盘重量。
[0025]其中,参考附图1-3,为减少载带盘的重量及材料用量,同时方便对载带盘的提握操作或将其串接方便运输,在所述正盘面3与反盘面I上均开制有扇形槽4,且位于所述正盘面3上的扇形槽4沿其轴向圆周阵列设置。
[0026]本实施例通过设置多个正盘面,形成较大容纳空间的载带载带盘,承载量大,正盘面是可活动卡接的,因此可根据需求匹配不同宽度尺寸的载带的收纳,在盘轴上开制通槽与槽孔,在盘面上开制卡槽,通槽用于使载带端口穿过盘轴圆周侧壁并于盘轴中空通孔内卡固,能避免载带应其端头不固定而造成载带扇盘,而槽孔则方便载带端口的穿设及固定,卡槽则方便在载带使用过程中中断使用时的固定,能避免载带应其尾头在不使用时无法固定而散盘。
[0027]以上的实施例只是在于说明而不是限制本实用新型,故凡依本实用新型专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰,均包括于本实用新型专利申请范围内。
【主权项】
1.一种电子元件载带盘,其特征在于:包括盘轴、反盘面和若干正盘面;所述盘轴为开制有中空通孔的盘轴,所述反盘面固定设置于所述盘轴的一端,所述盘轴上沿其轴线方向间隔设有若干所述正盘面的安装位,若干所述正盘面能活动的安装于对应的安装位上,并与所述反盘面保持平行;所述盘轴的圆周侧壁上沿其轴线方向开制有一条用于卡固载带端头的通槽,该通槽与所述盘轴等长,并径向贯穿所述盘轴的圆周侧壁;所述反盘面与所述正盘面沿圆周方向上均还等间距开制有若干用于卡固载带尾头的卡槽。2.根据权利要求1所述的一种电子元件载带盘,其特征在于:所述盘轴还上开制有能方便将载带端头卡固于在盘轴的中空通孔内侧壁的若干槽孔,所述若干槽孔为方形槽孔、扇形槽孔和矩形槽孔中的一种,并于每一由所述正盘面隔断形成的载带容纳区内圆周阵列设置,且每一载带容纳区内至少设置有四槽孔。3.根据权利要求1所述的一种电子元件载带盘,其特征在于:所述盘轴的中空通孔内还设有若干加强肋板,所述若干加强肋板沿所述盘轴的轴向方向间隔分布,并且在位置上分别与每一由所述正盘面隔断形成的载带容纳区的中心匹配对应;每一所述加强肋板上还沿其轴向圆周阵列开制有销槽和销孔。4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种电子元件载带盘,其特征在于:所述盘轴的圆周侧壁上还等隔开制有若干条与所述盘轴等长的导槽,每一所述正盘面中部开制有与所述盘轴外径相匹配的中孔,所述正盘面的中孔内圆周上还设置有若干凸缘,所述若干凸缘在位置上和数目上与所述导槽相匹配,正盘面的凸缘沿导槽滑动,使若干所述正盘面依次移动至安装位上卡接。5.根据权利要求4所述的一种电子元件载带盘,其特征在于:所述盘轴上对应于每一安装位设置位置上设有若干凹槽,且所述若干凹槽位于所述导槽的旁侧,所述凹槽能容置所述凸缘,旋转移动至每一安装位的所述正盘面,使所述正盘面的凸缘扣入所述凹槽内,正盘面与所述盘轴卡接。6.根据权利要求5所述的一种电子元件载带盘,其特征在于:所述盘轴自反盘面向上等间隔设有四正盘面,与所述反盘面匹配在所述的电子元件载带盘形成四等间隔大小的载带容纳区。7.根据权利要求6所述的一种电子元件载带盘,其特征在于:在所述正盘面与反盘面上均开制有扇形槽,且位于所述正盘面上的扇形槽沿其轴向圆周阵列设置。
【文档编号】B65H75/28GK205652928SQ201620505330
【公开日】2016年10月19日
【申请日】2016年5月30日 公开号201620505330.0, CN 201620505330, CN 205652928 U, CN 205652928U, CN-U-205652928, CN201620505330, CN201620505330.0, CN205652928 U, CN205652928U
【发明人】彭利利
【申请人】东莞市百达半导体材料有限公司