无纺布在清洁半导体封装模具中的应用的制作方法

文档序号:4403961阅读:577来源:国知局
专利名称:无纺布在清洁半导体封装模具中的应用的制作方法
技术领域
本发明无纺布在清洁半导体封装模具中的应用,涉及无纺布的一种新用途及其使用方法。
本发明可通过下述技术方案实现无纺布在清洁半导体封装模具中的应用,是在清洁半导体封装模具或测试塑胶成型性好坏所用的材料为无纺布。从而发开出无纺布的一种新用途。使用无纺布节省了半导体封装时在清洁封装模具时,所使用的金属框架或纸框架,大幅度降低了各项成本,且品质优于金属框架和纸框架,无纺布不会损伤模具,同时定位也不需非常准确,只要覆盖在模面上即可。无纺布为一次性使用,挤塑完成后的无纺布可直接丢弃,不需排列回收,简化了操作程序。无纺布有不同的厚度,可适应所有的半导体封装,不同的金属框架或其它材质的模具设计,均可使用无纺布作为清洁模具或测试模具塑胶成型的好坏所用的材料,改善了高成本作业的现状。
在上述技术方案基础上,本发明所述无纺布所用原料为天然植物纤维,包括棉纤维、木浆等材料。
本发明的优越性在于能够耐高温烘烤;韧性好,在脱模时不易断裂;透空性好,能使呈流体状态的塑胶透过流动;有好的排气性,能使模腔内的气体在挤塑成型时,顺利的被排出;柔软且可随意裁剪,能任意的依模块大小裁切尺寸,柔软的无纺布不会损伤模具;此天然材料在任何温度下不会产生对人体有害或侵蚀模具的气体。
在使用无纺布时可在其上涂一层脱模剂,当模具合模时脱模剂可均匀的覆在模具上。
无纺布在清洁半导体封装模具中的使用方法为第一步,先将无纺布裁成模具大小;第二步,将裁剪好的无纺布放在模面上,模具上可涂一层脱模剂;第三步,按正常挤塑作业合模;第四步,投塑胶料,挤塑成型;第五步,塑胶固化后开模;第六步,直接从模面拉出完成挤塑的无纺布,丢弃之。
权利要求
1,无纺布在清洁半导体封装模具中的应用,特征在于清洁半导体封装模具或检测塑胶成型性的好坏所用材料为无纺布。
2,根据权利要求1所述的无纺布在清洁半导体封装模具中的应用,特征在于所述无纺布所用原料为天然植物纤维。
3,根据权利要求1、2所述的无纺布在清洁半导体封装模具中的应用,特征在于无纺布的使用方法为第一步,先将无纺布裁成模具大小;第二步,将裁剪好的无纺布放在模面上;第三步,按正常作业合模;第四步,投塑胶料,挤塑成型;第五步,塑胶固化后开模;第六步,直接从模面拉出完成挤塑的无纺布。
4,根据权利要求1所述的无纺布在清洁半导体封装模具中的应用,特征在于在无纺布上涂一层脱模剂。
全文摘要
本发明无纺布在清洁半导体封装模具中的应用,涉及无纺布的一种新用途及其使用方法。清洁半导体封装模具或检测塑胶成型性的好坏所用材料为无纺布,用天然植物纤维制成。在清洁半导体封装模具中无纺布的使用方法为:第一步,先将无纺布裁成模具大小;第二步,将裁剪好的无纺布放在模面上;第三步,按正常作业合模;第四步,投塑胶料,挤塑成型;第五步,塑胶固化后开模;第六步,直接从模具中拉出完成挤塑的无纺布,弃之。用无纺布能够耐高温烘烤;韧性好,在脱模时不易断裂;能使呈流动状态的塑胶透过流动;模腔内的气体在挤塑成型时可被顺利排出;柔软且可随意裁剪;此天然材料在任何温度下不会产生对人体有害或侵蚀模具的气体。
文档编号B29C47/00GK1362732SQ0211075
公开日2002年8月7日 申请日期2002年2月4日 优先权日2002年2月4日
发明者吕媚, 王世杰 申请人:吕媚, 王世杰
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