专利名称：废胶剥除装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种废胶剥除装置，特别是涉及一种能够快速且均匀冷却废 胶胶体温度的废胶剥除装置。
背景技术：
在集成电路芯片(Integrated Circuit Chip; IC chip)的制作过程中，当用 以执行讯号运算的晶粒(Die)固定并电性连接在晶粒载板(Substmte)上或是 导线架(Lead frame)后，皆须再进行一封胶制程(Molding Process),以封装胶 体包覆住晶粒，保护晶粒不受外力的毁损。
举例来说，以一球格数组封装结构(Ball Grid Array Package; BGA Package)为例，将复数个晶粒以矩阵排列方式，固定在一晶粒载板，并以金 线连接此些晶粒与晶粒载板各自的讯号端后，即会进行封胶制程。
此封胶制程将复数片(一般为两片)承载有晶粒的晶粒载板，对称放置 在封胶模具的模穴中。当封胶模具合模时，封胶模具与晶粒载板之间尚会预 留有空隙，作为注胶道(Runner)与注胶口(Gate)。而封胶模具的中央处可 放置胶粒，当胶粒受热熔融，并受到挤压时，即会形成胶流，经由注胶道与 注胶口，注入至模穴中，包覆住晶粒以及晶粒载板的表面。在胶流冷却后， 即会固化成型。
请参阅图1，其为晶粒载板在进行封胶制程后的示意图。如图所示，位 于两晶粒载板10之间的胶粒，在熔融后受到挤压时，会形成胶流，经由注 胶道与注胶口流入至晶粒载板上。当胶流固化成型后，会形成复数个封胶区 域11、复数个胶道区域12、复数个注胶口区域13以及复数个胶粒渣14。
而当封胶制程完成后，除了封胶区域ll以外，包括胶道区域12、注胶 口区域13以及胶粒渣14等区域，皆是属于多余的废胶(Cull)，需借助一去胶 的程序(Degating)，将这些废胶加以剥除。
此去胶程序的主要工作原理为将晶粒载板与废胶其中一者固定后，使
两者之间产生相对运动，而使废胶与晶粒载板脱离。
举例来说，请参阅图2，如图所示，可将两晶粒载板固定后，以一顶柱 组15推挤位于两晶粒载板之间的胶粒渣14，使胶粒渣14，以及与胶粒渣14 相连接的胶道区域12、注胶口区域13， 一并自晶粒载板10上剥离。
而需要特别加以说明的是，当封胶制程完成后，即使胶流已经固化了， 但胶体温度仍是相当高，在进行去胶程序时，注胶口区域13容易残留在晶 粒载板10上。因此在将废胶剥离前，皆须先将废胶温度降低至一定温度后， 才能顺利予以剥除。
为此，如何有效且快速的降低废胶的胶体温度，以顺利完成去胶的程序， 一直以来，皆是熟悉此项技艺者所致力之方向。
发明内容
本发明的目的在于提出一种废胶剥除装置，可在剥除废胶时，迅速且均 匀的冷却胶体的温度，以解决现有技术的问题。
本发明的废胶剥除装置可用以剥除位在两封装载体(chip carrier)之间 的废胶。此两封装载体可能为晶粒载板、导线架、软性基板、或其它各式用 以搭载晶粒进行封装之载体。废胶剥除装置包括一下模、 一上模、 一气流吹 口以及一冷却管路。下模用以置放封装载体，且具有一顶柱组，用以承抵废 胶。上模可与下模密合，当两封装载体置放在下模后，即可透过上模与下模 的合模，将封装载体加以固定于两者之间，并可借助改变顶柱组相对于上模 及下模的位置，将废胶自封装载体上剥离。气流吹口设置于废胶剥除装置的 上模或是下模中，可吹出气流降低封装载体周围的温度。冷却管路依据气流 吹口的位置埋设，可埋设于上模或是下模的内部，用以冷却气流吹口的温度。
本发明的废胶剥除装置除可以气流吹口所吹出的气流降低胶体温度，并 可借助冷却管路稳定的维持气流吹口的温度，防止废胶剥除装置在长期作业 后，温度升高所带来的不良影响。
本发明之目的特征及优点将以实施例结合附图进行详细说明。
图1为晶粒载板在进行封胶制程后的示意图2为一去胶程序的示意图3为本发明揭露的废胶剥除装置第一实施例的示意图； 图4为第一实施例的上模的仰视图5为本发明揭露的废胶剥除装置第二实施例的下模俯视图。
具体实施例方式
请参阅图3，其为本发明揭露的废胶剥除装置第一实施例的示意图。在 此以一球格数组封装结构的去胶程序为例，作为详细说明，但并不仅限于此， 本发明仍可运用实施在各式封装结构的去胶程序。
在球格数组封装结构中以晶粒载板作为晶粒的封装载体。如图所示，当 二晶粒载板20在完成封胶制程后，固化的胶流会覆盖在其表面及晶粒外围， 形成一封胶区域211,并一并形成复数个胶道区域212、复数个注胶口区域 213以及复数个胶粒渣214，这些胶道区域212、注胶口区域213以及胶粒渣 214即为需剥除的废胶。
此废胶剥除装置可装置于一封胶机台中，当晶粒载板20完成封胶制程 后，即可利用机械手臂将晶粒载板20移至废胶剥除装置中。废胶剥除装置 包括一下模30、 一上模31、 一气流吹口32以及一冷却管路33。
下模30具有两下模穴301，此下模30的下模穴301形状依据选用的晶 粒载板20的类型与晶粒载板20的下部区域的形状而加以设计。
并且，下模30具有一顶柱组302用以承抵废胶。此顶柱组包括复数个 顶柱，这些顶柱设置于下模30的中央位置。
上模31可与下模30密合。上模31具有两上模穴311，此上模穴311的 形状同样依据选用的晶粒载板20的类型与晶粒载板20的下部区域的形状而 加以设计。
当两晶粒载板20置放于下模30上时，下模30的两下模穴301可容纳 两晶粒载板20的下部区域，而处在两晶粒载板20之间的胶粒渣则位于顶柱 的上方。
当下模30与上模31合模时，上模31的上模穴311则可容纳两晶粒载 板20的上部区域。并借助上模31与下模30两者的合模，使二晶粒载板固 定在上模31与下模30之间。并将顶柱升起，推起胶粒渣214，使胶道区域
212、注胶口区域213—并自晶粒载板20上剥离，达到剥除废胶的目的。
请一并参阅图4，其为上模31的仰视图。如图所示，气流吹口32设置 于上模31中，包括一长形吹口 321，设置于上模31的中央位置。可朝向胶 粒渣214的位置吹出气流，降低胶粒渣214以及二晶粒载板20周围的温度， 使胶体迅速冷却。
而在较佳的情况下，气流吹口 32包括复数个孔洞吹口 322，等孔洞吹口 322均匀分布在上模31的模体的各个位置。如此一来，在吹出气流时，可更 均匀且快速的冷却两晶粒载板20周围的温度。
而值得注意的是，由于废胶剥除装置在长期作业后，上模30与下模31 会受到胶体高温的影响，温度会不断升高；进一步的，也会影响了气流吹口 32的温度，而使其所吹出的气流温度提高，降低了冷却的效果。
因此，本发明的废胶剥除装置中尚具有冷却管路33，埋设于上模31内 部，用以冷却上模31与气流吹口32的温度。
冷却管路33的设置方式，可如图所示，环绕于孔洞吹口 322的周缘。 在其它实施例中，当然也可以其它方式设置，例如可呈"S"形来回曲折设 置在上模模体中。
而冷却管路33填充有一冷却材料，冷却材料可为洁净干燥空气(Clean Dry Air)、液态水等等。在较佳的情况下，冷却管路并与一外部冷却系统连 接，借此进行循环，将上模31的热量移出。
而还需说明的是，在本发明中，冷却管路33可随设计需求变更其设置 位置。例如当气流吹口 32设置在下模30时，冷却管路33也可设置在下模 30。
如图5所示，其为本发明揭露的废胶剥除装置第二实施例的下模示意图。
在本实施例中，与第一实施例所述装置的主要不同之处在于
其气流吹口 42设置于下模40，且其为复数个孔洞吹口，均匀分布在下 模40上，以及顶柱组402的各顶柱之间。可吹出气流降低晶粒载板周围的 温度。
而冷却管路43也埋设于下模40内部，在本实施例中，其以"S"来回 曲折设置，可用以冷却下模40与气流吹口42的温度。
综上所述可知，在本发明中，是以气流吹口吹出气流降低胶体的温度，
并可借助冷却管路稳定的维持气流吹口的温度，防止废胶剥除装置在长期作 业后，温度升高所带来的不良影响。
在较佳的情况下，气流吹口更包括复数个均匀分布的孔洞吹口，其可均 匀且快速的降低晶粒载板周围的温度。如此一来，除有利于去胶程序的进行 外，更可改善晶粒载板在封胶制程中所形成的基板翘曲现象。
以上所述仅为本发明其中的较佳实施例而已，并非用来限定本发明的实 施范围；即凡依本发明权利要求所作的均等变化与修饰，皆为本发明专利范 围所涵盖。
权利要求
1.一种废胶剥除装置，用以剥除位于两封装载体之间的废胶，其特征在于，所述废胶剥除装置包括一下模，用以置放所述两封装载体，且具有一顶柱组，用以承抵所述废胶；一上模，可与所述下模密合；一气流吹口，设置于所述上模中，可吹出气流降低所述两封装载体周围的温度；以及一冷却管路，埋设于所述上模内部，用以冷却所述上模与该气流吹口的温度；当所述上模与所述下模合模，以将所述两封装载体固定于该上模与该下模之间时，可借助改变该顶柱组相对于该上模及该下模的位置，将所述废胶自所述两封装载体上剥离。
2. 如权利要求1所述的废胶剥除装置，其特征在于，所述废胶包括复数 个胶道区域、复数个注胶口区域以及复数个胶粒渣。
3. 如权利要求1所述的废胶剥除装置，其特征在于，所述顶柱组包括复 数个顶柱，所述顶柱设置于该下模的中央位置，当该上模与该下模合模后， 将所述顶柱升起以将该废胶自所述两封装载体上剥离。
4. 如权利要求1所述的废胶剥除装置，其特征在于，所述上模具有两模 穴，所述两模穴可在该上模与该下模合模时，容纳所述两封装载体的上部区 域。
5. 如权利要求1所述的废胶剥除装置，其特征在于，所述下模具有两模 穴，当所述两封装载体置放于该下模上时，所述两模穴可容纳所述两封装载 体的下部区域。
6. 如权利要求1所述的废胶剥除装置，其特征在于，所述气流吹口为一 长形吹口，设置于该上模的中央位置。
7. 如权利要求1所述的废胶剥除装置，其特征在于，所述气流吹口包括 复数个孔洞吹口，所述孔洞吹口均匀分布在该上模的模体的各个位置。
8. 如权利要求7所述的废胶剥除装置，其特征在于，所述冷却管路环绕 于所述孔洞吹口的周缘。
9. 如权利要求1所述的废胶剥除装置，其特征在于，所述冷却管路呈"S" 形来回曲折。
10. 如权利要求1所述的废胶剥除装置，其特征在于，所述冷却管路填充 有一冷却材料。
全文摘要
一种废胶剥除装置，用以剥除两封装载体之间的废胶，其包括一下模、一上模、一气流吹口以及一冷却管路。下模用以置放封装载体，且具有一顶柱组，用以承抵及剥除废胶。上模可与下模密合。气流吹口可吹出气流降低封装载体周围的温度，冷却管路依据气流吹口的位置埋设，用以冷却气流吹口的温度。当两封装载体置放在下模后，即可透过上模与下模的合模，将封装载体加以固定在两者之间，借此改变顶柱组相对于上模及下模的位置，将废胶自封装载体上剥离。
文档编号B29C37/00GK101190556SQ200610145799
公开日2008年6月4日 申请日期2006年11月21日 优先权日2006年11月21日
发明者张云龙, 张嘉铭, 李金松, 蔡育章 申请人:日月光半导体制造股份有限公司