一种具有双卡体的卡片及其制作方法

文档序号:4434399阅读:432来源:国知局
专利名称:一种具有双卡体的卡片及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种智能卡片及其制作方法,特别涉及一种具有双卡体的卡片 及其制作方法。
背景技术
智能卡是包括一种在卡体中嵌入电子模块的电子便携装置,电子模块包括 集成电路和用于连接至电子装置(例如移动电话的终端)的金属触点。
在卡的制作过程中,包括通过铳切工艺铳切出外卡卡体的步骤,在外卡 卡体相应的位置铣出一个槽,并在槽位处封装电子模块,在外卡卡体上进行铳 切,铳切出一个内卡卡体的步骤,内卡卡体包围封装电子模块的槽位。
在制作卡片的过程中,需要在外卡卡体相应的位置铣出一个槽,以及在外 卡卡体上进行铳切,铳切出一个内卡卡体,这两道工序才能获得可封装电子模 块的卡片,通过上述分析,不难发现,在现有技术中,采用铳切技术,工艺复 杂。

发明内容
为了解决在现有技术中双卡体卡片工艺复杂的问题,本发明实施例提供了 一种具有双卡体卡片的制作方法,包括
通过在模具中注塑材料,制造具有槽位15和槽位16的外卡卡体11,外卡 卡体11内包围有具有外轮廓17的内卡卡体12和具有外轮廓17的内卡卡体13, 外卡卡体ll包围内卡卡体12和内卡卡体13,内卡卡体12包围槽位15,内卡 卡体13包围槽位16;
4在槽位15和槽位16处封装电子模块14。
本发明实施例还提供一种具有双卡体的卡片,包括具有槽位15和槽位 16的外卡卡体11,外卡卡体ll内包围有具有外轮廓17的内卡卡体12和具有 外轮廓17的内卡卡体13,内卡卡体12包围槽位15,内卡卡体13包围槽位16, 所述卡片通过注塑形成。
本发明实施例还提供一种具有双卡体的卡片,包括具有槽位(15)和槽 位16的外卡卡体11,外卡卡体11内包围有具有外轮廓17的内卡卡体12和包 围有具有外轮廓17的内卡卡体13,内卡卡体12包围槽位15,内卡卡体13包 围槽位16,所述卡片通过注塑形成,槽位15和槽位16上封装有电子模块14。
由上述本发明提供的具体实施方案可以看出,正是由于通过注塑工艺在外 卡卡体上一次成型两个内卡卡体,并在两个内卡卡体的槽位上封装电子模块, 因此简化了制造工艺,同时使得剩余的外卡卡体较少,对环境的污染也就较小。


图1为本发明提供的第一实施例方法流程图2为本发明提供的第一实施例中槽位位于同一表面卡片的结构图3为本发明提供的第一实施例中槽位位于不同表面卡片的结构图4为本发明提供的内卡卡体外轮廓示意图。
具体实施例方式
本发明提供的第一实施例一种具有双卡体卡片的制作方法,该具有双卡体 的卡片的外卡卡体使用注塑工艺加工制成,在制成外卡卡体的同时,两个内卡 卡体已成型,并且两个内卡卡体分别包围的两个槽位也已成型,槽位可用于封 装电子模块,具体的方法流程如图1所示,包括
步骤101: —次注塑成型卡片,卡片包括外卡体体ll,外卡卡体11包围 第一张内卡卡体12和第二张内卡卡体13,第一张内卡卡体12包围槽位15,第二张内卡卡体13包围槽位16。
步骤102:在第一张内卡卡体12上的槽位15处,和第二张内卡卡体13 上的槽位16处封装电子模块14。
步骤103:在个人化设备上对第一张内卡卡体12上封装的电子模块14进 行发行测试,然后对第二张内卡卡体13上封装的电子模块14进行发行测试。
其中在步骤101中, 一次注塑成型的卡片如图2所示,包括包括外卡体 体11、外卡卡体11上注塑出具有外轮廓17的第一张内卡卡体12和具有外轮 廓17的第二张内卡卡体13,该外轮廓17可以是第一张内卡卡体12和外卡卡 体11之间,或第二张内卡卡体13和外卡卡体11之间的缝或切口,外卡卡体 11上具有槽位15和槽位16 ,在后续步骤中该槽位15和槽位16可用于封装 电子模块14,具体的槽位15被内卡卡体12所包围,槽位16被内卡卡体13 所包围。
本实施例中, 一个优选的方案是第一张内卡卡体12的位置为,相对于 第二张内卡卡体13沿外卡卡体11两个长边的中点连线镜J象对称得到一位置, 再将该位置沿外卡卡体两个短边的中点连线镜^象对称得到的位置,即对于外卡 卡体11的一个表面,如果第一张内卡卡体12的位置为外卡卡体11的左上角, 沿外卡卡体11两个长边的中点连线镜像对称得到的位置为外卡卡体11的右上
角,则再将右上角的位置沿外卡卡体11两个短边的中点连线镜l象对称得到外 卡卡体11的右下角的位置。被第一张内卡卡体12包围的槽位15,与被第二张 内卡卡体13包围的槽位16,位于外卡卡体ll的同一个表面。
其中在步骤102中, 一次注塑成型的卡片如图3所示,在第一张内卡卡体 12包围的槽位15对电子模块14进行封装,封装之后,将外卡卡体11在平面 上,沿第一张内卡卡体12包围的槽位15所靠近的角逆时针或顺时针旋转180 度,在第二张内卡卡体13包围的槽位16进行电子模块14的封装,例如,采 用封装设备在位于外卡卡体11的左上角的第一张内卡卡体12包围的槽位15 进行对电子模块14的封装,顺时针或逆时针旋转180度后槽位15则位于外卡卡体11的右下角,此时第二张内卡卡体13包围的槽位16位于外卡卡体11的 左上角,采用封装设备在槽位16进行电子模块14的封装。采用本实施例中的 方案,封装设备只需在位于外卡卡体左上角的槽位,进行对电子模块14的封 装对封装设备要求较低。
本实施例中,另一个优选的方案是其中在步骤101中,第一张内卡卡体 12的位置与第二张内卡卡体13的位置沿外卡卡体两个长边的中点连线镜像对 称,且被第一张内卡卡体12包围的槽位15,与被第二张内卡卡体13包围的槽 位16,位于外卡卡体11的不同表面。即对于外卡卡体11的一个表面,如果第 一张内卡卡体12的位置为外卡卡体11的左上角,沿外卡卡体11两个长边的 中点连线镇:像对称得到的位置为外卡卡体11的右上角,槽位15和槽位16位 于外卡卡体ll的不同表面。
其中在步骤102中,采用封装设备在第一张内卡卡体12包围的槽位15封 装电子模块14,将外卡卡体11沿两个长边的中点连线逆时针或顺时针旋转180 度,在第二张内卡卡体13包围的槽位16进行电子模块14封装。采用本实施 例中的方案,封装设备只需在位于外卡卡体左上角的槽位,进行对电子模块14 的封装对封装设备要求较低。
第一张内卡卡体12和第二张内卡卡体13都具有外轮廓17,外轮廓17可 以是如前所迷的缝或切口,外轮廓17还可以是如图4所示,包括空槽部分27 和连接部分37。
在本实施例中,不同采用铳铣工艺时,卡体的材料选用不同材质的材料为 混合材料,在卡片生产过程中采用注塑工艺,模具中注塑的材料优选纯注塑材 料,如100%ABS、 100%PP或100%PC。
其中在步骤103中,对电子模块进行发行和测试,依次可包括预个人化发 行、电流测试、个人化发行和打印、个人化检测这样就完成了卡片的制作,这 些步骤也可以根据需要进行删减。
本实施例中的内卡可以是为SIM卡、UIM卡、USIM卡或PIM卡。
7本发明第二实施例提供一种具有双卡体的卡片,包括具有槽位15和槽 位16的外卡卡体11,外卡卡体11内包围有具有外轮廓17的内卡卡体12和具 有外轮廓17的内卡卡体13,内卡卡体12包围槽位15,内卡卡体13包围槽位 16,所述卡片通过注塑形成。本发明第三实施例提供一种具有双卡体的卡片,包括具有槽位15和槽 位16的外卡卡体11,外卡卡体11内包围有具有外轮廓17的内卡卡体12和包 围有具有外轮廓17的内卡卡体13,内卡卡体12包围槽位15,内卡卡体13包 围槽位16,所述卡片通过注塑形成;槽位15和槽位16上封装有电子模块14。显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发 明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及 其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
权利要求
1、一种具有双卡体卡片的制作方法,其特征在于,包括通过在模具中注塑材料,制造具有槽位(15)和槽位(16)的外卡卡体(11),外卡卡体(11)内包围有具有外轮廓(17)的内卡卡体(12)和具有外轮廓(17)的内卡卡体(13),内卡卡体(12)包围槽位(15),内卡卡体(13)包围槽位(16);在槽位(15)和槽位(16)处封装电子模块(14)。
2、 如权利要求1所述的方法,其特征在于,第一张内卡卡体(12)的位置为,相对于第二张内卡卡体(13)沿外卡卡体(11)两个长边的中点连线镇:像对称得到一位置,再将此位置沿外卡卡体11两个短边的中点连线镇:像对称得到的位置,槽位(15)和槽位(16)位于外卡卡体(11)的同一个表面。
3、 如权利要求2所述的方法,其特征在于,在第一张内卡卡(12)体包围的槽位(15)处进4亍电子才莫块(14)的封装,将外卡卡体(11)在平面上沿第一张内卡卡体(12)包围的槽位(15)所靠近的角逆时针或顺时针旋转180度,在第二张内卡卡体(13)包围的槽位(16)处进行电子模块(14)的封装。
4、 如权利要求1所述的方法,其特征在于,第一张内卡卡体(12)的位置与第二张内卡卡体(13)的位置沿外卡卡体(11)两个长边的中点连线镜l象对称,且槽位(15)和槽位(16)分别位于外卡卡体(11)的不同方向的两个表面。
5、 如权利要求4所述的方法,其特征在于,在第一张内卡卡体(12)包围的槽位(15 )处进行电子模块(14)的封装,将外卡卡体(11)沿两个长边的中点连线逆时针或顺时针旋转180度,在第二张内卡卡体(13)包围的槽位(16)处进行电子模块(14)的封装。
6、 如权利要求1所述的方法,其特征在于,在模具中注塑的为纯注塑材料。
7、 如权利要求l所述的方法,其特征在于,还包括封装电子模块(14)后依次对第一张内卡卡体(12)内和第二张内卡卡体(13)内的电子模块(14)进行发行和测试的步骤。
8、 如权利要求l所述的方法,其特征在于,具有双卡体卡片为SIM卡、USIM卡、UIM卡或PIM卡。
9、 一种具有双卡体的卡片,其特征在于,包括具有槽位(15)和槽位(16)的外卡卡体(11),外卡卡体(11)内包围有具有外轮廓(17)的内卡卡体(12)和具有外轮廓(17)的内卡卡体(13),内卡卡体(12)包围槽位(15) ,内卡卡体(13)包围槽位(16),所述卡片通过注塑形成。
10、 一种具有双卡体的卡片,其特征在于,包括具有槽位(15)和槽位(16) 的外卡卡体(11),外卡卡体(11)内包围有具有外轮廓(17)的内卡卡体(12)和包围有具有外轮廓(17)的内卡卡体(13),内卡卡体(12)包围槽位U5),内卡卡体(13)包围槽位(16),所述卡片通过注塑形成;槽位(15 )和槽位(16)上封装有电子模块(14 )。
全文摘要
本发明公开了一种具有双卡体的卡片及其制作方法,为了解决现有技术中双卡体卡片制作工艺复杂的问题,本发明公开的方法包括通过在模具中注塑材料,制造具有槽位15和槽位16的外卡卡体11,外卡卡体11内包围有具有外轮廓17的内卡卡体12和具有外轮廓17的内卡卡体13,内卡卡体12包围槽位15,内卡卡体13包围槽位16;在槽位15和槽位16处封装电子模块14。由于通过注塑工艺在外卡卡体上一次成型两个内卡卡体,并在两个内卡卡体的槽位上封装电子模块,因此简化了制造工艺,同时使得剩余的外卡卡体较少,对环境的污染也就较小。
文档编号B29C45/16GK101673352SQ200910090258
公开日2010年3月17日 申请日期2009年8月4日 优先权日2009年8月4日
发明者婕 李, 马永新 申请人:北京握奇数据系统有限公司
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