专利名称：电子装置外壳及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种电子装置外壳及其制造方法。
背景技术：
外壳是电子装置主要零组件之一，其广泛用于电话、音乐播放器等电子装置上。现有的电子装置外壳一般包括多个外壳件(比如包括上盖和下盖)，这些外壳件分别成型，然后将这些外壳件通过组装的方式形成一完整的外壳。为了能够组装在一起，所述外壳件上必须设置相应的卡勾、卡扣等扣合结构，使得外壳的制程和组装复杂。而且，通过组装形成的外壳从视觉及触觉上皆可感觉到组装缝隙及台阶，影响美观。同时，水和灰尘等容易从组装缝隙中进入到电子装置内部，可能会影响电子装置的功能和使用寿命。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种外观整体感强、组装简便的电子装置外壳。另外，还有必要提供一种上述电子装置外壳的制造方法。一种电子装置外壳，包括一本体及一盖体，该本体呈中空套筒状，其一端开口，另一端封闭，该本体包括一非透明的第一注射体及一透明的第二注射体，该第一注射体上形成有一视窗孔，该第二注射体形成于该第一注射体的外表面上并填充该视窗孔，以于该视窗孔内形成一透明的视窗部，该第一注射体与该第二注射体通过双射成型的方式一体成型成所述本体，该盖体将该本体的开口的一端封闭。一种电子装置外壳的制造方法，包括如下步骤注射成型一非透明的第一注射体，该第一注射体呈套筒状，其一端开口，另一端封闭；去掉部分第一注射体，以于该第一注射体上形成一视窗孔；将该第一注射体作为嵌件，注射成型一透明的第二注射体与该第一注射体一体成型为一本体，该第二注射体形成于该第一注射体的外表面上，并填充该视窗孔；提供一盖体，将该盖体盖设于该本体开口的一端。与现有技术相比，上述电子装置外壳采用一体成型的套筒状本体，该本体仅在其端部设有一开口端，使得该电子装置外壳的外观上无缝无台阶，具有很强的整体感，且外形美观。
图1是本发明较佳实施例的电子装置外壳的分解示意图。图2是本发明较佳实施例的电子装置外壳的组装示意图。图3是图2沿III-III线的剖视示意图。图4是制造本发明较佳实施例电子装置外壳的第一注射体的模具的示意图。图5是图4所示的模具合模时的示意图。
图6是图5所示的模具i
图7是本发明较佳实施意图。
图8是于图7所示的第:
主要元件符号说明
电子装置外壳100
本体10
前面壁101
侧壁102
后面壁103
顶壁104
容置室105
开口端106
第一注射体11
视窗孔112
外表面114
装饰层13
第二注射体15
视窗部152
盖体20
第一注射模具50
公模51
模仁512
顶面5122
母模53
模穴532
定位机构54
定位柱541
定位孔543
进浇口56
模腔57
第二注射模具60
第二模腔6具体实施例方式请参阅图1，本发明较佳实施例的电子装置外壳100以一手机壳为例加以说明。该电子装置外壳100包括一本体10及一盖体20。该本体10呈中空套筒状，其由一前面壁101、分别与前面壁101的两侧连接的两侧壁102、一与该前面壁101相对的后面壁103及一顶壁104相互接合形成。该本体10具有一容置室105及一开口端106。该开口端106用于将电子装置的电子元器件容置于该容置室105内。请进一步参阅图2及图3，本体10包括一第一注射体11、一装饰层13及一第二注射体15。该第一注射体11由非透明的热塑性树酯形成，例如，聚碳酸酯(PC)、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物(ABS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚苯硫醚(PPQ及聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等树酯中的一种或几种的组合，优选流动性较高的聚碳酸酯(PC)或聚碳酸酯与丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物(ABQ的混合料。第一注射体11呈套筒状，其于该前面壁101 —侧形成有一视窗孔112。该装饰层13形成于第一注射体11的外表面114上。该装饰层13可以为油墨、油漆或金属镀层，其中该金属镀层可以为电镀层，也可为不导电真空镀膜层。本实施例的装饰层13为不导电真空镀膜层。该第二注射体15形成于该装饰层13上，并填充该视窗孔112，以形成一透明的视窗部152，本实施例的视窗部152形成于前面壁101上。该第二注射体15由透明的热塑性树酯形成，例如，聚碳酸酯(PC)、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物(ABS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚苯硫醚(PPQ及聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等树酯中的一种或几种的组合， 优选流动性较高的聚碳酸酯(PC)或聚碳酸酯与丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物(ABS) 的混合料。该本体10通过双射成型的方式一体成型。请参阅图2，该盖体20用于封闭该本体10的开口端106，其可为塑料或金属制成。可以理解，还可于装饰层13上形成一透明的保护层，如透明的油漆层，用于保护该装饰层13不受损坏。可以理解，为了加强装饰层13与第一注射体11的结合力，也可于装饰层13与第一注射体11之间增加一底漆层。可以理解，当该第一注射体11本身具有所需的颜色时，所述装饰层13也可以省略。上述电子装置外壳100的制造方法包括如下步骤注射成型一第一注射体11，该第一注射体11呈套筒状，其包括该容置室105及该开口端106。该步骤具体为请参阅图4，首先，提供一第一注射模具50。该第一注射模具50包括一公模51、一与该公模51配合的母模53及一定位机构M。该公模51上凸设有一模仁512，该模仁512大致呈矩形柱状体，其包括一远离公模51的顶面5122。该母模53上开设有一模穴532。该定位机构M包括一定位柱541及与该定位柱541配合的定位孔M3。该定位柱541相对该模仁512的顶面5122凸设于母模 53上，该定位孔543开设于该顶面5122。第一注射模具50还于母模53与公模51合模处开设有至少二进浇口 56。请进一步参阅图5，将公模51与母模53合模，该模穴532与模仁512配合形成一模腔57，该模腔57与该第一注射体11的尺寸和形成相对应。所述定位柱541插入该定位孔M3内，将模仁512远离公模51的一端与母模53固定在一起，以加强模仁512的抗压能力，防止模仁512在后续注塑时高压作用下发生变形而偏离原来的位置。
5
请参阅图6，于该模腔57内注射熔融的、非透明的热塑性树酯。该熔融的塑料填充该模腔57形成该第一注射体11。待模具50冷却后，取出该第一注射体11。采用数控机床加工等方式去掉部分第一注射体11，以于该第一注射体11上形成该视窗孔112。于该第一注射体11的外表面114形成该装饰层13。本实施例的装饰层13为通过真空镀膜方法形成的不导电真空镀膜层。将该形成有装饰层13的第一注射体11作为嵌件，注射成型一第二注射体15，同时该第一注射体11与该第二注射体15 —体成型为一本体10。该第二注射体15形成于该装饰层13上，并填充该视窗孔112，以在本体10上形成一透明的视窗部152。请参阅图7及图8，具体步骤为提供一第二注射模具60，该第二注射模具60与该第一注射模具50结构相似，其区别在于该第二注射模具60的第二模腔62与该本体10的形状和尺寸对应；将该第一注射体11放入该第二注射模具60的第二模腔62内；于该第二模腔62内注射熔融的热塑性树酯成型一第二注射体15与该第一注射体11相结合，以形成该本体10 ；待第二注射模具60冷却后取出本体10。提供一盖体20，将该盖体20盖设于该开口端106。可以理解，当该第一注射体11具有所需的颜色时，形成所述装饰层13的步骤也可以省略，而第二注射体15直接形成于第一注射体的外表面114上。可以理解，所述定位机构M的定位孔543也可以开设于该母模53上，对应地，该定位柱Ml凸设于该模仁512的顶面5122上。上述电子装置外壳100具有一体成型的套筒状本体10，该本体10仅在其端部设有一开口，使得该电子装置外壳100的外观上无缝无台阶，具有很强的整体感，且外形美观。 在成型该本体10时，采用一具有定位机构M的第一注射模具50，该定位机构M将模仁512 与母模53固定在一起，避免了模仁512在注塑时的高压作用下发生变形和位移，保证了电子装置外壳100的尺寸精度度。
权利要求
1.一种电子装置外壳，包括一本体及一盖体，其特征在于该本体呈中空套筒状，其一端开口，另一端封闭，该本体包括一非透明的第一注射体及一透明的第二注射体，该第一注射体上形成有一视窗孔，该第二注射体形成于该第一注射体的外表面上并填充该视窗孔， 以于该视窗孔内形成一透明的视窗部，该第一注射体与该第二注射体通过双射成型的方式一体成型成所述本体，该盖体将该本体的开口的一端封闭。
2.如权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于该本体由一前面壁、分别与前面壁的两侧连接的两侧壁、一与该前面壁相对的后面壁及一顶壁相互接合形成，该视窗部形成于该前面壁上。
3.如权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于该电子装置外壳还包括一装饰层， 该装饰层形成于该第一注射体与该第二注射体之间。
4.如权利要求3所述的电子装置外壳，其特征在于该装饰层为油墨、油漆及金属镀层中的一种。
5.如权利要求4所述的电子装置外壳，其特征在于该电子装置外壳还包括形成于该装饰层上的一透明的保护层，该装饰层位于该保护层与该第一注射体之间。
6.如权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于该第一注射体与该第二注射体均由热塑性树脂形成。
7.一种电子装置外壳的制造方法，包括如下步骤注射成型一非透明的第一注射体，该第一注射体呈套筒状，其一端开口，另一端封闭；去掉部分第一注射体，以于该第一注射体上形成一视窗孔；将该第一注射体作为嵌件，注射成型一透明的第二注射体与该第一注射体一体成型为一本体，该第二注射体形成于该第一注射体的外表面上，并填充该视窗孔，以于该本体上形成一透明的视窗部；提供一盖体，将该盖体盖设于该本体开口的一端。
8.如权利要求7所述的电子装置外壳的制造方法，其特征在于注射成型该第一注射体的步骤包括提供一第一注射模具，该第一注射模具包括一公模、一与该公模配合的母模及一定位机构，该公模上凸设有一模仁，该母模上开设有一模穴，该模穴与该模仁配合形成一模腔， 该定位机构将模仁远离该公模的一端与该母模固定在一起；于该模腔内注射熔融的热塑性树酯形成该第一注射体。
9.如权利要求8所述的电子装置外壳的制造方法，其特征在于该定位机构包括一定位柱及一定位孔，该模仁包括一远离该公模的顶面，该顶面或该母模一方开设该定位孔，另一方凸设该定位柱，该定位柱插入该定位孔内。
10.如权利要求8所述的电子装置外壳的制造方法，其特征在于该电子装置外壳的制造方法还包括嵌件注射该第二注射体之前于该第一注射体的外表面形成一装饰层。
11.如权利要求10所述的电子装置外壳的制造方法，其特征在于该装饰层为油墨、油漆及金属镀层中的一种。
12.如权利要求7所述的电子装置外壳的制造方法，其特征在于所述视窗孔通过数控机床加工形成。
全文摘要
本发明提供一种电子装置外壳，包括一本体及一盖体，该本体呈中空套筒状，其一端开口，另一端封闭，该本体包括一非透明的第一注射体及一透明的第二注射体，该第一注射体上形成有一视窗孔，该第二注射体形成于该第一注射体的外表面上并填充该视窗孔，以于该视窗孔内形成一透明的视窗部，该第一注射体与该第二注射体通过双射成型的方式一体成型成所述本体，该盖体将该本体的开口的一端封闭。本发明还提供一种上述电子装置外壳的制造方法。
文档编号B29C33/30GK102202473SQ20101013100
公开日2011年9月28日 申请日期2010年3月23日 优先权日2010年3月23日
发明者何柏锋, 廖凯荣, 杨仕伟, 童鹏程 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司