专利名称：高尔夫球的制造方法和由此制成的高尔夫球的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种高尔夫球的制造方法和采用此方法制成的高尔夫球，主要用于生产训练和娱乐用的高尔夫球。
背景技术：
现有用于训练和娱乐场合的高尔夫球主要包括在弹性的球体内封装有射频电子芯片(RFID)，并将射频电子芯片固化在一个起保护作用的硬质壳体(主要是环氧树脂组成的保护层)内；然后再采用注射成型法将橡胶球体材料注射于硬质壳体周围的成型模具内， 强制冷却成型。由于融化的球体材料温度较高(一般为130 150°C)，为了在注射成型时不影响射频电子芯片的硬质壳体，硬质壳体的耐温需要高于注射成型时的温度，这就导致硬质壳体与高尔夫球球体之间不能很好地熔接，结合强度不高；并且由于硬质壳体的隔热性能较差，导致注射成型时的热量可能损伤射频电子芯片。
发明内容
本发明旨在提供一种高尔夫球的制造方法和由此制成的高尔夫球，以解决现有技术存在的射频电子芯片的硬质壳体与高尔夫球球体之间的结合强度不高；并且由于硬质壳体的隔热性能较差，导致注射成型时的热量可能损伤射频电子芯片的问题。本发明的技术方案是一种高尔夫球的制造方法，其特征在于，包括以下工艺步骤
(1)第一次灌封在RFID芯片的外面形成硬质的保护层；
(2)第二次灌封在所述的保护层的外面形成粘接层；
(3)球体成型在所述的粘接层的外面浇铸成型橡胶球体；
(4)外壳成型在所述的球体的外面浇铸成型外壳。所述的第一次灌封的操作流程为在第一模具上面设有直径16-18mm、深5mm的凹槽；依次在模具的凹槽中倒入约2mm的耐温160 180°C的环氧树脂封装剂，置入RFID芯片，再在RFID芯片上面覆盖一层上述耐温160 180°C的环氧树脂封装剂，冷却固化后即得到所述的保护层，带有该保护层的RFID芯片为第一封装体。所述的第二次灌封的操作流程为在第二模具上面设有直径17-20mm、深7mm的凹槽；依次在该凹槽中倒入约Imm的耐温130 150°C的环氧树脂封装剂，置入所述的第一封装体，再在该第一封装体上面覆盖一层上述耐温130 150°C的环氧树脂封装剂，冷却固化后即得到所述的粘接层，带有该粘接层的第一封装体为第二封装体。所述的球体成型工艺中，球体材料采用丁二烯橡胶及若干混合物，球体材料的融点为130-150°C ；采用的模具由上模和下模构成，其中央设有球形空腔；模具温度控制在 130-150°C时，第一次以浇铸成型方法将球体材料注入下模；在注入下模的球体材料上面中央放置第二封装体，盖合上模；第二次采用卧式注塑机以注射成型法将余量橡胶球体的材料注射于上模内；经冷却成型后得到半成品球体。
所述的外壳成型的操作流程为在所述的半成品球体置入立式成型机模具内，将树脂混合材料以注射成型法包覆于橡胶球体外表，冷却固化形成外壳。一种由所述的高尔夫球的制造方法制成的高尔夫球，包括所述的外壳、球体和 RFID芯片，RFID芯片设在球体的中心，在球体的外表面设有外壳；在RFID芯片的外面包覆有保护层，其特征在于，在所述的保护层外面设有粘接层，该粘接层采用耐温130 150°C 的环氧树脂封装剂；所述的保护层采用耐温160 180°C的环氧树脂封装剂。所述的RFID芯片的直径为14 16mm，厚度为0. 5 1. 5mm ；保护层的厚度为1 3mm ο所述的粘接层的厚度为0.5 2mm。本发明的优点是由于耐高温的保护层外的粘接层的融点与橡胶球体材料的温度基本相同，当注射成型橡胶球体时，粘接层的环氧树脂胶粘剂融化，而内侧的耐高温的保护层(环氧树脂封装剂)不融化，起到隔热的作用；融化的粘接层可以填满成型的橡胶球体与封装的保护层之间的缝隙，使二者紧密熔接，结合牢固，增强了防震性；而且，增加的粘接层增强了隔热作用，降低了射频电子芯片的损坏率。
图1是本发明的工艺流程图2是本发明高尔夫球的剖视结构示意图； 图3是图2的A-A剖视图。
具体实施例方式参见图1 图3，一种高尔夫球的制造方法，其特征在于，包括以下依次进行的工艺步骤
(1)第一次灌封在RFID芯片5的外面形成硬质的保护层4，RFID芯片5包括固化在电路板上的IC芯片和天线；
(2)第二次灌封在所述的保护层4的外面形成粘接层3；
(3)球体成型在所述的粘接层3的外面浇铸成型橡胶球体2；
(4)外壳成型在所述的球体2的外面浇铸成型外壳1。所述的第一次灌封(1)的操作流程为在第一模具上面设有直径16-18mm、深5mm 的凹槽；依次在模具的凹槽中倒入约2mm的耐温160 180°C的环氧树脂封装剂，置入RFID 芯片5，再在RFID芯片5上面覆盖一层上述耐温160 180°C的环氧树脂封装剂，冷却固化后即得到所述的保护层4，该保护层4和RFID芯片5组成第一封装体。所述的第二次灌封(2)的操作流程为在第二模具上面设有直径17-20mm、深7mm 的凹槽；依次在该凹槽中倒入约Imm的耐温130 150°C的环氧树脂封装剂，置入所述的第一封装体，再在该第一封装体上面覆盖一层上述耐温130 150°C的环氧树脂封装剂，冷却固化后即得到所述的粘接层3，该粘接层3和第一封装体构成第二封装体。不同耐温的环氧树脂可以直接在市场买到。所述的球体成型(3)工艺中，球体材料采用丁二烯橡胶及若干混合物，球体材料的融点为130-150°C ；采用的模具由上模和下模构成，其中央设有球形空腔；模具温度控制在
4130_150°C时，采用卧式注塑机以浇铸成型方法将球体材料注入下模；在注入下模的球体材料上面中央放置第二封装体，盖合上模；再以注射成型法将余量橡胶球体的材料注射于上模内；经冷却成型后得到半成品球体。所述的包裹外壳(4)的操作流程为在所述的半成品球体置入立式成型机模具内，将树脂混合材料以注射成型法包覆于球体2外表，冷却固化形成外壳1。本发明一种新型的高尔夫球，包括外壳1、球体2、保护层4和RFID芯片5，RFID芯片5设在球体2的中心，在球体2的外表面设有外壳1，在RFID芯片5的外面包覆有保护层 4。其特征在于，在所述的保护层4外面设有粘接层3，该粘接层3采用耐温130 150°C的环氧树脂封装剂；所述的保护层4采用耐温160 180°C的环氧树脂封装剂。所述的RFID芯片5的直径为14 16mm，厚度为0. 5 1. 5mm ；保护层4的厚度为 1 3mm ；粘接层3的厚度为0. 5 2mm。本发明所涉及的各种材料和设备均为现有技术。通过改变橡胶球体2的材料的品种，即可生产出符合国际标准的能够漂浮于水面的高尔夫球。
权利要求
1.一种高尔夫球的制造方法，其特征在于，包括以下工艺步骤(1)第一次灌封在RFID芯片的外面形成硬质的保护层；(2)第二次灌封在所述的保护层的外面形成粘接层；(3)球体成型在所述的粘接层的外面浇铸成型橡胶球体；(4)外壳成型在所述的球体的外面浇铸成型外壳。
2.根据权利要求1所述的高尔夫球的制造方法，其特征在于，所述的第一次灌封的操作流程为在第一模具上面设有直径16-18mm、深5mm的凹槽；依次在模具的凹槽中倒入约 2mm的耐温160 180°C的环氧树脂封装剂，置入RFID芯片，再在RFID芯片上面覆盖一层上述耐温160 180°C的环氧树脂封装剂，冷却固化后即得到所述的保护层，带有该保护层的RFID芯片为第一封装体。
3.根据权利要求1所述的高尔夫球的制造方法，其特征在于，所述的第二次灌封的操作流程为在第二模具上面设有直径17-20mm、深7mm的凹槽；依次在该凹槽中倒入约Imm 的耐温130 150°C的环氧树脂封装剂，置入所述的第一封装体，再在该第一封装体上面覆盖一层上述耐温130 150°C的环氧树脂封装剂，冷却固化后即得到所述的粘接层，带有该粘接层的第一封装体为第二封装体。
4.根据权利要求3所述的高尔夫球的制造方法，其特征在于，所述的球体成型工艺中， 球体材料采用丁二烯橡胶及若干混合物，球体材料的融点为130-150°C ；采用的模具由上模和下模构成，其中央设有球形空腔；模具温度控制在130-150°C时，第一次以浇铸成型方法将球体材料注入下模；在注入下模的球体材料上面中央放置第二封装体，盖合上模；第二次采用卧式注塑机以注射成型法将余量橡胶球体的材料注射于上模内；经冷却成型后得到半成品球体。
5.根据权利要求4所述的高尔夫球的制造方法，其特征在于，所述的外壳成型的操作流程为在所述的半成品球体置入立式成型机模具内，将树脂混合材料以注射成型法包覆于橡胶球体外表，冷却固化形成外壳。
6.一种由权利要求1 5任何一项所述的高尔夫球的制造方法制成的高尔夫球，包括所述的外壳、球体和RFID芯片，RFID芯片设在球体的中心，在橡胶球体的外表面设有外壳； 在RFID芯片的外面包覆有保护层，其特征在于，在所述的保护层外面设有粘接层，该粘接层采用耐温130 150°C的环氧树脂封装剂；所述的保护层采用耐温160 180°C的环氧树脂封装剂。
7.根据权利要求6所述的高尔夫球，其特征在于，所述的RFID芯片的直径为14 16mm，厚度为0. 5 1. 5mm ；保护层的厚度为1 3mm。
8.根据权利要求6所述的新型的高尔夫球，其特征在于，所述的粘接层的厚度为0.5 2mm ο
全文摘要
一种高尔夫球的制造方法，其特征在于，工艺步骤包括(1)第一次灌封在RFID芯片的外面形成硬质的保护层；(2)第二次灌封在所述的保护层的外面形成粘接层；(3)球体成型在所述的粘接层的外面浇铸成型橡胶球体；(4)外壳成型在所述的球体的外面浇铸成型外壳。本发明的优点是由于耐高温的保护层外的粘接层的融点与橡胶球体材料的温度基本相同，当注射成型橡胶球体时，粘接层的环氧树脂胶粘剂融化，而内侧的耐高温的保护层不融化，起到隔热的作用；融化的粘接层可以填满成型的橡胶球体与封装的保护层之间的缝隙，使二者紧密熔接，结合牢固，增强了防震性；而且，增加的粘接层增强了隔热作用，降低了射频电子芯片的损坏率。
文档编号B29C39/02GK102151389SQ201110069160
公开日2011年8月17日 申请日期2011年3月22日 优先权日2011年3月22日
发明者田洪伟 申请人:田洪伟